线路板堆叠结构及其制作方法技术

技术编号:19127056 阅读:10 留言:0更新日期:2018-10-10 08:23
本发明专利技术公开了一种线路板堆叠结构及其制作方法,线路板包含第一介电层、第一线路层、第二线路层、多个导通孔、第二介电层以及图案化种子层。第一线路层设置于第一介电层中。第二线路层设置于第一介电层上,其中第二线路层的材质为铜。导通孔设置于第一介电层中,其中导通孔连接第一线路层与第二线路层。第二介电层设置于第一介电层上与第二线路层上,其中第二介电层具有多个开口、多个凸起部分以及平坦部分,开口裸露部分第二线路层,凸起部分连接平坦部分且分别围绕开口。图案化种子层设置于凸起部分上,其中图案化种子层的材质为铜。本发明专利技术进行接合工艺时所需的温度与压力能有效降低,从而可增加其整体结构稳定度。

【技术实现步骤摘要】
线路板堆叠结构及其制作方法
本专利技术是有关于线路板堆叠结构以及其制作方法。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展,电子产品也逐渐进入多功能、高性能的研发方向。为满足半导体元件高积集度(Integration)以及微型化(Miniaturization)的要求,线路板的各项要求也越来越高。举例来说,线路板上的导线(Trace)间距(Pitch)要求越来越小、线路板的厚度要求越来越薄。在线路板的导线间距与厚度越来越小的同时,工艺合格率也较容易受到各种外在因素的干扰。举例来说,若线路板在工艺中经历高温,可能会因为各层的热膨胀系数不同而影响结构稳定性。为了进一步改善线路板的各项特性,相关领域莫不费尽心思开发。如何能提供一种具有较佳特性的线路板,实属当前重要研发课题之一,也成为当前相关领域亟需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的一目的是在提供一种堆叠结构与其制作方法,以增加其整体结构稳定度。根据本专利技术的一实施方式,一种线路板包含第一介电层、第一线路层、第二线路层、多个导通孔、第二介电层以及图案化种子层。第一线路层设置于第一介电层中。第二线路层设置于第一介电层上,其中第二线路层的材质为铜。导通孔设置于第一介电层中,其中导通孔连接第一线路层与第二线路层。第二介电层设置于第一介电层上与第二线路层上,其中第二介电层具有多个开口、多个凸起部分以及平坦部分,开口裸露部分第二线路层,凸起部分连接平坦部分且分别围绕开口。图案化种子层设置于凸起部分上,其中图案化种子层的材质为铜。在本专利技术的一个或多个实施方式中,图案化种子层还设置于开口的侧壁上。在本专利技术的一个或多个实施方式中,线路板还包含辅助接合层。辅助接合层设置于图案化种子层上,其中辅助接合层的材质为铜。在本专利技术的一个或多个实施方式中,第二介电层的材质为聚酰亚胺,不以此为限。在本专利技术的一个或多个实施方式中,凸起部分分别具有弧状顶面。根据本专利技术另一实施方式,一种堆叠结构包含前述的线路板与晶片模块。晶片模块包含本体与多个凸块。凸块设置在本体上,其中凸块的材质为铜,且凸块、第二线路层以及图案化种子层互相接合而形成多个整体结构。在本专利技术的一个或多个实施方式中,凸块的高度大于或等于凸起部分的最大高度。在本专利技术的一个或多个实施方式中,整体结构设置于开口中的部分的宽度小于整体结构设置于开口外的部分的宽度。根据本专利技术又一实施方式,一种线路板的制作方法包含以下步骤。首先,分别形成第一线路层、第二线路层、多个导通孔以及第一介电层,其中第一线路层设置于第一介电层中,第二线路层设置于第一介电层上,导通孔设置于第一介电层中,其中导通孔连接第一线路层与第二线路层,第二线路层的材质为铜。然后,在第一介电层上与第二线路层上形成第二介电层。接着,在第二介电层中形成多个开口,以裸露部分第二线路层。之后,烘烤第二介电层,以使第二介电层形成多个凸起部分以及平坦部分,凸起部分连接平坦部分且分别围绕开口。最后,在凸起部分上形成图案化种子层,其中图案化种子层的材质为铜。在本专利技术的一个或多个实施方式中,线路板的制作方法还包含在图案化种子层上形成辅助接合层,其中辅助接合层的材质为铜。通过接合材料同为铜的凸块、图案化种子层和第二线路层,于是因为凸块、图案化种子层和第二线路层的热膨胀系数并没有差异,因此凸块、图案化种子层和第二线路层之间并不会因为热膨胀的程度有所差异而发生断裂的现象。进一步来说,在接合凸块与图案化种子层时,凸块将会挤压图案化种子层,因而产生驱动力,使得凸块与图案化种子层中的铜原子的扩散速度可以有效提升。另外,在凸块进入开口的时候,因为凸块的最大宽度小于开口的最大宽度,所以在接合处将会产生高应力,因而使得接合处的凸块、图案化种子层和线路层因为升温而软化,进而使晶格重新扩散而排列接合。于是,进行接合工艺时所需外加的温度与压力将能有效降低。在此同时,因为堆叠结构不需承受较高的温度与压力,因此堆叠结构的整体结构稳定度将能有效提升。最后,利用前述方式接合,将不需要进行表面平坦化与复杂表面处理,因此将能降低接触电阻与阻抗,同时增加接点可靠度及接合强度。附图说明图1A至图1H绘示依照本专利技术一实施方式的线路板的工艺各步骤的剖面示意图。图1I与图1J绘示依照本专利技术一实施方式的堆叠结构的工艺各步骤的剖面示意图。图2A至图2C绘示依照本专利技术另一实施方式的线路板的工艺其中一个步骤的剖面示意图。具体实施方式以下将以附图公开本专利技术的多个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说,在本专利技术部分实施方式中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化附图起见,一些公知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。此外,相对词汇,如“下”或“底部”与“上”或“顶部”,用来描述文中在附图中所示的一个元件与另一个元件的关系。相对词汇是用来描述装置在附图中所描述之外的不同方位是可以被理解的。例如,如果一个附图中的装置被翻转,元件将会被描述原为位于其它元件之“下”侧将被定向为位于其他元件之“上”侧。例示性的词汇“下”,根据附图的特定方位可以包含“下”和“上”两种方位。同样地,如果一个附图中的装置被翻转,元件将会被描述原为位于其它元件的“下方”或“之下”将被定向为位于其他元件上的“上方”。例示性的词汇“下方”或“之下”,可以包含“上方”和“下方”两种方位。图1A至图1H绘示依照本专利技术一实施方式的线路板100的工艺各步骤的剖面示意图。首先,如图1A所绘示,提供承载板101。如图1B所绘示,在承载板101上形成接合金属层102。然后,在接合金属层102上形成接垫层103。最后,图案化接垫层103而形成多个接垫104。具体而言,接合金属层102的材质可为钛,接垫层103的材质可为铜。接合金属层102与接垫层103的形成方法可为溅镀。如图1C所绘示,分别形成介电层111、112、113、线路层121、122、123以及多个导通孔131、132。介电层111设置于接合金属层102上。接垫104设置于介电层111中。线路层121设置于介电层111上与介电层112中,且线路层121连接接垫104。介电层112设置于介电层111上与线路层121上。线路层122设置于介电层112上与介电层113中。导通孔131设置于介电层112中,且导通孔131连接线路层121、122。介电层113设置于介电层112上与线路层122上。线路层123设置于介电层113上。导通孔132设置于介电层113中,且导通孔132连接线路层122、123。具体而言,线路层121、122、123与导通孔131、132的材质可为铜。如图1D所绘示,分别形成介电层114、线路层124以及多个导通孔133。介电层114设置于介电层113上与线路层123上。线路层124设置于介电层114上,导通孔133设置于介电层114中,且导通孔133连接线路层123与线路层124。具体而言,线路层124与导通孔133的材质可为铜。如图1E所绘示,在介电层114上与线路层124上形成介电层115。然后,在介电层115形成多个开口115o,以裸露部分线路层124。开口115o的形成方法可为激光钻孔。然后,烘烤介电层115,以使介电层115形成多个本文档来自技高网...
线路板堆叠结构及其制作方法

【技术保护点】
1.一种线路板,其特征在于,包含:第一介电层;第一线路层,设置于所述第一介电层中;第二线路层,设置于所述第一介电层上,其中所述第二线路层的材质为铜;多个导通孔,设置于所述第一介电层中,其中所述多个导通孔连接所述第一线路层与所述第二线路层;第二介电层,设置于所述第一介电层上与所述第二线路层上,其中所述第二介电层具有多个开口、多个凸起部分以及平坦部分,所述多个开口裸露部分所述第二线路层,所述多个凸起部分连接所述平坦部分且分别围绕所述多个开口;以及图案化种子层,设置于所述多个凸起部分上,其中所述图案化种子层的材质为铜。

【技术特征摘要】
1.一种线路板,其特征在于,包含:第一介电层;第一线路层,设置于所述第一介电层中;第二线路层,设置于所述第一介电层上,其中所述第二线路层的材质为铜;多个导通孔,设置于所述第一介电层中,其中所述多个导通孔连接所述第一线路层与所述第二线路层;第二介电层,设置于所述第一介电层上与所述第二线路层上,其中所述第二介电层具有多个开口、多个凸起部分以及平坦部分,所述多个开口裸露部分所述第二线路层,所述多个凸起部分连接所述平坦部分且分别围绕所述多个开口;以及图案化种子层,设置于所述多个凸起部分上,其中所述图案化种子层的材质为铜。2.如权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述图案化种子层还设置于所述多个开口的侧壁上。3.如权利要求1所述的线路板,其特征在于,还包含:辅助接合层,设置于所述图案化种子层上,其中所述辅助接合层的材质为铜。4.如权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述第二介电层的材质为聚酰亚胺。5.如权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述多个凸起部分分别具有弧状顶面。6.一种堆叠结构,其特征在于,包含:如权利要求1所述的线路板;以及晶片模块,包含:本体;以及多个凸块,设置于所述本体上,其中所述多个凸块的材质为铜,且所述多个凸块、所...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨凯铭李建财柯正达
申请(专利权)人:欣兴电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1