一种厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种降低成本的厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法，具体步骤包括将胶液体系中各组分在工业搅拌釜中进行配比热化后送入浸胶机的含浸槽中，准备浸胶；将切割好的增强材料通过输送装置送入含有浸润液的含浸槽中；将浸完胶的增强材料进行烘干处理，再将烘干处理完的带有胶体的增强材料通过冷却装置进行冷却，形成半固化片基片；再处理得到高树脂含量的双面高填充性的半固化片。本发明专利技术制作的高填充性半固化片具有高的流动性，更好地满足厚铜PCB填胶要求，从而更好地解决当前厚铜多层PCB产品的填胶不足导致分层爆板的一个关键技术难题，使用方便，厚铜多层PCB产品合格率和性能都得到提高。

Preparation method of special prepreg for thick copper and high Multilayer PCB

The invention discloses a preparation method of a special semi-curing sheet for thick copper high-layer circuit boards with low cost. The specific steps include heating each component of the glue system in an industrial stirred tank and feeding it into an immersion tank of an immersion machine to prepare for immersion, and feeding the cut reinforcing material into an immersion tank through a conveying device. In the bath containing liquid, the reinforcement material with glue is dried, and then the reinforcement material with colloid is cooled by cooling device to form semi-cured chip substrate, and then the semi-cured sheet with high resin content is obtained. The high filling semi-curing sheet prepared by the invention has high fluidity and better meets the filling requirements of thick copper PCB, thus better solving a key technical problem of delamination explosion caused by insufficient filling of thick copper multi-layer PCB products at present. The use is convenient and the qualified rate and performance of thick copper multi-layer PCB products are improved.

【技术实现步骤摘要】
一种厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法
本专利技术涉及线路板制造
，具体是一种厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法。
技术介绍
近年来，导通高电流PCB广泛应用于汽车、仪器设备、LCD、LED模块以及IPM、SPM和HDI。随着HDI技术发展，各类电源板设计要求的电流密度越来越高，发热量也越来越大，因此铜厚大于或等于3OZ(单重≥3OZ/ft2)的厚铜多层PCB应用也越来越广泛，厚铜线路板作为汽车电子部件特别是应用在发动机电源供应部分、汽车中央电器供电部分等大功率高电压部分，要求线路板具有耐热老化性、耐高低温循环等高可靠性特性。然而目前厚铜多层PCB在使用传统半固化片制作过程中常常出现填胶不足从而导致耐热性下降等问题。针对上述问题，传统半固化片由于设备的局限性，用玻璃纤维布浸渍上胶的树脂含量受到限制，譬如1080规格半固化片的最高树脂含量一般只能做到70％，106规格半固化片的最高树脂含量一般只能做到80％。随着厚铜多层PCB结构越来越复杂，厚铜多层PCB的内层铜箔越来越厚的情况下，传统半固化片越来越难于满足厚铜多层PCB填胶的使用要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种降低成本的厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种降低成本的厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法，具体步骤如下：（1）将胶液体系中各组分按配方要求在工业搅拌釜中进行配比热化后送入浸胶机的含浸槽中，准备浸胶；所述胶液体系按照重量份的原料包括：环氧树脂60-80份、酚醛树脂30-50份、双马来酰亚胺树脂15-25份、烯丙基化合物12-18份、促进剂3-5份；（2）取增强材料，将不符合要求的增强材料的边缘用激光进行切割，将切割好的增强材料通过输送装置送入含有浸润液的含浸槽中；（3）将浸完胶的增强材料送入160-180℃的烘烤箱中进行烘干处理，再将烘干处理完的带有胶体的增强材料通过冷却装置进行冷却，形成半固化片基片；（4）将半固化片基片的一面通过辊压复合离型膜，半固化片基片的另一面在涂覆机中涂覆一层厚度为70-90μm的树脂层；（5）将该一面涂有树脂层的半固化片基片放入温度为100-140℃烘箱中干燥6-8min，从烘箱中取出该一面涂有树脂层的半固化片基片，即得到高树脂含量的单面高填充性的半固化片；（6）去掉单面高填充性的半固化片的离型膜，将上述单面高填充性半固化片的涂有树脂层的一面与离型膜复合，在该单面高填充性半固化片未涂有树脂层的另一面涂覆一层厚度为70-90μm的树脂层；（7）将该另一面涂有树脂层的单面高填充性半固化片放入温度为100-140℃烘箱中干燥6-8min，从烘箱中取出该另一面涂有树脂层的单面半固化片基片，即得到高树脂含量的双面高填充性的半固化片。作为本专利技术进一步的方案：所述胶液体系按照重量份的原料包括：环氧树脂65-75份、酚醛树脂35-45份、双马来酰亚胺树脂18-22份、烯丙基化合物14-16份、促进剂3.5-4.5份。作为本专利技术进一步的方案：所述胶液体系按照重量份的原料包括：环氧树脂70份、酚醛树脂40份、双马来酰亚胺树脂20份、烯丙基化合物15份、促进剂4份。作为本专利技术进一步的方案：所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、含磷环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中的一种或几种。作为本专利技术进一步的方案：所述促进剂为咪唑、有机金属盐或其混合物，其中，咪唑选自2-甲基咪唑、2-苯基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑；有机金属盐选自辛酸锌、异辛酸锌、辛酸亚锡、二月桂酸二丁基锡、环烷酸锌、环烷酸钴、乙酰丙酮铝、乙酰丙酮钴或乙酰丙酮铜。作为本专利技术再进一步的方案：所述浸润液为两亲嵌段共聚物乳液，其中两亲嵌段共聚物的亲水段为聚乙二醇或环氧乙烷与环氧丙烷的共聚物，疏水段选自POSS、聚苯乙烯、、聚甲基丙烯酸环氧丙酯中的一种。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术制作的高填充性半固化片具有高的流动性，更好地满足厚铜PCB(铜厚大于或等于3OZ、单重≥3OZ/ft2)填胶要求，从而更好地解决当前厚铜多层PCB产品的填胶不足导致分层爆板的一个关键技术难题，而且在使用高填充性半固化片制作厚铜PCB时无须增加任何设备，也无须增加PCB制作工序，使用方便，厚铜多层PCB产品合格率和性能都得到提高。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。实施例1一种降低成本的厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法，具体步骤如下：（1）将胶液体系中各组分按配方要求在工业搅拌釜中进行配比热化后送入浸胶机的含浸槽中，准备浸胶；所述胶液体系按照重量份的原料包括：环氧树脂60份、酚醛树脂30份、双马来酰亚胺树脂15份、烯丙基化合物12份、促进剂3份；（2）取增强材料，将不符合要求的增强材料的边缘用激光进行切割，将切割好的增强材料通过输送装置送入含有浸润液的含浸槽中；（3）将浸完胶的增强材料送入160℃的烘烤箱中进行烘干处理，再将烘干处理完的带有胶体的增强材料通过冷却装置进行冷却，形成半固化片基片；（4）将半固化片基片的一面通过辊压复合离型膜，半固化片基片的另一面在涂覆机中涂覆一层厚度为70μm的树脂层；（5）将该一面涂有树脂层的半固化片基片放入温度为100℃烘箱中干燥6min，从烘箱中取出该一面涂有树脂层的半固化片基片，即得到高树脂含量的单面高填充性的半固化片；（6）去掉单面高填充性的半固化片的离型膜，将上述单面高填充性半固化片的涂有树脂层的一面与离型膜复合，在该单面高填充性半固化片未涂有树脂层的另一面涂覆一层厚度为70μm的树脂层；（7）将该另一面涂有树脂层的单面高填充性半固化片放入温度为100℃烘箱中干燥6min，从烘箱中取出该另一面涂有树脂层的单面半固化片基片，即得到高树脂含量的双面高填充性的半固化片。实施例2一种降低成本的厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法，具体步骤如下：（1）将胶液体系中各组分按配方要求在工业搅拌釜中进行配比热化后送入浸胶机的含浸槽中，准备浸胶；所述胶液体系按照重量份的原料包括：环氧树脂65份、酚醛树脂35份、双马来酰亚胺树脂18份、烯丙基化合物14份、促进剂3.5份；（2）取增强材料，将不符合要求的增强材料的边缘用激光进行切割，将切割好的增强材料通过输送装置送入含有浸润液的含浸槽中；（3）将浸完胶的增强材料送入165℃的烘烤箱中进行烘干处理，再将烘干处理完的带有胶体的增强材料通过冷却装置进行冷却，形成半固化片基片；（4）将半固化片基片的一面通过辊压复合离型膜，半固化片基片的另一面在涂覆机中涂覆一层厚度为75μm的树脂层；（5）将该一面涂有树脂层的半固化片基片放入温度为110℃烘箱中干燥6.5min，从烘箱中取出该一面涂有树脂层的半固化片基片，即得到高树脂含量的单面高填充性的半固化片；（6）去掉单面高填充性的半固化片的离型膜，将上述单面高填充性半固化片的涂有树脂层的一面与离型膜复合，在该单面高填充性半固化片未涂有树脂层的另本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降低成本的厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：（1）将胶液体系中各组分按配方要求在工业搅拌釜中进行配比热化后送入浸胶机的含浸槽中，准备浸胶；所述胶液体系按照重量份的原料包括：环氧树脂60‑80份、酚醛树脂30‑50份、双马来酰亚胺树脂15‑25份、烯丙基化合物12‑18份、促进剂3‑5份；（2）取增强材料，将不符合要求的增强材料的边缘用激光进行切割，将切割好的增强材料通过输送装置送入含有浸润液的含浸槽中；（3）将浸完胶的增强材料送入160‑180℃的烘烤箱中进行烘干处理，再将烘干处理完的带有胶体的增强材料通过冷却装置进行冷却，形成半固化片基片；（4）将半固化片基片的一面通过辊压复合离型膜，半固化片基片的另一面在涂覆机中涂覆一层厚度为70‑90μm的树脂层；（5）将该一面涂有树脂层的半固化片基片放入温度为100‑140℃烘箱中干燥6‑8min，从烘箱中取出该一面涂有树脂层的半固化片基片，即得到高树脂含量的单面高填充性的半固化片；（6）去掉单面高填充性的半固化片的离型膜，将上述单面高填充性半固化片的涂有树脂层的一面与离型膜复合，在该单面高填充性半固化片未涂有树脂层的另一面涂覆一层厚度为70‑90μm的树脂层；（7）将该另一面涂有树脂层的单面高填充性半固化片放入温度为100‑140℃烘箱中干燥6‑8min，从烘箱中取出该另一面涂有树脂层的单面半固化片基片，即得到高树脂含量的双面高填充性的半固化片。...

【技术特征摘要】
1.一种降低成本的厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：（1）将胶液体系中各组分按配方要求在工业搅拌釜中进行配比热化后送入浸胶机的含浸槽中，准备浸胶；所述胶液体系按照重量份的原料包括：环氧树脂60-80份、酚醛树脂30-50份、双马来酰亚胺树脂15-25份、烯丙基化合物12-18份、促进剂3-5份；（2）取增强材料，将不符合要求的增强材料的边缘用激光进行切割，将切割好的增强材料通过输送装置送入含有浸润液的含浸槽中；（3）将浸完胶的增强材料送入160-180℃的烘烤箱中进行烘干处理，再将烘干处理完的带有胶体的增强材料通过冷却装置进行冷却，形成半固化片基片；（4）将半固化片基片的一面通过辊压复合离型膜，半固化片基片的另一面在涂覆机中涂覆一层厚度为70-90μm的树脂层；（5）将该一面涂有树脂层的半固化片基片放入温度为100-140℃烘箱中干燥6-8min，从烘箱中取出该一面涂有树脂层的半固化片基片，即得到高树脂含量的单面高填充性的半固化片；（6）去掉单面高填充性的半固化片的离型膜，将上述单面高填充性半固化片的涂有树脂层的一面与离型膜复合，在该单面高填充性半固化片未涂有树脂层的另一面涂覆一层厚度为70-90μm的树脂层；（7）将该另一面涂有树脂层的单面高填充性半固化片放入温度为100-140℃烘箱中干燥6-8min，从烘箱中取出该另一面涂有树脂层的单面半固化片基片，即得到高树脂含量的双面高填充性的半固化片。2.根据权利要求1所述的降低成本的厚铜高多层线路板专用半固化片的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：周培峰，
申请(专利权)人：建滔佛冈积层板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44