表面安装型器件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种表面安装型器件及其制造方法，可简化安装工序而降低制造成本。本发明专利技术的表面安装型器件将安装有电子零件的主基板搭载在底座上，且在下基板上搭载有底座和覆盖底座的外壳，并且在下基板上，从相对于外壳的外侧区域起到内侧区域形成有与外壳焊接的焊接图案，且在底座的侧面部中设有在焊接图案的上部形成空间的缺口部；本发明专利技术的表面安装型器件的制造方法在与所述底座相同的焊接工序中，利用涂布在所述空间中的焊料将外壳固定在焊接图案上。

【技术实现步骤摘要】
表面安装型器件及其制造方法
本专利技术涉及一种表面安装型器件，特别涉及一种即便为小型器件也可通过焊接将外壳(cover)固定，且可使组装工序简易的表面安装型器件及其制造方法。
技术介绍
[现有技术的说明]作为表面安装型器件(SurfaceMountDevice，SMD)，具有：带恒温槽的晶体振荡器(OvenControlledCrystalOscillator，OCXO)等的表面安装型压电振荡器。关于现有的表面安装型压电振荡器，已知有以下构成：将在主基板上安装有晶体振子等的电子零件的主基板搭载在底座上，将所述底座搭载在下基板上，利用外壳将包含底座的模块(底座模块)整体覆盖(参照专利文献1)。底座中设有将主基板与下基板电连接的多个针脚(pin)。另外，在下基板形成有与底座的针脚连接的电极、及焊接外壳的焊接图案，在安装时，将底座的针脚与下基板的电极焊接而将下基板与底座固定后，将下基板的焊接图案与外壳焊接，将下基板与外壳固定。而且，现有的表面安装型器件中，在下基板上，在搭载底座的区域的外侧形成有外壳的焊接图案。近年来随着产品的小型化，在下基板上的底座与外壳之间的间隙变窄而无法确保焊接外壳的空间，而利用接著剂等来接著外壳。利用接著剂的接著与焊接相比，强度不充分。[相关技术]另外，作为与表面安装型器件有关的现有技术，有日本专利特开2014-3553号公报《表面安装型器件》(日本电波工业股份有限公司，专利文献1)，作为与焊接有关的现有技术，有日本专利特开2001-326291号公报《半导体元件模块及半导体装置》(三菱电机股份有限公司，专利文献2)。专利文献1中记载：将具备多个针脚的针脚转接器(底座)固定在基底基板(下基板)上，将针脚前端插入到搭载有电子零件的主基板(mainsubstrate)中设置的孔中，将主基板与基底基板固定。专利文献2中记载了以下构成：在经过基板中设置的通孔将半导体元件模块安装到基板上时，防止焊料流入到封装底面与基板之间而发生短路。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2014-3553号公报[专利文献2]日本专利特开2001-326291号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]如上所述那样，现有的表面安装型器件及其制造方法存在如下问题点：因产品的小型化而无法确保焊接外壳的空间，利用接著剂等进行接著的情况下，接著强度不可谓充分。另外，现有的表面安装型器件存在如下问题点：在下基板上安装底座模块及外壳时，先焊接底座模块，然后利用接著剂固定外壳，因此安装工序成为二阶段而繁琐复杂。另外，专利文献1及专利文献2并未记载：从搭载外壳的区域起到下基板的内侧形成下基板的焊接图案，在底座的侧面部中设置在成为焊接图案上的部分形成空间的缺口部。本专利技术是鉴于所述实际情况而成，其目的在于提供一种表面安装型器件及其制造方法，所述表面安装型器件及其制造方法可确保将外壳焊接在下基板上的空间，而利用焊料以充分的强度将外壳固定在下基板上，并且可简化安装工序而降低制造成本。[解决问题的技术手段]解决所述现有例的问题点的本专利技术为一种表面安装型器件，具备：电子零件；主基板，安装有所述电子零件；底座，搭载有所述主基板；下基板，搭载所述底座；以及外壳，以覆盖所述底座的方式搭载在所述下基板，其中，在下基板上，从搭载外壳的区域开始到所述下基板的内侧形成与外壳焊接的焊接图案。底座以在焊接图案的上部形成空间的方式在侧面部中具备缺口部。利用形成在空间中的焊料，将外壳固定在焊接图案上。另外，本专利技术为所述表面安装型器件，其中，缺口部为：从侧面部的外侧面向底部将侧面部的一部分切去的凹部形状。另外，本专利技术为所述表面安装型器件，其中，底座具备：将下基板与主基板电连接的多个针脚，利用焊料将多个针脚固定在形成于下基板的电极。另外，本专利技术是一种表面安装型器件的制造方法，在下基板上搭载底座及外壳，所述表面安装型器件的制造方法的特征在于包括：在侧面部中形成有缺口部，且在具备多个针脚的所述底座上，搭载安装有电子零件的主基板；在形成于下基板的电极、及从搭载外壳的区域起到所述下基板的内侧所形成的焊接图案上涂布焊料；以焊接图案上的焊料位于由缺口部所形成的空间内的方式搭载底座；在焊接图案上搭载外壳；以及通过使焊料回流而将电极与针脚、及焊接图案与外壳同时固定。[专利技术的效果]根据本专利技术，制成如下的表面安装型器件，具备：搭载有安装有电子零件的主基板的底座、搭载底座的下基板、及以覆盖底座的方式搭载在下基板上的外壳，并且在下基板上，从搭载外壳的区域起到所述下基板的内侧形成有与外壳焊接的焊接图案，底座以在焊接图案的上部形成空间的方式在侧面部中具备缺口部，利用形成在空间中的焊料将外壳固定在焊接图案上，因此有以下效果：即便为小型器件，也可在由缺口部所形成的空间内在充分大小的焊接图案上涂布充分量的焊料而将下基板与外壳焊接，因此与使用接著剂的情况相比可提高接著强度，另外由于可在同一工序中焊接底座与外壳，因此可使组装工序简易。另外，根据本专利技术，采用如下表面安装型器件的制造方法，在下基板上搭载底座及外壳，并且包括：在侧面部中形成有缺口部且具备多个针脚的所述底座上，搭载安装有电子零件的主基板；在形成于下基板上的电极、和从搭载外壳的区域起到所述下基板的内侧所形成的焊接图案上涂布焊料；以焊接图案上的焊料位于由缺口部所形成的空间内的方式搭载底座；在焊接图案上搭载外壳；以及通过使焊料回流而将电极与针脚、及焊接图案与外壳同时固定，因此有以下效果：与利用接著剂将下基板与外壳接著的情况相比可提高接著强度，另外由于可在同一工序中将底座及外壳焊接在下基板上，因此可使组装工序简易而降低制造成本。附图说明图1为本表面安装型器件的分解立体图。图2为表示本表面安装型器件的底座的构成的立体图。图3为本表面安装型器件的底座的侧视图。图4为本表面安装型器件中的外壳与下基板的连接部分的剖视说明图。[符号的说明]1：底座2：下基板3：主基板4：外壳5：焊料5a：填角11：外框部12：梁部13：针脚14：缺口部21：焊接图案41：长边下端部具体实施方式一面参照附图一面对本专利技术的实施方式进行说明。[实施方式的概要]本专利技术的实施方式的表面安装型器件(本表面安装型器件)将安装有电子零件的主基板搭载在底座上，且在下基板上搭载有底座及覆盖底座的外壳，并且构成为：在下基板上，从搭载外壳的区域起到下基板内侧的区域形成有与外壳焊接的焊接图案，在底座的侧面部中设有在焊接图案的上部形成空间的缺口部，通过形成在所述空间中的焊料将外壳固定在焊接图案上，因而可确保将外壳焊接在下基板上的空间而以充分强度固定，另外可在同一工序中进行底座的焊接和外壳的焊接，从而可简化安装工序。另外，本专利技术的实施方式的表面安装型器件的制造方法在下基板上的金属图案及焊接图案上涂布焊料，以焊接图案上的焊料位于由缺口部所形成的空间内的方式搭载底座，在焊接图案上搭载外壳，通过使焊料回流而将电极与针脚、及焊接图案与外壳同时固定，因此可在同一工序中进行底座的焊接和外壳的焊接，从而可简化安装工序。[本表面安装型器件的构成：图1]使用图1对本表面安装型器件的构成进行说明。图1为本表面安装型器件的分解立体图。像图1所示那样，本表面安装型器件例如为OCXO，构成为将搭载有主基板3的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面安装型器件，其特征在于，包括：电子零件；主基板，安装有所述电子零件；底座，搭载有所述主基板；下基板，搭载所述底座；以及外壳，以覆盖所述底座的方式搭载在所述下基板，其中，在所述下基板上，从搭载所述外壳的区域起到所述下基板的内侧，形成有与所述外壳焊接的焊接图案，所述底座以在所述焊接图案的上部形成空间的方式在侧面部中具备缺口部，利用形成在所述空间中的焊料，将所述外壳固定在所述焊接图案上。

【技术特征摘要】
2017.03.17 JP 2017-0522111.一种表面安装型器件，其特征在于，包括：电子零件；主基板，安装有所述电子零件；底座，搭载有所述主基板；下基板，搭载所述底座；以及外壳，以覆盖所述底座的方式搭载在所述下基板，其中，在所述下基板上，从搭载所述外壳的区域起到所述下基板的内侧，形成有与所述外壳焊接的焊接图案，所述底座以在所述焊接图案的上部形成空间的方式在侧面部中具备缺口部，利用形成在所述空间中的焊料，将所述外壳固定在所述焊接图案上。2.根据权利要求1所述的表面安装型器件，其特征在于：所述缺口部为：从所述侧面部的外侧面向底部将所述侧面部的一部分切去的凹部形状。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：小川真人，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP