一种邦定基板、电路板及邦定电路模组制造技术

技术编号:19127049 阅读:10 留言:0更新日期:2018-10-10 08:23
本发明专利技术提供了膨胀量的测量一种邦定基板、电路板及邦定电路模组,解决了邦定过程中由于高温高压环境下基板发生膨胀后,不能计算基板的膨胀率的问题。包括:第一基板对位标识,设置在所述邦定基板的邦定膨胀量测量方向的中心线上;以及基板测量标识,设置在所述基板对位标识在所述邦定膨胀量测量方向的一侧。

【技术实现步骤摘要】
一种邦定基板、电路板及邦定电路模组
本专利技术涉及电路板邦定
,具体涉及一种邦定基板、电路板及邦定电路模组。
技术介绍
目前,柔性有源矩阵有机发光二极管(Active-MatrixOrganicLightEmittingDiode)正在成为中小产品段的主流,但是柔性基板在和集成电路板进行邦定时,由于高温高压作用于柔性基板上,会引起柔性基板在高温高压下发生膨胀形变。目前柔性基板在和集成电路板邦定时,所采用的对位系统和刚性基板的对位系统一样,但刚性基板对于邦定时的高温高压引起的膨胀率较小,对于邦定时需要考虑的只有基板和基础电路板的对位精度,而柔性基板在邦定时,除了要考虑柔性基板和基础电路板的对位精度外,还要考虑柔性基板在高温高压下的膨胀率,而现有的对位系统不能满足这样的需求。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术实施例提供了一种邦定基板、电路板及邦定电路模组,解决了邦定过程中由于高温高压环境下基板发生膨胀后,不能计算基板的膨胀量的问题。本专利技术一实施例提供的一种膨胀量的测量一种邦定基板、电路板及邦定电路模组包括:第一基板对位标识,设置在所述邦定基板在邦定膨胀量测量方向上的中心线上;以及基板测量标识,设置在所述基板对位标识在所述邦定膨胀量测量方向上的一侧。有效邦定区,其中所述第一基板对位标识和所述基板测量标识设置于所述邦定区域外。其中,所述基板对位标识设置于所述邦定基板的中心。其中,所述基板对位标识包括四个呈矩阵排布的矩形形状。其中,所述基板测量标识包括中间镂空的矩形边框。其中,包括多个所述基板测量标识,分布在所述第一基板对位标识在所述邦定膨胀量测量方向上的中心线的一或两侧。其中,进一步包括:至少二个第二基板对位标识,分布在邦定膨胀量测量方向的中心线的一或两侧。一种电路板,构造为用于与上述任一所述的邦定基板进行邦定,其中,所述电路板包括与所述第一基板对位标识对应设置的第一电路板对位标识;以及与每个基板测量标识分别对应设置的电路板测量标识。其中,所述邦定基板包括至少二个第二基板对位标识,分布在邦定膨胀量测量方向的中心线的一或两侧;以及所述电路板进一步包括与所述至少二个第二基板对位标识对应设置的第二电路板对位标识。其中,所述基板对位标识包括四个呈矩阵排布的矩形形状,所述电路板对位标识包括十字形,其中所述十字形的形状与所述四个呈阵列排布的矩形形状所形成的镂空间隙的形状相对应。其中,所述基板测量标识包括中间镂空的矩形边框,所述电路板测量标识包括矩形,所述矩形的形状与所述矩形边框的镂空的形状相对应。一种邦定电路模组,包括:如上述所述的邦定基板以及如上述所述的电路板,其中所述电路板邦定设置在所述邦定基板上。一种膨胀量的测量方法,用于测量上述所述的邦定基板和上述所述的电路板邦定后所述邦定基板的膨胀量,包括:将所述电路板叠加到所述邦定基板上,使所述邦定基板的位于邦定膨胀量测量方向的中心线上的所述第一基板对位标识与所述第一电路板对位标识对位;将所述邦定基板和所述电路板邦定,获取所述第一基板对位标识和所述第一电路板对位标识的第一对位偏差;以及获取所述基板测量标识和所述电路板测量标识的第二对位偏差;以及将所述第二对位偏差减去所述第一对位偏差计算出所述邦定基板的膨胀量。本专利技术实施例提供的一种邦定基板、电路板及邦定电路模组,通过在邦定基板上设定第一基板对位标识和基板测量标识,将第一基板对位标识设定在邦定基板邦定膨胀量测量方向的中心线上,由于基板中心处的膨胀量几乎不变,因此可以根据第一基板对位标识测量得对位偏差,将基板测量标识设置在第一基板对位标识在邦定膨胀量测量方向的一侧,因此可以测得对位偏差和基板的膨胀量的总和,用对位偏差和基板的膨胀量总和减去对位偏差即可得到基板的膨胀量。附图说明图1所示为本专利技术一实施例提供的一种邦定基板的结构示意图。图2所示为本专利技术一实施例提供的一种邦定基板的结构示意图。图3所示为本专利技术一实施例提供的一种邦定电路模组的结构示意图。图4所示为本专利技术一实施例提供的邦定膨胀量的测量方法的流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。图1所示为本专利技术一实施例提供的一种邦定基板的结构示意图。如图1所述,邦定基板包括第一基板对位标识1和基板测量标识2,第一基板对位标识1设置在邦定基板邦定膨胀量测量方向的中心线上,用于将邦定基板和电路板进行对位,并可用于邦定后对邦定基板和电路板的对位偏差进行测量,对位偏差包括邦定基板和电路板进行邦定后偏离预设对位位置的距离。邦定膨胀量测量方向为邦定基板需要测量对位偏差和膨胀量的方向,邦定膨胀量测量方向可以为邦定基板表面的水平方向也可以为邦定基板表面的竖直方向。当邦定基板需要沿邦定基板表面的水平方向测量时,第一基板对位标识1可设置在邦定基板表面水平方向的中心线上,当邦定基板需要沿邦定基板表面竖直方向测量时,第一基板对位标识1可设置在邦定基板表面竖直方向的中心线上,当邦定基板需要同时在邦定基板表面的水平和竖直方向上测量时,第一基板对位标识1可设置在基板的中心点上。基板测量标识2设置在第一基板对位标识1沿邦定膨胀量测量方向上的一侧,用于测量邦定基板和电路板的对位偏差。基板测量标识2和第一基板对位标识1不重合,基板测量标识2和第一基板对位标识1不设定在有效邦定区7内,有效邦定区为邦定基板待邦定的区域。将第一基板对位标识1设定在邦定基板邦定膨胀量测量方向的中心线上,由于基板中心处的膨胀量几乎不变,因此可以根据第一基板对位标识1测量得对位偏差,将基板测量标识2设置在第一基板对位标识1在邦定膨胀量测量方向的一侧,由于在第一基板对位标识1在邦定膨胀量测量方向的一侧存在膨胀量,因此可以测得对位偏差和基板的膨胀量总和,用对位偏差和基板的膨胀量总和减去对位偏差即可得到基板的膨胀量。可以理解,邦定膨胀量测量方向可以是在邦定基板表面的水平方向也可以是竖直方向等,本专利技术对具体的邦定膨胀量测量方向不作限定。本专利技术一实施例中,第一基板对位标识1设置于邦定基板的中心,邦定膨胀量测量方向包括邦定基板表面的水平方向和/或竖直方向,由于邦定基板中心处几乎没有膨胀改变,将第一基板对位标识1设置在邦定基板的中心,可以保证在第一基板对位标识1处测得的对位偏差只为邦定基板和电路板的对位偏差不包括膨胀量,提高了计算的精度。可以理解,第一基板对位标识1可以设置在邦定基板的中心还可以设置在邦定基板的其他位置,本专利技术对第一基板对位标识1的具体设置位置不作限定。本专利技术一实施例中,第一基板对位标识1包括四个呈矩阵排布的矩形形状,矩阵排布的矩形形状中间存在十字形镂空的形状。用呈矩阵排布的矩形形状作为第一基板对位标识1,能够在多个方向上进行对位,防止对位时邦定基板和电路板发生位置的偏移,提高了对位的精度。可以理解,第一基板对位标识1可以包括四个呈矩阵排布的矩形形状,还可以包括其它形状,本专利技术对第一基板对位标识1的具体性状不作限定。本专利技术一实施例中,基板测量标识2包括中间镂空的矩形边框,中间的镂空的形状为矩形形状。用中间镂空本文档来自技高网...
一种邦定基板、电路板及邦定电路模组

【技术保护点】
1.一种邦定基板,其特征在于,包括:第一基板对位标识,设置在所述邦定基板在邦定膨胀量测量方向上的中心线上;基板测量标识,设置在所述第一基板对位标识在所述邦定膨胀量测量方向上的一侧;以及有效邦定区,其中所述第一基板对位标识和所述基板测量标识设置于所述邦定区域外。

【技术特征摘要】
1.一种邦定基板,其特征在于,包括:第一基板对位标识,设置在所述邦定基板在邦定膨胀量测量方向上的中心线上;基板测量标识,设置在所述第一基板对位标识在所述邦定膨胀量测量方向上的一侧;以及有效邦定区,其中所述第一基板对位标识和所述基板测量标识设置于所述邦定区域外。2.根据权利要求1所述的邦定基板,其特征在于,所述基板对位标识设置于所述邦定基板的中心。3.根据权利要求1所述的邦定基板,其特征在于,包括多个所述基板测量标识,分布在所述第一基板对位标识在所述邦定膨胀量测量方向上的中心线的一或两侧。4.根据权利要求1所述的邦定基板,其特征在于,进一步包括:至少二个第二基板对位标识,分布在邦定膨胀量测量方向的中心线的一或两侧。5.一种电路板,其特征在于,构造为用于与权利要求1-6中任一所述的邦定基板进行邦定,其中,所述电路板包括与所述第一基板对位标识对应设置的第一电路板对位标识;以及与每个基板测量标识分别对应设置的电路板测量标识。6.根据权利要求5所述的电路板,其特征在于,所述邦定基板包括至少二个第二基板对位标识,分布在邦定膨胀量测量方向的中心线的一或两侧;以及所述电路板进一步包括与所述至少二个第二基板对位标识对应设置的第二电路板对位标识。7...

【专利技术属性】
技术研发人员:马占洁朱修剑朱晖
申请(专利权)人:昆山国显光电有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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