一种承重能力良好的芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种承重能力良好的芯片，包括芯片主体和中央处理器线路层与芯片主体焊接，芯片主体内部的下端设置有铜片，铜片与芯片主体固定连接，铜片的底部设置有减震弹簧，减震弹簧与铜片贯穿连接，芯片主体的底部设置有承重层，承重层与芯片主体固定连接，当芯片接入电子产品时，对于压在芯片上方的电子元器件，首先通过缓冲层进行缓冲，再通过保护层进行缓冲力吸收，此时承重衬底的承重负担会大大降低，使得芯片的承重能力大大增加，通过配合减震弹簧，芯片受到压力时，减震弹簧产生伸缩，能够缓冲芯片受到压力，避免了压力对芯片造成损坏，并且两组减震弹簧使得缓冲效果更好，同时提高了芯片的承重能力。

【技术实现步骤摘要】
一种承重能力良好的芯片
本技术涉及芯片的
，具体为一种承重能力良好的芯片。
技术介绍
芯片就是半导体元件产品的统称。是集成电路的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部粪，IC就是集成电路，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。现有的电子芯片，主要存在一下几个问题，虽然有一定的承重能力，但是承重能力较差，长时间的承重会对芯片造成损坏，同时芯片的散热能力较差，容易造成芯片的老化，导致芯片的使用寿命降低，并且在芯片受到病毒入侵时，芯片无法立即做出应急措施，导致信息的丢失，甚至信息的泄露。所以，如何设计一种承重能力良好的芯片，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种承重能力良好的芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的承重性能不佳、散热性能较差以及安全性较低等问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种承重能力良好的芯片，包括芯片主体和中央处理器，所述芯片主体的前端右侧设置有芯片接口，所述芯片接口与芯片主体之间紧密贴合，所述芯片主体内部的上端设置有线路层，所述线路层与芯片主体焊接，所述芯片主体内部的下端设置有铜片，所述铜片与芯片主体固定连接，所述铜片的底部设置有减震弹簧，所述减震弹簧与铜片贯穿连接，所述芯片主体的底部设置有承重层，所述承重层与芯片主体固定连接，所述承重层的右侧设置有芯片插槽，所述芯片插槽与承重层焊接，所述承重层内部的上端设置有缓冲层，所述缓冲层与承重层之间紧密贴合，所述承重层内部的中间部位设置有保护层，所述保护层与承重层固定连接，所述承重层内部的下端设置有承重衬底，所述承重衬底与承重层焊接，所述芯片主体的中间部位设置有SATA接口，所述SATA接口与芯片主体焊接，所述SATA接口的后端设置有储存器，所述储存器与SATA接口电性连接，所述芯片主体的后端设置有中央处理器，所述中央处理器与芯片主体焊接。进一步的，所述芯片主体的前端左侧设置有电容器，所述电容器与芯片主体之间紧密贴合。进一步的，所述线路层的下端设置有检测电路层，所述检测电路层与线路层电性连接。进一步的，所述中央处理器的右侧设置有保护电阻，所述保护电阻与中央处理器电性连接。进一步的，所述储存器的左侧设置有散热片，所述散热片与储存器电性连接。进一步的，所述减震弹簧设置有两组，且减震弹簧均匀排布。进一步的，所述承重衬底由高分子硅材料制成。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种承重能力良好的芯片改进了原有产品承重性能不佳、散热性能较差以及安全性较低的缺点，相比于原有产品，本新型承重能力良好的芯片设有承重层和减震弹簧，当芯片接入电子产品时，对于压在芯片上方的电子元器件，首先通过缓冲层进行缓冲，再通过保护层进行缓冲力吸收，此时承重衬底的承重负担会大大降低，使得芯片的承重能力大大增加，承重衬底由高分子硅材料制成，具有高强度，成本低的特点，在芯片进行承重时，能够完成强度较大的承重任务，使得承重效果更好，并且芯片的制作成本更低，通过配合减震弹簧，芯片受到压力时，减震弹簧产生伸缩，能够缓冲芯片受到的压力，对芯片起到一定的保护作用，避免了压力对芯片造成损坏，并且两组减震弹簧使得缓冲效果更好，同时提高了芯片的承重能力，采用了散热片，在芯片进行工作的同时，散热片会对电路进行散热，并且配合铜片形成迂回闭合，使得芯片达到更好的散热效果，延缓芯片的老化，提高了芯片的使用寿命，利用了检测电路层，当检测电路层检测到有黑客或者病毒入侵芯片内部况时，立即发出警报信息，传递到中央处理器，中央处理器立即将内部信息进行锁定在储存器中，防止芯片内部信息被泄露，并且使得芯片的信息得到了有效的保护，大大提高了芯片的安全性。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的承重层剖视示意图；图3是本技术的芯片主体剖视示意图。图中1-芯片主体；101-线路层；102-检测电路层；103-铜片；104-减震弹簧；2-承重层；201-缓冲层；202-保护层；203-承重衬底；3-芯片插槽；4-中央处理器；5-保护电阻；6-储存器；7-散热片；8-芯片接口；9-SATA接口；901-电容器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种承重能力良好的芯片，包括芯片主体1和中央处理器4，芯片主体1的前端右侧设置有芯片接口8，芯片接口8与芯片主体1之间紧密贴合，芯片主体1内部的上端设置有线路层101，线路层101与芯片主体1焊接，芯片主体1内部的下端设置有铜片103，铜片103与芯片主体1固定连接，铜片103的底部设置有减震弹簧104，减震弹簧104与铜片103贯穿连接，芯片主体1的底部设置有承重层2，承重层2与芯片主体1固定连接，承重层2的右侧设置有芯片插槽3，芯片插槽3与承重层2焊接，承重层2内部的上端设置有缓冲层201，缓冲层201与承重层2之间紧密贴合，承重层2内部的中间部位设置有保护层202，保护层202与承重层2固定连接，承重层2内部的下端设置有承重衬底203，承重衬底203与承重层2焊接，芯片主体1的中间部位设置有SATA接口9，SATA接口9与芯片主体1焊接，SATA接口9的后端设置有储存器6，储存器6与SATA接口9电性连接，芯片主体1的后端设置有中央处理器4，中央处理器4与芯片主体1焊接。进一步的，芯片主体1的前端左侧设置有电容器901，电容器901与芯片主体1之间紧密贴合，电容器901在芯片工作时，对芯片电路中各个元器件的电流进行协同和调整，确保芯片能够顺畅平稳的运行。进一步的，线路层101的下端设置有检测电路层102，检测电路层102与线路层101电性连接，当检测电路层102检测到有黑客或者病毒入侵芯片内部况时，立即发出警报信息，传递到中央处理器4，中央处理器4立即将内部信息进行锁定在储存器6中，防止芯片内部信息被泄露，并且使得芯片的信息得到了有效的保护，大大提高了芯片的安全性。进一步的，中央处理器4的右侧设置有保护电阻5，保护电阻5与中央处理器4电性连接，保护电阻5对线路层101内的电流进行实时监测和保护，避免了电流异常对芯片造成损害。进一步的，储存器6的左侧设置有散热片7，散热片7与储存器6电性连接，在芯片进行工作的同时，散热片7会对电路进行散热，并且配合铜片103形成迂回闭合，使得芯片达到更好的散热效果，延缓芯片的老化，提高了芯片的使用寿命。进一步的，减震弹簧104设置有两组，且减震弹簧104均匀排布，芯片受到压力时，减震弹簧104产生伸缩，能够缓冲芯片受到的压力，对芯片起到一定的保护作用，避免了压力对芯片造成损坏，并且两组减震弹簧104使得缓冲效果更好，同时提高了芯片的承重能力。进一步的，承重衬底203由高分子硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种承重能力良好的芯片，包括芯片主体（1）和中央处理器（4），其特征在于：所述芯片主体（1）的前端右侧设置有芯片接口（8），所述芯片接口（8）与芯片主体（1）之间紧密贴合，所述芯片主体（1）内部的上端设置有线路层（101），所述线路层（101）与芯片主体（1）焊接，所述芯片主体（1）内部的下端设置有铜片（103），所述铜片（103）与芯片主体（1）固定连接，所述铜片（103）的底部设置有减震弹簧（104），所述减震弹簧（104）与铜片（103）贯穿连接，所述芯片主体（1）的底部设置有承重层（2），所述承重层（2）与芯片主体（1）固定连接，所述承重层（2）的右侧设置有芯片插槽（3），所述芯片插槽（3）与承重层（2）焊接，所述承重层（2）内部的上端设置有缓冲层（201），所述缓冲层（201）与承重层（2）之间紧密贴合，所述承重层（2）内部的中间部位设置有保护层（202），所述保护层（202）与承重层（2）固定连接，所述承重层（2）内部的下端设置有承重衬底（203），所述承重衬底（203）与承重层（2）焊接，所述芯片主体（1）的中间部位设置有SATA接口（9），所述SATA接口（9）与芯片主体（1）焊接，所述SATA接口（9）的后端设置有储存器（6），所述储存器（6）与SATA接口（9）电性连接，所述芯片主体（1）的后端设置有中央处理器（4），所述中央处理器（4）与芯片主体（1）焊接。...

【技术特征摘要】
1.一种承重能力良好的芯片，包括芯片主体（1）和中央处理器（4），其特征在于：所述芯片主体（1）的前端右侧设置有芯片接口（8），所述芯片接口（8）与芯片主体（1）之间紧密贴合，所述芯片主体（1）内部的上端设置有线路层（101），所述线路层（101）与芯片主体（1）焊接，所述芯片主体（1）内部的下端设置有铜片（103），所述铜片（103）与芯片主体（1）固定连接，所述铜片（103）的底部设置有减震弹簧（104），所述减震弹簧（104）与铜片（103）贯穿连接，所述芯片主体（1）的底部设置有承重层（2），所述承重层（2）与芯片主体（1）固定连接，所述承重层（2）的右侧设置有芯片插槽（3），所述芯片插槽（3）与承重层（2）焊接，所述承重层（2）内部的上端设置有缓冲层（201），所述缓冲层（201）与承重层（2）之间紧密贴合，所述承重层（2）内部的中间部位设置有保护层（202），所述保护层（202）与承重层（2）固定连接，所述承重层（2）内部的下端设置有承重衬底（203），所述承重衬底（203）与承重层（2）焊接，所述芯片主体（1）的中间部位设置有SATA接口（9），所述SATA接口（9）与芯片主体（1）焊接，所述SA...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴玉和，
申请(专利权)人：石狮市康索特电器有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35