天线装置制造方法及图纸

一种天线装置，具备：电介质基板；配置在电介质基板所包含的第一配线层中的至少第一辐射器和第二辐射器；配置在电介质基板所包含的第二配线层的、包含在电介质基板的层厚度方向上投影了第一辐射器的范围的范围内的第一反射器；配置在第二配线层的、包含在层厚度方向上投影了第二辐射器的范围的范围内第二反射器；以及配置在第一辐射器和第二辐射器之间的第一电磁带隙，第一电磁带隙具备：配置第一配线层的第一补片；配置在电介质基板的层厚度方向上与第二配线层不同位置的第三配线层的第一接地电极；以及连接第一补片和第一接地电极，并在层厚度方向上延伸的第一通孔。

【技术实现步骤摘要】
天线装置
本专利技术涉及一种天线装置。
技术介绍
在无线通信用小型发送接收模块中，多个天线被配置在同一基板上。在将多个天线靠近配置在同一基板上的情况下，发生天线间的互耦合造成的信号泄漏。例如，在非专利文献1中，公开了在基板的两个天线之间配置电磁带隙(EBG：Electromagneticbandgap)，抑制两个天线间的互耦合。现有技术文献非专利文献非专利文献1：FanYang,YahyaRahmat-Samii,“MicrostripAntennasIntegratedWithElectromagneticBand-Gap(EBG)Structures:ALowMutualCouplingDesignforArrayApplications”,IEEETransactionsonAntennasandPropagation,vol.51,No.10,pp.2936-2946,(2003/10/14)非专利文献2：AtsushiSanada,ChristopheCaloz,TatsuoItoh,“PlanarDistributedStructuresWithNegativeReflectiveIndex”,IEEETransactionsonMicrowaveTheoryandTechniques,vol.52,No.4,pp.1252-1263,(2004/4/13)然而，非专利文献1中公开的EBG的基板内的尺寸，取决于配置于同一基板的天线的参数(例如，辐射的电磁波的频率)，所以包含EBG和天线的基板的设计的自由度低。
技术实现思路
本专利技术的非限定性的实施例有助于提供一种能够提高包含EBG和天线的基板的设计的自由度的天线装置。本专利技术的一方式的天线装置具备：电介质基板；至少第一辐射器和第二辐射器，其配置在所述电介质基板所包含的第一配线层；第一反射器，其配置在所述电介质基板所包含的第二配线层的、包含在所述电介质基板的层厚度方向上投影了所述第一辐射器的范围的范围内；第二反射器，其配置在所述第二配线层的、包含在所述层厚度方向上投影了所述第二辐射器的范围的范围内；第一电磁带隙，其配置在所述第一辐射器和第二辐射器之间，所述第一电磁带隙具备：第一补片(第一贴片)，其配置在所述第一配线层；第一接地电极，其配置在所述电介质基板的层厚度方向上与所述第二配线层不同位置的第三配线层；第一通孔，其连接所述第一补片和所述第一接地电极，并在所述厚度方向上延伸。另外，这些概括性的或者具体的方式，可以通过系统、方法、集成电路、计算机程序或记录介质方式实现，也可以通过系统、装置、方法、集成电路、计算机程序和记录介质的任意的组合来实现。根据本专利技术一方式，有助于提高包含EBG和天线的基板的设计的自由度。本专利技术一方式中的更多的优点和效果从说明书和附图中可知。这些优点和/或效果可以由几个实施方式和说明书及附图所记载的特征来分别提供，但不需要为了获得一个或一个以上的相同特征而提供全部的方式。附图说明图1是表示现有的具有EBG的天线装置的一例子的俯视图。图2是表示图1的A1－A2的剖面图。图3是表示本专利技术的实施方式1的天线装置的一例子的俯视图。图4是表示图3的A1－A2的剖面图。图5是表示具有叠加孔的天线装置的一例子的剖面图。图6是表示EBG的单位单元的扩大剖面图。图7是表示EBG的单位单元的等效电路的图。图8是表示电容值CR和间隔d2之间的关系的一例子的图。图9是表示不具有EBG的天线装置的一例子的剖面图。图10是表示不具有EBG的天线装置的隔离特性的图。图11是表示具有EBG的现有的天线装置的隔离特性的图。图12是表示本专利技术的实施方式1的天线装置的隔离特性的图。图13是表示本专利技术的实施方式1的变形例的天线装置的一例子的剖面图。图14是表示本专利技术的实施方式2的天线装置的一例子的俯视图。图15是图14的A1－A2的剖面图。附图标记说明1、11电介质基板2、2a、2b、2c、12、12a、12b辐射器3、3a、3b、3c反射器4、4a、4b、14补片(patch贴片)5、5a、5b、15接地电极6、6a、6b、9、9a、9b、16、26a、26b通孔7、17单位单元8、8a、8b、18EBG10配线26叠加孔26c第一连接部100、200、200a、300、400、500天线装置具体实施方式图1是表示现有的具有EBG的天线装置100的一例子的俯视图。图2是图1的A1－A2的剖面图。天线装置100具有：电介质基板11、辐射器12a、辐射器12b、接地电极15和EBG18。在电介质基板11的表面，使用导体图案形成辐射器12a和辐射器12b。在电介质基板11的与表面相反的面上，使用导体图案形成接地电极15。接地电极15具有作为将辐射器12a和辐射器12b辐射的电磁波反射的反射器的功能。辐射器12a和接地电极15、以及辐射器12b和接地电极15分别具有作为1个天线的功能。EBG18设置在辐射器12a和辐射器12b之间。EBG18包括：形成在表层中的多个补片14；以及连接各补片14和接地电极15的多个通孔16。在EBG18中，将接地电极15、连接到接地电极15的1个通孔16和补片14设为1个单位单元17，单位单元17被周期性地配置。EBG18具有将特定的频带的信号切断的效果，所以用于提高天线间的隔离性能。在天线装置100中，设定辐射器12(辐射器12a和辐射器12b)和接地电极15的间隔d0，以使天线增益为最大。通孔16的长度也和辐射器12与接地电极15的间隔为相同长度。EBG18切断的信号的频带例如由补片14的尺寸和通孔16的长度确定，所以在通孔16的长度和辐射器12与接地电极15的间隔相同的情况下，补片14的尺寸也被唯一地确定。因此，在天线装置100中，难以调整EBG18的通孔16的长度和补片14的尺寸，设计的自由度低。例如，在通孔16的长度和辐射器12与接地电极15的间隔相同的情况下，或难以确保在辐射器12a与辐射器12b之间配置多个补片14的面积的情况下，难以配置EBG18。此外，例如，在补片14的尺寸的设计的自由度低的情况下，难以通过增加在辐射器12a与辐射器12b之间配置的补片14的数量而增加单位单元17的数量(反复数量)使隔离特性提高。此外，例如，在通孔16的长度的设计的自由度低的情况下，难以通过通孔16的长度在电介质基板11的内层设置配线。本专利技术是鉴于这些方面而完成的，与相对于辐射器作为反射器发挥功能的导体不同，还着眼于配置与EBG的通孔连接的接地电极，完成了本专利技术。接着，对于本专利技术的各实施方式，参照附图详细地说明。另外，以下说明的各实施方式是一例子，本专利技术不由这些实施方式来限定。(实施方式1)图3是表示本实施方式1的天线装置200的一例子的俯视图。图4是图3的A1－A2的剖面图。天线装置200具有：电介质基板1、辐射器2(辐射器2a和辐射器2b)、反射器3(反射器3a和反射器3b)、接地电极5和EBG8。在电介质基板1的表面，使用导体图案形成辐射器2a和辐射器2b。反在电介质基板1的内层的面上，使用导体图案形成反射器3a和反射器3b。在包含将辐射器2a投影在内层的面的范围的范围内形成反射器3a。在包含将辐射器2b投影在内层的面的范围的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线装置，具备：电介质基板；至少第一辐射器和第二辐射器，其配置在所述电介质基板所包含的第一配线层；第一反射器，其配置在所述电介质基板所包含的第二配线层的、包含在所述电介质基板的层厚度方向上投影了所述第一辐射器的范围的范围内；第二反射器，其配置在所述第二配线层的、包含在所述层厚度方向上投影了所述第二辐射器的范围的范围内；第一电磁带隙，其配置在所述第一辐射器与第二辐射器之间，所述第一电磁带隙具备：第一补片，其配置在所述第一配线层；第一接地电极，其配置在所述电介质基板的层厚度方向上与所述第二配线层不同位置的第三配线层；第一通孔，其连接所述第一补片和所述第一接地电极，并在所述厚度方向上延伸。

【技术特征摘要】
2017.03.24 JP 2017-0591911.一种天线装置，具备：电介质基板；至少第一辐射器和第二辐射器，其配置在所述电介质基板所包含的第一配线层；第一反射器，其配置在所述电介质基板所包含的第二配线层的、包含在所述电介质基板的层厚度方向上投影了所述第一辐射器的范围的范围内；第二反射器，其配置在所述第二配线层的、包含在所述层厚度方向上投影了所述第二辐射器的范围的范围内；第一电磁带隙，其配置在所述第一辐射器与第二辐射器之间，所述第一电磁带隙具备：第一补片，其配置在所述第一配线层；第一接地电极，其配置在所述电介质基板的层厚度方向上与所述第二配线层不同位置的第三配线层；第一通孔，其连接所述第一补片和所述第一接地电极，并在所述厚度方向上延伸。2.如权利要求1所述的天线装置，其中，所述第一辐射器和所述第一反射器构成第一天线，所述第二辐射器和所述第二反射器构成第二天线，所述第一电磁带隙以切断包含所述第一天线和所述第二天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：村田智洋，佐藤润二，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP