一种印刷电路板组件及电子设备制造技术

技术编号:19127051 阅读:6 留言:0更新日期:2018-10-10 08:23
本发明专利技术提供一种印刷电路板组件及电子设备,所述印刷电路板组件包括第一印刷电路板、第二印刷电路板及基板,所述第一印刷电路板固定于所述基板上,所述第一印刷电路板的背对所述基板的一侧焊接有第一电子器件和第一屏蔽罩,所述第一电子器件位于所述第一屏蔽罩内;所述第二印刷电路板固定于所述第一屏蔽罩的背对所述第一印刷电路板的一侧,所述第二印刷电路板上焊接有第二电子器件,所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板电连接。本发明专利技术实施例提供的技术方案解决了现有的双层印刷电路板空间利用率小的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板组件及电子设备
本专利技术涉及印刷电路板
,尤其涉及一种印刷电路板组件及电子设备。
技术介绍
现代便携式的电子产品为了方便携带,越做越小,内部的设计布局也是越来越紧凑,印刷电路板的布局也是如此。目前,电子产品为了实现更多的功能,印刷电路板上的电子器件越来越多,通常需要设计双层印刷电路板来实现更多的电子器件的布局。现有的双层印刷电路板大多是通过在两个印刷电路板的边沿安装螺钉来实现固定,这就导致螺钉会占用印刷电路板上的空间,使得印刷电路板上用以焊接电子器件的空间变小,降低了双层电路板的空间利用率。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种印刷电路板组件及电子设备,以解决现有的双层印刷电路板空间利用率小的问题。第一方面,本专利技术实施例提供了一种印刷电路板组件,包括第一印刷电路板、第二印刷电路板及基板,所述第一印刷电路板固定于所述基板上,所述第一印刷电路板的背对所述基板的一侧焊接有第一电子器件和第一屏蔽罩,所述第一电子器件位于所述第一屏蔽罩内;所述第二印刷电路板固定于所述第一屏蔽罩的背对所述第一印刷电路板的一侧,所述第二印刷电路板上焊接有第二电子器件,所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板电连接。第二方面,本专利技术实施例还提供了一种电子设备,包括如第一方面中所述的印刷电路板组件。本专利技术实施例提供的技术方案中,第一印刷电路板上焊接有第一屏蔽罩,第二印刷电路板固定于第一屏蔽罩上,进而无需通过在第一印刷电路板上单独设置用于固定的器件来对第二印刷电路板进行固定,也就不会占用第一印刷电路板的布局空间,使得第一印刷电路板上能够布局更多的电子器件,这样,也就提高了印刷电路板组件的空间利用率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案,下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获取其他的附图。图1是本专利技术实施例第一种实施方式提供的印刷电路板组件的结构图;图2是本专利技术实施例第二种实施方式提供的印刷电路板组件的结构图;图3是本专利技术实施例第三种实施方式提供的一种印刷电路板组件的结构图;图4是本专利技术实施例第三种实施方式提供的另一种印刷电路板组件的结构图;图5是本专利技术实施例第三种实施方式提供的另一种印刷电路板组件的结构图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参照图1至图5,本专利技术实施例提供了一种应用于电子设备内的印刷电路板组件,所述印刷电路板组件包括第一印刷电路板10、第二印刷电路板20及基板30,所述第一印刷电路板10固定于所述基板30上,所述第一印刷电路板10的背对所述基板30的一侧焊接有第一电子器件13和第一屏蔽罩11,所述第一电子器件13位于所述第一屏蔽罩11内;所述第二印刷电路板20固定于所述第一屏蔽罩11的背对所述第一印刷电路板10的一侧,所述第二印刷电路板20上焊接有第二电子器件22,所述第一印刷电路板10与所述第二印刷电路板20电连接。本专利技术实施例中,第一印刷电路板10与第二印刷电路板20为上下叠加设置,进而能更有利于电子设备向小型化发展。其中,第一印刷电路板10上焊接有第一屏蔽罩11,焊接于第一印刷电路板10上的第一电子器件13收容于该第一屏蔽罩11内,进而能够屏蔽电子器件的干扰问题,以提升第一屏蔽罩11内的第一电子器件13的电子性能。第二印刷电路板20固定于第一屏蔽罩11上,进而无需通过第一印刷电路板10来对第二印刷电路板20进行固定,也就不会占用第一印刷电路板10的布局空间,使得第一印刷电路板10上能够布局更多的电子器件,这样,也就提高了印刷电路板组件的空间利用率。例如,第二印刷电路板20可以是焊接于第一屏蔽罩11上,这样,第二印刷电路板20也无需通过安装螺钉的方式来与第一印刷电路板10进行固定,也就节省了第二印刷电路板20上的布局空间,使得第二印刷电路板20上可以布局更多的电子器件。或者,第一屏蔽罩11上设置有插脚,所述插脚贯穿所述第二印刷电路板20进而以固定所述第二印刷电路板20;所述插脚相较于螺钉体积更小,也就节省了第二印刷电路板20上的布局空间,使得第二印刷电路板20上可以布局更多的电子器件,进一步提高了印刷电路板组件的空间利用率。在一些实施例中,所述第一屏蔽罩11可以是封闭的结构,也就是说,第一屏蔽罩11与第一印刷电路板10焊接形成封闭的收容空间,第一电子器件13收容于该封闭的收容空间内,进而能更好地对电子设备内部的其他电子器件起到屏蔽作用,提升第一电子器件13的电子性能。需要说明的是,为了避免所述印刷电路板组件在进行回流焊时,第一屏蔽罩11内部与外部温差而影响焊接效果,可以在所述第一屏蔽罩11的与所述第一印刷电路板10相邻的侧面上开设开孔,以使第一屏蔽罩11内部温度与外部温度更接近,从而保证第一屏蔽罩11内部第一电子器件13的正常焊接。需要说明的是,第一印刷电路板10上焊接有第一电气连接器15,第二印刷电路板20上焊接有第二电气连接器25,第一电气连接器15与第二电气连接器25电连接,以实现第一印刷电路板10与第二印刷电路板20的电信号传输。本专利技术实施例中,所述第二电子器件22焊接于所述第二印刷电路板20的背对所述第一屏蔽罩11的一侧,且所述第二印刷电路板20的背对所述第一屏蔽罩11的一侧焊接有第二屏蔽罩21,所述第二电子器件22位于所述第二屏蔽罩21内。通过第二屏蔽罩21的设置,能够对收容于第二屏蔽罩21内的第二电子器件22起到屏蔽保护作用,提升了第二电子器件22的电子性能。另外,第二电子器件22及第二屏蔽罩21均设于第二印刷电路板20的背对第一屏蔽罩11的一侧,第二印刷电路板20的面对第一屏蔽罩11的一侧不设置电子器件,以使得第二印刷电路板20与第一屏蔽罩11的距离更近,减小印刷电路板组件的高度和安装空间,以便于印刷电路板组件在电子设备内的布局。请参照图2,在本专利技术实施例的第一种实施方式中,所述第一屏蔽罩11与所述第二印刷电路板20通过锡膏41焊接固定。具体地,可以是将锡膏41焊接在第一屏蔽罩11的面对第二印刷电路板20的一侧后,迅速将焊接有第二电子器件22及第二屏蔽罩21的第二印刷电路板20贴合在第一屏蔽罩11上,进而通过锡膏41固定住所述第二印刷电路板20。为确保第一屏蔽罩11与第二印刷电路板20连接的稳固性,可以是在第一屏蔽罩11的边缘焊接一圈完整的锡膏41,或者也可以是在第一屏蔽罩11上的不同位置点上锡膏41,以增强第一屏蔽罩11与第二印刷电路板20的稳固性。所述锡膏41可以是高温锡膏41,也可以是低温锡膏41。请参照图3,在本专利技术实施例的第二种实施方式中,所述印刷电路板组件还包括至少两个固定件42,所述第二印刷电路板20上开设有固定孔,所述固定孔的数量与所述固定件42的数量一致,每一个所述固定件42一一对应贯穿一个所述固定孔并连接于所述第一屏蔽罩11上。需要说明的是,所述固定件42可以为金属插脚,本文档来自技高网...
一种印刷电路板组件及电子设备

【技术保护点】
1.一种印刷电路板组件,其特征在于,包括第一印刷电路板、第二印刷电路板及基板,所述第一印刷电路板固定于所述基板上,所述第一印刷电路板的背对所述基板的一侧焊接有第一电子器件和第一屏蔽罩,所述第一电子器件位于所述第一屏蔽罩内;所述第二印刷电路板固定于所述第一屏蔽罩的背对所述第一印刷电路板的一侧,所述第二印刷电路板上焊接有第二电子器件,所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板组件,其特征在于,包括第一印刷电路板、第二印刷电路板及基板,所述第一印刷电路板固定于所述基板上,所述第一印刷电路板的背对所述基板的一侧焊接有第一电子器件和第一屏蔽罩,所述第一电子器件位于所述第一屏蔽罩内;所述第二印刷电路板固定于所述第一屏蔽罩的背对所述第一印刷电路板的一侧,所述第二印刷电路板上焊接有第二电子器件,所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板电连接。2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件,其特征在于,所述第二电子器件焊接于所述第二印刷电路板的背对所述第一屏蔽罩的一侧,且所述第二印刷电路板的背对所述第一屏蔽罩的一侧焊接有第二屏蔽罩,所述第二电子器件位于所述第二屏蔽罩内。3.根据权利要求1所述的印刷电路板组件,其特征在于,所述第一屏蔽罩与所述第二印刷电路板通过锡膏焊接固定。4.根据权利要求2所述的印刷电路板组件,其特征在于,所述印刷电路板组件还包括至少两个固定件,所述第二印刷电路板上开设有固定孔,所述固定孔的数量与所述固定件的数量一致,每一个所述固定件一一对应贯穿一个所述固定孔并连接于所述第一屏蔽罩上。5.根据权利要求4所述的印刷电路板组件,其特征在于,所述印刷电路板组件还包括限位板,所述限位板设于所述第二屏蔽罩的背对第二印刷电路板的一侧。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈建伟
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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