超声波指纹传感装置的制造方法和超声波指纹传感装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种超声波指纹传感装置的制造方法和超声波指纹传感装置，其包括在100℃‑120℃的环境下将超声波传感器通过异方性导电膜压合到柔性电路板，所述异方性导电膜的固化温度小于120℃。本发明专利技术使用固化温度小于120℃的异方性导电膜进行晶粒软板接合技术来封装超声波指纹传感装置，能够在低温环境下进行，避免了超声波传感器在高温环境下变形，从而导致超声波传感器和柔性电路板压合不紧密的情况，提高了超声波指纹传感装置的工作精度。

【技术实现步骤摘要】
超声波指纹传感装置的制造方法和超声波指纹传感装置
本专利技术涉及指纹识别领域，尤其涉及一种超声波指纹传感装置的制造方法和超声波指纹传感装置。
技术介绍
在超声波指纹传感装置的封装过程中，需在高温下使用异方性导电膜固化连接柔性电路板和超声波传感器。超声波传感器在高温条件下易于变形，影响和异方性导电膜的连接效果，从而影响超声波指纹传感装置的精度。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供一种超声波指纹传感装置的制造方法，包括：在100℃-120℃的环境下将超声波传感器通过异方性导电膜压合到柔性电路板，所述异方性导电膜的固化温度小于120℃。本专利技术实施方式中，使用固化温度小于120℃的异方性导电膜进行晶粒软板接合技术来封装超声波指纹传感装置，能够在低温环境下进行，避免了超声波传感器在高温环境下变形，从而导致超声波传感器和柔性电路板压合不紧密的情况，提高了超声波指纹传感装置的工作精度。在某些实施方式中，所述超声波传感器采用1-3型压电复合材料。在某些实施方式中，所述超声波传感器厚度小于等于0.1毫米。在某些实施方式中，所述超声波传感器在130℃以下的环境中不发生形变。在某些实施方式中，所述超声波传感器包括传感器焊垫，所述柔性电路板包括与所述传感器焊垫配合的电路板焊垫。在某些实施方式中，所述异方性导电膜包括导电粒子和胶体，所述导电粒子电性连接所述传感器焊垫和所述电路板焊垫，所述导电粒子的直径为3μm-5μm。在某些实施方式中，所述异方性导电膜包括多层。在某些实施方式中，压合所述柔性电路板、所述异方性导电膜和所述超声波传感器的时间为1s-10s。本专利技术实施方式提供的一种超声波指纹传感装置，包括：柔性电路板；异方性导电膜；和在100℃-120℃的环境下通过所述异方性导电膜压合到所述柔性电路板上的超声波传感器，所述异方性导电膜的固化温度小于120℃。本专利技术实施方式中，使用固化温度小于120℃的异方性导电膜进行晶粒软板接合技术来封装超声波指纹传感装置，能够在低温环境下进行，避免了超声波传感器在高温环境下变形，从而导致超声波传感器和柔性电路板压合不紧密的情况，提高了超声波指纹传感装置的工作精度。在某些实施方式中，所述超声波传感器和所述柔性电路板之间的拉拔力大于5N。在某些实施方式中，所述超声波传感器包括传感器焊垫，所述柔性电路板包括电路板焊垫，所述传感器焊垫和所述电路板焊垫相对设置，所述异方性导电膜包括导电粒子和胶，所述导电粒子电性连接所述传感器焊垫和所述电路板焊垫。在某些实施方式中，所述导电粒子的直径为3μm-5μm。本专利技术实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术实施方式的超声波指纹传感装置。主要元件符号说明：超声波指纹传感装置100；柔性电路板10、电路板焊垫12、超声波传感器20、传感器焊垫22、异方性导电膜30。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参阅图1，本专利技术实施方式提供的一种超声波指纹传感装置100的制造方法，包括在100℃-120℃的环境下将超声波传感器20通过异方性导电膜30压合到柔型电路板10，异方性导电膜30的固化温度小于120℃。本专利技术实施方式中，使用固化温度小于120℃的异方性导电膜30进行晶粒软板接合技术来封装超声波指纹传感装置100，能够在低温环境下进行，避免了超声波传感器20在高温环境下变形，从而导致超声波传感器20和柔型电路板10压合不紧密的情况，提高了超声波指纹传感装置100的质量。具体地，本专利技术实施方式利用柔型电路板10作为封装超声波传感器20的载体，通过热压合将超声波传感器20与柔型电路板10进行接合。此封装方法具有微细化、集团接合、高产出以及高可靠度的特性，大大提高了超声波指纹传感装置100的制造效率。进一步地，异方性导电膜30的固化率大于70％。如此，避免了提高了超声波传感器20和柔型电路板10之间的粘结可靠性，超声波传感器20和柔型电路板10之间不易出现剥离现象。同时，超声波传感器20和柔型电路板10之间不易形成压贴气泡，保证了超声波传感器20和柔型电路板10之间的电性导通可靠性。具体地，异方性导电膜30可选择16型号的异方性导电膜30。16型号的异方性导电膜30在80℃下即可完成热压操作，保证了超声波传感器20的稳定性，提高了超声波指纹传感装置100的识别精度。同时，16型号的异方性导电膜30压合后阻抗低、稳定性高、可耐高温和高湿环境，进一步保证了超声波指纹传感装置100的质量。在某些实施方式中，超声波传感器2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超声波指纹传感装置的制造方法，其特征在于，包括：在100℃‑120℃的环境下将超声波传感器通过异方性导电膜压合到柔性电路板，所述异方性导电膜的固化温度小于120℃。

【技术特征摘要】
1.一种超声波指纹传感装置的制造方法，其特征在于，包括：在100℃-120℃的环境下将超声波传感器通过异方性导电膜压合到柔性电路板，所述异方性导电膜的固化温度小于120℃。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述超声波传感器采用1-3型压电复合材料。3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述超声波传感器厚度小于等于0.1毫米。4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述超声波传感器在130℃以下的环境中不发生形变。5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述超声波传感器包括传感器焊垫，所述柔性电路板包括与所述传感器焊垫配合的电路板焊垫。6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述异方性导电膜包括导电粒子和胶体，所述导电粒子电性连接所述传感器焊垫和所述电路板焊垫，所述导电粒子的直径为3μm-5μm。7.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述异方...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯美珍，吴伟，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36