一种双开口环小型化均衡器制造技术

本发明专利技术公开了一种双开口环小型化均衡器，包括自上至下依次层叠的微带层、介质层和金属层；微带层还包括结构相同的第一双开口环谐振器和第二双开口环谐振器；第一开口圆环表层微带的一端与第一电阻相连，第一开口圆环表层微带的另一端为开口圆环结构；第一开口圆环表层微带的开口圆环结构的圆心与第一内开口圆环表层微带的开口圆环结构的圆心位于同一点；第一内开口圆环表层微带的一端与金属层连接，第一内开口圆环表层微带的另一端为开口圆环结构。本发明专利技术采用新型谐振结构作为本发明专利技术的谐振单元，结构简单，尺寸小，由于结构可变参数很多，因此比传统传输线结构谐振器更灵活，可以实现复杂的均衡曲线；并且具有更大的均衡量，带宽大。

A dual open loop miniaturized equalizer

The invention discloses a miniaturized equalizer with double open rings, which comprises a microstrip layer, a dielectric layer and a metal layer cascaded from top to bottom; a microstrip layer also comprises a first double open ring resonator with the same structure and a second double open ring resonator; a first end of the surface microstrip of the first open ring is connected with the first resistance, and a first open circle. The other end of the ring surface microstrip is an open ring structure; the center of the opening ring structure of the first opening ring surface microstrip is located at the same point as the center of the opening ring structure of the first inner opening ring surface microstrip; one end of the surface microstrip of the first opening ring is connected with the metal layer; and the other end of the surface microstrip of the first opening ring is connected with the metal layer. One end is an open ring structure. The invention adopts a novel resonant structure as the resonant unit of the invention, which has simple structure and small size, and is more flexible than the traditional transmission line structure resonator because of its many variable parameters, and can realize complex equalization curves; moreover, it has larger equalization amount and wide bandwidth.

【技术实现步骤摘要】
一种双开口环小型化均衡器
本专利技术涉及均衡器
，具体涉及结构可变参数很多，可以实现复杂的均衡曲线的小型化均衡器。
技术介绍
功率增益均衡器是对输入信号在不同频率下产生特定衰减的二端口网络，一般用于修正前一级的输出功率，以适应后级大功率器件的不平坦的增益曲线，在微波通信以及雷达发射机等系统中发挥着重要作用。现有技术中，均衡器一般采用微带谐振器与电阻构成，有比较完整的电路拓扑结构和设计步骤。对于传统的均匀阻抗谐振器(UIR)以及阶跃阻抗谐振器(SIR)，通常由简单的微带枝节构成，这种结构设计简单方便，可调参数少，容易调节，因此在实际设计中广泛应用。但是在频率较低时，尺寸较大，同时，由于均衡器的目标曲线随机性较大，这种可调参数较少的结构就难以拟合一些复杂的均衡曲线，限制了均衡曲线的灵活性。综上，如何能够实现均衡器的小型化及提升复杂曲线的拟合能力已经成为亟需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术旨在解决传统的均匀阻抗谐振器(UIR)以及阶跃阻抗谐振器(SIR)存在的以下问题：1、在频率较低时，尺寸较大；2、可调参数少，目标曲线随机性较大，难以拟合一些复杂的均衡曲线，限制了均衡曲线的灵活性。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案：提供了一种双开口环小型化均衡器，包括微带层、介质层和金属层，微带层、介质层和金属层自上至下依次层叠；微带层位于最上层，金属层位于最下层；所述微带层包括微带主传输线、第一电阻和第二电阻，第一电阻和第二电阻连接在微带主传输线的左右两边，所述介质层包括介质基板；所述微带层还包括第一双开口环谐振器和第二双开口环谐振器；所述第一双开口环谐振器包括第一开口圆环表层微带和第一内开口圆环表层微带，所述第二双开口环谐振器包括第二开口圆环表层微带和第二内开口圆环表层微带；第一开口圆环表层微带的一端与第一电阻相连，第一开口圆环表层微带的另一端为开口圆环结构；第一开口圆环表层微带的开口圆环结构的圆心与第一内开口圆环表层微带的开口圆环结构的圆心位于同一点；第一内开口圆环表层微带的一端与金属层连接，第一内开口圆环表层微带的另一端为开口圆环结构；第二开口圆环表层微带的一端与第二电阻相连，第二开口圆环表层微带的另一端为开口圆环结构；第二开口圆环表层微带的开口圆环结构的圆心与第二内开口圆环表层微带的开口圆环结构的圆心位于同一点；第二内开口圆环表层微带的一端与金属层连接，第二内开口圆环表层微带的另一端为开口圆环结构。进一步的，所述第一开口圆环表层微带和第二开口圆环表层微带的开口圆环结构分别大于第一内开口圆环表层微带和第二内开口圆环表层微带的开口圆环结构；因此，第一开口圆环表层微带和第二开口圆环表层微带的开口圆环结构被称为“外开口环”，第一内开口圆环表层微带和第二内开口圆环表层微带的开口圆环结构被称为“内开口环”。再进一步的，各相邻内、外开口环之间的间隙电容等效为左手电容，电流流过外开口环产生右手电感，内开口环与地之间的电容构成右手电容，内开口环与金属层构成左手电感。进一步的，所述第一双开口环谐振器还包括第一金属化接地孔，第一内开口圆环表层微带的一端与第一金属化接地孔相连；所述第二双开口环谐振器还包括第二金属化接地孔，第二内开口圆环表层微带的一端与第二金属化接地孔相连；所述介质层包括介质基板、第一金属化通孔和第二金属化通孔；第一金属化接地孔与第一金属化通孔上端相连；第二金属化接地孔与第二金属化通孔上端相连；第一金属化通孔下端与所述金属层相连，第二金属化通孔下端与所述金属层相连。再进一步的，所述第一开口圆环表层微带和第二开口圆环表层微带的开口圆环结构分别大于第一内开口圆环表层微带和第二内开口圆环表层微带的开口圆环结构；因此，第一开口圆环表层微带和第二开口圆环表层微带的开口圆环结构被称为“外开口环”，第一内开口圆环表层微带和第二内开口圆环表层微带的开口圆环结构被称为“内开口环”。又进一步的，各相邻内、外开口环之间的间隙电容等效为左手电容，电流流过外开口环产生右手电感，内开口环与地之间的电容构成右手电容，内开口环与金属化接地孔构成左手电感。再进一步的，所述双开口环小型化均衡器工作在2～8GHz；所述介质基板采用的是厚度为0.635mm，介电常数为6.15的TaconicRF-60A基片；微带主传输线的输入输出传输线的线宽＝0.88mm；微带主传输线的匹配微带线的线宽＝0.48mm；第一、第二双开口环谐振器结构相同，其中的两个内开口环的内径＝1.2mm，内开口环的外径＝1.6mm；其中的两个外开口环的内径＝2.0mm，外开口环的外径＝2.4mm；加载的第一电阻，第二电阻，采用的是TaN薄膜电阻，阻值均为30Ohm；所述双开口环小型化均衡器的整体尺寸为9mm×8mm。再进一步的，金属化接地孔的直径R5＝0.5mm。本专利技术的效果是：本专利技术采用新型谐振结构作为本专利技术的谐振单元，它是通过在主微带线上刻蚀出双开口环结构，结构简单；两个开口环之间的间隙电容等效为左手电容，电流流过外环金属产生右手电感，表面金属与地之间的电容构成右手电容，内环表面金属部分与接地通孔构成左手电感，从而实现谐振器功能，通过加载电阻实现对能量的吸收，达到均衡的目的，并且由于结构可变参数很多，因此比传统传输线结构谐振器更灵活，可以实现复杂的均衡曲线；因为谐振器结构完全位于主传输线内，所以大大减小了器件横向尺寸，实现了小型化的目的；并且由于电容电感效应很强，所以作为均衡器与传统枝节谐振器相比具有更大的均衡量，带宽大。附图说明图1是本专利技术的爆炸结构图；图2是本专利技术的微带层1的电路俯视图；图3是本专利技术的测试结果图；图4是本专利技术的等效电路图。其中，微带层(1)、微带主传输线(10)、第一电阻(11)、第二电阻(12)、第一开口圆环表层微带(13)、第二开口圆环表层微带(14)、第一内开口圆环表层微带(15)、第二内开口圆环表层微带(16)、第一金属化接地孔(17)、第二金属化接地孔(18)、介质层(2)、介质基板(20)、第一金属化通孔(21)、第二金属化通孔(22)、金属层(3)、金属板(30)、输入输出传输线的线宽(w1)、匹配微带线的线宽(w2)、内开口环的内径(R1)、内开口环的外径(R2)、外开口环的内径(R3)、外开口环的外径(R4)、金属化接地孔的直径(R5)、传输线Z0、传输线Z1、左手电容(CL)、右手电感(LR)、右手电容(CR)、左手电感(LL)。具体实施方式下面结合附图和具体的实施例对本专利技术作进一步的阐述。如图1、2所示，本专利技术的双开口环小型化均衡器，其特征在于：包括微带层1、介质层2和金属层3，微带层1、介质层2和金属层3自上至下依次层叠；微带层1位于最上层，金属层3位于最下层。所述微带层1包括微带主传输线10、第一电阻11和第二电阻12，微带主传输线10为条状；第一电阻11和第二电阻12连接在微带主传输线10的左右两边；所述微带层1还包括第一开口圆环表层微带13、第一内开口圆环表层微带15和第一金属化接地孔17；第一开口圆环表层微带13的一端与第一电阻11相连，第一开口圆环表层微带13的另一端为开口圆环结构；第一开口圆环表层微带13的开口圆环结构的圆心与第一内开口圆环表层微带15的开口圆环结构的圆心位于同一点；第一内开口圆环表层微带本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双开口环小型化均衡器，包括微带层(1)、介质层(2)和金属层(3)，微带层(1)、介质层(2)和金属层(3)自上至下依次层叠；微带层(1)位于最上层，金属层(3)位于最下层；所述微带层(1)包括微带主传输线(10)、第一电阻(11)和第二电阻(12)，第一电阻(11)和第二电阻(12)连接在微带主传输线(10)的左右两边，所述介质层(2)包括介质基板(20)；其特征在于：所述微带层(1)还包括第一双开口环谐振器和第二双开口环谐振器；所述第一双开口环谐振器包括第一开口圆环表层微带(13)和第一内开口圆环表层微带(15)，所述第二双开口环谐振器包括第二开口圆环表层微带(14)和第二内开口圆环表层微带(16)；第一开口圆环表层微带(13)的一端与第一电阻(11)相连，第一开口圆环表层微带(13)的另一端为开口圆环结构；第一开口圆环表层微带(13)的开口圆环结构的圆心与第一内开口圆环表层微带(15)的开口圆环结构的圆心位于同一点；第一内开口圆环表层微带(15)的一端与金属层(3)连接，第一内开口圆环表层微带(15)的另一端为开口圆环结构；第二开口圆环表层微带(14)的一端与第二电阻(12)相连，第二开口圆环表层微带(14)的另一端为开口圆环结构；第二开口圆环表层微带(14)的开口圆环结构的圆心与第二内开口圆环表层微带(16)的开口圆环结构的圆心位于同一点；第二内开口圆环表层微带(16)的一端与金属层(3)连接，第二内开口圆环表层微带(16)的另一端为开口圆环结构。...

【技术特征摘要】
1.一种双开口环小型化均衡器，包括微带层(1)、介质层(2)和金属层(3)，微带层(1)、介质层(2)和金属层(3)自上至下依次层叠；微带层(1)位于最上层，金属层(3)位于最下层；所述微带层(1)包括微带主传输线(10)、第一电阻(11)和第二电阻(12)，第一电阻(11)和第二电阻(12)连接在微带主传输线(10)的左右两边，所述介质层(2)包括介质基板(20)；其特征在于：所述微带层(1)还包括第一双开口环谐振器和第二双开口环谐振器；所述第一双开口环谐振器包括第一开口圆环表层微带(13)和第一内开口圆环表层微带(15)，所述第二双开口环谐振器包括第二开口圆环表层微带(14)和第二内开口圆环表层微带(16)；第一开口圆环表层微带(13)的一端与第一电阻(11)相连，第一开口圆环表层微带(13)的另一端为开口圆环结构；第一开口圆环表层微带(13)的开口圆环结构的圆心与第一内开口圆环表层微带(15)的开口圆环结构的圆心位于同一点；第一内开口圆环表层微带(15)的一端与金属层(3)连接，第一内开口圆环表层微带(15)的另一端为开口圆环结构；第二开口圆环表层微带(14)的一端与第二电阻(12)相连，第二开口圆环表层微带(14)的另一端为开口圆环结构；第二开口圆环表层微带(14)的开口圆环结构的圆心与第二内开口圆环表层微带(16)的开口圆环结构的圆心位于同一点；第二内开口圆环表层微带(16)的一端与金属层(3)连接，第二内开口圆环表层微带(16)的另一端为开口圆环结构。2.如权利要求1所述的双开口环小型化均衡器，其特征在于：所述第一开口圆环表层微带(13)和第二开口圆环表层微带(14)的开口圆环结构分别大于第一内开口圆环表层微带(15)和第二内开口圆环表层微带(16)的开口圆环结构；因此，第一开口圆环表层微带(13)和第二开口圆环表层微带(14)的开口圆环结构被称为“外开口环”，第一内开口圆环表层微带(15)和第二内开口圆环表层微带(16)的开口圆环结构被称为“内开口环”。3.如权利要求2所述的双开口环小型化均衡器，其特征在用于：各相邻内、外开口环之间的间隙电容等效为左手电容(CL)，电流流过外开口环产生右手电感(LR)，内开口环与地之间的电容构成右手电容(CR)，内开口环与金属层(3)构成左手电感(LL)。4.如权利要求1所述的双开口环小型化均...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏雷，王子健，郭文瑛，李博，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川,51