一种背光模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种背光模组，其包括下金属框、胶框、导光板和光学膜组，所述下金属框包括底板和由底板外侧边缘向上延伸且向外倾斜的弹片；所述胶框设于所述下金属框上；所述导光板设于所述下金属框上且位于所述胶框内；所述光学膜组设于所述导光板上方。由于设有弹片，当背光模组与主机机壳装配后，弹片会被挤压至主机机壳内侧，以使弹片与主机机壳紧密接触，从而使背光模组中的静电得以排出，也可进一步防止主机机壳脱落，当设置多个弹片时，可进一步增加背光模组与主机机壳的接触面积，提高防静电质量，当其中某个弹片损坏时也不会影响其他弹片的防静电功能。

A backlight module

The utility model discloses a backlight module, which comprises a lower metal frame, a rubber frame, a light guide plate and an optical film group. The lower metal frame comprises a bottom plate and a spring sheet which extends upward and tilts outward from the outer edge of the bottom plate; the rubber frame is arranged on the lower metal frame; the light guide plate is arranged on the lower metal frame and is located on the lower metal frame. The optical film is arranged above the light guide plate. When the backlight module is assembled with the main engine housing, the shrapnel will be extruded into the inner side of the main engine housing to make the shrapnel contact closely with the main engine housing, thus eliminating the static electricity in the backlight module, and preventing the main engine housing from falling off. When more than one shrapnel is installed, the backlight module and the main engine housing can be further increased. The contact area of the main engine casing can improve the anti-static quality, and the anti-static function of other fragments will not be affected when one of the fragments is damaged.

【技术实现步骤摘要】
一种背光模组
本技术涉及一种显示
，更具体地说，涉及一种背光模组。
技术介绍
背光模组在使用过程中，通常会积累一定的静电，如果这些静电无法正常导出，将会对背光模组造成一定程度的伤害，静电的累积不可避免，如何安全有效的将背光模组中的静电排出，成为各大生产厂商正在研究的课题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供了一种背光模组，由于设有弹片，当背光模组与主机机壳装配后，弹片会被挤压至主机机壳内侧，以使弹片与主机机壳紧密接触，从而使背光模组中的静电得以排出，也可进一步防止主机机壳脱落，当设置多个弹片时，可进一步增加背光模组与主机机壳的接触面积，提高防静电质量，当其中某个弹片损坏时也不会影响其他弹片的防静电功能。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：为解决上述技术问题，本技术提供了一种背光模组，其包括下金属框、胶框、导光板和光学膜组，所述下金属框包括底板和由底板外侧边缘向上延伸且向外倾斜的弹片；所述胶框设于所述下金属框上；所述导光板设于所述下金属框上且位于所述胶框内；所述光学膜组设于所述导光板上方。进一步地，所述底板上还向上延伸有侧边，所述侧边上设有卡扣孔，所述胶框上设有与所述卡扣孔相对应的卡扣。进一步地，所述胶框内侧上设有FPC，所述FPC上设有LED灯。进一步地，所述FPC包括基材层，所述基材层的上表面设置有电路层，所述基材层的下表面设置有金属散热层。进一步地，所述FPC还包括至少一个贯穿所述基材层、所述电路层以及所述金属散热层的通孔，所述通孔的内壁设置有与所述电路层、所述金属散热层接触的导热层。进一步地，在所述通孔内设置有与外部导热结构连接的导热体，所述导热体与所述导热层相接触。进一步地，所述金属散热层的结构为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构。本技术具有如下有益效果：由于设有弹片，当背光模组与主机机壳装配后，弹片会被挤压至主机机壳内侧，以使弹片与主机机壳紧密接触，从而使背光模组中的静电得以排出，也可进一步防止主机机壳脱落，当设置多个弹片时，可进一步增加背光模组与主机机壳的接触面积，提高防静电质量，当其中某个弹片损坏时也不会影响其他弹片的防静电功能。底板上还向上延伸有侧边，侧边上设有卡扣孔，胶框上设有与卡扣孔相对应的卡扣，胶框和下金属框可通过卡扣孔和卡扣的配合实现固定。附图说明图1为本技术提供的一种背光模组结构示意图。图2为1中下金属框的结构示意图。图3为图1中CPC的结构示意图。图4为本技术提供的另一种背光模组结构示意图。具体实施方式下面结合实施例对本技术进行详细的说明，实施例仅是本技术的优选实施方式，不是对本技术的限定。请参阅图1和图2，为本技术提供的一种背光模组，其包括下金属框1、反射片2、胶框3、导光板4和光学膜组5，所述下金属框1包括底板11和由底板11外侧边缘向上延伸且向外倾斜的弹片12，该弹片12可以设置多个；所述胶框3设于所述下金属框1上；所述反射片2设于所述下金属框1上且位于所述胶框3内；所述导光板4设于所述反射片2上且位于所述胶框3内；所述光学膜组5设于所述导光板4上方。由于设有弹片12，当背光模组与主机机壳装配后，弹片12会被挤压至主机机壳内侧，以使弹片12与主机机壳紧密接触，从而使背光模组中的静电得以排出，也可进一步防止主机机壳脱落，当设置多个弹片12时，可进一步增加背光模组与主机机壳的接触面积，提高防静电质量，当其中某个弹片12损坏时也不会影响其他弹片12的防静电功能。进一步地，所述底板11上还向上延伸有侧边13，所述侧边13上设有卡扣孔14，所述胶框3上设有与所述卡扣孔14相对应的卡扣，胶框3和下金属框1通过卡扣孔14和卡扣的配合实现固定。进一步地，所述胶框3内侧上设有FPC6，所述FPC6上设有LED灯7。请参阅图3，进一步地，该FPC6包括基材层61，基材层61的上表面设置有电路层62，基材层61的下表面设置有金属散热层63，其设置方式可以为电路层62、金属散热层63分别通过双面胶粘贴于基材层61上。由于基材层61的厚度较薄，FPC6上的热量可以通过基材层61扩散到金属散热层63，该金属散热层63能够有效增大FPC6的散热面积，起到均匀散热的作用，从而提高了FPC6的散热效率。其中基材层61可以为聚酰亚胺、聚酯、聚砜或聚四氟乙烯中的任意一种，双面胶为丙烯酸胶层或环氧树脂胶层中的任意一种，该金属散热层63可以为铜箔层。进一步地，FPC6还包括至少一个贯穿基材层61、电路层62以及金属散热层63的通孔64，该通孔64的内壁设置有与电路层62、金属散热层63接触的导热层，利用通孔64处良好的导热性能，可电性连接基材层61两侧的电路层62以及金属散热层63，发挥良好的导热功能，且导热层可提供导热功能，以达到良好的散热效果。其中，该导热层可以为铜胶导电油墨层。进一步地，在通孔64内设置有与外部导热结构连接的导热体，该导热体从电路层62的一侧与外部导热结构相连接，还与通孔64内的导热层相接触，以使得电路层62、金属散热层63可以通过通孔64与外部导热结构相连接，从而使得FPC6中的热量通过该通孔64中的导热体扩散至外部导热结构，以进一步提高FPC6的散热效率。优选地，为了使通孔64可以与外部导热结构相连接，该通孔64设置于FPC6的边缘位置。进一步地，该金属散热层63为均匀散热结构，其结构可以为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构中的任意一种，通过该均匀散热结构，能够更好地提高散热效果。请参阅图4，进一步地，所述导光板4上表面和下表面分别设有至少一个第一定位柱8和至少一个第二定位柱9，所述光学膜组5上设有与所述第一定位柱8相对应的第一定位孔，所述反射片2上设有与所述第二定位柱9相对应的第二定位孔。光学膜组5上的第一定位孔可通过第一定位柱8来实现定位和固定，反射片2上的第二定位孔可通过第二定位柱9来实现定位和固定，其无需通过辅助治具来定位，装配过程简单，装配精度高，可降低背光模组的生产成本。以上实施例仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光模组，其特征在于，其包括：下金属框，所述下金属框包括底板和由底板外侧边缘向上延伸且向外倾斜的弹片；胶框，其设于所述下金属框上；导光板，其设于所述下金属框上且位于所述胶框内；光学膜组，其设于所述导光板上方。

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，其包括：下金属框，所述下金属框包括底板和由底板外侧边缘向上延伸且向外倾斜的弹片；胶框，其设于所述下金属框上；导光板，其设于所述下金属框上且位于所述胶框内；光学膜组，其设于所述导光板上方。2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述底板上还向上延伸有侧边，所述侧边上设有卡扣孔，所述胶框上设有与所述卡扣孔相对应的卡扣。3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述胶框内侧上设有FPC，所述FPC上设有LED灯。4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述F...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴佳民，林德钦，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44