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一种安全型回流焊机制造技术

技术编号:19127069 阅读:10 留言:0更新日期:2018-10-10 08:24
本发明专利技术公开了一种安全型回流焊机,包括上盖板、履带和底座,所述上盖板安装在高温焊室的上方,所述上盖板的内部设置有高温马达,所述高温马达的上方设置有散热风机,所述高温焊室的上方设置有加热器,所述履带安装在高温焊室的下方,所述履带的上方设置有PCB板,所述履带的内部设置有转动轴,所述PCB板的左侧设置有焊接入口,所述PCB板的右侧设置有焊接出口,所述履带的下方设置有回流焊机本体。在本发明专利技术中,设计的气体采集器能够将高温焊室中形成的部分焊锡膏气体进行采集吸收,避免焊锡膏气体从焊接出入口散出,被操作人员吸入,保证了操作的安全性,防止对操作人员身体造成损害,消除安全隐患。

【技术实现步骤摘要】
一种安全型回流焊机
本专利技术属于回流焊机
,具体涉及一种安全型回流焊机。
技术介绍
回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”,它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。回流焊机由控制系统(控制系统采用PC+PLC+HMI(人机界面)方式),热风系统(增压式强制循环热风加热系统,前后回风,防止温区间气流影响,保证温度均匀性和加热效率;专用高温马达,速度变频可调),冷风系统(强制风冷及水冷结构,冷却区温度显示可调),机体,传动系统组成,根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定粘性,使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,完成电路板的焊接过程。然而,现有的回流焊机在使用时存在一定缺陷,在给PCB进行高温焊接时,高温会使部分焊锡膏蒸发成气体,焊锡膏气体从高温焊室中散出,被操作人员呼吸入,对身体产生损害,存在安全隐患,因此,提供一种防止对操作人员身体造成损害的安全的回流焊机,这是一个亟待解决的技术难题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种安全型回流焊机,以解决上述
技术介绍
中提出在给PCB进行高温焊接时,高温会使部分焊锡膏蒸发成气体,焊锡膏气体从高温焊室中散出,被操作人员吸入,对身体产生损害,存在安全隐患的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:本安全型回流焊机,安全型回流焊机,包括上盖板、履带、底座和高温焊室,所述上盖板安装在高温焊室的上方,所述上盖板的内部设置有高温马达,所述高温马达的上方设置有散热风机,所述高温焊室的上方设置有加热器,所述履带安装在高温焊室的下方,所述履带的上方设置有PCB板,所述履带的内部设置有转动轴,所述PCB板的左侧设置有焊接入口,所述PCB板的右侧设置有焊接出口,所述履带的下方设置有回流焊机本体,所述底座安装在回流焊机本体的下方,所述高温焊室的一侧设置有气体采集器,所述气体采集器的一侧设置有导管,所述导管的下方设置有液化器,所述液化器的下方设置有回收箱。优选的,所述底座共设置有四个,且四个底座分别安装在回流焊机本体下方的四个拐角处。优选的,所述转动轴共设置有两根。优选的,所述履带为镂空式网状结构。优选的,所述导管为90度直角结构。与现有技术相比,本专利技术的突出的实质性特点和显著的进步是:(1)在本专利技术中,设计的气体采集器能够将高温焊室中形成的部分焊锡膏气体进行采集吸收,避免焊锡膏气体从焊接出入口散出,被操作人员吸入,保证了操作的安全性,防止对操作人员身体造成损害,消除安全隐患。(2)在本专利技术中,设计的回收箱能够回收焊锡膏,气体采集器采集到的焊锡膏气体经过液化器转化为液态存放在回收箱中,回收的液态焊锡膏可作为焊锡膏原料进行加工,资源充分利用不浪费。附图说明图1为本专利技术的结构示意简图。图2为本专利技术的左视图示意简图。图中零部件名称及序号:上盖板1、加热器2、焊接入口3、转动轴4、履带5、回流焊机本体6、底座7、散热风机8、高温马达9、PCB板10、高温焊室11、气体采集器12、焊接出口13、导管14、液化器15、回收箱16。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1和图2所示,本专利技术提供一种安全型回流焊机技术方案:本安全型回流焊机,包括上盖板1、加热器2、焊接入口3、转动轴4、履带5、回流焊机本体6、底座7、散热风机8、高温马达9、PCB板10、高温焊室11、气体采集器12、焊接出口13、导管14、液化器15和回收箱16,上盖板1安装在高温焊室11的上方,上盖板1的内部设置有高温马达9,高温马达9的上方设置有散热风机8,高温焊室11的上方设置有加热器2,履带5安装在高温焊室11的下方,履带5的上方设置有PCB板10,履带5的内部设置有转动轴4,PCB板10的左侧设置有焊接入口3,PCB板10的右侧设置有焊接出口13,履带5的下方设置有回流焊机本体6,底座7安装在回流焊机本体6的下方,高温焊室11的一侧设置有气体采集器12,气体采集器12的一侧设置有导管14,导管14的下方设置有液化器15,液化器15的下方设置有回收箱16。为了稳固安放,在本实施例中,优选的,底座7共设置有四个,且四个底座7分别安装在回流焊机本体6下方的四个拐角处。为了实现履带5传动功能,在本实施例中,优选的,转动轴4共设置有两根。为了避免履带5变形,在本实施例中,优选的,履带5为镂空式网状结构。为了方便安装,在本实施例中,优选的,导管14为90度直角结构。在本专利技术中,设计的气体采集器12能够将高温焊室11中形成的部分焊锡膏气体进行采集吸收,避免焊锡膏气体从焊接出入口散出,被操作人员吸入,保证了操作的安全性,防止对操作人员身体造成损害,消除安全隐患。在本专利技术中,设计的回收箱16能够回收焊锡膏,气体采集器12采集到的焊锡膏气体经过液化器15转化为液态存放在回收箱中,回收的液态焊锡膏可作为焊锡膏原料进行加工,资源充分利用不浪费。本专利技术的工作原理及使用流程:本专利技术安装好过后,高温马达9运转带动加热器2给高温焊室11内部提供高温,通过散热风机8给高温马达9散热,转动轴4转动履带5开始传动,将PCB板10放置在焊接入口3处的履带5上,进入到高温焊室11进行焊接,高温蒸发部分焊锡膏成气体,气体采集器12将焊锡膏气体进行采集吸收,经过导管14输送到液化器15中,进过液化处理后液态焊锡膏存放在回收箱16中进行回收处理,焊接好的PCB板10从焊接出口13出来,有效避免焊锡膏气体被操作人员吸入,使用更加安全可靠,且资源得到回收利用,避免被浪费。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网
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一种安全型回流焊机

【技术保护点】
1.一种安全型回流焊机,包括上盖板(1)、履带(5)、底座(7)和高温焊室(11),其特征在于:所述上盖板(1)安装在高温焊室(11)的上方,所述上盖板(1)的内部设置有高温马达(9),所述高温马达(9)的上方设置有散热风机(8),所述高温焊室(11)的上方设置有加热器(2),所述履带(5)安装在高温焊室(11)的下方,所述履带(5)的上方设置有PCB板(10),所述履带(5)的内部设置有转动轴(4),所述PCB板(10)的左侧设置有焊接入口(3),所述PCB板(10)的右侧设置有焊接出口(13),所述履带(5)的下方设置有回流焊机本体(6),所述底座(7)安装在回流焊机本体(6)的下方,所述高温焊室(11)的一侧设置有气体采集器(12),所述气体采集器(12)的一侧设置有导管(14),所述导管(14)的下方设置有液化器(15),所述液化器(15)的下方设置有回收箱(16)。

【技术特征摘要】
1.一种安全型回流焊机,包括上盖板(1)、履带(5)、底座(7)和高温焊室(11),其特征在于:所述上盖板(1)安装在高温焊室(11)的上方,所述上盖板(1)的内部设置有高温马达(9),所述高温马达(9)的上方设置有散热风机(8),所述高温焊室(11)的上方设置有加热器(2),所述履带(5)安装在高温焊室(11)的下方,所述履带(5)的上方设置有PCB板(10),所述履带(5)的内部设置有转动轴(4),所述PCB板(10)的左侧设置有焊接入口(3),所述PCB板(10)的右侧设置有焊接出口(13),所述履带(5)的下方设置有回流焊机本体(6),所述底座(7)安装在回流焊机本体(6)的下方,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:韦煜辉
申请(专利权)人:韦煜辉
类型:发明
国别省市:广西,45

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