显示面板母板及其制备方法、显示面板及电子设备技术

本发明专利技术涉及电子显示技术领域，特别是涉及显示面板母板及其制备方法、显示面板及电子设备，包括基板、设置于所述基板上的多个发光器件以及封装于多个所述发光器件上的封装层，所述基板和所述封装层包括对应所述发光器件的封装区域及位于所述封装区域外围的可激光切割区域，所述基板和/或所述封装层在所述可激光切割区域内设有反光层，且所述反光层设置于靠近封装区域一侧。上述显示面板母板用于切割得到多个单独的显示面，在激光切割时垂直照射的激光会产生射向基板内侧的反射光，射向基板内部的光线经过反光层反射出去而不进入基板或者显示面板，提高切割后显示面板的稳定性。

Display panel motherboard and its preparation method, display panel and electronic equipment

The invention relates to the technical field of electronic display, in particular to a display panel motherboard and its preparation method, a display panel and an electronic device, including a substrate, a plurality of light-emitting devices arranged on the substrate and a package layer encapsulated on a plurality of said light-emitting devices, the substrate and the package layer comprising corresponding light-emitting devices. The substrate and/or the packaging layer are provided with a reflective layer in the laser cutting area, and the reflective layer is arranged on one side near the packaging area. The display panel motherboard is used for cutting several separate display surfaces. When laser cutting, the laser illuminated vertically will produce reflected light to the inside of the substrate. The light illuminated to the inside of the substrate will be reflected through the reflective layer without entering the substrate or the display panel, thus improving the stability of the display panel after cutting.

【技术实现步骤摘要】
显示面板母板及其制备方法、显示面板及电子设备
本专利技术涉及电子显示
，特别是涉及显示面板母板及其制备方法、显示面板及电子设备。
技术介绍
OLED显示屏又称为有机电激光显示、有机发光半导体，具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点。在OLED显示屏的制作过程中，需要对OLED显示层进行封装避免水和氧气的影响，具体封装时可以采用薄膜封装或者frit封装，封装后可以形成具有多个显示屏体的显示面板母板。对于封装形成的显示面板母板，一般通过激光进行切割得到多个显示面板。在切割过程中，激光产生的热量会沿着切割边缘均匀传递，一半传递到显示面板中，一半传递到外界。传递到显示面板中的热量会影响封装效果，从而影响切割后显示面板整体的可靠性。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统的激光切割影响显示面板可靠性的问题，提供一种显示面板母板及其制备方法、显示面板及电子设备。一种显示面板母板，包括基板、设置于所述基板上的多个发光器件以及封装于多个所述发光器件上的封装层，所述基板和所述封装层包括对应所述发光器件的封装区域及位于所述封装区域外围的可激光切割区域，所述基板和/或所述封装层在所述可激光切割区域内设有反光层，所述反光层于靠近封装区域一侧设置。前述显示面板母板中，所述封装层为玻璃封装板，所述基板和/或所述玻璃封装板的表面在所述可切割区域内设置有切割槽，所述切割槽沿切割方向延伸且包括底壁和侧壁，且靠近封装区域一侧的所述侧壁上设有反光层。前述显示面板母板中，所述侧壁连通于所述封装区域和所述可切割区域之间且背向所述发光器件。前述显示面板母板中，所述底壁与所述玻璃封装板或所述基板背向所述发光器件的表面平行，所述侧壁与所述底壁之间的夹角为钝角。前述显示面板母板中，所述反光层的材料为铝合金或者单质银。前述显示面板母板中，所述反光层包括多个全反射光学部。一种显示面板母板制备方法，包括以下步骤：提供一基板，在所述基板上形成多个发光器件以及封装于多个所述发光器件上的封装层；其中，所述基板和所述封装层包括对应所述发光器件的封装区域及位于所述封装区域外围的可激光切割区域，在所述基板和/或所述封装层的可激光切割区域内形成反光层，所述反光层设置于靠近封装区域一侧。前述显示面板母板切割方法中，所述封装层为玻璃封装板，在形成反光层前还包括以下步骤：在显示面板母板的可激光切割区域内对所述玻璃封装板和/或所述基板的表面刻蚀形成切割槽，所述切割槽沿切割方向延伸，且包括底壁和侧壁；在靠近封装区域一侧的侧壁上形成反光层。一种显示面板，由上述显示面板母板切割制成。一种电子设备，包括上述显示面板。上述显示面板母板用于切割得到多个单独的显示面板，在切割时激光的入射光线垂直照射于可激光切割区域，聚焦于可激光切割区域的激光光线用于切割。对于封装层，垂直照射于封装层的激光会产生射向封装层内侧的反射光，射向封装层内部的光线经过反光层被反射出去而不进入封装层；同样地对于基板，垂直照射的激光会产生射向基板内侧的反射光，射向基板内部的光线经过反光层被反射出去而不进入基板。如此在保证激光切割性能的同时，防止切割时激光经过反射的光线进入封装层及基板影响显示面板的封装效果，提高切割后显示面板的稳定性。附图说明图1为本专利技术一实施例中显示面板母板的结构示意图；图2为图1所示显示面板母板的切割示意图；图3为本专利技术一实施例中显示面板母板制备方法的流程图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。在OLED显示屏的生产过程中，为了提高生产效率，首先制作显示面板母板，然后将显示面板母板进行切割得到多个单独的显示面板。一种显示面板母板，包括基板、设置于所述基板上的多个发光器件以及封装于多个所述发光器件上的封装层，所述基板和所述封装层包括对应所述发光器件的封装区域及位于所述封装区域外围的可激光切割区域，所述基板和/或所述封装层在所述可激光切割区域内设有反光层，所述反光层于靠近封装区域一侧设置，可以反射激光射向封装层内部的光线；进一步地，反光层位于激光的反射路径上，可以更高效地对射向封装区域内部的光线进行反射。以Frit封装为例，如图1-2所示，本专利技术一实施例中的显示面板母板100，包括基板10、设置于基板10上的多个发光器件(图未示)以及封装于发光器件上的玻璃封装板30。其中，发光器件由有机材料制成，所以需要封装发光器件，避免其受到水氧腐蚀。在封装发光器件时，基板10上设置的多个发光器件，在每个发光器件周围涂覆封装胶50，最后在发光器件上盖设玻璃封装板30，并通过封装胶50粘接基板10和玻璃封装板30，将发光器件封装于基板和玻璃封装板30之间。如此，基板10和玻璃封装板30均包括对应发光器件的封装区域a，当发光器件为多个时对应的封装区域也为多个。基板10和玻璃封装板30均还包括位于封装区域a外围的可激光切割区域b，通过可激光切割区域b对显示面板母板100进行切割时不会影响封装区域a内的发光器件，最后切割后得到多个单独的显示面板20。具体在切割过程中，可以从玻璃封装板30和基板10中的任意一者上开始切割，也可以从玻璃封装板30和基板10的两侧进行切割，根据切割工艺而定。基板10和/或玻璃封装板30的表面在可激光切割区域b内设置切割槽32，切割槽32沿切割方向延伸且包括底壁321和侧壁323。沿切割方向在可激光切割区域b内设置切割槽32，用于辅助激光切割。在显示面板母板100中，基板10的表面为基板10背离发光器件一侧的面，玻璃封装板30的表面为玻璃封装板30背离发光器件一侧的面。具体地，切割槽32开设在基板10背向发光器件的表面，从基板10表面切割显示面板母板100；或者切割槽32开设在玻璃封装板30背向发光器件的表面，从玻璃封装板30表面切割显示面板母板；或者基板10和切割槽32背离发光器件的表面均设置切割槽32，从玻璃封装板30和基板10两侧进行切割。对于切割槽32的开设主体，根据切割工艺而定。靠近封装区域一侧的侧壁323上设有反光层。进一步地，切割槽32的底壁321位于激光的入射路径上，侧壁323位于激光的反射路径上且靠近封装区域一侧。在激光切割过程中，激光的入射光线垂直照射于底壁321上，聚焦于底壁321上的激光光线用于切割。对于玻璃封装板30，垂直照射于底壁321的激光会产生射向玻璃封装板30内侧的反射光，射向玻璃封装板30内部的光线经过侧壁323被反射出去而不进入玻璃封装板30；同样地对于基板10，垂直照射于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板母板，其特征在于，包括基板、设置于所述基板上的多个发光器件以及封装于多个所述发光器件上的封装层，所述基板和所述封装层包括对应所述发光器件的封装区域及位于所述封装区域外围的可激光切割区域，所述基板和/或所述封装层在所述可激光切割区域内设有反光层，且所述反光层设置于靠近封装区域一侧。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板母板，其特征在于，包括基板、设置于所述基板上的多个发光器件以及封装于多个所述发光器件上的封装层，所述基板和所述封装层包括对应所述发光器件的封装区域及位于所述封装区域外围的可激光切割区域，所述基板和/或所述封装层在所述可激光切割区域内设有反光层，且所述反光层设置于靠近封装区域一侧。2.根据权利要求1所述的显示面板母板，其特征在于，所述封装层为玻璃封装板，所述基板和/或所述玻璃封装板的表面在所述可切割区域内设置有切割槽，所述切割槽沿切割方向延伸且包括底壁和侧壁，且靠近封装区域一侧的侧壁上设有反光层。3.根据权利要求2所述的显示面板母板，其特征在于，所述侧壁连通于所述封装区域和所述激光可切割区域之间且背向所述发光器件。4.根据权利要求2或3所述的显示面板母板，其特征在于，所述底壁与所述玻璃封装板或所述基板背向所述发光器件的表面平行，所述侧壁与所述底壁之间的夹角为钝角。5.根据权利要求1所述的显示面板母板，其特征在于，所述反光层的材...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓玲，胡小叙，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32