一种复合软板芯材的制作方法技术

本发明专利技术的目的是提供一种复合软板芯材的制造方法，本发明专利技术通过预先在PI材料上钻孔，再在孔位置填充环氧树脂，实现复合软板芯材的制造，利用本发明专利技术的复合软板芯材，就可以直接使用硬板的制造工艺和设备制造出软硬结合板。

【技术实现步骤摘要】
一种复合软板芯材的制作方法
本专利技术涉及PCB软硬结合板制造领域，具体涉及到一种复合软板芯材的制作方法。
技术介绍
软硬结合电路板是指在一块印制板上包含有一个或多个刚性区和一个或多个软性区的电路板。软板的材料一般选用聚酰亚胺（PI）软性基材，聚酰亚胺是一种具有很好的柔软性，优良的电气性能和耐热的材料，但它具有较大的吸湿性和不耐强碱性。刚性板的材料一般选用环氧树脂玻璃纤维布基材FR-4。一般的软硬结合板是先采用柔性覆铜板（FCCL）制作软板，然后把软板加入到硬板中制作出软硬结合板。软板部分起到软连接（可以弯曲）的作用，硬板部分起到安装电子元器件的作用，软板的上盖部分是镂空的。软板材料和硬板材料因为材料特性的不同，在加工时需要特别对待，例如：化学铜不容易沉积到PI上、膨胀率不一样影响到曝光时对位精度，这些问题都会增加制作过程的难度。现在通常的做法，是用孔来连接硬板层的线路和软板层的线路，孔内存在PI和环氧树脂两种不同的材料。现在的硬板制作工艺流程，特别是除胶渣、化学沉铜的加工，PI材料需要进行特别处理。如果孔壁不露出PI材料，则能够使用硬板的工艺流程制作软硬结合板。专利申请号为201810080028.9的专利申请提供一种软硬结合覆铜板的制作方法，是把软板和硬板分区域制作在一个芯板上，可以避免PI材料在孔壁出现，但是软硬结合区域会存在结合力不够、制作流程稍显复杂的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种复合软板芯材的制作方法，为软硬结合板的制造提供高效率、低成本、高可靠性的芯板材料。本专利技术的芯材是由软性材料PI和环氧树脂、铜箔共同组成的，环氧树脂填充到钻孔位置，并且由环氧树脂粘接铜箔和PI。PI材料外围所有的表面都被环氧树脂所覆盖，在钻孔位置预先钻更大的孔。包括PI钻出孔的空间、PI与铜箔之间由环氧树脂所填充。本专利技术的方法步骤是：步骤A、准备PI覆盖膜，PI覆盖膜是单面涂覆了一层预固化环氧树脂粘合剂的薄膜。步骤B、在PI覆盖膜上钻孔，钻孔的孔直径比所要求的软硬结合板的孔直径大0.1-0.5mm。步骤C、在PI膜涂覆了粘合剂的一面放置铜箔，另一面放置一张高含胶量的半固化片，半固化片上放置另一张铜箔进行低温压合，低温压合的温度110-140℃。步骤D、把低温压合后的半固化片的玻璃纤维布撕除，粘附有环氧树脂的铜箔和填充了环氧树脂的PI覆盖膜直接高温压合成为一个整体，就成为了软硬结合板所用的复合软板芯材。步骤E、按照多层板的芯材的使用方法进行加工，芯材的内层图形需采用定位孔定位来对准已在PI覆盖膜上的钻孔。以上制作出来的复合软板芯材，需要在片式材料的四角钻出定位孔。以上制作出来的复合软板芯材，PI材料全部被环氧树脂所包围，可以按照多层板硬板的加工条件生产，不需要进行等离子处理、PI调整剂等处理。附图说明附图1是具有单层PI层的复合软板芯材的截面图。附图标记说明：铜箔层101，粘合环氧树脂层102，PI层103，PP提供的环氧树脂层104，钻孔位置105。附图2是双层PI层复合软板芯材的截面图。附图标记说明：铜箔层201，粘合环氧树脂层202，PI层203，PP及其提供的环氧树脂层204，钻孔位置205。具体实施方式具体实施方式1：以下按照附图1详细说明单层PI层的复合软板芯材的具体制作方式。步骤A、准备PI覆盖膜，PI覆盖膜是单面涂覆了一层预固化环氧树脂粘合剂102的薄膜，PI103的厚度为50um，环氧树脂102厚度为30um。PI覆盖膜的长度为500mm，宽度400mm。步骤B、在PI覆盖膜上钻孔105，软硬结合板的钻头直径要求为0.3mm，PI覆盖膜上钻头直径为0.5mm，钻孔时涂覆粘合剂的那一面朝上。步骤C、在PI膜涂覆了粘合剂的一面放置铜箔101，另一面放置一张含胶量为57%的半固化片，玻璃纤维布型号2116，半固化片上放置另一张铜箔进行低温真空压合，压合条件：温度130℃，压合时间1小时。步骤D、把低温压合后的半固化片的玻璃纤维布撕除，在同样的叠层顺序下高温真空压合成为一个整体，压合条件：温度200℃，压合时间3小时，压合后就成为了软硬结合板所用的复合软板芯材。步骤E、按照多层板的芯材的使用方法进行加工，芯材的内层图形需采用定位孔定位来对准已在PI覆盖膜上的钻孔。具体实施方式2：以下按照附图2详细说明双层PI层复合软板芯材的具体实施方式。步骤A、准备成对的PI覆盖膜，PI覆盖膜是单面涂覆了一层预固化环氧树脂粘合剂202的薄膜，PI203的厚度为50um，环氧树脂粘合剂202厚度为30um。PI覆盖膜的长度为500mm，宽度400mm。步骤B、在PI覆盖膜上钻孔205，软硬结合板的钻头直径要求为0.3mm，PI覆盖膜上钻头直径为0.5mm；钻孔时覆盖膜是成对的，一张涂覆粘合剂的一面朝上，另一张涂覆粘合剂的一面朝下。步骤C、在PI膜涂覆了粘合剂的一面放置铜箔201，两张覆盖膜中间放置一张含胶量为68%的半固化片，玻璃纤维布型号1080进行叠层，两张PI覆盖膜和PP通过铆钉对准铆合。步骤D、把以上组合成的结构在真空状态下高温压合成为一个整体，压合条件：温度200℃，压合时间3小时，压合后就成为了软硬结合板所用的复合软板芯材。步骤E、按照多层板的芯材的使用方法进行加工，芯材的内层图形需采用定位孔定位来对准已在PI覆盖膜上的钻孔。本专利技术通过预先在PI材料上钻孔，再在孔位置填充环氧树脂，实现复合软板芯材的制造。利用本专利技术的复合软板芯材，就可以直接使用硬板的制造工艺和设备制造出软硬结合板。本专利技术只是对一种复合软板芯材的制作方法的描述，可以按照本专利技术进行软硬结合板的制造，在线路板制造领域，本专利技术在具体的实施方式和应用范围上会有改变之处，所以本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合软板芯材的制作方法，其特征在于采用以下步骤实现：步骤A、准备PI覆盖膜；步骤B、在PI覆盖膜上钻孔；步骤C、在PI膜表面用低温压合方式涂覆环氧树脂；步骤D、撕除玻璃纤维布，用高温压合成为一个复合软板芯材；步骤E、按照多层板的芯材的使用方式使用这种复合软板芯材制作软硬结合板。

【技术特征摘要】
1.一种复合软板芯材的制作方法，其特征在于采用以下步骤实现：步骤A、准备PI覆盖膜；步骤B、在PI覆盖膜上钻孔；步骤C、在PI膜表面用低温压合方式涂覆环氧树脂；步骤D、撕除玻璃纤维布，用高温压合成为一个复合软板芯材；步骤E、按照多层板的芯材的使用方式使用这种复合软板芯材制作软硬结合板。2.根据权利要求1所述的方法步骤A，其特征在于PI覆盖膜是单面涂覆了一层预固化环氧树脂粘合剂的薄膜。3.根据权利要求1所述的方法步骤B，其特征在于钻孔的孔直径比所要求的软硬结合板的孔直径大0.1-0.5mm。4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明安，胡小义，何小国，
申请(专利权)人：四会富仕电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44