一种新型PCB基材裁切刀及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种新型PCB基材裁切刀及其制作方法，该裁切刀包括圆形的基体以及多个间隔设于所述基体外周边缘的锯齿，所述基体的中心设有安装孔；所述基体包括内圈的安装部和外圈的连接部，所述安装部的厚度为3.2mm，所述安装部的厚度大于所述连接部的厚度，构成内厚外薄的阶梯状，所述锯齿的厚度与所述连接部的厚度相同。采用本发明专利技术的裁切刀可在不改变现有裁切设备结构的情况下，减少基材裁切时所消耗的损耗量，降低了生产成本。

A new PCB substrate cutting knife and its making method

The invention discloses a novel PCB substrate cutter and a manufacturing method thereof. The cutter comprises a circular substrate and a plurality of serrated teeth spaced at the peripheral edges of the substrate, and the center of the substrate is provided with an installation hole; the substrate comprises an installation part of an inner ring and a connection part of an outer ring, and the thickness of the installation part is 3.2 mm. The thickness of the mounting part is larger than that of the connecting part, forming a stepped shape of inner thickness and outer thickness, and the thickness of the sawtooth is the same as that of the connecting part. The cutting knife of the invention can reduce the consumption of substrate cutting without changing the structure of the existing cutting equipment and reduce the production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种新型PCB基材裁切刀及其制作方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种新型PCB基材裁切刀及其制作方法。
技术介绍
在印制电路板的制作过程中，开料工序中对基材进行裁切时均采用金刚石开料刀，该金刚石开料刀的尺寸为305mm(基体外径)*25.4mm(孔径)*3.2mm(整体厚度)*72Z(锯齿数)，外部锯齿宽(即厚度)为4.0mm。采用现有的金刚石开料刀进行裁切会存在以下缺陷：裁切刀的齿宽4.0mm，开料裁切基材时会损耗4.0mm，基材损耗大，增加了生产成本；且要保证裁切的品质，锯齿的宽度应≥基体的厚度，由于开料工序中所用的裁切设备要求裁切刀与之固定的固定盘处的基体厚度应≥3.2mm，当固定盘处的厚度低于3.2mm时，裁切的基材宽度会存在偏差，因此在不改变现有裁切设备结构情况下，不好更换基体厚度小于3.2mm的裁切刀来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中存在上述缺陷的问题，提供一种新型PCB基材裁切刀，采用该裁切刀可在不改变现有裁切设备结构的情况下，减少基材裁切时所消耗的损耗量，降低了生产成本。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种新型PCB基材裁切刀，包括圆形的基体以及多个间隔设于所述基体外周边缘的锯齿，所述基体的中心设有安装孔；所述基体包括内圈的安装部和外圈的连接部，所述安装部的厚度为3.2mm，所述安装部的厚度大于所述连接部的厚度，构成内厚外薄的阶梯状，所述锯齿的厚度与所述连接部的厚度相同。优选地，所述安装孔的孔径为25.4mm，所述基体的外径为305mm，所述安装部的外径为205mm。优选地，所述连接部和锯齿的厚度为2.4mm。优选地，所述基体的材质为钨钢，所述锯齿的材质为金刚石。优选地，所述安装部与连接部构成内厚外薄的单面阶梯状。优选地，所述安装部与连接部构成内厚外薄的双面阶梯状，所述连接部整体设于所述安装部侧面的中间，即形成的上下阶梯的高度相同。还提供了一种上述新型PCB基材裁切刀的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、选用合适的板材并切割成圆形的基体；S2、在基体的中心钻安装孔；S3、通过研磨工艺减薄基体上对应连接部的厚度，形成内厚外薄的阶梯状；S4、将多个厚度与连接部相同的锯齿通过高温烧结的方式间隔设置于基体的外周边缘，制成裁切刀。优选地，步骤S1中，通过激光切割的方式切割出圆形的基体。优选地，步骤S3中，所述阶梯状为单面阶梯状或双面阶梯状。优选地，步骤S4后还包括步骤S5，对裁切刀整体进行抛光和上油，完成制作。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术提供一种新型PCB基材裁切刀，通过保留基体安装部(即与裁切设备固定的固定盘处)3.2mm厚度的情况下，减薄外圈与锯齿连接的连接部(即裁切刀的裁切位)的厚度，且锯齿的厚度与连接部的厚度相同，使安装部与连接部之间构成内厚外薄的阶梯状，在不改变现有裁切设备结构和操作方式的情况下，改变裁切刀的结构，减少基材裁切时所消耗的损耗量，降低了生产成本；将连接部和锯齿的厚度设为2.4mm，可在保证裁切刀强度和硬度的前提下，最大化的减少基材损耗量，锯齿厚度(即宽度)由原先的4mm减少到2.4mm，损耗量可减少40％。附图说明图1为实施例1中新型PCB基材裁切刀的主视图；图2为实施例1和2中新型PCB基材裁切刀的示意图；图3为实施例2中新型PCB基材裁切刀的主视图。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例1如图1和图2所示，本实施例所示的一种新型PCB基材裁切刀，包括圆形的基体以及多个间隔设于基体外周边缘的锯齿1，基体的中心设有孔径为25.4mm的安装孔2；基体包括内圈的安装部3和外圈的连接部4，安装部3的厚度大于连接部4的厚度，构成内厚外薄的阶梯状，锯齿1的厚度与连接部4的厚度相同；在不改变现有裁切设备结构和操作方式的情况下，改变裁切刀的结构，减薄了基体外圈连接部和锯齿的厚度，可减少基材裁切时所消耗的损耗量，降低了生产成本具体的，基体的外径为305mm，安装部3的外径为205mm，厚度为3.2mm，连接部4和锯齿1的厚度均为2.4mm；将连接部4和锯齿1的厚度设为2.4mm，可在保证裁切刀强度和硬度的前提下，最大化的减少基材损耗量，锯齿1厚度(即宽度)由原先的4mm减少到2.4mm，损耗量可减少40％。具体的，基体的材质为钨钢，锯齿1的材质为金刚石；钨钢具有硬度高、耐磨、强度和韧性较好、耐热、耐腐蚀的特点，确保基体的强度和硬度。具体的，安装部3与连接部4构成内厚外薄的单面阶梯状，即阶梯5的高度为0.8mm。实施例2如图2和图3所示，本实施例所示的一种新型PCB基材裁切刀，包括圆形的基体以及多个间隔设于基体外周边缘的锯齿1，基体的中心设有内径为25.4mm的安装孔2；基体包括内圈的安装部3和外圈的连接部4，安装部3的厚度大于连接部4的厚度，构成内厚外薄的阶梯状，锯齿1的厚度与连接部4的厚度相同；在不改变现有裁切设备结构和操作方式的情况下，改变裁切刀的结构，减薄了基体外圈连接部和锯齿的厚度，可减少基材裁切时所消耗的损耗量，降低了生产成本具体的，基体的外径为305mm，安装部3的外径为205mm，厚度为3.2mm，连接部4和锯齿1的厚度均为2.4mm；将连接部4和锯齿1的厚度设为2.4mm，可在保证裁切刀强度和硬度的前提下，最大化的减少基材损耗量，锯齿1厚度(即宽度)由原先的4mm减少到2.4mm，损耗量可减少40％。具体的，基体的材质为钨钢，锯齿1的材质为金刚石；钨钢具有硬度高、耐磨、强度和韧性较好、耐热、耐腐蚀的特点，确保基体的强度和硬度。具体的，安装部3与连接部4构成内厚外薄的双面阶梯状，上下两面阶梯5的高度相同均为0.4mm，可使受力更均衡。在本专利技术另一实施例中，锯齿有72个。实施例3本实施例提供了一种新型PCB基材裁切刀的制作方法，包括以下步骤：S1、选用合适大小的钨钢板材，通过高温锻造成厚度为3.2mm的半成品板材，而后切割成外径为305mm的圆形基体；S2、在圆形基体的中心钻孔径为25.4mm的安装孔；S3、通过研磨工艺减薄基体上对应连接部(即基体上直径205mm至305mm处的区域)的厚度，使连接部的余厚为2.4mm，形成内厚外薄的阶梯状；S4、对基体进行抛光后，将多个厚度为2.4mm的金刚石锯齿通过高温烧结的方式间隔设置于基体的外周边缘(即连接部外周边缘)，制成裁切刀；S5、对裁切刀整体进行抛光和上油，完成制作。具体的，步骤S1中，通过激光切割的方式切割出圆形基体。具体的，步骤S3中，阶梯状为单面阶梯状或双面阶梯状；当为单面阶梯状时，阶梯的高度为0.8mm，当为双面阶梯状时，上下两面阶梯的高度均为0.4mm。以上对本专利技术实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本专利技术实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本专利技术实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型PCB基材裁切刀，其特征在于，包括圆形的基体以及多个间隔设于所述基体外周边缘的锯齿，所述基体的中心设有安装孔；所述基体包括内圈的安装部和外圈的连接部，所述安装部的厚度为3.2mm，所述安装部的厚度大于所述连接部的厚度，构成内厚外薄的阶梯状，所述锯齿的厚度与所述连接部的厚度相同。

【技术特征摘要】
1.一种新型PCB基材裁切刀，其特征在于，包括圆形的基体以及多个间隔设于所述基体外周边缘的锯齿，所述基体的中心设有安装孔；所述基体包括内圈的安装部和外圈的连接部，所述安装部的厚度为3.2mm，所述安装部的厚度大于所述连接部的厚度，构成内厚外薄的阶梯状，所述锯齿的厚度与所述连接部的厚度相同。2.根据权利要求1所述的新型PCB基材裁切刀，其特征在于，所述安装孔的孔径为25.4mm，所述基体的外径为305mm，所述安装部的外径为205mm。3.根据权利要求2所述的新型PCB基材裁切刀，其特征在于，所述连接部和锯齿的厚度为2.4mm。4.根据权利要求1所述的新型PCB基材裁切刀，其特征在于，所述基体的材质为钨钢，所述锯齿的材质为金刚石。5.根据权利要求1-4任一项所述的新型PCB基材裁切刀，其特征在于，所述安装部与连接部构成内厚外薄的单...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡荫敏，翟青霞，刘东，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44