The utility model provides a printed circuit board, which relates to the technical field of printed circuit boards. The printed circuit board comprises a top layer, an intermediate layer and a bottom layer sequentially arranged; the middle layer comprises at least a ground layer; the top layer's no-line area and/or the bottom layer's no-line area are connected with the ground layer; the top layer's no-line area and/or the bottom layer's no-line area are coated with copper film. The printed circuit board of the embodiment of the utility model can not only effectively reduce the ground wire impedance, weaken the high frequency signal in the ground wire, but also suppress the electromagnetic interference by connecting the top non-line area and/or the bottom non-line area with the ground wire layer and laying copper film in the top non-line area and/or the bottom non-line area. So as to achieve the effect of electromagnetic shielding.
【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板
本技术涉及印制电路板
,特别是涉及一种印制电路板。
技术介绍
PCB(印制电路板,PrintedCircuitBoard)是电子产品中电路元件和器件的支撑器件,它提供电路元件和器件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分。PCB有单面板(单层板)、双面板(双层板)和多层板之分。单面板和双面板一般用于低、中密度布线的电路和集成度较低的电路,多层板用于高密度布线和集成度高的电路。从电磁兼容的角度来看,单面板和双面板不适宜高速电路,单面、双面布线已满足不了高性能电路的要求。而多层布线电路的发展为解决以上问题提供了一种可能,并且其应用变得越来越广泛。如今,大规模和超大规模集成电路已在电子设备中得到广泛应用,而且元器件在印制电路板上的安装密度越来越高,信号的传输速度更是越来越快,由此而引发的电磁兼容性问题也变得越来越突出。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种印制电路板,用以解决现有技术中电路板上的电磁兼容性问题。为了实现上述目的,本技术实施例提供的印制电路板,包括:顺序设置的顶层、中间层以及底层;所述中间层至少包括:地线层;所述顶层的无走线区域和/或所述底层的无走线区域与所述地线层连接;所述顶层的无走线区域和/或所述底层的无走线区域敷设有铜膜。其中,所述顶层的无走线区域和所述底层的无走线区域通过通孔与所述地线层连接。其中,敷设于所述顶层的无走线区域上的第一铜膜的厚度与所述顶层的走线区域的信号线的厚度相等,且敷设于所述底层的无走线区域上的第二铜膜的厚度与所述底层的走线区域的信号线的厚度相等。其中,所述地线层与所述顶层相邻设置;所述地线层与所述顶 ...
【技术保护点】
1.一种印制电路板,其特征在于,包括:顺序设置的顶层(1)、中间层以及底层(2);所述中间层至少包括:地线层(3);所述顶层(1)的无走线区域和/或所述底层(2)的无走线区域与所述地线层(3)连接;所述顶层(1)的无走线区域和/或所述底层(2)的无走线区域敷设有铜膜。
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板,其特征在于,包括:顺序设置的顶层(1)、中间层以及底层(2);所述中间层至少包括:地线层(3);所述顶层(1)的无走线区域和/或所述底层(2)的无走线区域与所述地线层(3)连接;所述顶层(1)的无走线区域和/或所述底层(2)的无走线区域敷设有铜膜。2.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述顶层(1)的无走线区域和所述底层(2)的无走线区域通过通孔(6)与所述地线层(3)连接。3.根据权利要求2所述的印制电路板,其特征在于,敷设于所述顶层(1)的无走线区域上的第一铜膜(51)的厚度与所述顶层(1)的走线区域的信号线的厚度相等,且敷设于所述底层(2)的无走线区域上的第二铜膜(52)的厚度与所述底层(2)的走线区域的信号线的厚度相等。4.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述地线层(3)与所述顶层(1)相邻设置;所述地线层(3)与所述顶层(1)的无走线区域连接;所述顶层(1)的无走线区域敷设有第三铜膜(53...
【专利技术属性】
技术研发人员:宗文博,
申请(专利权)人:北京新能源汽车股份有限公司,
类型:新型
国别省市:北京,11
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