一种减少干膜破孔的PCB生产流程制造技术

本发明专利技术公开了一种减少干膜破孔的PCB生产流程。该生产流程包括如下步骤：（1）将镀铜后的PCB板按照板上槽孔的长边均平行的方式拼版，然后进板进行贴膜；（2）贴膜完成后静置，再进行曝光、显影、蚀刻、脱膜，冲洗，烘干，得到具有图案的PCB板。本发明专利技术生产流程通过设计PCB板的贴膜拼版模式，控制曝光、显影及蚀刻等工艺，有效减少干膜破孔，降低产品报废率，降低生产成本，提高PCB生产效率，从而提高市场竞争力。

A PCB production process to reduce dry film hole breaking

The invention discloses a PCB production process for reducing dry film hole breaking. The production process includes the following steps: (1) the copper-plated PCB board is assembled in parallel with the long edges of the grooves on the board, and then is put into the board for coating; (2) after the coating is completed, the PCB board is still, and then exposed, developed, etched, peeled, washed and dried to obtain a pattern. The production process of the invention effectively reduces the dry film breakage, the rejection rate of the product, the production cost, and the production efficiency of the PCB, thereby improving the market competitiveness.

【技术实现步骤摘要】
一种减少干膜破孔的PCB生产流程
本专利技术涉及PCB生产
，具体涉及一种减少干膜破孔的PCB生产流程。
技术介绍
随着电子产品的多功能性发展，印刷线路板（PCB）广泛运用于通讯设备、航空航天、汽车、网络能源等领域。很多PCB设计上存在大孔径的圆孔及槽孔，然而这对PCB行业外层干膜生产带来一个难题。因干膜生产PCB过程中，干膜厚度薄，本身具有流动性，封孔的能力有限，正片流程干膜破孔不良NPTH孔内将会有残铜，负片流程干膜破孔不良直接导致PTH孔内无铜，影响PCBA的电气性能，存在重大品质隐患。如何能在外层干膜生产过程中减少干膜破孔是迫切需要解决的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，提供了一种减少干膜破孔的PCB生产流程。该生产流程通过设计PCB板的贴膜拼版模式，控制曝光、显影及蚀刻等工艺，有效减少干膜破孔，提高PCB生产效率。本专利技术的目的通过如下技术方案实现。一种减少干膜破孔的PCB生产流程，包括如下步骤：（1）将镀铜后的PCB板按照板上槽孔的长边均平行的方式拼版，然后进板进行贴膜；（2）贴膜完成后静置，再进行曝光、显影、蚀刻、脱膜，冲洗，烘干，得到具有图案的PCB板。优选的，步骤（1）中，所述进板的方向与PCB板上槽孔的长边垂直。优选的，步骤（1）中，进板前，对PCB板上的包括槽孔的钻孔进行磨批锋处理。按槽孔的长边与贴膜的进板方向垂直，能减短压辘与槽孔接触的时间，且钻孔后打磨批锋，从而改善干膜破孔的不良现象。优选的，步骤（1）中，所述进板温度控制为45~55℃，更优选为50℃。优选的，步骤（1）中，所述贴膜的温度为105~115℃，更优选为110℃。优选的，步骤（1）中，所述贴膜的压力为3.8~4.1kg/cm²，更优选为4.0kg/cm²。优选的，步骤（1）中，所述贴膜的速度为2.0~3.2m/min，2.5kg/cm²。通过控制贴膜速度，将贴膜时间控制为单板贴膜时间为0.5~1.5s，更优选为1.0s。优选的，步骤（2）中，所述曝光的曝光能量按6~7格曝光尺。优选的，步骤（2）中，所述显影采用1.0±0.2wt%碳酸钠水溶液进行显影，更优选为1.0wt%。优选的，步骤（2）中，所述显影的温度为30±2℃，更优选为30℃。优选的，步骤（2）中，所述显影的显影点为55±5%，更优选为55%。优选的，步骤（2）中，所述显影的喷淋压力为1.0±0.2kg/cm2，更优选为1.0kg/cm2。优选的，步骤（2）中，所述蚀刻的喷淋压力为2.5~3.5kg/cm2，更优选为3.0kg/cm2。优选的，步骤（2）中，所述冲洗的压力为1.0~2.0kg/cm2，更优选为1.5kg/cm2。与现有技术相比，本专利技术具有如下优点和有益效果：本专利技术生产流程通过设计PCB板的贴膜拼版模式，控制曝光、显影及蚀刻等工艺，有效减少干膜破孔，降低产品报废率，降低生产成本，提高PCB生产效率，从而提高市场竞争力。附图说明图1为实施例1中的镀铜后的PCB板的拼版示意图。具体实施方式以下结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步详细的描述，但本专利技术的保护范围及实施方式不限于此。实施例1一种减少干膜破孔的PCB生产流程，具体包括如下步骤：（1）将镀铜后的PCB板按照板上槽孔（槽孔孔径2mm*4mm）的长边均平行的方式拼版（如图1所示），然后对PCB板上的槽孔及圆孔等钻孔进行磨批锋处理；进板进行贴膜，进板的方向与PCB板上槽孔的长边垂直，进板温度控制为50℃，贴膜的温度为105℃，贴膜的压力为3.8kg/cm²，贴膜的速度为2.0m/min，单板贴膜时间为0.5s；（2）贴膜完成后静置60min，按6格曝光尺的曝光能量进行曝光，再采用1.2wt%碳酸钠水溶液进行显影，显影的温度为32℃，显影点为55%，显影的喷淋压力为1.2kg/cm2，经蚀刻（蚀刻喷淋压力为2.5kg/cm2）、脱膜，清水冲洗（冲洗压力为1.5kg/cm2），烘干，得到具有图案的PCB板。实施例2一种减少干膜破孔的PCB生产流程，具体包括如下步骤：（1）将镀铜后的PCB板按照板上槽孔（槽孔孔径2mm*5mm）的长边均平行的方式拼版（参见图1所示），然后对PCB板上的槽孔及圆孔等钻孔进行磨批锋处理；进板进行贴膜，进板的方向与PCB板上槽孔的长边垂直，进板温度控制为45℃，贴膜的温度为115℃，贴膜的压力为4.0kg/cm²，贴膜的速度为2.5m/min，单板贴膜时间为1.5s；（2）贴膜完成后静置40min，按6.5格曝光尺的曝光能量进行曝光，再采用0.8wt%碳酸钠水溶液进行显影，显影的温度为28℃，显影点为50%，显影的喷淋压力为0.8kg/cm2，经蚀刻（蚀刻喷淋压力为3.0kg/cm2）、脱膜，清水冲洗（冲洗压力为2.0kg/cm2），烘干，得到具有图案的PCB板。实施例3一种减少干膜破孔的PCB生产流程，具体包括如下步骤：（1）将镀铜后的PCB板按照板上槽孔（槽孔孔径3mm*6mm）的长边均平行的方式拼版（参见图1所示），然后对PCB板上的槽孔及圆孔等钻孔进行磨批锋处理；进板进行贴膜，进板的方向与PCB板上槽孔的长边垂直，进板温度控制为55℃，贴膜的温度为110℃，贴膜的压力为4.1kg/cm²，贴膜的速度为3.2m/min，单板贴膜时间为1.0s；（2）贴膜完成后静置15min，按7格曝光尺的曝光能量进行曝光，再采用1.0wt%碳酸钠水溶液进行显影，显影的温度为30℃，显影点为60%，显影的喷淋压力为1.0kg/cm2，经蚀刻（蚀刻喷淋压力为3.5kg/cm2）、脱膜，清水冲洗（冲洗压力为1.0kg/cm2），烘干，得到具有图案的PCB板。以上实施例仅为本专利技术的较优实施例，仅在于对本专利技术的技术方案作进一步详细的描述，但不限制本专利技术的保护范围，任何未脱离本专利技术精神实质所做的变更、组合、删除、修改或替换等均将包含在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种减少干膜破孔的PCB生产流程，其特征在于，包括如下步骤：（1）将镀铜后的PCB板按照板上槽孔的长边均平行的方式拼版，然后进板进行贴膜；（2）贴膜完成后静置，再进行曝光、显影、蚀刻、脱膜，冲洗，烘干，得到具有图案的PCB板。

【技术特征摘要】
1.一种减少干膜破孔的PCB生产流程，其特征在于，包括如下步骤：（1）将镀铜后的PCB板按照板上槽孔的长边均平行的方式拼版，然后进板进行贴膜；（2）贴膜完成后静置，再进行曝光、显影、蚀刻、脱膜，冲洗，烘干，得到具有图案的PCB板。2.根据权利要求1所述一种减少干膜破孔的PCB生产流程，其特征在于，步骤（1）中，所述进板的方向与PCB板上槽孔的长边垂直。3.根据权利要求1所述一种减少干膜破孔的PCB生产流程，其特征在于，步骤（1）中，进板前，对PCB板上的包括槽孔的钻孔进行磨批锋处理。4.根据权利要求1所述一种减少干膜破孔的PCB生产流程，其特征在于，步骤（1）中，所述进板温度控制为45~55℃。5.根据权利要求1所述一种减少干膜破孔的PCB生产流程，其特征在于，步骤（1）中，所述贴膜的温度为105~115℃，贴膜的压力为3.8~4...

【专利技术属性】
技术研发人员：张先鹏，贺波，蒋善刚，文国堂，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44