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粘着剂组合物以及粘着片及其制造方法技术

技术编号:19127160 阅读:5 留言:0更新日期:2018-10-10 08:29
本发明专利技术的目的在于提供一种不需要用于形成粘着剂层的固化、紫外线照射前的粘着力足够高、由紫外线照射所引起的粘着力的下降幅度足够大、残胶足够少、且露出抑制性优异的粘着剂组合物、使用所述粘着剂组合物的粘着片及所述粘着片的制造方法。本发明专利技术是一种粘着剂组合物,其包括:具有源自丙烯酸甲酯的结构单元、含有聚合性碳‑碳双键的基及氨基甲酸酯基的聚合物;以及光聚合引发剂;所述结构单元相对于构成所述聚合物的所有结构单元的含有比例为1质量%以上、60质量%以下,所述聚合物中的氨基甲酸酯基的含有率为0.5质量%以上、2.5质量%以下,所述聚合物的凝胶分率为5质量%以上,且实质上不含热硬化剂。所述聚合物优选为在侧链上具有所述含有聚合性碳‑碳双键的基。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘着剂组合物以及粘着片及其制造方法
本专利技术涉及一种粘着剂组合物以及粘着片及其制造方法。
技术介绍
粘着剂在将零件彼此接着时得到广泛使用。粘着剂的用途之一有先使构件彼此暂时接着的临时固定。例如在半导体晶片的切晶步骤中,在利用粘着剂将半导体晶片临时固定于框架上的状态下进行半导体晶片的切断。而且,若完成半导体晶片的切断,则自框架上卸下半导体晶片。对用于此种临时固定的粘着剂要求如下的性能:具有充分的粘着力,并在不需要临时固定时,可容易且无残胶地剥离。因此,提出有如下的技术:在临时固定等时,使用具有由粘着剂组合物形成的粘着剂层的粘着片,在不需要临时固定时通过紫外线照射来使粘着剂层硬化,而使粘着力下降(参照日本专利特开2001-240842号公报)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2001-240842号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题但是,所述之前的粘着剂组合物不仅紫外线照射前的粘着力不充分,而且由紫外线照射所引起的粘着力的下降幅度也停留于不充分的下降幅度,另外,残胶的减少也谈不上充分。另一方面,当由粘着剂组合物形成粘着片时,对粘着材组合物也要求如下的性能:在形成粘着片后因进行辊化而受到压力时可减少粘着剂层的露出的性能,即露出抑制性优异。进而,之前的粘着剂组合物为了形成粘着剂层,在粘着剂组合物的涂膜形成后,需要利用加热和/或几日的静置的固化(curing),但为了缩短时间及制造步骤的简化,而要求一种不需要所述固化的粘着剂组合物。本专利技术是基于如以上那样的情况而成者,其目的在于提供一种不需要用于形成粘着剂层的固化、紫外线照射前的粘着力足够高、由紫外线照射所引起的粘着力的下降幅度足够大、残胶足够少、且露出抑制性优异的粘着剂组合物、使用所述粘着剂组合物的粘着片及所述粘着片的制造方法。解决问题的技术手段为了解决所述问题而形成的专利技术是一种粘着剂组合物,其包括:具有源自丙烯酸甲酯的结构单元(以下,也称为“结构单元(I)”)、含有聚合性碳-碳双键的基(以下,也称为“含有双键的基(A)”)及氨基甲酸酯基的聚合物(以下,也称为“[A]聚合物”);以及光聚合引发剂(以下,也称为“[B]光聚合引发剂”);所述结构单元(I)相对于构成所述[A]聚合物的所有结构单元的含有比例为1质量%以上、60质量%以下,所述[A]聚合物中的氨基甲酸酯基的含有率为0.5质量%以上、2.5质量%以下,所述[A]聚合物的凝胶分率为5质量%以上,且实质上不含热硬化剂。为了解决所述问题而形成的另一专利技术是一种粘着片,其包括:片状的基材;以及层叠于所述基材的一面上的粘着剂层;且所述粘着剂层由所述粘着剂组合物形成。为了解决所述问题而形成的进而又一专利技术是所述粘着片的制造方法,其特征在于:包括通过将所述粘着剂组合物涂敷于所述基材的一面上来形成涂膜的步骤。专利技术的效果根据本专利技术的粘着剂组合物及粘着片,不需要用于形成粘着剂层的固化、紫外线照射前的粘着力足够高、由紫外线照射所引起的粘着力的下降幅度足够大、可充分减少残胶,另外,所形成的粘着剂层的露出抑制性也优异。根据本专利技术的粘着片的制造方法,可不需要固化而制造所述粘着片。因此,这些可适宜地用于半导体晶片的切晶步骤等各种制造步骤。具体实施方式<粘着剂组合物>所述粘着剂组合物含有[A]聚合物及[B]光聚合引发剂。另外,所述粘着剂组合物实质上不含热硬化剂。所述粘着剂组合物也可含有[A]聚合物及[B]光聚合引发剂以外的任意成分。所述粘着剂组合物的紫外线照射前的粘着力足够高、由紫外线照射所引起的粘着力的下降幅度足够大、残胶足够少、且露出抑制性也优异。另外,所述粘着剂组合物在形成粘着剂层时不需要固化。虽然所述粘着剂组合物通过具有所述构成而取得所述效果的理由未必明确,但例如可如以下那样进行推测。即,所述粘着剂组合物含有[A]成分及[B]成分,[A]聚合物具有含有双键的基(A)与所述特定范围的含有率的氨基甲酸酯基、及所述特定范围的含有比例的源自丙烯酸甲酯的结构单元(I),进而以所述特定的凝胶分率以上的比例具有凝胶部分。可认为通过[A]聚合物具有所述特定范围的氨基甲酸酯基、且凝胶分率为所述特定值以上,可形成具有与被粘着体的适度的相互作用及适度的强度的粘着剂层。其结果,所述粘着剂层不需要热硬化剂、紫外线照射前的粘着力足够高、且形成粘着片后因进行辊化而受到压力时的露出抑制性也优异。另外,通过所述粘着剂组合物实质上不含热硬化剂,在形成粘着剂层时,可省略加热等的固化。另一方面,[A]聚合物虽然以所述特定范围的含有比例具有源自丙烯酸甲酯的结构单元(I),但所述结构单元的体积小,因此可更充分地提高紫外线照射前的粘着力,更充分地增大由紫外线照射所引起的粘着力的下降幅度,并可充分地减少残胶。以下,对各成分进行说明。<[A]聚合物>[A]聚合物是具有结构单元(I)与含有双键的基(A)及氨基甲酸酯基的聚合物。在[A]聚合物中,氨基甲酸酯基的含有率、结构单元(I)的含有比例及凝胶分率分别为所述特定范围。作为结构单元,除结构单元(I)以外,[A]聚合物优选为进而具有源自含有碳数4以上、10以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元(以下,也称为“结构单元(II)”),含有羟基的结构单元(以下,也称为“结构单元(III)”),含有环氧基的结构单元(以下,也称为“结构单元(IV)”),和/或源自含有多个聚合性碳-碳双键的化合物的结构单元(以下,也称为“结构单元(V)”),也可进而具有结构单元(I)~结构单元(V)以外的其他结构单元。含有双键的基(A)及氨基甲酸酯基可包含于结构单元(II)~结构单元(V)及其他结构单元中。以下,对含有双键的基(A)、氨基甲酸酯基及各结构单元进行说明。[含有双键的基(A)]含有双键的基(A)是含有聚合性碳-碳双键的基。聚合性碳-碳双键是指乙烯性碳-碳双键。作为含有双键的基(A),只要是含有聚合性碳-碳双键的基,则并无特别限定,例如可列举:(甲基)丙烯酰基、乙烯基、烯丙基、苯乙烯基等。这些之中,就聚合性更优异、紫外线照射后的粘着力的下降幅度更充分地增大的观点而言,优选为(甲基)丙烯酰基。[A]聚合物可在主链、侧链及末端的任一者上具有含有双键的基(A),但就提升聚合性碳-碳双键的聚合性、及更充分地增大紫外线照射后的粘着力的下降幅度的观点而言,优选为在侧链上具有含有双键的基(A)。作为获得在侧链上导入有含有双键的基(A)的[A]聚合物的方法,例如可列举:准备具有羟基及环氧基中的至少一者的前体聚合物,(1)使前体聚合物的羟基与具有异氰酸酯基及含有双键的基(A)的化合物的异氰酸酯基进行反应的方法,(2)使前体聚合物的环氧基与具有羧基及含有双键的基(A)的化合物的羧基进行反应的方法,(3)使前体聚合物的羟基与具有羧基及含有双键的基(A)的化合物的羧基进行脱水缩合反应的方法,将所述(1)~(3)中的多个并用的方法等。在(1)的情况下,在前体聚合物的侧链上导入含有双键的基(A),并且形成氨基甲酸酯基。作为具有异氰酸酯基及含有双键的基(A)的化合物,例如可列举:异氰酸2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯、异氰酸2-(甲基)丙烯酰氧基丙酯等异氰酸(甲基)丙烯酰基烷基酯;异氰酸2-(2-(甲基)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘着剂组合物,其包括:具有源自丙烯酸甲酯的结构单元、含有聚合性碳‑碳双键的基及氨基甲酸酯基的聚合物;以及光聚合引发剂;所述结构单元相对于构成所述聚合物的所有结构单元的含有比例为1质量%以上、60质量%以下,所述聚合物中的氨基甲酸酯基的含有率为0.5质量%以上、2.5质量%以下,所述聚合物的凝胶分率为5质量%以上,且实质上不含热硬化剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.29 JP 2016-0383711.一种粘着剂组合物,其包括:具有源自丙烯酸甲酯的结构单元、含有聚合性碳-碳双键的基及氨基甲酸酯基的聚合物;以及光聚合引发剂;所述结构单元相对于构成所述聚合物的所有结构单元的含有比例为1质量%以上、60质量%以下,所述聚合物中的氨基甲酸酯基的含有率为0.5质量%以上、2.5质量%以下,所述聚合物的凝胶分率为5质量%以上,且实质上不含热硬化剂。2.根据权利要求1所述的粘着剂组合物,其中所述聚合物在侧链上具有所述含有聚合性碳-碳双键的基。3.根据权利要求2所述的粘着剂组合物,其中所述含有聚合性碳-碳双键的基为(甲基)丙烯酰基。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:清水学中川円香林恭平
申请(专利权)人:株式会社ETEC
类型:发明
国别省市:日本,JP

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