震动马达线路板整板组装工艺制造技术

技术编号:19127070 阅读:6 留言:0更新日期:2018-10-10 08:24
本发明专利技术公开了一种震动马达线路板整板组装工艺,包括以下具体步骤:装载具;锡膏印刷;贴片;回流焊接;检验;冲切;电测;贴微粘膜;贴背胶。通过上述方式,本发明专利技术提供的震动马达线路板整板组装工艺,微粘膜将小PCS粘在一起,对震动马达线路板整板组装过程中的制程、稳定起到良好控制作用,降低生产成本,提高组装生产良率。

【技术实现步骤摘要】
震动马达线路板整板组装工艺
本专利技术涉及线路板组装的领域,尤其涉及一种震动马达线路板整板组装工艺。
技术介绍
随着科技的发展,越来越多的电器件趋向于小型化、超薄化、多变化,而线路板组装也发挥着越来越重要的作用。震动马达线路板组装需求正在逐年递增。但目前的FPC震动马达组装由于结构问题,PCS小造成组装好后不易冲分割,效率慢,良率低现象。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种震动马达线路板整板组装工艺,微粘膜将小PCS粘在一起,对震动马达线路板整板组装过程中的制程、稳定起到良好控制作用,降低生产成本,提高组装生产良率。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供了一种震动马达线路板整板组装工艺,包括以下具体步骤:a、装载具,整板使用微粘膜将产品精准原位置不变,通过底座,胶带只需粘在底座上废料区的两边,可进行整板定位,定位后PCS之间的间距固定;b、锡膏印刷,整板使用微粘膜将产品固定在膜上,在废料区设置光学点,锡膏印刷时通过标准mark点识别;c、贴片,整板使用微粘膜将产品固定在膜上,原位置不变,采用贴片机进d、回流焊接,打件后,整板过炉,进行焊接,焊接好后,炉后进行整板取板;e、检验,拿取回流焊接好的整板在显微镜下整板检验;f、冲切,对检验合格的整板冲切,冲切后整板拿取;g、电测,对冲切完成的整板进行电测,一次测试24PCS;h、贴微粘膜,对电测合格的整板贴微粘膜,起到承载作用;i、贴背胶,PSA根据震动马达线路板的排版进行整条设计,再进行整板贴合,整板贴合后震动马达线路板整板组装完成。本专利技术的有益效果是:本专利技术的震动马达线路板整板组装工艺,微粘膜将小PCS粘在一起,对震动马达线路板整板组装过程中的制程、稳定起到良好控制作用,降低生产成本,提高组装生产良率。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例包括:一种震动马达线路板整板组装工艺,包括以下具体步骤:a、装载具,整板使用微粘膜将产品精准原位置不变,通过底座,底座上胶带只需粘在废料区的两边,可进行整板定位,定位后PCS之间的间距固定;b、锡膏印刷,整板使用微粘膜将产品固定在膜上,在废料区设置光学点,锡膏印刷时通过标准mark点识别;c、贴片,整板使用微粘膜将产品固定在膜上,原位置不变,采用贴片机进d、回流焊接,打件后,整板过炉,进行焊接,焊接好后,炉后进行整板取板;e、检验,拿取回流焊接好的整板在显微镜下整板检验;f、冲切,对检验合格的整板冲切,冲切后整板拿取;g、电测,对冲切完成的整板进行电测,一次测试24PCS;h、贴微粘膜,对电测合格的整板贴微粘膜,起到承载作用;i、贴背胶,PSA根据震动马达线路板的排版进行整条设计,再进行整板贴合,整板贴合后震动马达线路板整板组装完成。本专利技术的震动马达线路板整板组装工艺与原有技术相比:a、装载具:原先方式:通过底座,在底座每PCS上外型钻孔,装入金属PIN,再套上另一块治具,也有相应孔,PIN从孔内伸出,在单PCS内贴上胶带,用PIN的外型将单PCS固定在胶带治具上,较耗时间及精度偏低现在方式:整板使用微粘膜将产品精准原位置不变,胶带只需粘在废料边的两边,可进行整板定位,定位后PCS之间的间距已经固定,不易变动,效率高且精度高。b、锡膏印刷原先方式:单PCS上没有mark点,是通过治具上砖圆作为mark,有磨损设备识别有误差,印刷精度低,且锡膏易偏;现在方式:整板使用微粘膜将产品固定在膜上,在废料边设置光学点,印刷时通过标准mark点识别,精度高;c、贴片原先方式:单PCS上没有mark点,是通过治具上砖圆作为mark,有磨损设备识别有误差,现在方式:整板使用微粘膜将产品固定在膜上,原位置不变精度高,打件通过废料区的mark点识别打件,打件精度高;d、回流焊接原先方式:REFLOW后,单PCS取板,浪费时间及取板易损坏;现在方式:整板取板,效率快不易损坏,操作便捷;e、检验原先方式:单PCS检验,拿取及摆放,效率低;现在方式:整板检验,效率快,操作便捷;f、冲切原先方式:已是单pcs生产,不用冲切;现在方式:冲切后整板拿取,效率高,一人作业即可;g、电测原先方式:单PCS摆入载具中后进行电测,效率低,一次测试8PCS,测试完成后取板不易操作;现在方式:整板进行电测,效率高,一次测试24PCS,测试完成后取板方便进行;h、贴微粘膜原先方式:不贴微粘膜;现在方式:增加贴微粘膜,起到承载作用,适合后面的连版作业;i、贴背胶原先方式:作业员手工使用镊子夹取PSA后单PCS贴合;现在方式:PSA根据FPC排版进行整条设计,整板贴合。综上所述,本专利技术的震动马达线路板整板组装工艺,微粘膜将小PCS粘在一起,对震动马达线路板整板组装过程中的制程、稳定起到良好控制作用,降低生产成本,提高组装生产良率。以上所述仅为本专利技术的实施例,并非因此限制本专利技术的专利范围,凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的
,均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种震动马达线路板整板组装工艺,其特征在于,包括以下具体步骤:a、装载具,整板使用微粘膜将产品精准原位置不变,通过底座,胶带只需粘在底座上废料区的两边,可进行整板定位,定位后PCS之间的间距固定;b、锡膏印刷,整板使用微粘膜将产品固定在膜上,在废料区设置光学点,锡膏印刷时通过标准mark点识别;c、贴片,整板使用微粘膜将产品固定在膜上,原位置不变,采用贴片机进d、回流焊接,打件后,整板过炉,进行焊接,焊接好后,炉后进行整板取板;e、检验,拿取回流焊接好的整板在显微镜下整板检验;f、冲切,对检验合格的整板冲切,冲切后整板拿取;g、电测,对冲切完成的整板进行电测,一次测试24PCS;h、贴微粘膜,对电测合格的整板贴微粘膜,起到承载作用;i、贴背胶,PSA根据震动马达线路板的排版进行整条设计,再进行整板贴合,整板贴合后震动马达线路板整板组装完成。

【技术特征摘要】
1.一种震动马达线路板整板组装工艺,其特征在于,包括以下具体步骤:a、装载具,整板使用微粘膜将产品精准原位置不变,通过底座,胶带只需粘在底座上废料区的两边,可进行整板定位,定位后PCS之间的间距固定;b、锡膏印刷,整板使用微粘膜将产品固定在膜上,在废料区设置光学点,锡膏印刷时通过标准mark点识别;c、贴片,整板使用微粘膜将产品固定在膜上,原位置不变,采用贴片机进d、回流焊...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡长胜
申请(专利权)人:苏州福莱盈电子有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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