软硬结合板制造技术

一种软硬结合板。包括FPC基材和第一刚性覆盖层和第二刚性覆盖层，所述第一刚性覆盖层由预压结合的第一粘结层、第一承载件和第一铜箔构成，所述第二刚性覆盖层由预压结合的第二粘结层、第二承载件和第二铜箔构成；所述第一刚性覆盖层通过所述第一粘结层固定设置在所述FPC基材的第一表面，所述第二刚性覆盖层通过所述第二粘结层固定设置在所述FPC基材的第二表面。本实用新型专利技术的软硬结合板，其总层数减少，产品变薄。其次，在组装该结构的软硬结合板时，可以减少包装工序、减少钻孔工序和减少一次预压工序，从而可以节约包装所用材料、节约钻孔所用材料及节约机器产能以及节约预压所用材料及节约机器产能。

Soft and hard joint board

A hard and soft joint board. Including a FPC substrate and a first rigid cover and a second rigid cover, the first rigid cover consists of a first bonded layer, a first bearing member and a first copper foil, the second rigid cover consists of a second bonded layer, a second bearing member and a second copper foil, and the first rigid cover. The first adhesive layer is fixed on the first surface of the FPC substrate, and the second rigid coating is fixed on the second surface of the FPC substrate through the second adhesive layer. The soft and hard joint plate of the utility model has a reduced total layer and thin products. Secondly, when assembling the soft-hard bonding board of the structure, it can reduce the packaging process, reduce the drilling process and reduce the one-time preloading process, so as to save the materials used in packaging, the materials used for drilling holes, the machine capacity, the materials used for preloading and the machine capacity.

【技术实现步骤摘要】
软硬结合板
本技术涉及声学设计
，具体涉及一种软硬结合板。
技术介绍
传统的，软硬结合板包括FPC基材以及设置在FPC基材相对两面上的覆盖层，其中，每个所述覆盖层均包括两层粘结层，因此，传统的软硬结合板的叠构的去除废料的制作方法比较复杂且多用纯胶材料，另外，其还会导致整个软硬结合板的厚度尺寸增大，无法满足尺寸小型化的需求。因而有必要研究一种具有新结构的软硬结合板。
技术实现思路
本技术针对解决软硬结合板厚度尺寸较大的问题，而提供一种新型的软硬结合板。为实现上述目的，本技术提供了一种软硬结合板，包括预压形成的FPC基材，所述FPC基材包括相对设置的第一表面和第二表面，所述软硬结合板还包括与所述FPC基材压合成一体的第一刚性覆盖层，所述第一刚性覆盖层由预压结合的第一粘结层、第一承载件和第一铜箔构成，所述第一粘结层固定在所述第一表面，所述第一承载件和所述第一铜箔依次叠设在所述第一粘结层上，所述第一粘结层分别与所述第一表面和所述第一承载件粘结，以将预压的所述第一刚性覆盖层固定在所述第一表面上；所述软硬结合板还包括与所述FPC基材压合成一体的第二刚性覆盖层，所述第二刚性覆盖层由预压结合的第二粘结层、第二承载件和第二铜箔构成，所述第二粘结层固定在所述第二表面，所述第二承载件和所述第二铜箔依次叠设在所述第二粘接层上；所述第二粘结层分别与所述第二表面和所述第二承载件粘结，以将所述第二刚性覆盖层固定在所述第二表面上。优选地，所述第一刚性覆盖层设置有贯穿其厚度的第一冲缝，相邻两条所述第一冲缝间隔围成第一废料去除区。优选地，所述第二刚性覆盖层设置有贯穿其厚度的第二冲缝，相邻两条所述第二冲缝间隔围成第二废料去除区。优选地，所述第一冲缝与所述第二冲缝正对设置，所述第一废料去除区与所述第二废料去除区对称设置在所述FPC基材的两侧。优选地，所述FPC基材包括双面铜箔有胶基层和分别压合在所述双面铜箔有胶基层相对两侧的覆盖膜。优选地，所述双面铜箔有胶基层为三层结构，包括两层铜箔板以及压合在两层所述铜箔板之间的胶粘层。优选地，所述覆盖膜包括与所述双面铜箔有胶基层结合的树脂粘接层以及压合在所述树脂粘接层远离所述双面铜箔有胶基层一侧的PI材料层。本技术的软硬结合板，其第一刚性覆盖层和第二刚性覆盖层仅仅有一层粘结层构成，因此，可以使得本技术的软硬结合板的总层数减少，从而可以使得本技术的软硬结合板变薄，进而可以使得该软硬结合板可以应用到微型电子器件中或者对产品厚度要求较薄的电子设备中。其次，在组装该结构的软硬结合板时，可以减少包装工序、减少钻孔工序和减少一次预压工序，从而可以节约包装所用材料、节约钻孔所用材料及节约机器产能以及节约预压所用材料及节约机器产能。【附图说明】图1是本技术软硬结合板的结构示意图。【具体实施方式】下面结合图1对本技术作详细描述。如图1所示，本技术涉及一种软硬结合板100。其中，该软硬结合板100包括预压形成的FPC基材110，所述FPC基材110包括相对设置的第一表面111和第二表面112。所述软硬结合板100还包括与所述FPC基材110压合成一体的第一刚性覆盖层120，所述第一刚性覆盖层120由预压结合的第一粘结层121、第一承载件122和第一铜箔123构成，所述第一粘结层121固定在所述第一表面111，所述第一承载件122和所述第一铜箔123依次叠设在所述第一粘结层121上。所述第一粘结层121分别与所述第一表面111和所述第一承载件122粘结。这样，可以使得预压的所述第一刚性覆盖层120固定在所述第一表面111上。上述软硬结合板100还包括与所述FPC基材110压合成一体的第二刚性覆盖层130，所述第二刚性覆盖层130由预压结合的第二粘结层131、第二承载件132和第二铜箔133构成，所述第二粘结层131固定在所述第二表面112，所述第二承载件132和所述第二铜箔133依次叠设在所述第二粘结层131上，所述第二粘结层131分别与所述第二表面112和所述第二承载件132粘结，以将所述第二刚性覆盖层130固定在所述第二表面112上。上述的第一承载件122和/或所述第二承载件132优选为无卤素FR-4材料层。在制作该结构的软硬结合板100时，由于软硬结合板100产品结构的特殊性，在生产制作过程中，有时需要把软板的FPC基材110区域覆盖又要保证不能漏药水，因此，在FPC基材110的第一表面111上设置有第一刚性覆盖层120。但是在生产至成品时，软板的FPC基材110区域的第一刚性覆盖层120部分材料需要去除。如图1所示，所述第一刚性覆盖层120设置有贯穿其厚度的第一冲缝124，且相邻两条所述第一冲缝124间隔围成第一废料去除区125。这样，可以利用上述的第一冲缝124，对第一废料去除区125内的材料进行去除，工艺制作简单，有效降低工艺制作成本。优选地，为了进一步简化软硬结合板的制作工艺，降低制作成本，如图1所示，所述第二刚性覆盖层130设置有贯穿其厚度的第二冲缝134，相邻两条所述第二冲缝134间隔围成第二废料去除区135。优选地，如图1所示，所述第一冲缝124与所述第二冲缝134正对设置，所述第一废料去除区125与所述第二废料去除区135对称设置在所述FPC基材110的两侧。这样，由于本实施例结构的软硬结合板100相对
技术介绍
所记载的软硬结合板而言，其第一刚性覆盖层120和第二刚性覆盖层130仅仅有一层粘结层构成，因此，可以使得本实施例结构的软硬结合板100的总层数减少，从而可以使得本实施例结构的软硬结合板100变薄，进而可以使得该软硬结合板100可以应用到微型电子器件中或者对产品厚度要求较薄的电子设备中。其次，在组装该结构的软硬结合板100时，由于第一刚性覆盖层120和第二刚性覆盖层130均少了一层粘结层，因此，可以减少包装工序，既可以减少包装工时，又可以节约包装所用材料，降低其制作成本。另外，在该结构的软硬结合板100的组装工序中，可以先对第一刚性覆盖层120和第二刚性覆盖层130进行预压，以使得第一刚性覆盖层120和第二刚性覆盖层130均形成一体的结构，之后，将第一刚性覆盖层120和第二刚性覆盖层130与FPC基材110进行压合形成一体的结构。因此，可以减少钻孔，既减少工时，又节约了钻孔所用材料及节约机器产能，此外，还可以减少一次预压工序，既减少工时，又节约了预压所用材料及节约机器产能。优选地，如图1所示，所述FPC基材110包括双面铜箔有胶基层113和分别压合在所述双面铜箔有胶基层113相对两侧的覆盖膜114。如图1所示，位于顶部的覆盖膜114的上表面形成所述第一表面111，位于底部的覆盖膜114的下表面形成所述第二表面112。优选地，如图1所示，所述双面铜箔有胶基层113为三层结构，包括两层铜箔板115以及压合在两层所述铜箔板115之间的胶粘层116。所述覆盖膜114包括与所述双面铜箔有胶基层113结合的树脂粘接层118以及压合在所述树脂粘接层118远离所述双面铜箔有胶基层113一侧的PI材料层117，树脂粘接层118优选为环氧树脂粘接层。以上所述的仅是本技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬结合板，包括预压形成的FPC基材，所述FPC基材包括相对设置的第一表面和第二表面，所述软硬结合板还包括与所述FPC基材压合成一体的第一刚性覆盖层，其特征在于，所述第一刚性覆盖层由预压结合的第一粘结层、第一承载件和第一铜箔构成，所述第一粘结层固定在所述第一表面，所述第一承载件和所述第一铜箔依次叠设在所述第一粘接层上；所述第一粘结层分别与所述第一表面和所述第一承载件粘结，以将预压的所述第一刚性覆盖层固定在所述第一表面上；所述软硬结合板还包括与所述FPC基材压合成一体的第二刚性覆盖层，所述第二刚性覆盖层由预压结合的第二粘结层、第二承载件和第二铜箔构成，所述第二粘结层固定在所述第二表面，所述第二承载件和所述第二铜箔依次叠设在所述第二粘接层上；所述第二粘结层分别与所述第二表面和所述第二承载件粘结，以将所述第二刚性覆盖层固定在所述第二表面上。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板，包括预压形成的FPC基材，所述FPC基材包括相对设置的第一表面和第二表面，所述软硬结合板还包括与所述FPC基材压合成一体的第一刚性覆盖层，其特征在于，所述第一刚性覆盖层由预压结合的第一粘结层、第一承载件和第一铜箔构成，所述第一粘结层固定在所述第一表面，所述第一承载件和所述第一铜箔依次叠设在所述第一粘接层上；所述第一粘结层分别与所述第一表面和所述第一承载件粘结，以将预压的所述第一刚性覆盖层固定在所述第一表面上；所述软硬结合板还包括与所述FPC基材压合成一体的第二刚性覆盖层，所述第二刚性覆盖层由预压结合的第二粘结层、第二承载件和第二铜箔构成，所述第二粘结层固定在所述第二表面，所述第二承载件和所述第二铜箔依次叠设在所述第二粘接层上；所述第二粘结层分别与所述第二表面和所述第二承载件粘结，以将所述第二刚性覆盖层固定在所述第二表面上。2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一刚性...

【专利技术属性】
技术研发人员：王瑞东，朱晓龙，杨桂霞，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡,SG