一种贴片式调光调色LED灯及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种贴片式调光调色LED灯及其制备方法，贴片式调光调色LED灯包括第一基板、均匀间隔排布在第一基板上表面的不同色温的LED芯片、与第一基板下表面相连的第二基板：第二基板上设置有用于导电的线路连接层、与线路连接层相连且用于与外部电源相连的引出焊盘；第一基板上表面分布有与不同色温的LED芯片相对应的线路，第一基板上表面线路交错的位置处设置有用于将线路引至第一基板的下表面，以使线路与线路连接层相连的通孔。本申请公开的上述技术方案，通过在第一基板上设置通孔并将不同色温的LED芯片均匀间隔排布在第一基板表面，从而实现既不需要进行跳线，又能使得调光调色LED灯的出光效果比较好、光斑比较均匀。

A patch type dimming and color matching LED lamp and its preparation method

The invention discloses a patch dimming and color-adjusting LED lamp and a preparation method thereof. The patch dimming and color-adjusting LED lamp comprises a first substrate, a LED chip with different color temperature arranged uniformly on the surface of the first substrate, a second substrate connected with the lower surface of the first substrate: a circuit connecting layer for conducting is arranged on the second substrate; A lead-out pad connected to a line connection layer and used for connecting to an external power source; a circuit corresponding to a LED chip with different color temperatures is distributed on the upper surface of the first substrate, and a through hole for leading the line to the lower surface of the first substrate is provided at the interleaving position of the surface lines on the first substrate so as to connect the line with the line connection layer. . The technical scheme disclosed in the present invention can realize not only no jumping line but also good light output effect and uniform light spot of dimming and color adjusting LED lamp by setting through holes on the first substrate and arranging the LED chips with different color temperature evenly spaced on the surface of the first substrate.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式调光调色LED灯及其制备方法
本专利技术涉及照明
，更具体地说，涉及一种贴片式调光调色LED灯及其制备方法。
技术介绍
亮度和色温均可以自由调节的LED(LightEmittingDiode，发光二极管)因具有高效节能、使用寿命长、环保等特点而受到广大用户的喜爱。目前，常见的调光调色LED灯分为COB(ChipOnBoard，板上芯片)和贴片式LED两种结构。对于调光调色COB而言，为了实现不同色温之间的相互切换，则需要在发光面内至少集成两路LED芯片电路，而这会造成基板表面的线路比较复杂，并且会出现不同线路之间的相互交错，为了避免不同线路之间的相互影响，则需要通过焊金线或者刷银浆的方式使其中一条线路跳过交错的线路，也即“跳线”。但是，跳线不仅会增加产品的制备成本，而且还可能造成死灯，从而降低产品的可靠性。对于贴片式调光调色LED而言，其不同色温的LED芯片分开放置，避免了跳线的使用，但是，不同色温LED芯片的排布比较呆板，而这会导致出光效果较差、光斑不均，其具体结构可以参见图1，其示出了现有贴片式调光调色LED的结构示意图，其中，左右两侧为不同色温的LED芯片。综上所述，如何既能不需要跳线，又能使得调光调色LED灯的出光效果比较好、光斑比较均匀，是目前本领域技术人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种贴片式调光调色LED灯及其制备方法，以实现既不需要跳线，又能使得调光调色LED灯的出光效果比较好、光斑比较均匀。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种贴片式调光调色LED灯，包括第一基板、均匀间隔排布在所述第一基板上表面的不同色温的LED芯片、与所述第一基板下表面相连的第二基板：其中，所述第二基板上设置有用于导电的线路连接层、与所述线路连接层相连且用于与外部电源相连的引出焊盘；所述第一基板上表面分布有与不同色温的LED芯片相对应的线路，所述第一基板上表面线路交错的位置处设置有用于将与任一色温的LED芯片相对应的线路引至所述第一基板的下表面，以使与任一色温的LED芯片相对应的线路与所述第二基板的线路连接层相连的通孔。优选的，所述第二基板上还设置有用于导热的导热区、以及设置在所述线路连接层与所述导热区之间且用于将所述线路连接层与所述导热区相隔离的绝缘层。优选的，所述第二基板具体为铜基板。优选的，所述通孔内填充有铜浆。优选的，所述第一基板为陶瓷基板。优选的，所述陶瓷基板具体为氮化铝基板。优选的，所述第一基板与所述第二基板之间通过锡膏相连。优选的，不同色温的LED芯片之间填充有白胶。一种贴片式调光调色LED灯的制备方法，应用于上述任一项所述的贴片式调光调色LED灯，包括：在第一基板上表面设置与不同色温的LED芯片相对应的线路，在线路交错位置设置通孔，并利用共晶焊接工艺将LED芯片焊接在与所设置的线路相对应的位置处；采用喷粉工艺分别对不同区域的LED芯片喷涂不同色温的荧光粉，以得到不同色温的LED芯片，并使得不同色温的LED芯片在所述第一基板上表面均匀间隔排布；按照预设尺寸对所述第一基板进行切割，并将切割后的第一基板的下表面与第二基板相连，以得到贴片式调光调色LED灯。优选的，在采用喷粉工艺分别对不同区域的LED芯片喷涂不同色温的荧光粉之前，还包括：在LED芯片的间隙位置填充白胶。本专利技术提供了一种贴片式调光调色LED灯及其制备方法，其中该贴片式调光调色LED灯包括第一基板、均匀间隔排布在第一基板上表面的不同色温的LED芯片、与第一基板下表面相连的第二基板：其中，第二基板上设置有用于导电的线路连接层、与线路连接层相连且用于与外部电源相连的引出焊盘；第一基板上表面分布有与不同色温的LED芯片相对应的线路，第一基板上表面线路交错的位置处设置有用于将与任一色温的LED芯片相对应的线路引至第一基板的下表面，以使与任一色温的LED芯片相对应的线路与第二基板的线路连接层相连的通孔。本申请公开的上述技术方案，在第一基板上表面设置与不同色温的LED芯片相对应的线路，并在线路交错位置设置通孔，以将交错的线路通过通孔引至第一基板的下表面而与第一基板上所设置的线路连接层相连，也即不再需要进行跳线处理。将不同色温的LED芯片均匀间隔排布在第一基板上，在第二基板通过引出焊盘与外部电源相连时，外部电源则可以通过引出焊盘、线路连接层而为不同色温的LED芯片进行供电，使得贴片式调光调色LED灯可以达到比较好的出光效果，并使得光斑比较均匀。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为现有贴片式调光调色LED的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种贴片式调光调色LED灯的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的贴片式调光调色LED灯中所包含的第一基板的上表面示意图；图4为本专利技术实施例提供的第一基板的下表面示意图；图5为本专利技术实施例提供的贴片式调光调色LED灯中所包含的第二基板的上表面示意图；图6为本专利技术实施例提供的第二基板的横截面示意图；图7为现有的调光调色COB拼版的分布示意图；图8为本专利技术实施例提供的贴片式调光调色LED拼版的分布示意图；图9为本专利技术实施例提供的一种贴片式调光调色LED灯的制备方法的流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参见图2至图6，其中，图2示出了本专利技术实施例提供的一种贴片式调光调色LED灯的结构示意图，图3示出了本专利技术实施例提供的贴片式调光调色LED灯中所包含的第一基板的上表面示意图，图4示出了本专利技术实施例提供的第一基板的下表面示意图，图5示出了本专利技术实施例提供的贴片式调光调色LED灯中所包含的第二基板的上表面示意图，图6示出了本专利技术实施例提供的第二基板的横截面示意图。本专利技术实施例提供的一种贴片式调光调色LED灯，可以包括第一基板1、均匀间隔排布在第一基板1上表面的不同色温的LED芯片、与第一基板1下表面相连的第二基板2：其中，第二基板2上设置有用于导电的线路连接层21、与线路连接层21相连且用于与外部电源相连的引出焊盘22；第一基板1上表面分布有与不同色温的LED芯片相对应的线路，第一基板1上表面线路交错的位置处设置有用于将与任一色温的LED芯片相对应的线路引至第一基板1的下表面，以使与任一色温的LED芯片相对应的线路与第二基板2的线路连接层21相连的通孔11。贴片式调光调色LED灯可以包括第一基板1、不同色温的LED芯片、第二基板2。其中，未进行处理的LED芯片可以为发蓝光的LED芯片，利用喷涂等工艺在未进行处理的LED芯片上及其周围喷涂上带有不同色温的荧光粉，例如：黄绿色荧光粉、红色荧光粉、蓝色荧光粉等，以得到带有不同色温的LED芯片。需要说明的是，本申请中以双色温的LED芯片为例进行说明，也即以附图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式调光调色LED灯，其特征在于，包括第一基板、均匀间隔排布在所述第一基板上表面的不同色温的LED芯片、与所述第一基板下表面相连的第二基板：其中，所述第二基板上设置有用于导电的线路连接层、与所述线路连接层相连且用于与外部电源相连的引出焊盘；所述第一基板上表面分布有与不同色温的LED芯片相对应的线路，所述第一基板上表面线路交错的位置处设置有用于将与任一色温的LED芯片相对应的线路引至所述第一基板的下表面，以使与任一色温的LED芯片相对应的线路与所述第二基板的线路连接层相连的通孔。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式调光调色LED灯，其特征在于，包括第一基板、均匀间隔排布在所述第一基板上表面的不同色温的LED芯片、与所述第一基板下表面相连的第二基板：其中，所述第二基板上设置有用于导电的线路连接层、与所述线路连接层相连且用于与外部电源相连的引出焊盘；所述第一基板上表面分布有与不同色温的LED芯片相对应的线路，所述第一基板上表面线路交错的位置处设置有用于将与任一色温的LED芯片相对应的线路引至所述第一基板的下表面，以使与任一色温的LED芯片相对应的线路与所述第二基板的线路连接层相连的通孔。2.根据权利要求1所述的贴片式调光调色LED灯，其特征在于，所述第二基板上还设置有用于导热的导热区、以及设置在所述线路连接层与所述导热区之间且用于将所述线路连接层与所述导热区相隔离的绝缘层。3.根据权利要求2所述的贴片式调光调色LED灯，其特征在于，所述第二基板具体为铜基板。4.根据权利要求3所述的贴片式调光调色LED灯，其特征在于，所述通孔内填充有铜浆。5.根据权利要求1所述的贴片式调光调色LED灯，其特征在于，所述第一基板为陶瓷基板。6.根据权利要求5所述的贴片式调...

【专利技术属性】
技术研发人员：宓超，陈博，张耀华，林胜，张日光，
申请(专利权)人：宁波升谱光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33