一种电路板、信号传输线及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种信号传输线，其包括信号层、接地层和绝缘层，所述绝缘层连接在所述信号层与所述接地层之间，所述绝缘层上开设有开孔，所述信号层封堵在所述开孔的一端，所述接地层封堵在所述开孔的另一端，所述信号层与所述接地层相对的表面以及所述开孔的内壁形成空腔。本发明专利技术还公开一种电路板及信号传输线的制备方法。上述方案能解决目前的信号传输线存在信号衰减较为严重的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板、信号传输线及其制作方法
本专利技术实施例涉及线缆设计
，尤其涉及一种电路板、信号传输线及其制作方法。
技术介绍
信号传输线是用于输送电磁能的线状结构件，信号传输线缆是电信系统的重要组成部分，用于把载有信息的电磁波，沿着信号传输线的延伸方向从一点输送至另一点。常用的信号传输线有同轴电缆、双绞线、光纤、带状线、微带线等。电子设备通常包含有电路板，电路板上同样需要信号传输线实现信号的传输。电路板通常采用同轴线、微带线和带状线三种。这三种信号传输线通常包括信号层、绝缘层和接地层，接地层和信号层均为金属层、且分设在绝缘层的两侧以由绝缘层绝缘隔离。我们知道，高频高速信号沿着信号传输线传输的过程中会发生信号的衰减。经过分析可知，造成信号衰减的原因主要包括导体损耗和介质损耗。为了实现信号层与绝缘层的有效贴合，信号层上通常设置有类似于“狗牙”的凸起以增强结合力。信号层与绝缘层相贴合的表面还设置有增强结合力的合金层，合金层及信号层朝向绝缘层的表面的粗糙度较大会导致导体损耗增大。而绝缘层的介质损耗因数和介电常数与介质损耗成正比，绝缘层较大的介质损耗因数和介电常数也会导致信号的衰减较大。目前的信号传输线损耗较大。经过验证，导体损耗和介质损耗也与信号本身的频率成正相关。5G时代即将到来，信号的频率会越来越大，由此造成的信号衰减也会越来越大，这会更严重地影响高频高速信号的传输质量。
技术实现思路
本专利技术实施例公开一种电路板、信号传输线及其制作方法，以解决目前的信号传输线存在信号衰减较为严重的问题。为了解决上述问题，本专利技术实施例采用下述技术方案：第一方面，本专利技术实施例提供了一种信号传输线，包括信号层、接地层和绝缘层，所述绝缘层连接在所述信号层与所述接地层之间，所述绝缘层上开设有开孔，所述信号层封堵在所述开孔的一端，所述接地层封堵在所述开孔的另一端，所述信号层与所述接地层相对的表面以及所述开孔的内壁形成空腔。第二方面，本专利技术实施例提供了一种电路板，其包括上文任一项所述的信号传输线。第三方面，本专利技术实施例提供了一种信号传输线的制作方法，包括：采用蚀刻工艺将第一单面电路板上的第一金属层部分去除，以形成信号层，所述第一单面电路板包括第一绝缘层和与之固定贴合的所述第一金属层；在第二绝缘层上设置开孔；将所述第一单面电路板与所述第二绝缘层贴合以使得所述信号层封堵所述开孔的一端，以及将第二单面电路板的第二金属层与所述第二绝缘层贴合以使得所述第二金属层封堵所述开孔的另一端，所述第二金属层作为接地层，所述信号层、所述接地层和所述开孔的内壁形成空腔。本专利技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：本专利技术公开的信号传输线中，绝缘层能够实现信号层与接地层之间的绝缘隔离，而且信号层与接地层以及开孔的内壁形成空腔，这使得信号层和接地层相对的两个表面并没有与绝缘层相连，空腔内的空气具有较小的介质损耗因数和介电常数，空气的介质损耗因数大约为0，而其介电常数大约为1，远小于其它绝缘材质的介质损耗因数和介电常数，这无疑会较大程度地减小信号在传输过程中的损耗。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术实施例公开的信号传输线的横截面示意图；图2为图1的局部放大示意图；图3为本专利技术实施例公开的经过蚀刻工艺后第一单面电路板的结构示意图；图4为设置有开孔的第二绝缘层的结构示意图；图5为第二单面电路板的结构示意图；图6为本专利技术实施例公开的另一种信号传输线的横截面示意图。附图标记说明：100-信号层、110-凸起、120-合金层、200-接地层、300-绝缘层、310-开孔、311-内壁、400-空腔、500-第一绝缘盖膜、510-焊盘开孔、600-第二绝缘盖膜、A-第一单面电路板、A1-信号层、A2-第一绝缘层、B-第二绝缘层、B1-开孔、C-第二单面电路板、C1-第二金属层、C2-第三绝缘层、D-空腔。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下结合附图，详细说明本专利技术各个实施例公开的技术方案。请参考图1，本专利技术实施例公开一种信号传输线，所公开的信号传输线包括信号层100、接地层200和绝缘层300。绝缘层300连接在信号层100与接地层200之间，以绝缘隔离信号层100和接地层200。信号层100和接地层200均为金属层，通常情况下，信号层100和接地层200均为铜层。一种具体的实施方式中，绝缘层300、信号层100和接地层200呈层状分布结构，绝缘层300至少部分隔离在信号层100和接地层200之间。具体的，绝缘层300与信号层100可以固定相连，绝缘层300与接地层200也可以固定相连。绝缘层300上设置有开孔310。开孔310为通孔，通常沿绝缘层300的厚度方向贯通。信号层100封堵在开孔310的一端，接地层200封堵在开孔310的另一端。信号层100与接地层200相对的表面以及开孔310的内壁311形成空腔400。本专利技术实施例公开的信号传输线中，绝缘层300能够实现信号层100与接地层200之间的绝缘隔离，而且信号层100与接地层200以及开孔310的内壁311形成空腔400，这使得信号层100和接地层200相对的两个表面并没有与绝缘层300相连，空腔400内的空气具有较小的介质损耗因数和介电常数，空气的介质损耗因数大约为0，而其介电常数大约为1，远小于其它绝缘材质的介质损耗因数和介电常数，这无疑会较大程度地减小信号在传输过程中的损耗。与此同时，由于空腔400的存在，也就使得信号层100和接地层200相对的表面无需像现有技术那样与绝缘层相连，此种情况下，无需在信号层100上与接地层200相对的表面设置凸起或铺设合金层，很显然，这又会进一步降低信号在传输过程中的损耗。无需设置凸起，则能够进一步降低信号层100上朝向接地层200的表面的粗糙度，经过检测，信号层100上与接地层200相对的表面的粗糙度可以小于0.5μm，相比于目前的粗糙度(至少为1.5μm)而言，能够降低在3倍以上。现有技术中所述的绝缘介质即便采用低介电常数和低介质损耗因数的材料，也无法低于空气的介电常数和介质损耗因数，例如绝缘介质采用的液晶高分子聚合物的介质损耗因数大约为2.9，介电常数大约为0.002；再例如，绝缘介质采用的改性PI(Polyimide，聚酰亚胺)的介质损耗因数大约为3.2，介电常数大约为0.003。在研发本专利技术创造的过程中，信号层100的信号集中在其朝向接地层200的表面上，因此使得信号层100朝向接地层200的表面作为空腔400的内壁即可。当然，信号层100除了上述表面之外，其它的表面也可以作为空腔400的内壁来形成空腔400。如上文所述，信号层100、接地层200和绝缘层300形成叠置的多层结构。为了进一步减小信号传输线的尺寸，优选的方案中，信号层100内置于开孔310的一端端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种信号传输线，其特征在于，包括信号层、接地层和绝缘层，所述绝缘层连接在所述信号层与所述接地层之间，所述绝缘层上开设有开孔，所述信号层封堵在所述开孔的一端，所述接地层封堵在所述开孔的另一端，所述信号层与所述接地层相对的表面以及所述开孔的内壁形成空腔。

【技术特征摘要】
1.一种信号传输线，其特征在于，包括信号层、接地层和绝缘层，所述绝缘层连接在所述信号层与所述接地层之间，所述绝缘层上开设有开孔，所述信号层封堵在所述开孔的一端，所述接地层封堵在所述开孔的另一端，所述信号层与所述接地层相对的表面以及所述开孔的内壁形成空腔。2.根据权利要求1所述的信号传输线，其特征在于，所述信号层内置于所述开孔的一端端口中。3.根据权利要求2所述的信号传输线，其特征在于，所述绝缘层上所述开孔的另一端的端面所在的表面与所述接地层相贴，所述接地层封盖在所述开孔的另一端的端口上。4.根据权利要求1所述的信号传输线，其特征在于，所述绝缘层为胶层。5.根据权利要求1所述的信号传输线，还包括覆盖在所述接地层背离所述绝缘层的一侧表面上的第一绝缘盖膜。6.根据权利要求5所述的信号传输线，其特征在于，所述第一绝缘盖膜开设有焊盘开孔，所述接地层封堵在所述焊盘开孔的内侧端口上。7.根据权利要求5所述的信号传输线，其特征在于，所述第一绝缘盖膜为感光绝缘层。8.根据权利要求1所述的信号传输线，其特征在于，还包括覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：易小军，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44