The utility model provides a multi-layer circuit board resistant to falling, including a circuit board. The circuit board comprises an upper layer board, a first insulating layer, a double-sided substrate layer, a second insulating layer and a lower layer which are successively laminated from top to bottom. A number of perforations are arranged in the circuit board from top to bottom, and the upper surface of the upper layer board is provided with if. The circuit board is also provided with an encapsulated frame surrounding the circuit board. The encapsulated frame is clamped with an electromagnetic shielding film between the four sides of the circuit board. The circuit board is surrounded by an encapsulated frame made of elastic material, which can protect the circuit board when the circuit board falls unexpectedly. At the same time, electromagnetic shielding film is arranged between the inner side of the encapsulated frame and the four sides of the circuit board to protect the circuit board from electromagnetic interference.
【技术实现步骤摘要】
一种耐摔的多层电路板
本技术涉及电路板
,具体涉及一种耐摔的多层电路板。
技术介绍
电路板在电子工业中已经占据了重要的地位。近十年来,我国电路板制造行业发展迅速,单层板已经不能满足于现在多样化的电子设备,多层电路板由于集成电路封装密度的增加,导致了互连线的高度集中,这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中,出现了不可预见的设计问题,如噪声、杂散电容、串扰等。所以,印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然,在单面板中,甚至是双面板中,由于可以实现的交叉数量有限,这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下,电路板要达到一个满意的性能,就必须将板层扩大到两层以上,因而出现了多层电路板。但是,随之发展却也发现了很多问题待解决,例如,电路板容易受到电磁干扰而影响电路板的正常工作;另外,现有的多层电路板相对单层板较厚,由于生产装配以及使用过程中容易意外而导致电路板摔在地上,较厚的多层电路板容易损坏。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供一种具有保护边框的耐摔型多层电路板。为实现上述目的,本技术通过以下技术方案来解决:一种耐摔的多层电路板,包括电路板,所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板、第一绝缘层、双面基板层、第二绝缘层、下层板,所述电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔,所述上层板的上表面设有若干电子元件,所述电路板还设有包覆边框,所述包覆边框围绕在所述电路板的周围,所述包覆边框与所述电路板的四个侧面之间均夹设有电磁屏蔽膜。具体的,所述包覆边框的内侧面设有与所述电磁屏蔽膜匹配的限位槽,所述电磁屏蔽膜置于所述限位槽内。具 ...
【技术保护点】
1.一种耐摔的多层电路板,包括电路板,所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板(1)、第一绝缘层(2)、双面基板层(3)、第二绝缘层(4)、下层板(5),所述电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔(101),所述上层板的上表面设有若干电子元件(11),其特征在于,所述电路板还设有包覆边框(7),所述包覆边框(7)围绕在所述电路板的周围,所述包覆边框(7)与所述电路板的四个侧面之间均夹设有电磁屏蔽膜(8)。
【技术特征摘要】
1.一种耐摔的多层电路板,包括电路板,所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板(1)、第一绝缘层(2)、双面基板层(3)、第二绝缘层(4)、下层板(5),所述电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔(101),所述上层板的上表面设有若干电子元件(11),其特征在于,所述电路板还设有包覆边框(7),所述包覆边框(7)围绕在所述电路板的周围,所述包覆边框(7)与所述电路板的四个侧面之间均夹设有电磁屏蔽膜(8)。2.根据权利要求1所述的一种耐摔的多层电路板,其特征在于,所述包覆边框(7)的内侧面设有与所述电磁屏蔽膜(8)匹配的限位槽(701),所述电磁屏蔽膜(8)置于所述限位槽(701)内。3.根据权利要求1所述的一种耐摔的多层电路板,其特征在于,所述包覆边框(7)包括第一半框(71)和第二半...
【专利技术属性】
技术研发人员:龙光泽,
申请(专利权)人:东莞联桥电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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