【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体模块和变换器装置
本专利技术涉及半导体模块和变换器(inverter)装置。
技术介绍
作为具有多个开关元件的半导体模块,已知有例如如专利文献1所示那样经由母线在第1开关元件上层叠了第2开关元件的半导体模块。该母线具有不连接于两个开关元件的平面的中间变细区域,在该中间变细区域存在栅极焊盘(gatepad),栅极焊盘和布线电连接。另外,在专利文献1中记载了使用碳化硅(SiC)作为开关元件。在先技术文献专利文献1:日本特开2004-140068号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在此,本申请专利技术人发现了如下情况:如果在具有层叠了的第1开关元件和第2开关元件的半导体模块中母线具有中间变细区域,则可能散热性会降低,半导体模块的耐热性会降低。详细而言,当例如在具有形成有栅电极的第1元件上表面的第1开关元件上层叠了第2开关元件的结构中,为了使第1开关元件的栅电极露出而母线具有中间变细区域时,作为第2开关元件的下表面的第2元件下表面的一部分没有被母线覆盖。在没有被该母线覆盖的部分中,由于难以进行向母线的热传递,所以难以进行散热。因而,在上述中间变细区域中容易积存热,有可能造成半导体模块的耐热性的降低。本专利技术的目的在于,提供一种在层叠有开关元件的结构中能够实现散热性的提高的半导体模块以及变换器装置。用于解决问题的技术方案解决上述问题的半导体模块包括:第1导电板;第1开关元件,其载置在所述第1导电板上,使用碳化硅而构成;第2导电板,其设置在所述第1开关元件之上;第2开关元件,其层叠在所述第2导电板之上,使用碳化硅而构成;第3导电板,其设置在所述第2开关元件之 ...
【技术保护点】
1.一种半导体模块,具备:第1导电板;第1开关元件,其载置在所述第1导电板上,使用碳化硅而构成;第2导电板,其设置在所述第1开关元件之上;第2开关元件,其层叠在所述第2导电板之上,使用碳化硅而构成;第3导电板,其设置在所述第2开关元件之上;以及第1控制端子和第2控制端子,所述第1开关元件具备:第1元件上表面,其形成有第1上侧电极、和接合了所述第1控制端子的第1栅电极;和第1元件下表面,其是与所述第1元件上表面相反一侧的面,形成有与所述第1导电板接合了的第1下侧电极,所述第2开关元件具备:第2元件上表面,其形成有与所述第3导电板接合了的第2上侧电极、和接合了所述第2控制端子的第2栅电极;和第2元件下表面,其是与所述第2元件上表面相反一侧的面,形成有第2下侧电极,所述第2导电板具备:第2上侧导电板面,其是载置有所述第2开关元件的面,与所述第2下侧电极接合,且覆盖了整个所述第2元件下表面;和第2下侧导电板面,其是与所述第2上侧导电板面相反一侧的面,与所述第1元件上表面相向,在所述第2下侧导电板面设置有从该第2下侧导电板面向所述第1元件上表面突出且与所述第1上侧电极接合的凸部,从所述第1开关元 ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.12 JP 2016-0246941.一种半导体模块,具备:第1导电板;第1开关元件,其载置在所述第1导电板上,使用碳化硅而构成;第2导电板,其设置在所述第1开关元件之上;第2开关元件,其层叠在所述第2导电板之上,使用碳化硅而构成;第3导电板,其设置在所述第2开关元件之上;以及第1控制端子和第2控制端子,所述第1开关元件具备:第1元件上表面,其形成有第1上侧电极、和接合了所述第1控制端子的第1栅电极;和第1元件下表面,其是与所述第1元件上表面相反一侧的面,形成有与所述第1导电板接合了的第1下侧电极,所述第2开关元件具备:第2元件上表面,其形成有与所述第3导电板接合了的第2上侧电极、和接合了所述第2控制端子的第2栅电极;和第2元件下表面,其是与所述第2元件上表面相反一侧的面,形成有第2下侧电极,所述第2导电板具备:第2上侧导电板面,其是载置有所述第2开关元件的面,与所述第2下侧电极接合,且覆盖了整个所述第2元件下表面;和第2下侧导电板面,其是与所述第2上侧导电板面相反一侧的面,与所述第1元件上表面相向,在所述第2下侧导电板面设置有从该第2下侧导电板面向所述第1元件上表面突出且与所述第1上侧电极接合的凸部,从所述第1开关元件和所述第2开关元件的层叠方向观察时,所述凸部设置在与所述第1栅电极不重叠的位置,所述第1控制端子的一部分进入到所述第1栅电极与所述第2下侧导电板面之间。2.根据权利要求1所述的半导体模块,所述第2下侧电极形成在整个所述第2元件下表面,所述第2上侧导电板面与整个所述第2下侧电极相接触。3.根据权利要求1或2所述的半导体模块,所述第1栅电极和所述第2栅电极设置在从所述层叠方向观察时互相错开的位置,所述第1控制端子和所述第2控制端子设置在从所述层叠方向观察时互相错开的位置。4.根据权利要求1~3之中的任一项所述的半导体模块,所述第1开关元件和所述第2开关元件以所述第1开关元件的周缘和所述第2开关元件的周缘在所述层叠方向对齐的状态层叠。5.根据权利要求1~4之中的任一项所述的半导体模块,所述第3导电板具备与所述第2元件上表面相向的第3下侧导电板面,在所述第3下侧导电板面设置有从该第3下侧导电板面向所述第2元件上表面突出且与所述第2上侧电极接合的凸部。6.根据权利要求1~5之中的任一项所述的半导体模块,还具备:绝缘基板,其安装有所述第1导电板;第1控制焊盘,其设置在所述绝缘基板上,并接合了所述第1控制端子;以及第2控制焊盘,其设置在所述绝缘基板上,并接合了所述第2控制端子。7.根据权利要求6所述的半导体模块,具备在...
【专利技术属性】
技术研发人员:加藤直毅,森昌吾,
申请(专利权)人:株式会社丰田自动织机,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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