具扩充功能的薄膜线路结构制造技术

技术编号:19127057 阅读:10 留言:0更新日期:2018-10-10 08:23
本发明专利技术为一种具扩充功能的薄膜线路结构,该结构包含:一基板、一下线路层以及一覆盖层。该基板具有一第一区域与相邻于该第一区域的至少一第二区域。该下线路层是以印刷方式形成于该第一区域上,该下线路层采用可导电的一第一材料。该覆盖层是以电镀方式形成于该下线路层所露出的部份表面上,该覆盖层采用可导电的一第二材料。其中,于该至少一第二区域上提供以焊接方式分别形成出相应的一扩充线路并电连接至该覆盖层,每一该扩充线路分别提供相应的一扩充组件进行电连接。

【技术实现步骤摘要】
具扩充功能的薄膜线路结构
本专利技术为一种具扩充功能的薄膜线路结构,尤其是涉及一种在线路的结构上采用另一导电材料进行电镀而能降低其线路的阻抗值,进而可直接于其线路上做应用扩充的薄膜线路结构。
技术介绍
在许多电子装置或操作设备上都设置有操作接口或按键面板,且为了达到与装置一体化、不易受损及具装饰性等目的,此类接口或面板的设计是以薄型化的方向来发展。虽然传统的印刷电路板(PCB)有不错的表现,但因其材质较刚硬与厚度较大,同时也无法达成薄型化及能符合于各种曲面上的多样化设置要求,所以采用薄膜线路或薄膜开关(MembraneSwitch)的结构已是目前业界最广泛运用与最佳的解决技术方案。目前的薄膜技术有许多种类,其中常见的一种是以聚酯(聚邻苯二甲酸乙二醇酯)薄膜(Potyester,简称PET)为基材所制成的线路板。聚酯薄膜具有绝缘、耐热、抗折及高回弹等特性,使所制成的线路板可呈现出软性或可做挠动弯曲,类似于现有的软性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit,简称FPC)。其次,此类薄膜线路的结构是在聚酯基材上以导电银浆进行指定的电路图案印刷,从而使其线路可进行导电。根据所应用的装置的不同,以薄膜开关方式所设置的操作接口或按键的结构亦有不同的型式。以键盘来说,由于其上具有相当多的按键,使得其内部的线路设计会相对复杂,通常在板材尺寸空间有限的情况下需要设计成绕行较远的线路分布(layout)方式才能连接至指定的位置。除了按键以外,所应用的键盘还可包括有具发光功能的指示组件或背光组件,而这是视对装置所设计的应用功能而定。承上,薄膜线路可采用跨接方式,例如跨越上下两层的连接来分布出较复杂的线路型态。两层的线路层都可采用相同的导电银浆做印刷,并且在上下两线路层之间以一绝缘隔离层加以分隔,该绝缘隔离层并形成有穿孔以提供上下两线路层加以穿过与相互电连接(即跳线(Jumper))。当然,薄膜开关还更包括提供操作用的操作接口面板层与提供结合用的胶层。换句话说,薄膜线路结构是一种以具有弹性的导电材料与绝缘材料所组成的多层平面型线路板。以现行电路设计的技术可知,线路分布的愈长,其形成的阻抗值将相对地增加,进而影响所应用的装置的表现。举例来说,位于较远位置上的按键在提供按压操作上的反应时间将可能变长,特别是在做跨接之处(即跳线),会形成出较明显的阻抗差;或者例如是在一发光二极管(LED)灯条上位于最端点处的一发光二极管单元,其功率及亮度的表现将可能较其他位置上的发光二极管单元的表现有所下降。目前技术是利用透过对银浆材料所形成的线路的厚度及其中所含银的成份、比例进行控制,从而来调整分布上所呈现的阻抗值。然而,此一阻抗值控制技术所能调整的程度是有限的。就实际的发光二极管(LED)灯条的一测试案例来说,以现有手段所能控制的阻抗值约在120±30欧姆(Ω)左右,虽然此值相对地已属偏低,但此一结果仍有相当大的改善空间。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种具扩充功能的薄膜线路结构。该薄膜线路结构在线路的结构上采用电镀另一导电材料的方式以有效地降低导线内的阻抗程度、提升其导电性,进而使得这些线路因此具有可直接于其上做其他线路扩充或电连接其他组件的功能。本专利技术为一种具扩充功能的薄膜线路结构,该结构包含:一基板、一下线路层以及一覆盖层。该基板具有一第一区域与相邻于该第一区域的至少一第二区域。该下线路层是以印刷方式形成于该第一区域上,该下线路层采用可导电的一第一材料。该覆盖层是以电镀方式形成于该下线路层所露出的部份表面上,该覆盖层采用可导电的一第二材料。其中,于该至少一第二区域上提供以焊接方式分别形成出相应的一扩充线路并电连接至该覆盖层,每一该扩充线路分别提供相应的一扩充组件进行电连接。附图说明为了对本专利技术之上述及其他方面有更佳的了解,下文特举实施例,并配合所附图式,作详细说明如下:图1为本专利技术的第一实施例所提出的一薄膜线路结构1的横向剖视图。图2为本专利技术的第一实施例所提出的该薄膜线路结构1应用于一键盘模块上的平面仰视图。图3为本专利技术的第二实施例所提出的一薄膜线路结构1’的横向剖视图。图4为图3中的该薄膜线路结构1’的线路结合示意的横向剖视图。其中,附图标记说明如下:1、1’:薄膜线路结构10、15:基板11:下线路层12:覆盖层131、132、133:扩充线路14:传输接口16:上线路层17:绝缘隔离层171、172:穿孔21:第一区域221、222、223:第二区域31、32、33:扩充组件具体实施方式以下提出实施例进行详细说明,实施例仅用以作为范例说明,并不会限缩本专利技术欲保护的范围。此外,实施例中的图式省略不必要或以通常技术即可完成的组件,以清楚显示本专利技术的技术特点。现以一第一实施例进行本专利技术的实施说明。请同时参见图1与图2,其中图1为本实施例所提出的一薄膜线路结构1的横向剖视图;图2为该薄膜线路结构1应用于一键盘模块上的平面仰视图。于此实施例中,该薄膜线路结构1是以一种单层板(singlelayer)的方式进行说明,也就是其只有单一层的底部走线设计;但须注意的是本专利技术的概念并不限于此,也就是本专利技术亦可为一种多层线路结构,或一般常见的具有上下两层走线设计的类型。如图1所示,该薄膜线路结构1主要包含有一基板10、一下线路层11及一覆盖层12。于此实施例中,该基板10采用软性的聚酯薄膜(PET)为基材,该下线路层11采用可导电的一第一材料,例如银,而该覆盖层12采用可导电的一第二材料,该第二材料为导电金属,例如铜。在结构的分布上,该下线路层11是以印刷方式根据指定的电路图案形成于该基板10的表面上,而该覆盖层12则是以电镀方式形成于该下线路层11上。详细来说,由于在使用第一材料(即导电银浆)的该下线路层11之上形成了使用第二材料(即铜)的该覆盖层12,使得相互接触的该下线路层11与该覆盖层12之间会相互产生作用;也就是第二材料(即铜)的导电性促使该下线路层11的材料的银分子之间的间隙能在导电之后被填补,进而能有效地增加该下线路层11(即导电银浆)的导电性。换句话说,作为主要线路分布(layout)的该下线路层11在被该覆盖层12所覆盖的部份的阻抗值将会相对地降低。承上所述,藉由此一电镀铜于线路上的结构设计,本案将能有效地改善现有技术对于线路分布上所呈现的阻抗值其调整程度是有限的既有问题。而本案的其一特征在于,该覆盖层12是仅形成于该下线路层11所露出的部份表面上(未显示于图1中),也就是该覆盖层12并非全面整层地对该下线路层11的所有分布范围进行覆盖,而是只形成于指定的区域或是需要具有低阻抗的位置上,其他不需要较低阻抗的线路部份则仍是单以导电银浆进行印刷,也就是不被该覆盖层12所覆盖。该下线路层11被该覆盖层12所覆盖的部份是呈现出如图1所示的在该下线路层11的侧面与顶面皆被覆盖。如此,该下线路层11与该覆盖层12接触的部份所呈现的阻抗值将小于该下线路层11未与该覆盖层12接触的部份所呈现的阻抗值,从而使得这些与该覆盖层12接触的位置便具有提供再进一步扩充线路的功能(因为具有低阻抗条件)。也由于该覆盖层12是以铜进行电镀而形成,使得于其上进行的线路扩充即能简单地以焊接方式(例如低温焊接)便可以完成。于此实施例中,该薄膜线本文档来自技高网
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具扩充功能的薄膜线路结构

【技术保护点】
1.一种具扩充功能的薄膜线路结构,该结构包含:一基板,具有一第一区域与相邻于该第一区域的至少一第二区域;一下线路层,以印刷方式形成于该第一区域上,该下线路层采用可导电的一第一材料制成;以及一覆盖层,以电镀方式形成于该下线路层所露出的部份表面上,该覆盖层采用可导电的一第二材料制成;其中,于该至少一第二区域上提供以焊接方式分别形成出相应的一扩充线路并电连接至该覆盖层,每一扩充线路分别提供相应的一扩充组件进行电连接。

【技术特征摘要】
1.一种具扩充功能的薄膜线路结构,该结构包含:一基板,具有一第一区域与相邻于该第一区域的至少一第二区域;一下线路层,以印刷方式形成于该第一区域上,该下线路层采用可导电的一第一材料制成;以及一覆盖层,以电镀方式形成于该下线路层所露出的部份表面上,该覆盖层采用可导电的一第二材料制成;其中,于该至少一第二区域上提供以焊接方式分别形成出相应的一扩充线路并电连接至该覆盖层,每一扩充线路分别提供相应的一扩充组件进行电连接。2.如权利要求1所述的具扩充功能的薄膜线路结构,其中该基板采用聚酯薄膜为基材,且该薄膜线路结构能够设置于一键盘模块中。3.如权利要求1所述的具扩充功能的薄膜线路结构,其中该第一材料为银,该第二材料为导电金属。4.如权利要求1所述的具扩充功能的薄膜线路结构,其中该薄膜线路结构还包含:一绝缘隔离层,形成于该覆盖层与该下线路层上;以及一上线路层,形成于该绝缘隔离层上,该上线路层采用该第一材料制成;其中,该绝缘隔离层形成有至少一穿孔,以提供该上线路层与该下线路层加以穿过与相互...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈柏安张贤灿
申请(专利权)人:致伸科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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