一种高像素点的内置IC全彩LED灯条制造技术

本发明专利技术公开一种高像素点的内置IC全彩LED灯条，包括柔性电路板层、高压绝缘层和粘结层，柔性电路板层上设置有与其电连接的若干发光单元，每个发光单元包括一个封装LED和微型控制电路；柔性电路板层安装在高压绝缘层之间；粘结层设置于高压绝缘层的外层；封装LED内具有容纳腔，容纳腔内设有IC芯片、红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片；封装LED外设有正极引脚、负极引脚、信号输入引脚和信号输出引脚，IC芯片与信号输入引脚和信号输出引脚通过金丝连接。本发明专利技术可单独地任意控制单个发光单元，从而提供亮、变换各种不同的颜色效果，也可以统一协调组合成文字动画之类的效果，实现具有高像素的全彩的动态图案。

A high pixel pixel built in IC full color LED light bar

The invention discloses a high-pixel built-in IC full-color LED lamp, which comprises a flexible circuit board layer, a high-voltage insulating layer and a bonding layer. A number of light-emitting units connected with the flexible circuit board layer are arranged on the flexible circuit board layer, each of which comprises a package LED and a micro-control circuit; and the flexible circuit board layer is installed between the high-voltage insulating layers. The bonding layer is arranged in the outer layer of the high voltage insulating layer; the encapsulated LED has an accommodation cavity with an IC chip, a red LED chip, a green LED chip and a blue LED chip; the encapsulated LED has a positive lead, a negative lead, a signal input pin and a signal output pin, an IC chip and a signal input pin and a signal output lead. The feet are connected by gold wire. The invention can control a single light-emitting unit individually and arbitrarily, thereby providing brightness, transformation of various color effects, and unified and coordinated combination of such effects as text animation, so as to realize full-color dynamic patterns with high pixels.

【技术实现步骤摘要】
一种高像素点的内置IC全彩LED灯条
本专利技术涉及一种LED照明
，尤其是一种高像素点的内置IC全彩LED灯条。
技术介绍
全彩LED采用红、绿、蓝(R、G、B)三种基本颜色的LED灯珠芯片。使用者对红、绿、蓝(R、G、B)三色灯珠的芯片进亮度调节，还可以控制红、绿、蓝(R、G、B)三种LED灯珠芯片按光学三原色原理近似调出几乎所有人眼可见的光颜色。目前，利用全彩LED灯做成的LED全彩显示屏，是由很多个RGB三色的发光二极管组成，每个像素组合均有RGB二极管，靠每组像素灯的亮灭来显示不同颜色的全彩画面。然而，目前市面上大多以单色灯带、七彩灯带和高压灯带为主，单色和七彩灯带为低压5V-24V灯带，高压为220V高压灯带。他们的相同之处就是群亮、群灭、集体变化类灯带。这类灯带的好处是生产简单、使用简单、门槛较低，易上手。同样的颜色的变换比较简单，色彩单一，无法设计变化图案，无法应对当下市场对光色变化可随意性的追求。一些红、绿、蓝(R、G、B)三色灯珠加上外围元件和集成电路组成发光单元，但是整个发光单元的体积较大，如果发光单元采用多个插件式LED元件，体积就会更大，在外观上是一块电路板上分布了若干电器元件，电路比较复杂，发光单元组合之后只能在平面上使用，不易弯曲和安装，并且增大了三色灯珠的距离，因此降低了LED灯条的像素点，使其显示的画面的清晰度下降。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种高像素点的内置IC全彩LED灯条，可单独地任意控制单个发光单元，从而提供亮、变换各种不同的颜色效果，也可以统一协调组合成文字动画之类的效果，实现具有高像素的全彩的动态图案。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案是：一种高像素点的内置IC全彩LED灯条，其包括：柔性电路板层，以及设置在所述柔性电路板层上并与其电连接的若干发光单元，每个所述发光单元包括一个封装LED和微型控制电路；高压绝缘层，所述柔性电路板层安装在所述高压绝缘层之间；粘结层，所述粘结层设置于所述高压绝缘层的外层；所述封装LED内具有容纳腔，所述容纳腔内设有IC芯片、红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片，所述IC芯片的输出端分别通过金丝与所述的红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片的负极连接；所述封装LED外设有多个引脚，所述引脚包括正极引脚、负极引脚、信号输入引脚和信号输出引脚，所述IC芯片与所述信号输入引脚和信号输出引脚通过金丝连接；所述IC芯片的接地端通过金丝与所述负极引脚相连接，所述的红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片的正极与所述正极引脚通过金丝连接。作为上述技术方案的改进，所述发光单元之间通过金属绞线连接，所述金属绞线与所述柔性电路板层并联。作为上述技术方案的改进，所述发光单元之间还设有外露的接点，方便发光单元的拼接。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、每个发光单元具备LED芯片和IC芯片且封装在一体是我结构，方便单独地控制全彩灯条中任意发光单元；节省了外部电路，外部电子元器件，和外部空间，缩短了发光单元之间的距离，使像素点的密度增加，显示更加清晰度，整个产品变得更整洁和美观；2、由于减少了外部电路跟元器件等故障高几率出现地段，减少了产生故障的几率，降低了安装和维修的成本。3、按照实际需要可任意拼接裁剪，组合全彩发光单元，从而提供亮、变换各种不同的颜色效果，也可以统一协调组合成文字动画之类的效果，实现全彩的动态图案。附图说明图1为本专利技术的一种高像素点的内置IC全彩LED灯条的结构示意图；图2为本专利技术的一种高像素点的内置IC全彩LED灯条的剖面结构示意图；图3为本专利技术的一种高像素点的内置IC全彩LED灯条的发光单元的电路示意图；图中：柔性电路板层10；发光单元20；高压绝缘层11；粘结层12；封装LED201；微型控制电路202；引脚203；接点204；IC芯片2012；红色LED芯片2013；绿色LED芯片2014；蓝色LED芯片2015；正极引脚2031；负极引脚2032；信号输入引脚2033；信号输出引脚2034。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术所述的高像素点的内置IC全彩LED灯条作进一步说明。参见图1和图2，该一种高像素点的内置IC全彩LED灯条包括：柔性电路板层10、高压绝缘层11和粘结层12，柔性电路板层10安装在高压绝缘层11之间；粘结层12设置于高压绝缘层11的外层；柔性电路板层10上设置有与其电连接的若干发光单元20，每个发光单元20包括一个封装LED201和微型控制电路202；封装LED201内具有容纳腔2011，容纳腔2011内设有IC芯片2012、红色LED芯片2013、绿色LED芯片2014和蓝色LED芯片2015，IC芯片2012的输出端分别通过金丝与的红色LED芯片2013、绿色LED芯片2014和蓝色LED芯片2015的负极连接；封装LED201外设有4个引脚203，引脚203包括正极引脚2031、负极引脚2032、信号输入引脚2033和信号输出引脚2034，IC芯片2012与信号输入引脚2033和信号输出引脚2034通过金丝连接；IC芯片2012的接地端通过金丝与负极引脚2032相连接，红色LED芯片2013、绿色LED芯片2014和蓝色LED芯片2015的正极与正极引脚2031通过金丝连接。具体地，发光单元20之间通过金属绞线连接，金属绞线与柔性电路板层并联，发光单元20之间还设有外露的接点204，方便灯条的拼接。本实施例的两端设有接口和控制器，用来控制灯条的闪灭和颜色，从而显示不同的变换的图案。参见图3，本实施例的一个发光单元的电路原理为：封装LED201的正极引脚2031连接电源正极，负极引脚2032接地，信号输入引脚2033连接上一个发光单元，信号输出引脚2034连接下一个发光单元。另外，在其他实施例中，外接的主控器上可以设有红外接收模块，红外接收模块与全彩灯条连接，用来远距离控制全彩灯条的灯光变换。以上仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本专利技术的限制，本专利技术的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高像素点的内置IC全彩LED灯条，其特征在于，包括：柔性电路板层，所述柔性电路板层上设置有与其电连接的若干发光单元，每个所述发光单元包括一个封装LED和微型控制电路；高压绝缘层，所述柔性电路板层安装在所述高压绝缘层之间；粘结层，所述粘结层设置于所述高压绝缘层的外层；所述封装LED内具有容纳腔，所述容纳腔内设有IC芯片、红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片，所述IC芯片的输出端分别通过金丝与所述的红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片的负极连接；所述封装LED外设有多个引脚，所述引脚包括正极引脚、负极引脚、信号输入引脚和信号输出引脚，所述IC芯片与所述信号输入引脚和信号输出引脚通过金丝连接；所述IC芯片的接地端通过金丝与所述负极引脚相连接，所述的红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片的正极与所述正极引脚通过金丝连接。

【技术特征摘要】
1.一种高像素点的内置IC全彩LED灯条，其特征在于，包括：柔性电路板层，所述柔性电路板层上设置有与其电连接的若干发光单元，每个所述发光单元包括一个封装LED和微型控制电路；高压绝缘层，所述柔性电路板层安装在所述高压绝缘层之间；粘结层，所述粘结层设置于所述高压绝缘层的外层；所述封装LED内具有容纳腔，所述容纳腔内设有IC芯片、红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片，所述IC芯片的输出端分别通过金丝与所述的红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片的负极连接；所述封装LED外设有多个引脚，所述引脚包...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈小塘，
申请(专利权)人：深圳市兴东芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44