The present application discloses a heat dissipation component and an electronic device comprising a middle frame, comprising a relative first region and a second region, wherein the first region forms a battery holder for holding batteries, the circuit board is arranged in the second region, and the heat source chip is arranged on the circuit board and is located on the circuit board and the circuit board. The heat pipe includes the evaporation section and the condensation section, wherein the evaporation section is connected with the heat source chip and the condensation section is connected with the battery storage bin to transmit the heat of the heat source chip to the battery storage bin. By this way, the damage of components caused by local overheating of electronic devices can be avoided. In addition, by dispersing the heat, the handgrip of electronic devices can be improved and the user experience can be improved.
【技术实现步骤摘要】
一种散热组件以及电子装置
本申请涉及移动终端
,特别是涉及一种散热组件以及电子装置。
技术介绍
电子装置的内部一般包括一控制芯片(即核心处理器),随着其功能的多样化、智能化,对芯片的要求也非常高。现在的芯片的主频一般为1GHz、2GHz甚至更高,双核、四核乃至八核的芯片已经非常普遍。芯片的发展不仅带来了功耗的问题,而且由于电子装置的轻薄化导致了芯片的热量被密封在电子装备内部,使得电子装备温度上升。
技术实现思路
本申请采用的一个技术方案是:提供一种散热组件,该散热组件包括:中框,包括相对的第一区域和第二区域,其中,第一区域形成电池容纳仓,用于容置电池;电路板,设置于第二区域;热源芯片,设置于电路板上,且位于电路板和中框之间;热管,包括蒸发段和冷凝段,其中,蒸发段连接热源芯片,冷凝段连接电池容纳仓,以将热源芯片的热量传导至电池容纳仓。本申请采用的另一个技术方案是:提供一种电子装置,该电子装置包括中框、设置于中框一侧面的前壳、以及设置于中框另一侧面的后壳;其中,中框包括相对的第一区域和第二区域,第一区域靠近后壳的一侧形成电池容纳仓,用于容置电池;其中,电子装置还包括:电路板,设置于第二区域靠近后壳的一侧;热源芯片,设置于电路板上,且位于电路板和中框之间;热管,包括蒸发段和冷凝段,其中,蒸发段连接热源芯片,冷凝段连接电池容纳仓,以将热源芯片的热量传导至电池容纳仓。区别于现有技术的情况,本申请提供的散热组件包括:中框,包括相对的第一区域和第二区域,其中,第一区域形成电池容纳仓,用于容置电池;电路板,设置于第二区域;热源芯片,设置于电路板上,且位于电路板和中框之间 ...
【技术保护点】
1.一种散热组件,其特征在于,包括:中框,包括相对的第一区域和第二区域,其中,所述第一区域形成电池容纳仓,用于容置电池;电路板,设置于所述第二区域;热源芯片,设置于所述电路板上,且位于所述电路板和所述中框之间;热管,包括蒸发段和冷凝段,其中,所述蒸发段连接所述热源芯片,所述冷凝段连接所述电池容纳仓,以将所述热源芯片的热量传导至所述电池容纳仓。
【技术特征摘要】
1.一种散热组件,其特征在于,包括:中框,包括相对的第一区域和第二区域,其中,所述第一区域形成电池容纳仓,用于容置电池;电路板,设置于所述第二区域;热源芯片,设置于所述电路板上,且位于所述电路板和所述中框之间;热管,包括蒸发段和冷凝段,其中,所述蒸发段连接所述热源芯片,所述冷凝段连接所述电池容纳仓,以将所述热源芯片的热量传导至所述电池容纳仓。2.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述热源芯片包括;芯片主体,设置于所述电路板上;屏蔽罩,设置于所述电路板上,且与所述电路板共同形成一屏蔽空间,所述芯片主体设置在所述屏蔽空间内;其中,所述蒸发段的一侧面与所述屏蔽罩接触,所述蒸发段的另一侧面与所述中框接触。3.根据权利要求2所述的散热组件,其特征在于,所述屏蔽罩和所述芯片主体之间还设置有第一硅脂层,所述屏蔽罩和所述热管之间还设置有第二硅脂层。4.根据权利要求3所述的散热组件,其特征在于,所述第二硅脂层和所述热管之间还设置有第一导热件,所述第一导热件为石墨或铜箔。5.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述第一区域的所述电池容纳仓的底部设置有第一凹槽,所述热管的冷凝段设置于所述第一凹槽内;所述第二区域对应所述热源芯片的位置设置有第二凹槽,所述热管的蒸发段设置于所述第二凹槽内。6.根据权利要求5所述的散热组件,其特征在于,所述电池容纳仓靠近所述第二区域的侧壁上还设置有连通所述第一凹槽和所述第二凹槽的第三凹槽,所述热管在所述第一凹槽和所述第三凹槽的连接处形成第一弯折部,所述热管在所述第三凹槽和所述第二凹槽的连接处形成第二弯折部。7.根据权利要求5所述的散热组件,其特征在于,所述冷凝段表面与所述电池容纳仓底部还设置有第二导热件,所述第二导热件为石墨或铜箔。8.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述蒸发段至少包括多个依次相连的子蒸发段,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:田汉卿,
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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