一种防潮散热电路板制造技术

技术编号:19153539 阅读:21 留言:0更新日期:2018-10-13 11:00
本发明专利技术公开了一种防潮散热电路板,包括基板,所述基板上方设有防护罩,所述防护罩底端连接有第一卡块,所述基板上方设有第一通槽,所述第一卡块贯穿卡入第一通槽且卡在第一通槽底端,所述基板上设有第二通槽,所述第二通槽内侧设有卡槽,所述第二通槽内部分别连接有第一挡板与第二档板,所述第一档板与第二档板外侧均设有第二卡块。通过第一卡块和第一通槽的设置实现防护罩被卡在电路板上,干燥剂层和开口槽实现对防护罩内部多余的水分进行吸收,内部电子元器件产生的热量从第一挡板、防水透气膜和第二档板传出,而外界空气中的水分被防水透气膜大量阻挡,使得外界的水分尽可能少的进入到防护罩内部影响电子元器件。

Moisture-proof heat dissipation circuit board

The invention discloses a moisture-proof and heat-dissipating circuit board, which comprises a substrate above which a protective cover is provided. The bottom end of the protective cover is connected with a first card block. A first through slot is arranged above the substrate, and the first card block is stuck into the first through slot and the card is stuck at the bottom end of the first through slot. The inner side of the second through groove is provided with a card groove, and the inner part of the second through groove is respectively connected with a first baffle plate and a second baffle plate, and the outer side of the first baffle plate and the second baffle plate are provided with a second card block. The protective cover is stuck on the circuit board through the setting of the first block and the first through groove, and the desiccant layer and the opening groove absorb the excess water inside the protective cover. The heat generated by the internal electronic components is transmitted from the first baffle, the waterproof and breathable film and the second baffle plate, while the water in the external air is waterproof and breathable film. A great deal of obstruction makes the outside water enter into the shield as little as possible, affecting the electronic components.

【技术实现步骤摘要】
一种防潮散热电路板
本专利技术涉及电路板
,具体为一种防潮散热电路板。
技术介绍
电路板的名称有陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板随着发展现如今也有不少的FPC柔性电路板装配使用在不同的电子仪器和设备上。在室外电柜箱中的电路板长期受到潮湿天气的影响容易使得内部电路板上的电子元器件形成短路,导致电路板损坏,严重时甚至影响到其他设备受损,所以在此提供一种防潮散热电路板以解决上述出现的问题十分有必要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种防潮散热电路板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种防潮散热电路板,包括基板,所述基板上方设有防护罩,所述防护罩底端连接有第一卡块,所述基板上方设有第一通槽,所述第一卡块贯穿卡入第一通槽且卡在第一通槽底端,所述基板上设有第二通槽,所述第二通槽内侧设有卡槽,所述第二通槽内部分别连接有第一挡板与第二档板,所述第一档板与第二档板外侧均设有第二卡块,所述第一档板与第二档板之间设有防水透气膜,所述基板上方连接有铜箔层,所述铜箔层上方连接有电子元器件。优选的,所述防护罩内部设有干燥剂层,所述干燥剂层下方设有开口槽。优选的,所述第一挡板与第二挡板均为柔性网格状结构。优选的,所述防护罩底端连接有密封垫。优选的,所述第一通槽与第一卡块的数量均为4个。与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:通过第一卡块和第一通槽的设置实现防护罩被卡在电路板上,干燥剂层和开口槽实现对防护罩内部多余的水分进行吸收,内部电子元器件产生的热量从第一挡板、防水透气膜和第二档板传出,而外界空气中的水分被防水透气膜大量阻挡,使得外界的水分尽可能少的进入到防护罩内部影响电子元器件,通过密封垫的设置实现外界空气中的水分不会从防护罩与基板之间的缝隙进入到防护罩内部。本专利技术能够尽可能阻止外界的空气中的水分进入到防护罩内部影响到基板上的电子元器件,同时使得内部的的热量得以散发,保护电路板在潮湿环境中能够长期稳定动作。附图说明图1为本专利技术结构示意图;图2为本专利技术仰视结构示意图;图3为本专利技术A部分局部放大结构示意图。图中:1基板、2防护罩、3铜箔层、4电子元器件、5第一通槽、6第一卡块、7第二通槽、8卡槽、9第一挡板、10第二挡板、11第二卡块、12防水透气膜、13密封垫、14干燥剂层、15开口槽。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-3,本专利技术提供一种技术方案:一种防潮散热电路板,包括基板1,所述基板1上方设有防护罩2,所述防护罩2底端连接有第一卡块6,所述基板1上方设有第一通槽5,所述第一卡块6贯穿卡入第一通槽5且卡在第一通槽5底端,所述基板1上设有第二通槽7,所述第二通槽7内侧设有卡槽8,所述第二通槽7内部分别连接有第一挡板9与第二档板10,所述第一档板9与第二档板10外侧均设有第二卡块8,所述第一档板9与第二档板10之间设有防水透气膜12,所述基板1上方连接有铜箔层3,所述铜箔层3上方连接有电子元器件4。所述防护罩2内部设有干燥剂层14,所述干燥剂层14下方设有开口槽15。干燥剂层14的设置是使得防护罩2内部的水分被吸收到干燥剂层14。所述第一挡板9与第二挡板10均为柔性网格状结构。网状结构的第一档板9与第二档板10使得防护罩2内部的热量得以散发。所述防护罩2底端连接有密封垫13。密封垫13的作用是防止水分进入到防护罩2内部。所述第一通槽5与第一卡块6的数量均为4个。工作原理:通过第一卡块6和第一通槽5的设置实现防护罩2被卡在电路板上,干燥剂层14和开口槽15实现对防护罩2内部多余的水分进行吸收,内部电子元器件4产生的热量从第一挡板9、防水透气膜12和第二档板10传出,而外界空气中的水分被防水透气膜12大量阻挡,使得外界的水分尽可能少的进入到防护罩2内部影响电子元器件,通过密封垫13的设置实现外界空气中的水分不会从防护罩2与基板1之间的缝隙进入到防护罩2内部。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防潮散热电路板,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)上方设有防护罩(2),所述防护罩(2)底端连接有第一卡块(6),所述基板(1)上方设有第一通槽(5),所述第一卡块(6)贯穿卡入第一通槽(5)且卡在第一通槽(5)底端,所述基板(1)上设有第二通槽(7),所述第二通槽(7)内侧设有卡槽(8),所述第二通槽(7)内部分别连接有第一挡板(9)与第二档板(10),所述第一档板(9)与第二档板(10)外侧均设有第二卡块(8),所述第一档板(9)与第二档板(10)之间设有防水透气膜(12),所述基板(1)上方连接有铜箔层(3),所述铜箔层(3)上方连接有电子元器件(4)。

【技术特征摘要】
1.一种防潮散热电路板,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)上方设有防护罩(2),所述防护罩(2)底端连接有第一卡块(6),所述基板(1)上方设有第一通槽(5),所述第一卡块(6)贯穿卡入第一通槽(5)且卡在第一通槽(5)底端,所述基板(1)上设有第二通槽(7),所述第二通槽(7)内侧设有卡槽(8),所述第二通槽(7)内部分别连接有第一挡板(9)与第二档板(10),所述第一档板(9)与第二档板(10)外侧均设有第二卡块(8),所述第一档板(9)与第二档板(10)之间设有防水透气膜(12),所述基板(1)上方连...

【专利技术属性】
技术研发人员:周杰
申请(专利权)人:孝感市奇思妙想文化传媒有限公司
类型:发明
国别省市:湖北,42

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