一种Cu-Slug超声波焊接工艺制造技术

本发明专利技术揭示了一种Cu‑Slug超声波焊接工艺，包括如下步骤：S1：选材步骤；首先根据所需制得的Clip料带和Cu‑Slug料带选择合适的第一原材料和第二原材料；S2：第一冲压步骤；将第一原材料通过模具冲压的方式做成Clip料带，将第二原材料通过模具冲压的方式做成Cu‑Slug料带；S3：超声波焊接步骤；将Clip料带和Cu‑Slug料带平行放置于自动送料设备上，并对Clip料带和Cu‑Slug料带进行超声波焊接；S4：冲切步骤；通过自动送料设备将料带送进冲切模具进行冲切，S5：将S4步骤制得的Cu‑Slug料带裁切掉，对Clip料带和Cu‑Slug料带进行分离，得到成品即所需Clip料带。该工艺在使用过程中可以极大地提高生产效率，大大地降低了生产成本，适合在产业上推广使用。

A Cu-Slug ultrasonic welding process

The invention discloses a Cu_Slug ultrasonic welding process, which comprises the following steps: S1: material selection step; selecting the suitable first raw material and the second raw material according to the required Clip tape and Cu_Slug tape; S2: the first stamping step; making the first raw material into the Clip tape through the die stamping method, and so on. The second raw material is made of Cu_Slug tape by die stamping; S3: ultrasonic welding step; the Clip tape and Cu_Slug tape are placed parallel to the automatic feeding equipment, and the Clip tape and Cu_Slug tape are ultrasonic welded; S4: punching step; the material is fed into the punching die by automatic feeding equipment. Row punching, S5: Cut off the Cu_Slug tape from S4 step, separate the Clip tape from the Cu_Slug tape, and get the clip tape. The process can greatly improve the production efficiency, greatly reduce production costs, suitable for industrial promotion and use.

【技术实现步骤摘要】
一种Cu-Slug超声波焊接工艺
本专利技术涉及一种Cu-Slug超声波焊接工艺，属于制造加工

技术介绍
随着社会的飞速发展，传统的Cu-Slug焊接工艺技术已无法满足各行各业的需求，因此Cu-Slug超声波焊接工艺技术越加的受到广泛的重视，同时对超声波焊接的质量也提出了更高的要求。在传统Cu-Slug的制造都是采用两种产品通过外在机构定位后，依靠电阻焊焊接工艺粘结在一起（电阻焊--就是将工件组合后通过电极施加压力，利用电流通过接头的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接的方法）。此种工艺一方面外接定位精度不高，且在焊接前的移动过程中，被焊接的铜片位置会有变化，导致焊接出现偏位，不良率很高；另一方面，因为是两种产品通过电阻焊接在一起，无法避免的在产品粘结的部位会存在空气和焊渣，即：两款产品无法全部有效贴合在一起，导致焊接成品在测试时，有部分功能在总是无法满足理论值需要，以至于影响此产品的使用，报废率高。传统的Cu-Slug产品焊接技术--电阻焊工艺存在以下缺点：目前还没有可靠的无损检测方法，焊接质量只能靠工艺试样和工件的破坏性试验来检查。电阻焊的电极会环境、产品产生污染电阻焊是通过熔核熔化，局部会产生很高的温度，易产生淬硬组织，冷裂纹，降低导电性能。传统的焊接技术--电阻焊焊接速度慢，效率低。Cu-Slug产品电阻焊接定位精度不高，焊接时会产生偏位。Cu-Slug产品电阻焊接是通过单点接触，焊接不牢靠。Cu-Slug产品电阻焊接过程中会产生焊渣，缝隙，影响产品的使用，上述缺点都会导致Cu-Slug的焊接产品无法满足生产需要。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提出一种Cu-Slug超声波焊接工艺。本专利技术的目的将通过以下技术方案得以实现：一种Cu-Slug超声波焊接工艺，包括如下步骤：S1：选材步骤；首先根据所需制得的Clip料带和Cu-Slug料带选择第一原材料和第二原材料；S2：第一冲压步骤；将第一原材料通过模具冲压的方式做成Clip料带，并在Clip料带上冲出至少8个用于定位的定位孔，将第二原材料通过模具冲压的方式做成Cu-Slug料带，并在Cu-Slug料带上冲出至少8个用于定位的定位孔；S3：超声波焊接步骤；将Clip料带和Cu-Slug料带平行放置于自动送料设备上，所述自动送料设备在驱动机构的驱动下带动Clip料带和Cu-Slug料带同时运动，并到指定位置对Clip料带和Cu-Slug料带进行超声波焊接，超声波焊接结束后，Clip料带和Cu-Slug料带紧密贴合在一起；S4：冲切步骤；通过自动送料设备将S3步骤中焊接好的Clip料带和Cu-Slug料带送进冲切模具进行冲切，将Clip料带和Cu-Slug料带上的定位孔进行定位，S5：将S4步骤制得的Cu-Slug料带裁切掉，得到成品即所需Clip料带。优选地，所述S2步骤中，所述Clip料带的两侧均设置有6个用于定位的第一定位孔，每个第一定位孔的大小均一致，所述Cu-Slug料带的两侧均设置有6个用于定位的第二定位孔，每个第二定位孔的大小均一致。优选地，每个第一定位孔和第二定位孔的位置均一一对应。优选地，所述第一定位孔为圆孔。优选地，所述第二定位孔为圆孔。优选地，所述Clip料带的厚度为2.5～7.5μm。本专利技术技术方案的优点主要体现在：使用Cu-Slug高品质超声波焊接新型工艺出来的成品良率高，同时Cu-Slug产品是通过超声波焊接在料带上，因此焊接过程中不会存在空气和焊渣，Cu-Slug和料带可以全部有效的融合在一起，因此可以保证产品的设计功能不受影响，同时整个工艺过程都是通过自动化实现的，还可以极大地提高生产效率，大大地降低了生产成本，适合在产业上推广使用。附图说明图1是本专利技术Cu-Slug超声波焊接工艺的工艺流程图。图2是本专利技术Clip料带的结构示意图。图3是本专利技术Cu-Slug料带的结构示意图。具体实施方式本专利技术的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本专利技术技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本专利技术要求保护的范围之内。本专利技术揭示了一种Cu-Slug超声波焊接工艺，如图1、图2和图3所示，包括如下步骤：S1：选材步骤；首先根据所需制得的Clip料带100和Cu-Slug料带200选择第一原材料和第二原材料；S2：第一冲压步骤；将第一原材料通过模具冲压的方式做成Clip料带，并在Clip料带上冲出至少8个用于定位的定位孔，将第二原材料通过模具冲压的方式做成Cu-Slug料带，并在Cu-Slug料带上冲出至少8个用于定位的定位孔；在本技术方案中，Clip料带和Cu-Slug料带均为金属料带，Clip料带为基础料带。S3：超声波焊接步骤；将Clip料带和Cu-Slug料带平行放置于自动送料设备上，所述自动送料设备在驱动机构的驱动下带动Clip料带和Cu-Slug料带同时运动，并到指定位置对Clip料带和Cu-Slug料带进行超声波焊接，超声波焊接结束后，Clip料带和Cu-Slug料带紧密贴合在一起形成产品焊接件。自动送料时把Clip料带和Cu-Slug料带通过相同位置大小的孔进行定位，焊接过程中Cu-Slug料带就不会发生移位，来提高最终成品的良率和品质。通过自动送料设备把两款料带叠在一起，利用料带上的圆孔定位，确保最终产品的精度和良率，两款料带在指定位置定位好后送进超声波焊接设备进行焊接，超声波焊接结束后，两款料带紧密的贴合在一起。S4：冲切步骤；将Clip料带和Cu-Slug料带上的定位孔进行定位，通过自动送料设备将S3步骤中焊接好的产品焊接件送进冲切模具进行冲切，；S5：将S4步骤制得的Cu-Slug料带裁切掉，即可得到成品即所需Clip产品。具体地，Cu-Slug料带为矩形结构，Cu-Slug料带包括至少12个Cu-Slug，每个所述Cu-Slug均通过连接点500连接到Cu-Slug料带上，在S5步骤中，将Cu-Slug料带上的连接点500裁切掉，即将废料与Clip产品分离。通过自动化及加载超声波焊接设备将铜片焊接到料片上，并能经受一定的拉力测试且不脱落。所述S2步骤中，如图2所示，所述Clip料带的两侧均设置有6个用于定位的第一定位孔300，每个第一定位孔的大小均一致，如图3所示，所述Cu-Slug料带的两侧均设置有6个用于定位的第二定位孔400，每个第二定位孔的大小均一致。每个第一定位孔和第二定位孔的位置均一一对应。在本技术方案中，所述第一定位孔和第二定位孔优选为圆孔，当然，在本技术方案中，所述第一定位孔和第二定位孔还可为其它类型的孔，本技术方案中不对第一定位孔和第二定位孔的形状做具体地限定。所述Clip料带的厚度为2.5～7.5μm。Cu-Slug高品质超声波焊接新型工艺不同于电阻焊接工艺，超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合，因此很大程度上解决了电阻焊工艺所产生的问题。Cu-Slug高品质超声波焊接新型工艺的优点：超声波焊接过程稳定，不会产生焊渣，产品表面干净、外观好。超声波焊接不需要电极去接触产品，因此不会对产品和环境本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Cu‑Slug超声波焊接工艺，其特征在于：包括如下步骤：S1：选材步骤；首先根据所需制得的Clip料带和Cu‑Slug料带选择第一原材料和第二原材料；S2：第一冲压步骤；将第一原材料通过模具冲压的方式做成Clip料带，并在Clip料带上冲出至少8个用于定位的定位孔，将第二原材料通过模具冲压的方式做成Cu‑Slug料带，并在Cu‑Slug料带上冲出至少8个用于定位的定位孔；S3：超声波焊接步骤；将Clip料带和Cu‑Slug料带平行放置于自动送料设备上，所述自动送料设备在驱动机构的驱动下带动Clip料带和Cu‑Slug料带同时运动，并到指定位置对Clip料带和Cu‑Slug料带进行超声波焊接，超声波焊接结束后，Clip料带和Cu‑Slug料带紧密贴合在一起；S4：冲切步骤；通过自动送料设备将S3步骤中焊接好的Clip料带和Cu‑Slug料带送进冲切模具进行冲切，将Clip料带和Cu‑Slug料带上的定位孔进行定位，S5：将S4步骤制得的Cu‑Slug料带裁切掉，得到成品即所需Clip料带。

【技术特征摘要】
1.一种Cu-Slug超声波焊接工艺，其特征在于：包括如下步骤：S1：选材步骤；首先根据所需制得的Clip料带和Cu-Slug料带选择第一原材料和第二原材料；S2：第一冲压步骤；将第一原材料通过模具冲压的方式做成Clip料带，并在Clip料带上冲出至少8个用于定位的定位孔，将第二原材料通过模具冲压的方式做成Cu-Slug料带，并在Cu-Slug料带上冲出至少8个用于定位的定位孔；S3：超声波焊接步骤；将Clip料带和Cu-Slug料带平行放置于自动送料设备上，所述自动送料设备在驱动机构的驱动下带动Clip料带和Cu-Slug料带同时运动，并到指定位置对Clip料带和Cu-Slug料带进行超声波焊接，超声波焊接结束后，Clip料带和Cu-Slug料带紧密贴合在一起；S4：冲切步骤；通过自动送料设备将S3步骤中焊接好的Clip料带和Cu-Slug料带送进冲切模具进行冲切，将Clip料...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱晓晨，骆兴顺，
申请(专利权)人：苏州和林微纳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32