一种低互调射频同轴连接器制造技术

技术编号:19125148 阅读:31 留言:0更新日期:2018-10-10 06:46
本发明专利技术公开了一种低互调射频同轴连接器,包括第一外导体以及与其匹配的第二外导体,所述第一外导体和第二外导体之间设置接触环,第一外导体通过接触环与第二外导体弹性接触。本发明专利技术涉及的低互调接触环及其针对射频同轴连接器的整体解决方案可以有效抑制射频信号互连时的非线性效应,保证射频互连的低互调等关键性能指标;本发明专利技术涉及的射频同轴连接器的整体解决方案中的低互调接触环由弹性金属材料冲制成型后首位相接形成接触环,结构简单、连接可靠、工艺性好、组装容易、成本低廉。

【技术实现步骤摘要】
一种低互调射频同轴连接器
本专利技术涉及一种低成本、高效率、高可靠且能有效抑制射频互连导致的非线性效应进而保证低互调的射频同轴连接器的整体解决方案。本整体解决方案将一种低成本弹性接触环作为核心互连部件集成到射频信号的互连通道形成一种新型的射频同轴连接器。这种新型的射频同轴连接器在方案实施中可以将本专利技术涉及的低互调接触环应用于同轴连接器的连接界面、中端或尾端等所有需要低互调互连的部位,同时它也适用于射频同轴连接器外导体或者内导体的接触互连。本专利技术涉及的射频互连整体解决方案适用于所有需要解决低互调的射频互连场合,满足低成本、低互调要求的射频同轴连接器连接界面或尾端互连的应用需要。
技术介绍
射频同轴连接器在安装或插合时,插座与安装面板、插头与插座的可靠连接是对连接器最基本的要求。在射频同轴连接器中,一般采用插头、插座电气界面的重合来实现电气连通以保证射频传输性能,例如目前应用广泛的SMA系列、N系列、7/16系列以及新发展的QMA系列等等。这种电气连接方式的特点是通过螺纹(如SMA系列、N系列、7/16系列)或其他锁紧机构(如QMA系列)对对接界面施加并保持一定的压紧力使插头、插座对接界面紧密贴合以保证电气传输性能。由于插头、插座的界面要求紧密贴合,所以这类采用这种连接方式的连接器的轴向对接位置是一定的,无法满足轴向浮动和补偿的要求。为此,为满足相对灵活的对接要求以补偿轴向的插合公差,人们开发了在外导体上开弹性槽使之具有侧面接触功能的同轴连接器,如L16系列、BNC系列、QNC系列、SHV系列和SMP系列等,以及带有轴向补偿环的同轴连接器,如BMA系列和QN系列等。这种有侧面接触功能或带有轴向补偿环的同轴连接器具有弹性的连接界面,允许插头和插座的对接位置有一定的活动范围,以补偿对接或锁紧机构的轴向公差。但这种产品在成本、性能和可靠性等方面还是或多或少的存有缺陷,尤其在互调性能指标要求较高的应用场合,由于其固有缺陷而难以满足要求。
技术实现思路
本专利技术正是针对现有技术存在的不足,针对有效降低射频同轴连接器的非线性互调指标而提出一种低成本、高效率和高可靠的射频同轴连接器整体解决方案。为解决上述问题,本专利技术所采取的技术方案如下:一种低互调射频同轴连接器,包括第一外导体以及与其匹配的第二外导体,所述第一外导体和第二外导体之间设置接触环,第一外导体通过接触环与第二外导体弹性接触。作为上述技术方案的改进,所述接触环自然状态为被压缩状态。作为上述技术方案的改进,所述第一外导体上设置有限制固定接触环的凹槽。作为上述技术方案的改进,所述接触环为环状,具有向外凸出的外接触弧面。作为上述技术方案的改进,所述外接触弧面沿圆周方向均匀分布。作为上述技术方案的改进,所述接触环内侧一端设置有定位片,所述定位片与凹槽插合匹配,且凹槽限制定位片的轴向运动。作为上述技术方案的改进,所述接触环内侧设置有内接触点,内接触点直接与第一外导体线性接触。作为上述技术方案的改进,所述内接触点设置在靠近接触环内侧的与定位片相同的一端。作为上述技术方案的改进,所述接触环内侧一端设置定位片,另一端为自由状态。本专利技术主要针对有效降低射频同轴连接器的非线性互调指标而提出一种低成本、高效率和高可靠的射频同轴连接器整体解决方案,具体方法是采用弹性带材,通过冲压模具成型后形成均匀且密集的内接触点和外接触点,再以点焊等方法使之首位相连形成一个触点密集且均匀的圆形接触环(也可能是矩形或其它形状的接触环),将这种触点密集且均匀的接触环通过相应工装组装到射频同轴连接器的外导体(或内导体)上以实现射频同轴连接器插头与插座的对接时的低互调互连(界面互连)或射频同轴连接器(插头或插座)安装时尾部的低互调互连(端接互连)。该专利技术涉及的低互调弹性接触环采用侧面接触结构,适用于各种射频同轴连接器,尤其适用于直插拔快锁和具有较高互调指标要求的射频同轴连接器。射频同轴连接器插头、插座在安装或对接过程中,将径向压缩本专利技术涉及的低互调弹性接触环,其外侧面在该径向压力的作用下将向内收缩,在需要互连的两个外导体(或两个内导体)之间形成圆周均布的多点接触,使之接触可靠。由本专利技术涉及的低互调弹性接触环本身结构保证的均匀且可靠的接触式互连使传输电流分布非常均匀,从而有效抑制非线性、达到低互调性能的要求。本专利技术与现有技术相比较,本专利技术的实施效果如下:本专利技术的低互调弹性接触环及其定位方式具有以下突出的优点:(1)本专利技术涉及的低互调接触环及其针对射频同轴连接器的整体解决方案可以有效抑制射频信号互连时的非线性效应,保证射频互连的低互调等关键性能指标;(2)本专利技术涉及的射频同轴连接器的整体解决方案中的低互调接触环由弹性金属材料冲制成型后首位相接形成接触环,结构简单、连接可靠、工艺性好、组装容易、成本低廉。附图说明图1为本专利技术所述射频同轴连接器的端接结构示意图;图2为图1中I处局部放大图;图3为接触环与第一外导体配合结构示意图;图4为图3中第一外导体结构示意图;图5为本专利技术所述接触环结构示意图;图6为本专利技术所述接触环安装在第一外导体上立体结构示意图。具体实施方式下面将结合具体的实施例来说明本专利技术的内容。图1为本专利技术涉及的射频同轴连接器的整体解决方案中的优选实施例端接结构示意图,当然本专利技术涉及的射频同轴连接器的整体解决方案不限于图1所示的应用,也可用于连接器的插合界面、中间等各种位置上的互连;图2为图1中I处局部放大图。本专利技术所述射频同轴连接器,包括第一外导体10以及与其匹配的第二外导体20,所述第一外导体10和第二外导体20之间设置接触环30,所述接触环30具有弹性,第一外导体10通过接触环30与第二外导体20弹性接触。所述接触环30自然状态为被压缩状态,这样始终保持第一外导体10和第二外导体20之间可靠弹性接触,保证其电气性能,实现其低互调弹性接触。如图3所示,为接触环30与第一外导体10配合结构示意图;图4为图3中第一外导体10结构示意图,图5为本专利技术所述接触环30结构示意图;图6为本专利技术所述接触环30安装在第一外导体10上立体结构示意图。本专利技术所述第一外导体10上设置有凹槽11,所述凹槽11用来限制固定接触环30。所述接触环30为环状,具有向外凸出的外接触弧面31,所述外接触弧面31沿圆周方向均匀分布,这样受力时分布均匀,取得稳定的电气性能。所述接触环30内侧一端还设置有定位片32,所述定位片32与凹槽11插合匹配,且凹槽11限制定位片32的轴向运动,进而限制接触环30在第一外导体10上的轴向运动。所述接触环30内侧靠近定位片32一端还设置有内接触点33,内接触点33直接与第一外导体10线性接触,这样保证接触可靠性,保证其电气性能,实现其低互调弹性接触。本专利技术所述接触环30,仅在内侧一端设置定位片32,另一端为自由状态,这样当接触环30弹性变形时,定位片32轴向固定不动,而另一端自由变形,这样利于其弹性变形,保证接触可靠和电气性能。本专利技术所述接触环30,内接触点33的存在,将接触环30与第一外导体10之间的直接接触,转换为内接触点33直接与第一外导体10线性接触,这样保证接触可靠性,保证其电气性能,实现其低互调弹性接触。本专利技术所述接触环30,定位片32与内接触点33设置在相同的一端,由于定位片32轴向固定本文档来自技高网
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一种低互调射频同轴连接器

【技术保护点】
1.一种低互调射频同轴连接器,包括第一外导体(10)以及与其匹配的第二外导体(20),其特征是,所述第一外导体(10)和第二外导体(20)之间设置接触环(30),第一外导体(10)通过接触环(30)与第二外导体(20)弹性接触。

【技术特征摘要】
1.一种低互调射频同轴连接器,包括第一外导体(10)以及与其匹配的第二外导体(20),其特征是,所述第一外导体(10)和第二外导体(20)之间设置接触环(30),第一外导体(10)通过接触环(30)与第二外导体(20)弹性接触。2.如权利要求1所述的一种低互调射频同轴连接器,其特征是,所述接触环(30)自然状态为被压缩状态。3.如权利要求1所述的一种低互调射频同轴连接器,其特征是,所述第一外导体(10)上设置有限制固定接触环(30)的凹槽(11)。4.如权利要求3所述的一种低互调射频同轴连接器,其特征是,所述接触环(30)为环状,具有向外凸出的外接触弧面(31)。5.如权利要求4所述的一种低互调射频同轴连接器,其特征是,所述外接触弧面...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖顺群匡秀娟
申请(专利权)人:上海航天科工电器研究院有限公司
类型:发明
国别省市:上海,31

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