印刷电路板和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种印刷电路板，包括绝缘间隔的多层导电层和多个连接结构，每个连接结构贯穿各层导电层，连接结构将分别位于两层导电层中的第一信号线和第二信号线相连，除了第一信号线和第二信号线所在的导电层，其余导电层上均设有环绕连接结构的反焊盘；对于同一个连接结构而言，环绕连接结构的多个反焊盘包括相邻反焊盘和非相邻反焊盘，相邻反焊盘为与所述第一信号线和第二信号线中任意一者所在层相邻的反焊盘，非相邻反焊盘为与第一信号线和第二信号线任意一者所在层之间存在其他导电层的反焊盘，沿平行于所述导电层的任意方向，相邻反焊盘的尺寸小于非相邻反焊盘的尺寸。本发明专利技术还提供一种显示装置，本发明专利技术能够提高驱动电路板中的阻抗连续性。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板和显示装置
本专利技术涉及电子产品领域，具体涉及一种印刷电路板和显示装置。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB板)是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分，印刷电路板上信号的传输(尤其是差分信号的传输)对信号线阻抗的连续性要求很高。在印刷电路板上，不同层的信号线相连时，通过连接结构相连。当连接结构连接的两个信号线所在层之间存在其他导电层时，将这些导电层环绕连接结构的部分进行掏空，掏空区域称之为连接结构的反焊盘。连接结构的阻抗通常比信号线的阻抗低很多，会导致信号传输过程中的阻抗不连续，从而引起信号反射等问题。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种印刷电路板和显示装置，以提高印刷电路板上信号传输是的阻抗连续性。为了实现上述目的，本专利技术提供一种印刷电路板，包括绝缘间隔的多层导电层和多个连接结构，每个连接结构贯穿各层导电层，所述连接结构将分别位于两层导电层中的第一信号线和第二信号线相连，除了所述第一信号线和所述第二信号线所在的导电层，其余导电层上均设有环绕所述连接结构的反焊盘；对于同一个连接结构而言，环绕所述连接结构的多个反焊盘包括相邻反焊盘和非相邻反焊盘，所述相邻反焊盘为与所述第一信号线和第二信号线中任意一者所在层相邻的反焊盘，所述非相邻反焊盘为与所述第一信号线和第二信号线任意一者所在层之间存在其他导电层的反焊盘，沿平行于所述导电层的任意方向，所述相邻反焊盘的尺寸小于所述非相邻反焊盘的尺寸。优选地，所述第一信号线所在的导电层与所述第二信号线所在的导电层之间设置有其他导电层，所述第一信号线所在的导电层和第二信号线所在的导电层之间的至少一层导电层为接地层。优选地，所述印刷电路板还包括基底，所述导电层设置在所述基底上；所述连接结构连接的第一信号线所在层背离所述第二信号线所在层的一侧设置有多个所述非相邻反焊盘；所述第一信号线所在层背离所述第二信号线所在层的一侧的任意两个非相邻反焊盘中，离所述第一信号线所在层较远的非相邻反焊盘在所述衬底上的正投影覆盖并超出离所述第一信号线所在层较近的非相邻反焊盘在所述衬底上的正投影；和/或，所述连接结构连接的第二信号线所在层背离所述第一信号线所在层的一侧设置有多个所述非相邻反焊盘；所述第二信号线所在层背离所述第一信号线所在层的一侧的任意两个非相邻反焊盘中，离所述第二信号线所在层较远的非相邻反焊盘在所述衬底上的正投影覆盖并超出离所述第一信号线所在层较近的非相邻反焊盘在所述衬底上的正投影。优选地，当其中一个所述非相邻反焊盘在所述衬底上的正投影覆盖并超出另一个所述非相邻反焊盘在所述衬底上的正投影时，超出部分的宽度至少为2mil。优选地，至少两个连接结构用于传输差分信号，用于传输同一差分信号的两个连接结构为一组，同一组连接结构所连接的两个第一信号线位于同一导体层，同一组连接结构所连接的两个第二信号线位于同一导体层；同一组的两个连接结构周围的非相邻反焊盘中，位于同一层的非相邻反焊盘形成为一体。优选地，所述相邻反焊盘为圆环形。优选地，所述第一信号线和所述第二信号线均通过焊盘与所述连接结构相连。优选地，沿平行于所述导电层的任意方向，所述焊盘的尺寸小于所述相邻反焊盘的尺寸。优选地，沿平行于所述导电层的任意方向，所述焊盘的尺寸与所述相邻反焊盘的尺寸之差均不小于12mil。相应地，本专利技术还提供一种显示装置，包括阵列基板和与所述阵列基板电连接的印刷电路板，所述印刷电路板为上述印刷电路板。附图说明附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1为现有技术中的印刷电路板的膜层结构示意图；图2为本专利技术实施例一提供的印刷电路板的膜层结构示意图；图3为图2的印刷电路板的衬底上方的膜层仰视图；图4为图1和图2的印刷电路板传输信号的损耗仿真对比图；图5为图1和图2的印刷电路板中的传输阻抗对比图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。图1为现有技术中的印刷电路板的膜层结构示意图，如图1所示，印刷电路板包括多层信号线层(如图1中的第一信号线层11、第二信号线层12、第三信号线层13和第四信号线层14)，每相邻两层信号线层之间设置有接地层17，以防止信号干扰。信号线层与接地层17之间被绝缘介质间隔开。第一信号线层11中的两条信号线分别通过两个连接结构15与第二信号线层12中的两条信号线对应相连；两个连接结构15所连接的信号线用于传输差分信号。第三信号线层13和每层接地层12上均设有连接结构15的反焊盘16，即，将第三信号线层13和每层接地层12上环绕连接结构15的部分进行挖空，挖空区域即为反焊盘16。由于高速差分信号的传输对阻抗连续性要求很高，而连接结构15的阻抗又比较低，因此，可以通过增大连接结构15的阻抗来提高阻抗连续性。又由于连接结构15呈容性(连接结构15与其周围绝缘间隔的导电的膜层形成电容)，当反焊盘16尺寸越大时，连接结构15的阻抗也越大，因此，可以通过增大反焊盘16的尺寸来增大连接结构15的阻抗。而如果将每层反焊盘16的尺寸都增大的话，每个接地层14对应于反焊盘的部分也会被去除，将导致连接结构15所连接的信号线对应反焊盘的部分缺少参考平面，从而使信号线对应于反焊盘的部分的阻抗大大增加，进而在增大连接结构阻抗的同时，也增加了信号线的阻抗，从而难以实现信号线与连接结构的阻抗匹配。实施例一为了实现信号线与连接结构的阻抗匹配，本专利技术实施例一提供一种印刷电路板，图2为本专利技术实施例一提供的印刷电路板的膜层结构示意图，图3为图2的印刷电路板的衬底上方的膜层仰视图。结合图2和图3所示，印刷电路板包括绝缘间隔的多层导电层21～25和多个连接结构26，多层导电层21～25层叠设置，且每两层导电层之间设置有绝缘间隔层。每个连接结构26贯穿各层导电层21～25，连接结构26将分别位于导电层21中的第一信号线L1和位于导电层22中的第二信号线L2相连。除了第一信号线L1和第二信号线L2所在的导电层21和22，其余导电层23、24和25上均设有环绕连接结构26的反焊盘。对于同一个连接结构而言，环绕连接结构26的反焊盘包括相邻反焊盘271和非相邻反焊盘272，相邻反焊盘271为与第一信号线L1和第二信号线L2中任意一者所在导电层相邻的反焊盘，非相邻反焊盘272为与第一信号线L1和第二信号线L2任意一者所在层之间存在其他导电层的反焊盘。即，相邻反焊盘271所在的导电层与第一信号线L1或第二信号线L2所在的导电层之间没有其他导电层；非相邻反焊盘272所在的导电层和第一信号线L1所在导电层21以及第二信号线L2所在导电层22之间均不存在其他导电层。沿平行于所述导电层的任意方向，相邻反焊盘271的尺寸小于非相邻反焊盘272的尺寸。其中，连接结构26为贯穿各导电层以及绝缘介质层的过孔内壁上电镀形成的导体层，其具体为管状结构。在设置连接结构26的各个反焊盘时，可以将非相邻反焊盘272的尺寸设置得较大，从而提高连接结构26的阻抗；同时，将相邻反焊盘271的尺寸设置得较小，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括绝缘间隔的多层导电层和多个连接结构，每个连接结构贯穿各层导电层，所述连接结构将分别位于两层导电层中的第一信号线和第二信号线相连，除了所述第一信号线和所述第二信号线所在的导电层，其余导电层上均设有环绕所述连接结构的反焊盘；其特征在于，对于同一个连接结构而言，环绕所述连接结构的多个反焊盘包括相邻反焊盘和非相邻反焊盘，所述相邻反焊盘为与所述第一信号线和第二信号线中任意一者所在层相邻的反焊盘，所述非相邻反焊盘为与所述第一信号线和第二信号线任意一者所在层之间存在其他导电层的反焊盘，沿平行于所述导电层的任意方向，所述相邻反焊盘的尺寸小于所述非相邻反焊盘的尺寸。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括绝缘间隔的多层导电层和多个连接结构，每个连接结构贯穿各层导电层，所述连接结构将分别位于两层导电层中的第一信号线和第二信号线相连，除了所述第一信号线和所述第二信号线所在的导电层，其余导电层上均设有环绕所述连接结构的反焊盘；其特征在于，对于同一个连接结构而言，环绕所述连接结构的多个反焊盘包括相邻反焊盘和非相邻反焊盘，所述相邻反焊盘为与所述第一信号线和第二信号线中任意一者所在层相邻的反焊盘，所述非相邻反焊盘为与所述第一信号线和第二信号线任意一者所在层之间存在其他导电层的反焊盘，沿平行于所述导电层的任意方向，所述相邻反焊盘的尺寸小于所述非相邻反焊盘的尺寸。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一信号线所在的导电层与所述第二信号线所在的导电层之间设置有其他导电层，所述第一信号线所在的导电层和第二信号线所在的导电层之间的至少一层导电层为接地层。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括基底，所述导电层设置在所述基底上；所述连接结构连接的第一信号线所在层背离所述第二信号线所在层的一侧设置有多个所述非相邻反焊盘；所述第一信号线所在层背离所述第二信号线所在层的一侧的任意两个非相邻反焊盘中，离所述第一信号线所在层较远的非相邻反焊盘在所述衬底上的正投影覆盖并超出离所述第一信号线所在层较近的非相邻反焊盘在所述衬底上的正投影；和/或，所述连接结构连接的第二信号线所在层背离所述第一信号线所在层的一侧设置有多个所述非相邻反焊盘；所述第二信...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢恩明，韦晓龙，曹春，鲍文超，
申请(专利权)人：合肥鑫晟光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34