The invention provides a method and a device for detecting the stress of a package adhesive, which comprises the following steps: A1, providing a package bracket, a model piece simulating the heating of an LED chip, a metal welding wire and a package adhesive, the model piece being fixed on the package bracket, the metal welding wire comprising a copper wire and a silver plating coating on the outer surface of the copper wire. The metal welding wire is welded between the packaging bracket and the model part to form an electric connection between the packaging bracket and the model part, and the packaging glue covers the model part and the metal welding wire; A2, the packaging bracket is connected to the power supply to make the model part work to simulate the heating of the LED chip; A3, the power supply is disconnected, and the model part stops working. A4, repeat the steps A2 to A3, and observe whether the metal welding line is blackened. Determine the stress of the package glue located there according to the blackening color. If the blackening color is darker, the stress is larger, if the blackening color is lighter or not, the stress is smaller.
【技术实现步骤摘要】
一种检测封装胶的应力的方法及装置
本专利技术涉及LED领域,具体涉及运用于LED封装的封装胶,具体是一种检测封装胶的应力的方法及装置。
技术介绍
在LED封装领域中,由于灯珠内部芯片焊接线材,传统制作中,往往不清楚胶体应力的分布便将线材进行任意焊接,未能及时避开胶体应力变化较大的区域,因此灯珠使用后,上述区域的线材将容易出现损伤直至断线,造成死灯。中国专利技术专利申请号为CN201410180464.5公开了一种LED制作方法,以有效降低应力对芯片及金属线的破坏。但处理步骤繁杂,加工难度大,批量生产的成本高,效率低。因此,在批量生产之前,摸清灯珠工作时封装胶受热膨胀后,各个位置封装胶的应力分布情况或不同封装胶的整体应力大小的情况,对灯珠的质量提升起到重要的作用。
技术实现思路
为此,本专利技术提供一种检测封装胶的应力的方法及实现该方法的装置,以摸清灯珠工作时封装胶受热膨胀后,各个位置封装胶的应力分布情况或不同封装胶的整体应力大小的情况。为实现上述目的,本专利技术提供的一种检测封装胶的应力的方法,包括如下步骤:A1,提供封装支架、模拟LED芯片发热的模型件、金属焊接线及封装胶,模型件固晶于封装支架上,所述金属焊接线包括铜线以及包覆于该铜线外表面的镀银层,所述金属焊接线焊接于封装支架与模型件之间,使封装支架与模型件形成电连接,所述封装胶覆盖所述模型件及金属焊接线;A2,将封装支架接入电源,使模型件工作,以模拟LED芯片的发热;A3,断开电源,使模型件停止工作,并冷却至室温;A4,重复A2至A3的步骤,并观察金属焊接线是否黑化,根据黑化颜色深浅确定位于该处的封装胶应 ...
【技术保护点】
1.一种检测封装胶的应力的方法,其特征在于,包括如下步骤:A1,提供封装支架、模拟LED芯片发热的模型件、金属焊接线及封装胶,模型件固晶于封装支架上,所述金属焊接线包括铜线以及包覆于该铜线外表面的镀银层,所述金属焊接线焊接于封装支架与模型件之间,使封装支架与模型件形成电连接,所述封装胶覆盖所述模型件及金属焊接线;A2,将封装支架接入电源,使模型件工作,以模拟LED芯片的发热;A3,断开电源,使模型件停止工作,并冷却至室温;A4,重复A2至A3的步骤,并观察金属焊接线是否黑化,根据黑化颜色深浅确定位于该处的封装胶应力大小,若黑化颜色较深,则应力较大,若黑化颜色较浅或未黑化,则应力较小。
【技术特征摘要】
1.一种检测封装胶的应力的方法,其特征在于,包括如下步骤:A1,提供封装支架、模拟LED芯片发热的模型件、金属焊接线及封装胶,模型件固晶于封装支架上,所述金属焊接线包括铜线以及包覆于该铜线外表面的镀银层,所述金属焊接线焊接于封装支架与模型件之间,使封装支架与模型件形成电连接,所述封装胶覆盖所述模型件及金属焊接线;A2,将封装支架接入电源,使模型件工作,以模拟LED芯片的发热;A3,断开电源,使模型件停止工作,并冷却至室温;A4,重复A2至A3的步骤,并观察金属焊接线是否黑化,根据黑化颜色深浅确定位于该处的封装胶应力大小,若黑化颜色较深,则应力较大,若黑化颜色较浅或未黑化,则应力较小。2.根据权利要求1所述的检测封装胶的应力的方法,其特征在于:步骤A1中,所述模型件包括:陶瓷件以及设置在该陶瓷件内的加热金属丝,通过加热金属丝的加热,以模拟LED芯片的发热。3.根据权利要求1所述的检测封装胶的应力的方法,其特征在于:步骤A1中,所述模型件为出光面均镀上遮光层的LED芯片。4.根据权利要求1所述的检测封装胶的应力的方法,其特征在于:步骤A2中,所述模型件发热至120℃-150℃之间,持续时间2分钟-5分...
【专利技术属性】
技术研发人员:高春瑞,郑剑飞,郑文财,
申请(专利权)人:厦门多彩光电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:福建,35
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