高频连接器制造技术

本发明专利技术揭示一种高频连接器，包括绝缘本体以及安装于绝缘本体上的导电端子，所述绝缘本体包括用以对接对接连接器的对接槽，所述导电端子包括若干间隔设置的接地端子，所述高频连接器设有搭接件，所述搭接件包括纵向延伸的条部以及自所述条部横向向两侧分别延伸的成对的脚部，所述成对的脚部用以与同一接地端子相搭接，所述导电端子固持部、接触部以及尾部，所述尾部与固持部之间设有宽于所述固持部的扩大部，所述扩大部设有突出于所述固持部的台阶，所述台阶与所述绝缘本体边缘齐平，如此设置，所述成对的脚部可使搭接件的双触点短接接地端子，从而用以降低高频连接器串扰来提升高速信号传输性能。

High frequency connector

The invention discloses a high frequency connector including an insulating body and a conductive terminal mounted on the insulating body including a docking groove for docking the connector. The conductive terminal includes a number of spaced grounding terminals. The high frequency connector is provided with a lap joint, and the lap joint includes a longitudinal one. An extended strip and a pair of feet extending laterally from the strip to both sides respectively are used for lapping with the same ground terminal. The conductive terminal holder, the contact part and the tail are provided with an enlargement wider than the fixing part between the tail and the fixing part. The enlargement part is provided with a protrusion. The steps of the clamping part are even with the edge of the insulating body, so that the paired feet can make the double contacts of the lapping part short contact the ground terminal, thereby reducing the crosstalk of the high frequency connector to improve the high speed signal transmission performance.

【技术实现步骤摘要】
高频连接器
本专利技术涉及一种高频连接器，尤其涉及一种用以传输高速信号的高频连接器。
技术介绍
高频连接器一般包括绝缘本体、安装于绝缘本体上的导电端子以及包覆于绝缘本体外侧的金属壳体，当对接相应的对接连接器时，通过所述导电端子实现信号的传输。然而，由于科技水平的不断提高，所述高频连接器所需传输的信号频率要求越来越高。而由于传输频率的需求提高，对高频连接器本身的抗串扰能力和阻抗匹配能力要求也越来越高。因此，有必要对现有高频连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种降低串扰、匹配阻抗的高频连接器。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种高频连接器，用以传输高频信号，包括绝缘本体以及安装于绝缘本体上的导电端子，所述绝缘本体包括用以对接对接连接器的对接槽，所述导电端子暴露于所述对接槽内用以与对接连接器电性接触，所述导电端子包括若干间隔设置的接地端子，所述高频连接器设有位于所述导电端子一侧的搭接件，所述搭接件包括纵向延伸的条部以及自所述条部横向向两侧分别延伸的成对的脚部，所述成对的脚部用以与同一接地端子相搭接，所述导电端子包括镶埋于所述绝缘本体上的固持部、自固持部向前延伸至对接槽的接触部以及自固持部另一端延伸的尾部，所述尾部与固持部之间设有宽于所述固持部的扩大部，所述扩大部设有突出于所述固持部的台阶，所述台阶与所述绝缘本体边缘齐平。作为本专利技术的进一步改进，所述搭接件上设有若干间隔设置的与所述接地端子相对应的成对的脚部。作为本专利技术的进一步改进，所述高频连接器设有位于对接槽两侧的两排导电端子，所述高频连接器设有两个分别与其中一排导电端子搭接的所述搭接件。作为本专利技术的进一步改进，两个所述搭接件均搭接于两排所述导电端子的外侧。作为本专利技术的进一步改进，所述绝缘本体包括用以镶埋所述导电端子的第二绝缘块，所述第二绝缘块上凹设有搭接槽，所述接地端子暴露于所述搭接槽内，所述搭接件的条部与所述第二绝缘块相配合，所述脚部延伸至所述搭接槽内与所述接地端子相搭接。作为本专利技术的进一步改进，所述第二绝缘块设有用以收容所述条部的安装槽，所述搭接槽与所述安装槽相连通，所述安装槽内还配合设有用以固持所述条部的盖板。作为本专利技术的进一步改进，所述搭接件设有6对脚部。作为本专利技术的进一步改进，所述导电端子包括若干差分信号端子对，所述差分信号端子对包括两条差分信号端子，所述两条差分信号端子之间的第二绝缘块上设有掏空的镂空槽。作为本专利技术的进一步改进，所述镂空槽一侧设有进一步低于所述镂空槽的掏空槽，所述掏空槽与所述差分信号端子的位置相对应。作为本专利技术的进一步改进，所述固持部与所述接触部之间设有纵长的延伸臂，所述对接槽内进一步凹设前后延伸的若干间隔设置的隔栏，所述隔栏之间形成端子收容槽，所述隔栏在凸起状接触部左右两侧的部分高于所述隔栏在延伸臂左右两侧的部分。相较于现有技术，本专利技术所述高频连接器所述高频连接器设有位于所述导电端子一侧的搭接件，所述搭接件包括纵向延伸的条部以及自所述条部横向向两侧分别延伸的成对的脚部，所述成对的脚部用以与同一接地端子相搭接，所述导电端子包括镶埋于所述绝缘本体上的固持部、自固持部向前延伸至对接槽的接触部以及自固持部另一端延伸的尾部，所述尾部与固持部之间设有宽于所述固持部的扩大部，所述扩大部设有突出于所述固持部的台阶，所述台阶与所述绝缘本体边缘齐平。如此设置，所述成对的脚部可使搭接件的双触点短接接地端子，从而用以降低高频连接器串扰来提升高速信号传输性能。附图说明图1是本专利技术高频连接器的结构示意图。图2是图1中另一角度的立体组合图。图3是图1中分离出金属壳体的立体组合图。图4是图2中分离出金属壳体的立体组合图。图5是本专利技术高频连接器导电端子、搭接件与第二绝缘块的立体组合图。图6是图5所示部件的侧视图。图7是本专利技术高频连接器分离出金属壳体后的部分立体分解图。图8是本专利技术高频连接器分离出金属壳体后的侧面剖视图。图9是本专利技术高频连接器导电端子、搭接件、第二绝缘块和背板的部分分解示意图。图10是图9中的局部放大图。图11是本专利技术高频连接器第二绝缘块和搭接件的立体示意图。附图标记：高频连接器100绝缘本体1第一绝缘块2基部21收容腔211对接部22对接槽221端子收容槽222隔栏223第一台阶部224第二绝缘块3安装槽311搭接槽312镂空槽313掏空槽314凸部315第二台阶部316盖板4定位槽41定位凸部42搭接件5条部51脚部52导电端子6固持部61延伸臂62接触部63尾部64扩大部65台阶66差分信号端子对601接地端子602金属壳体7具体实施方式现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。请参图1至10所示，为本专利技术高频连接器100的结构示意图。所述高频连接器100为下一代存储装置带来更优异的信号完整性和高密度性。也为非屏蔽I/O连接器提供了多种配置选择，包括38-74引脚、0.6mm间距、符合SFF8654规范的插座设计。符合T10/串行连接SCSI(SAS-4)标准，并适用于所有已知的协议，占用空间与Mini-SAS相同，典型应用包括服务器、交换机、路由器、存储架等。本专利技术高频连接器100用以传输高频信号，包括绝缘本体1以及安装于绝缘本体1上的导电端子6，所述绝缘本体1包括用以对接对接连接器(未图示)的对接槽221，所述导电端子6暴露于所述对接槽221内用以与对接连接器电性接触，所述导电端子6包括若干差分信号端子对601以及间隔设置于差分信号端子对601之间的接地端子602，所述高频连接器100设有位于所述导电端子6一侧的搭接件5，所述搭接件5包括纵向延伸的条部51以及自所述条部51横向向两侧分别延伸的成对的脚部52，所述成对的脚部52用以与同一接地端子602相搭接。如此设置，所述成对的脚部52可使搭接件5的双触点短接接地端子602，从而用以降低高频连接器100串扰来提升高速信号传输性能。具体的，所述搭接件5上设有若干间隔设置的与所述接地端子602相对应的成对的脚部52。即，所述若干成对的脚部52设有同一搭接件5上，如此，结构简单，组装方便。当然，在其他实施方式中，所述搭接件5也可以是分体设置。所述脚部52自所述条部51横向向下呈圆弧状延伸后向外进一步呈反向圆弧状延伸。即所述脚部52的截面大致为“S”型，如此可便于所述脚部52向斜下方延伸，便于搭接所述接地端子602，且不易损伤所述接地端子602。当然，在其他实施方式中，所述脚部52也截面也可以是其他形状。所述成对的脚部52沿所述条部51镜像对称设置。如此设置，便于所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频连接器，用以传输高频信号，包括绝缘本体以及安装于绝缘本体上的导电端子，所述绝缘本体包括用以对接对接连接器的对接槽，所述导电端子暴露于所述对接槽内用以与对接连接器电性接触，所述导电端子包括若干间隔设置的接地端子，所述高频连接器设有位于所述导电端子一侧的搭接件，所述搭接件包括纵向延伸的条部以及自所述条部横向向两侧分别延伸的成对的脚部，所述成对的脚部用以与同一接地端子相搭接，所述导电端子包括镶埋于所述绝缘本体上的固持部、自固持部向前延伸至对接槽的接触部以及自固持部另一端延伸的尾部，所述尾部与固持部之间设有宽于所述固持部的扩大部，所述扩大部设有突出于所述固持部的台阶，所述台阶与所述绝缘本体边缘齐平。

【技术特征摘要】
1.一种高频连接器，用以传输高频信号，包括绝缘本体以及安装于绝缘本体上的导电端子，所述绝缘本体包括用以对接对接连接器的对接槽，所述导电端子暴露于所述对接槽内用以与对接连接器电性接触，所述导电端子包括若干间隔设置的接地端子，所述高频连接器设有位于所述导电端子一侧的搭接件，所述搭接件包括纵向延伸的条部以及自所述条部横向向两侧分别延伸的成对的脚部，所述成对的脚部用以与同一接地端子相搭接，所述导电端子包括镶埋于所述绝缘本体上的固持部、自固持部向前延伸至对接槽的接触部以及自固持部另一端延伸的尾部，所述尾部与固持部之间设有宽于所述固持部的扩大部，所述扩大部设有突出于所述固持部的台阶，所述台阶与所述绝缘本体边缘齐平。2.如权利要求1所述的高频连接器，其特征在于：所述搭接件上设有若干间隔设置的与所述接地端子相对应的成对的脚部。3.如权利要求1所述的高频连接器，其特征在于：所述高频连接器设有位于对接槽两侧的两排导电端子，所述高频连接器设有两个分别与其中一排导电端子搭接的所述搭接件。4.如权利要求3所述的高频连接器，其特征在于：两个所述搭接件均搭接于两排所述导电端子的外侧。5.如权利要求1所述的高频连接器，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾铁武，吕晓钟，李江，安绍银，陆学军，
申请(专利权)人：温州意华接插件股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33