一种电解电容封装盒、电解电容封装结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电解电容封装盒、电解电容封装结构及电子设备，其中，封装盒包括：封装盒本体，所述封装盒本体顶部端面为平面，中部开设有电容收容槽，所述电容收容槽背离入口一端连通有两个引脚穿透孔，所述引脚穿透孔连通有用于固定电容引脚垂直部分上端的引脚导流槽，所述引脚导流槽设置在引脚穿透孔背离电容收容槽一端。本实用新型专利技术提供的电解电容封装结构，使得电容引脚在穿过引脚穿透孔后，折弯所形成垂直部分的上端可固定在引脚导流槽内，以防止导向歪斜或受外力变形，省去了PCB板的制作，降低了电解电容封装结构的制作成本。

Electrolytic capacitor packaging box, electrolytic capacitor packaging structure and electronic equipment

The utility model discloses an electrolytic capacitor encapsulation box, an electrolytic capacitor encapsulation structure and an electronic device, wherein the encapsulation box comprises a package box body, the top end face of the package box body is planar, and a capacitor receptive groove is arranged in the middle of the package box, and the capacitor receptive groove is connected with two pin perforations from one end of the inlet, and the encapsulation box comprises a package box body. The pin penetration hole is connected with a pin guide groove for fixing the upper end of the vertical part of the capacitor pin, and the pin guide groove is arranged at one end of the pin penetration hole deviating from the capacitor receiving groove. The electrolytic capacitor encapsulation structure provided by the utility model makes the upper end of the vertical part formed by the bending of the capacitor pin can be fixed in the lead guide groove after the capacitor pin is penetrated through the pin, so as to prevent the guide skew or deformation by external force, thus eliminating the manufacture of the PCB board and reducing the manufacturing cost of the electrolytic capacitor encapsulation structure.

【技术实现步骤摘要】
一种电解电容封装盒、电解电容封装结构及电子设备
本技术涉及电子元器件
，尤其涉及的是一种电解电容封装盒、电解电容封装结构及电子设备。
技术介绍
专利号为：CN205028793U的技术专利，公开了一种电解电容的封装结构，其包括：封装盒子、电解电容及PCB板，PCB板上设置有焊盘；将电解电容的输出引脚插进PCB板后，焊接至焊盘上，再卡到封装盒子中，再封胶固定，然后焊盘通过铜箔引导PCB板的凸出部，作为该电解电容的输出引脚。该电解电容可采用扁平式引脚输出实现SMT的通孔回流焊的可焊性。且将扁平式引脚焊接到PCB板上后，由PCB板的凸出部作输出引脚，使得引脚不易变形，方便插入电路板。该结构需要制作PCB板以由凸出部作输出引脚，解决引脚易变形的问题，但PCB板的制作提高了封装结构的制造成本。可见，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种电解电容封装盒、电解电容封装结构及电子设备，旨在解决现有技术中封装结构需要制作PCB板导致成本提高的问题。本技术的技术方案如下：一种电解电容封装盒，包括：封装盒本体，所述封装盒本体顶部端面为平面，中部开设有电容收容槽，其中，所述电容收容槽背离入口一端连通有两个引脚穿透孔，所述引脚穿透孔连通有用于固定电容引脚折弯后所形成垂直部分的上端的引脚导流槽，所述引脚导流槽设置在引脚穿透孔背离电容收容槽一端。进一步地，所述引脚穿透孔呈锥台形，以便于电容引脚定位。进一步地，所述封装盒本体包括：底部支撑板、顶部挡板、左侧挡板、右侧挡板及后端挡板，所述引脚穿透孔及引脚导流槽开设于后端挡板。进一步地，所述电容收容槽上部呈圆弧形，下部呈矩形；电容收容槽的下部穿透封装盒本体的底部支撑板设置。进一步地，所述封装盒本体在开设引脚穿透孔一端的挡板上设置有极性识别区域，所述极性识别区域位于所述挡板偏左或偏右处。进一步地，所述极性识别区域内设置有极性识别凸起或极性识别凹槽。进一步地，所述封装盒本体下端两侧分别向下延伸有固定焊脚，所述固定焊脚用于适配电路板上的焊脚固定孔，且固定焊脚的长度小于电路板的厚度。一种电解电容封装结构，其中，所述电解电容封装结构包括如上所述的电解电容封装盒。进一步地，所述电解电容封装结构还包括:电解电容及电路板；所述电解电容包括：电容本体及两个电容引脚，所述电容本体收容于电容收容槽内，所述电容引脚穿过引脚穿透孔后弯折向下连接至电路板，且电容引脚弯折后所形成垂直部分的上端收容于引脚导流槽。一种电子设备，其中，所述电子设备包括如上所述的电解电容封装盒。与现有技术相比，本技术提供的电解电容封装盒，由于采用了顶部为平面、中部开设有电容收容槽的封装盒本体，并使电容收容槽背离入口一端连通有两个引脚穿透孔，而引脚穿透孔背离电容收容槽一端向下延伸有引脚导流槽。本技术提供的电解电容封装结构，使得电容引脚在穿过引脚穿透孔后，折弯所形成垂直部分的上端可固定在引脚导流槽内，以防止导向歪斜或受外力变形，省去了PCB板的制作，电容引脚焊接，电容引脚剪脚，PCB分离，封胶等多个工序，降低了电解电容封装结构的制作成本。附图说明图1是本技术中电解电容封装盒较佳实施例中第一视角的结构示意图。图2是本技术中电解电容封装盒较佳实施例中第二视角的结构示意图。图3是本技术中电解电容封装结构较佳实施例的结构示意图。具体实施方式本技术提供一种电解电容封装盒、电解电容封装结构及电子设备，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1及图2所示，本技术提供了一种电解电容封装盒，其包括：封装盒本体。优选封装盒本体呈四边封挡两边开口的空芯矩形，具体包括（以下描述以电解电容封装盒连接至电路板，且位于电路板上方的位姿为基准）：底部支撑板110、顶部挡板120、左侧挡板130、右侧挡板140及后端挡板150（前端无挡板）。所述封装盒本体顶部挡板120的上端面为平面，使收容并固定电解电容后的电解电容封装盒，可通过机贴设备吸嘴吸附完成与电路板的连接，否则将导致机贴设备无法取料，从而影响封装盒与电路板的连接效率。所述封装盒本体的底部支撑板110非完整板块，而是由两个分别与左侧挡板130与右侧挡板140连接的支撑条组成，两个支撑条之间不直接连接，以作为电容收容槽170的下部使用，以此来降低封装盒本体的高度，使电解电容封装结构更容易满足整机（通常为后壳）的限高要求，同时在电解电容插入安装时，更容易看清引脚穿透孔160的位置。所述封装盒本体后端挡板150设置有引脚穿透孔160，所述引脚穿透孔160设置有两个，其直径由靠近电容收容槽170一端向另一端逐渐减小，即引脚穿透孔160呈锥台形。优选在所述封装盒本体的左侧挡板130及右侧挡板140下端分别设置有一固定焊脚，而在电路板上则开设有两个适配固定焊脚的焊脚固定孔320，如图3所示；在将封装盒连接至电路板时，固定焊脚插入焊脚固定孔320，以防止位置偏移。进一步地，所述固定焊脚的长度小于电路板的厚度，即固定焊脚的端面是无法穿透焊脚固定孔320而从电路板的下方漏出且也无法与电路板下端面平齐的。固定焊脚的设置省去了电路板生产时的点胶固定的工艺过程。如图2所示，在本技术进一步地较佳实施例中，所述引脚穿透孔160背离电容收容槽170一端向下延伸有引脚导流槽180。较佳地是，电容引脚在穿过引脚倒流孔后会折弯向下从而连接电路板，折弯部分的下端伸入电路板上与之适配的引脚固定孔，而折弯部分的上端则收容并固定于引脚导流槽180，以避免电容引脚导向歪斜或受力变形。优选电容引脚插入引脚固定孔的部分的长度小于电路板的厚度，即电容引脚下端部分的长度小于电路板的厚度，以使封装盒机贴至电路板后进行回流焊时，避免引脚固定孔内锡膏被电容引脚挤出，从而造成焊接不良的问题。在本技术进一步地较佳实施例中，所述封装盒本体在开设引脚穿透孔160一端的挡板上设置有极性识别区域，所述极性识别区域位于所述挡板偏左或偏右处。进一步地，所述极性识别区域内设置有极性识别凸起或极性识别凹槽190，所述极性识别区域用于识别正负引脚。如图3所示，本技术还提供了另一种电解电容200封装结构，其包括:如上所述的电解电容封装盒100、电解电容200及电路板300；所述电解电容200包括：电容本体及两个电容引脚，所述电容本体收容于电容收容槽170内，所述电容引脚穿过引脚穿透孔160后弯折向下连接至电路板300，且电容引脚弯折部分的上端收容于引脚导流槽180。本技术提供的电解电容封装结构，省去了PCB板的制作，电容引脚焊接，电容引脚剪脚，PCB分离，封胶等多个工序，降低了电解电容封装结构的制作成本。除此之外，本技术还提供了一种电子设备，其包括如上所述的电解电容封装盒100，或者说以上两种电解电容200封装结构中的任意一种。应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解电容封装盒，包括：封装盒本体，所述封装盒本体顶部端面为平面，中部开设有电容收容槽，其特征在于，所述电容收容槽背离入口一端连通有两个引脚穿透孔，所述引脚穿透孔连通有用于固定电容引脚折弯后所形成垂直部分的上端的引脚导流槽，所述引脚导流槽设置在引脚穿透孔背离电容收容槽一端。

【技术特征摘要】
1.一种电解电容封装盒，包括：封装盒本体，所述封装盒本体顶部端面为平面，中部开设有电容收容槽，其特征在于，所述电容收容槽背离入口一端连通有两个引脚穿透孔，所述引脚穿透孔连通有用于固定电容引脚折弯后所形成垂直部分的上端的引脚导流槽，所述引脚导流槽设置在引脚穿透孔背离电容收容槽一端。2.根据权利要求1所述的电解电容封装盒，其特征在于，所述引脚穿透孔呈锥台形，以便于电容引脚定位。3.根据权利要求1所述的电解电容封装盒，其特征在于，所述封装盒本体包括：底部支撑板、顶部挡板、左侧挡板、右侧挡板及后端挡板，所述引脚穿透孔及引脚导流槽开设于后端挡板。4.根据权利要求3所述的电解电容封装盒，其特征在于，所述电容收容槽上部呈圆弧形，下部呈矩形；电容收容槽的下部穿透封装盒本体的底部支撑板设置。5.根据权利要求1所述的电解电容封装盒，其特征在于，所述封装盒本体在开设引脚穿透孔一端的挡板上设置有极性识别区域，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建忠，杨寄桃，周元才，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44