散热鳍片组制造技术

技术编号:19127094 阅读:14 留言:0更新日期:2018-10-10 08:25
一种散热鳍片组,包括一基部及多个空心散热柱;基部具有一第一表面与一第二表面与多个组装孔;空心散热柱分别嵌设于基部的组装孔;每一空心散热柱具有一散热通道,多个所述散热通道与基部的组装孔相连通。本发明专利技术的散热鳍片组采用空心散热柱,且空心散热柱的散热通道与基部的组装孔相连通,除了增加散热面积外更具有内外双散热途径,从而提升了散热鳍片组散热效果。

【技术实现步骤摘要】
散热鳍片组
本专利技术涉及一种散热鳍片组,尤其是涉及一种具空心散热柱的散热鳍片组。
技术介绍
随着电子科技的发展,电子元件的效能相对提高。伴随而来的是电子元件在单位时间内所发出的热量越来越多。因此,为了避免电子元件温度过高而导致电子元件的效能降低或当机,常见的散热方式为加装一散热器于电子元件上方。如此一来,可借助散热器将电子元件发出的热量散出,进而降低电子元件的温度。传统的散热器主要分为主动式散热与被动式散热。主动式散热一般包括风扇与散热鳍片。散热鳍片贴附于电子元件上,使电子元件发出的热量能够传导至散热鳍片。当风扇运转时,风扇引导气流吹向散热鳍片,以将传导至散热鳍片的热量带走,进而达到散热的效果。被动式散热一般仅借助散热鳍片贴附于电子元件上,并通过自然对流的方式将传导至散热鳍片的热量带走。然而,因为传统散热器采用实心的散热鳍片,仅散热鳍片的外部单一散热途径能够进行散热,故传统散热器应用于高发热量的电子元件时,其散热效能恐跟不上高发热量的电子元件的热量产生速度。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种散热鳍片组,以解决实心散热鳍片散热方向单一,散热器的散热效率跟不上电子元件发热效能的问题。本专利技术所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的:本专利技术提出一种散热鳍片组。此散热鳍片组包括一基部以及多个空心散热柱。基部具有一第一表面、一第二表面及多个组装孔。第一表面与第二表面相对。组装孔自第一表面延伸至第二表面。各空心散热柱分别嵌设于基部的组装孔。每一空心散热柱具有一散热通道。散热通道分别连通组装孔。换句话说,本专利技术提供一种散热鳍片组包括:一基部,该基部具有一第一表面、一第二表面及多个组装孔,该第二表面相对于该第一表面,多个所述组装孔自该第一表面延伸至该第二表面;以及多个空心散热柱,分别嵌设于该基部的多个所述组装孔,每一空心散热柱具有一散热通道,多个所述散热通道分别连通多个所述组装孔。优选的,多个所述空心散热柱的其中一端面与该第一表面切齐,多个所述空心散热柱的相对一端面与该第二表面切齐。优选的,多个所述空心散热柱的其中一端面与该第一表面切齐,多个所述空心散热柱的相对一端凸出该第二表面。优选的,多个所述空心散热柱的其中一端面介于该第一表面与该第二表面之间,多个所述空心散热柱的相对一端凸出该第二表面。优选的,该基部具有一侧表面,该侧表面连接该第一表面与该第二表面,且该基部具有多个侧连接道,多个所述侧连接道自该侧表面向内延伸连通多个所述组装孔。优选的,多个所述空心散热柱的其中一端凸出该第一表面,多个所述空心散热柱的相对一端凸出该第二表面。优选的,多个所述空心散热柱的导热系数与该基板的导热系数相异。优选的,多个所述空心散热柱的导热系数大于该基板的导热系数。优选的,多个所述空心散热柱间彼此间隔。本专利技术的散热鳍片组采用了空心散热柱取代现有的实心散热鳍片,且空心散热柱的散热通道与基部的组装孔连通,因此散热气流除了可流经空心散热柱的外部空间,还可流经空心散热柱内部的散热通道,通过双重散热途径上的散热气流将传导至空心散热柱的热量排出,从而提升散热鳍片组散热速率。以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明用来示范与解释本专利技术的原理,并且提供本专利技术的保护范围提供更进一步的解释。附图说明图1为本专利技术实施例一散热鳍片组的立体示意图;图2a为图1散热鳍片组与电子元件贴附方式的剖面示意图;图2b为图1散热鳍片组与电子元件另一贴附方式的剖面示意图;图3为利用图1散热鳍片组搭配风扇对电子元件进行散热而测得的电子元件的温度时间曲线示意图;图4为本专利技术实施例二散热鳍片组的剖面示意图;图5为本专利技术实施例三散热鳍片组的剖面示意图;图6为本专利技术实施例四散热鳍片组的剖面示意图。【附图标记说明】10a、10b、10c、10d散热鳍片组20电子元件100基部101第一表面102第二表面104侧表面110组装孔120侧连接道200空心散热柱201第一端202第二端203第一端面204第二端面210散热通道具体实施方式实施例一图1为本专利技术实施例一散热鳍片组的立体示意图。请参阅图1,本实施例散热鳍片组10a包括一基部100与多个空心散热柱200。其中基部100具有一第一表面101、一第二表面102及多个组装孔110。第二表面102相对于第一表面101。组装孔110自第一表面101延伸至第二表面102。空心散热柱200分别嵌设于基部100的组装孔110。每一空心散热柱200具有一散热通道210。散热通道210分别连通组装孔110。每一空心散热柱200具有一第一端201与相对的第二端202,两者分别对应有一第一端面203与一第二端面204。在本实施例中,空心散热柱200的第一端201凸出于基部100的第一表面101。空心散热柱200的第二端面204与基部100的第二表面102切齐。此实施例中,电子元件20的热量可经由热管导送至本散热鳍片组10a进行散热,也可将发热的电子元件20直接贴附于本散热鳍片组10a进行散热。下面以电子元件20直接贴附于本散热鳍片组10a为例,图2a为图1散热鳍片组与电子元件贴附方式的剖面示意图,图2b为图1散热鳍片组与电子元件另一贴附方式的剖面示意图,请参阅图2a与图2b。如图2a所述,散热鳍片组10a可通过基部100的第二表面102与发热电子元件20热接触。如图2b所述,散热鳍片组10a通过空心散热柱200的第一端面203与发热电子元件20热接触。另外,此实施例中,由于空心散热柱200的散热通道210与基部100的组装孔110连通,因此除空心散热柱200外部空间可供热气流通外,气流还可流经空心散热柱200内部的散热通道210,通过双重散热途径的散热气流将传导至空心散热柱200的热量排出,达到提升散热鳍片组10a散热速率的技术效果。图3为利用图1散热鳍片组搭配风扇对电子元件进行散热而测得的电子元件的温度时间曲线示意图;下表一为利用图1的散热鳍片组搭配风扇对电子元件进行散热而测得的电子元件温度随时间变化的纪录表。请参阅图3与表一,根据图3与表一所述,传统的散热鳍片组的基部并未嵌设空心散热柱,即如表一的空心散热柱数量为零个的状态。当传统的散热鳍片组搭配风扇对温度为80摄氏度的电子元件20进行散热时,电子元件20的温度在风扇开启24分钟后自80摄氏度降至62摄氏度。此外,在表一中,分别将散热鳍片组10a分成空心散热柱200数量为33、57、81根三种状况。当空心散热柱200数量为33根的散热鳍片组10a搭配风扇对温度为80摄氏度的电子元件20进行散热时,电子元件20的温度在风扇开启24分钟后自80摄氏度降至56摄氏度。与基部100未嵌设空心散热柱200相比,基部100嵌设33根空心散热柱200时,电子元件20的温度多降低了6摄氏度。而当空心散热柱200数量为57的散热鳍片组10a对温度为80摄氏度的电子元件20进行散热时,电子元件20的温度在风扇开启24分钟后自80摄氏度降至51摄氏度,与基部100未嵌设空心散热柱200相比,基部100嵌设57根空心散热柱200时,电子元件20的温度多降低了11摄氏度。而当空心散热柱200数量为81的散热鳍片组10a对温度为80摄氏度的电子元件20进行散热时,电子元件20的温度在风本文档来自技高网
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散热鳍片组

【技术保护点】
1.一种散热鳍片组,其特征在于,包括:一基部,该基部具有一第一表面、一第二表面及多个组装孔,该第二表面相对于该第一表面,多个所述组装孔自该第一表面延伸至该第二表面;以及多个空心散热柱,分别嵌设于该基部的多个所述组装孔,每一空心散热柱具有一散热通道,多个所述散热通道分别连通多个所述组装孔。

【技术特征摘要】
1.一种散热鳍片组,其特征在于,包括:一基部,该基部具有一第一表面、一第二表面及多个组装孔,该第二表面相对于该第一表面,多个所述组装孔自该第一表面延伸至该第二表面;以及多个空心散热柱,分别嵌设于该基部的多个所述组装孔,每一空心散热柱具有一散热通道,多个所述散热通道分别连通多个所述组装孔。2.如权利要求1所述的散热鳍片组,其特征在于,多个所述空心散热柱的其中一端面与该第一表面切齐,多个所述空心散热柱的相对一端面与该第二表面切齐。3.如权利要求1所述的散热鳍片组,其特征在于,多个所述空心散热柱的其中一端面与该第一表面切齐,多个所述空心散热柱的相对一端凸出该第二表面。4.如权利要求1所述的散热鳍片组,其特征在于,多个所述空心散热柱的其中一端面介于该第...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄江城
申请(专利权)人:鸿进科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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