一种酸性蚀刻的厚铜板的生产方法技术

本发明专利技术公开了一种酸性蚀刻的厚铜板的生产方法。该方法包括如下步骤：（1）对半成品PCB进行镀铜，得到厚铜板；（2）对得到的厚铜板在加热条件下进行酸性蚀刻，得到酸性蚀刻的厚铜板。本发明专利技术方法通过有效控制镀铜均匀性、蚀刻均匀性、蚀刻因子及酸性蚀刻工艺，实现了厚铜板酸性蚀刻的稳定性，生产的酸性蚀刻的厚铜板良率高、报废少，有效降低PCB生产成本。

Production method of acid etching thick copper plate

The invention discloses a method for producing an acid etched thick copper plate. The method comprises the following steps: (1) the semi-finished PCB is plated with copper to obtain a thick copper plate; (2) the thick copper plate obtained by acid etching under heating conditions is obtained by acid etching. By effectively controlling copper plating uniformity, etching uniformity, etching factor and acid etching process, the method realizes the stability of acid etching of thick copper plate, and produces acid etched thick copper plate with high yield and less scrap, thus effectively reducing the production cost of PCB.

【技术实现步骤摘要】
一种酸性蚀刻的厚铜板的生产方法
本专利技术涉及PCB生产
，具体涉及一种酸性蚀刻的厚铜板的生产方法。
技术介绍
印制电路板（PCB）是PCB产业链的最终产品，受上游原材料价格涨跌的影响比较大。目前，板料、铜价、化工产品原材料价格不断上涨，其他原材料价格也呈现上涨趋势，PCB产品成本压力在不断增大。加上受市场经济影响，PCB价格在不断下调，利润在不断压缩，降低成本、提升品质已经势在必行。酸性蚀刻流程生产工序少，物料成本低，已经成为各PCB企业开发的项目。然而酸性蚀刻为蚀刻面铜，厚铜板面铜达到2OZ甚至3OZ，蚀刻难度大，品质报废高，且容易出现补偿后间距不足问题，如何解决厚铜板酸性蚀刻问题已经成为各PCB企业重点研究项目之一。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，提供了一种酸性蚀刻的厚铜板的生产方法。该方法通过有效控制镀铜均匀性、蚀刻均匀性、蚀刻因子及酸性蚀刻工艺，实现了厚铜板酸性蚀刻的稳定性，生产的酸性蚀刻的厚铜板良率高、报废少。本专利技术的目的通过如下技术方案实现。一种酸性蚀刻的厚铜板的生产方法，包括如下步骤：（1）对半成品PCB进行镀铜，得到厚铜板；（2）对得到的厚铜板在加热条件下进行酸性蚀刻，得到酸性蚀刻的厚铜板。优选的，步骤（1）中，所述镀铜采用垂直连续电镀线电镀。优选的，步骤（1）中，所述镀铜的均匀性极差≤5um。优选的，步骤（1）中，所述厚铜板中的孔铜厚度上限最大为半成品PCB的铜厚+1um。优选的，步骤（1）中，所述厚铜板的蚀刻因子≥4.0。优选的，步骤（2）中，所述加热是加热至48~52℃。优选的，步骤（2）中，所述酸性蚀刻的蚀刻液中，NaClO3的含量控制在28~36当量浓度，HCl的含量控制在2.3~2.7当量浓度，Cu2+的浓度控制在130~140g/L。优选的，步骤（2）中，所述酸性蚀刻的压力控制：上压为2.7~3.1kg/cm2，下压为2.3~2.7kg/cm2。优选的，步骤（2）中，所述酸性蚀刻的上下蚀刻均匀性均≥93%。与现有技术相比，本专利技术具有如下优点和有益效果：本专利技术方法通过有效控制镀铜均匀性、蚀刻均匀性、蚀刻因子及酸性蚀刻工艺，实现了厚铜板酸性蚀刻的稳定性，生产的酸性蚀刻的厚铜板良率高、报废少，有效降低了PCB生产成本，节约资源。具体实施方式以下结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步详细的描述，但本专利技术的保护范围及实施方式不限于此。实施例1一种酸性蚀刻的厚铜板的生产方法，具体包括如下步骤：（1）对铜厚21um的半成品PCB采用垂直连续电镀线电镀进行镀铜，镀铜的均匀性极差为4.5um，得到孔铜厚度为21.5um、蚀刻因子4.6的厚铜板；（2）在52℃加热条件下，对得到的厚铜板进行酸性蚀刻；其中，蚀刻液中，NaClO3的含量控制为32当量浓度，HCl的含量控制为2.7当量浓度，Cu2+的浓度控制为136g/L；蚀刻的压力控制：上压为3.1kg/cm2，下压为2.3kg/cm2；上下蚀刻均匀性分别93.5%、95%，得到酸性蚀刻的厚铜板。实施例2一种酸性蚀刻的厚铜板的生产方法，具体包括如下步骤：（1）对铜厚20um的半成品PCB采用垂直连续电镀线电镀进行镀铜，镀铜的均匀性极差为5um，得到孔铜厚度为21um、蚀刻因子4.0的厚铜板；（2）在50℃加热条件下，对得到的厚铜板进行酸性蚀刻；其中，蚀刻液中，NaClO3的含量控制为36当量浓度，HCl的含量控制为2.3当量浓度，Cu2+的浓度控制为130g/L；蚀刻的压力控制：上压为2.7kg/cm2，下压为2.5kg/cm2；上下蚀刻均匀性均为94%，得到酸性蚀刻的厚铜板。实施例3一种酸性蚀刻的厚铜板的生产方法，具体包括如下步骤：（1）对铜厚21um的半成品PCB采用垂直连续电镀线电镀进行镀铜，镀铜的均匀性极差为3um，得到孔铜厚度为22um、蚀刻因子5.2的厚铜板；（2）在48℃加热条件下，对得到的厚铜板进行酸性蚀刻；其中，蚀刻液中，NaClO3的含量控制为28当量浓度，HCl的含量控制为2.5当量浓度，Cu2+的浓度控制为140g/L；蚀刻的压力控制：上压为2.8kg/cm2，下压为2.7kg/cm2；上下蚀刻均匀性分别为95%、93.6%，得到酸性蚀刻的厚铜板。按照传统厚铜板蚀刻管控会导致良率低、蚀刻不净或者直接无法生产损失订单，因传统厚铜板异常导致的报废率约为0.13%，并且因无法生产厚铜板导致损失订单每月10单。而通过采用实施例1~3的方法不仅避免了补偿后间距不足问题，且报废率为0。按照每月11000m2的产能，每月可减少报废143m2，约143m2*600元/m2=85800元，每年可为公司节省85800*12=1029600元。以上实施例仅为本专利技术的较优实施例，仅在于对本专利技术的技术方案作进一步详细的描述，但不限制本专利技术的保护范围，任何未脱离本专利技术精神实质所做的变更、组合、删除、修改或替换等均将包含在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种酸性蚀刻的厚铜板的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）对半成品PCB进行镀铜，得到厚铜板；（2）对得到的厚铜板在加热条件下进行酸性蚀刻，得到酸性蚀刻的厚铜板。

【技术特征摘要】
1.一种酸性蚀刻的厚铜板的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）对半成品PCB进行镀铜，得到厚铜板；（2）对得到的厚铜板在加热条件下进行酸性蚀刻，得到酸性蚀刻的厚铜板。2.根据权利要求1所述的一种酸性蚀刻的厚铜板的生产方法，其特征在于，步骤（1）中，所述镀铜采用垂直连续电镀线电镀。3.根据权利要求1或2所述的一种酸性蚀刻的厚铜板的生产方法，其特征在于，步骤（1）中，所述镀铜的均匀性极差≤5um。4.根据权利要求1所述的一种酸性蚀刻的厚铜板的生产方法，其特征在于，步骤（1）中，所述厚铜板中的孔铜厚度上限最大为半成品PCB的铜厚+1um。5.根据权利要求1所述的一种酸性蚀刻的厚铜板的生产方法，其特征在于，步骤（1）中，所述厚铜板的蚀刻因子≥...

【专利技术属性】
技术研发人员：李雄仔，贺波，蒋善刚，文国堂，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44