电致发光装置制造方法及图纸

提供了一种电致发光装置，所述电致发光装置包括下结构和柔性封装多层。下结构可具有发射区和围绕发射区的外围区。柔性封装多层可设置在发射区和外围区上。外围区可包括无机表面部，无机表面部具有连续地围绕显示区的封闭形状并且包括一种或更多种无机材料。柔性封装多层可包括下表面，下表面仅包括一种或更多种无机材料。柔性封装多层的下表面可与无机表面部直接接触。

【技术实现步骤摘要】
电致发光装置本申请要求于2017年3月20日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0034772号申请的优先权和权益，所述韩国申请的公开通过引用全部包含于此。
本专利技术的示例实施例的一个或更多个方面涉及一种电致发光装置。
技术介绍
有机发光显示器包括电致发光单元，其中，电致发光单元包括空穴注入电极、电子注入电极以及形成在空穴注入电极与电子注入电极之间的有机发光层。有机发光显示器是自发射型显示装置，通过从空穴注入电极注入的空穴和从电子注入电极注入的电子的结合而从有机发光层产生激子，自发射型显示装置在激子从激发态跃迁到基态时发光。因为作为自发射型显示装置的有机发光显示装置不需要额外光源，所以它可在低压下驱动、可为轻薄型显示装置并且可具有诸如宽视角、高对比度和快响应速度的高质量特性。因此，有机发光显示装置作为下一代显示装置正在吸引极大关注。然而，因为电致发光单元会被外部湿气和/或氧劣化，所以期望防止或阻挡外部湿气和/或氧等渗透到电致发光单元中。在该
技术介绍
部分中公开的上述信息是为了用于增强对本专利技术的背景的理解，因此，它可包含不构成现有技术的信息。
技术实现思路
本专利技术的一个或更多个方面针对一种具有改善的封装特性的电致发光装置。根据本专利技术的一个或更多个方面，一种电致发光装置可包括下结构和柔性封装多层。下结构可具有发射区和围绕发射区的外围区。下结构可包括无机绝缘膜、绝缘膜和电致发光单元。柔性封装多层可设置在发射区和外围区上。外围区可包括基本围绕发射区并且仅包括一种或更多种无机材料的无机表面部。柔性封装多层可包括下表面，下表面仅包括一种或更多种无机材料。整个无机表面部可直接接触柔性封装多层的下表面。下结构可包括下封装无机膜，下封装无机膜在下结构的表面下方水平地延伸成与发射区和外围区垂直对应。下结构的设置在下封装无机膜与全部的无机表面部之间的部分可仅包括一种或更多种无机材料。在一个或更多个示例实施例中，无机表面部可包括具有第一平均宽度的第一区和具有第二平均宽度的第二区，第一平均宽度和第二平均宽度可基本彼此不同。在一个或更多个示例实施例中，第一区和第二区可位于下结构的相同侧处。在一个或更多个示例实施例中，无机表面部的第一区可与下结构的第一侧完全对应，无机表面部的第二区可与下结构的第二侧完全对应，下结构的第一侧与第二侧不同。在一个或更多个示例实施例中，第一区可具有第一部和第二部，第一部具有比第一平均宽度相对较小的第三平均宽度，第二部具有比第一平均宽度相对较大的第四平均宽度。在一个或更多个示例实施例中，绝缘膜可位于无机绝缘膜上，电致发光单元可具有设置在绝缘膜上的下电极、设置在下电极上的中间膜以及设置在中间膜上的上电极。无机表面部在平面图可位于上电极外部。下电极可直接设置在绝缘膜的顶表面上，整个无机表面部可设置为相对较低于绝缘膜的顶表面。在一个或更多个示例实施例中，无机表面部可具有包括彼此分隔开的多个无机表面分支的至少一个区域。外围区可包括设置在无机表面分支之间的有机表面部。有机表面部可包括有机材料并且可基本围绕发射区。有机表面部可在平面图被柔性封装多层的下表面与无机表面部直接接触的界面基本上围绕。无机表面分支可包括外无机表面分支和内无机表面分支，外无机表面分支位于比有机表面部相对更靠外，内无机表面分支位于比有机表面部相对更靠内。下结构还可包括总线布线和辅助上电极，总线布线在无机绝缘膜的顶表面上沿发射区的外围延伸，辅助上电极在绝缘膜的侧表面和顶表面上沿发射区的外围延伸以电接触总线布线的顶表面和上电极的底表面两者。内无机表面分支可包括辅助上电极的顶表面的至少一部分因而具有比外无机表面分支的高度相对较大的高度。总线布线的表面的一部分可直接接触柔性封装多层的下表面，总线布线的所述表面的所述一部分可比有机表面部距离发射区相对较远。在一个或更多个示例实施例中，电致发光装置可能够被终端用户进行折曲、弯曲、折叠、卷绕或拉伸。在一个或更多个示例实施例中，无机表面部可包括均包括无机绝缘膜的顶表面部、总线布线的侧表面部和总线布线的顶表面部的至少两个台阶表面部。总线布线可具有外边缘部和与外边缘部相对的内边缘部。总线布线的外边缘部可比总线布线的内边缘部距离发射区相对较远，总线布线的外边缘部可位于柔性封装多层的下表面下方。总线布线的外边缘部可不与柔性封装多层的下表面直接接触。在一个或更多个示例实施例中，无机表面部还可包括均包括无机绝缘膜的顶表面部、辅助上电极的侧表面部和辅助上电极的顶表面部的至少两个台阶表面部。辅助上电极可具有外边缘部和与外边缘部相对的内边缘部。辅助上电极的外边缘部可比辅助上电极的内边缘部距离发射区相对较远，输助上电极的外边缘部可位于柔性封装多层的下表面下方。辅助上电极的外边缘部可不与柔性封装多层的下表面直接接触。在一个或更多个示例实施例中，无机表面部还可包括均包括总线布线的顶表面部、辅助上电极的侧表面部和辅助上电极的顶表面部的至少两个台阶表面部。辅助上电极可具有外边缘部和与外边缘部相对的内边缘部。辅助上电极的外边缘部可比辅助上电极的内边缘部距离发射区相对较远。辅助上电极的外边缘部可位于柔性封装多层的下表面下方并且可不与柔性封装多层的下表面直接接触。在一个或更多个示例实施例中，无机表面部还可包括均包括无机绝缘膜的顶表面部、辅助上电极的侧表面部和辅助上电极的顶表面部的至少两个台阶表面部。无机表面部还可包括均包括总线布线的顶表面部、辅助上电极的侧表面部和辅助上电极的顶表面部的至少两个台阶表面部。辅助上电极可具有外边缘部和与外边缘部相对的内边缘部。辅助上电极的外边缘部可比辅助上电极的内边缘部距离发射区相对较远。辅助上电极的外边缘部可位于柔性封装多层的下表面下方并且可不与柔性封装多层的下表面直接接触。在一个或更多个示例实施例中，总线布线的所述表面的直接接触柔性封装多层的下表面的所述一部分可包括在外无机表面分支中。在一个或更多个示例实施例中，有机表面部可具有被开口敞开的形状以间断地围绕发射区。无机表面部的第一区可与下结构的设置有开口的第一侧完全对应。无机表面部的第二区可与下结构的未设置有开口的第二侧完全对应。第一区的第一平均宽度可相对较大于第二区的第二平均宽度。在一个或更多个示例实施例中，外围区可包括无机结构，无机结构具有边缘，所述边缘具有侧表面和上表面。无机表面部可包括所述边缘的侧表面和上表面。所述边缘的侧表面和上表面可直接接触柔性封装多层。所述边缘可从无机表面部的外边缘延伸到无机边缘部的内边缘，无机表面部的内边缘位于与外边缘相对的位置。所述边缘的侧表面可包括从由凸部、凹部、成角部、倒圆部以及基本沿着无机表面部延伸所沿的方向延伸的部分组成的组中独立选择的至少两个。在一个或更多个示例实施例中，无机结构可包括第一无机膜和设置在第一无机膜上的第二无机膜。第二无机膜的硬度可相对较大于第一无机膜的硬度。在一个或更多个示例实施例中，外围区可包括导电膜，导电膜向电致发光单元提供电信号并且具有穿透导电膜的孔，导电膜位于从无机表面部的内边缘向内的位置并且是对准标记。导电膜可以是沿发射区的外围延伸的辅助上电极，并且电接触电致发光单元的上电极。在一个或更多个示例实施例中，无机表面部可具有至少一个凹进。凹进可以是穿过第二无机层上的第一无机层而形成的孔，使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电致发光装置，所述电致发光装置包括：下结构，具有发射区和围绕所述发射区的外围区，所述下结构包括无机绝缘膜、绝缘膜和电致发光单元，柔性封装多层，设置在所述发射区和所述外围区上，其中，所述外围区包括无机表面部，所述无机表面部基本围绕所述发射区并且仅包括一种或更多种无机材料，其中，所述柔性封装多层包括下表面，所述下表面仅包括一种或更多种无机材料，其中，整个无机表面部直接接触所述柔性封装多层的所述下表面，其中，所述下结构包括下封装无机膜，所述下封装无机膜在所述下结构的表面下方水平地延伸以与所述发射区和所述外围区垂直对应，所述下结构的设置在所述下封装无机膜与所述整个无机表面部之间的部分仅包括一种或更多种无机材料。

【技术特征摘要】
2017.03.20 KR 10-2017-00347721.一种电致发光装置，所述电致发光装置包括：下结构，具有发射区和围绕所述发射区的外围区，所述下结构包括无机绝缘膜、绝缘膜和电致发光单元，柔性封装多层，设置在所述发射区和所述外围区上，其中，所述外围区包括无机表面部，所述无机表面部基本围绕所述发射区并且仅包括一种或更多种无机材料，其中，所述柔性封装多层包括下表面，所述下表面仅包括一种或更多种无机材料，其中，整个无机表面部直接接触所述柔性封装多层的所述下表面，其中，所述下结构包括下封装无机膜，所述下封装无机膜在所述下结构的表面下方水平地延伸以与所述发射区和所述外围区垂直对应，所述下结构的设置在所述下封装无机膜与所述整个无机表面部之间的部分仅包括一种或更多种无机材料。2.如权利要求1所述的电致发光装置，其中，所述无机表面部包括具有第一平均宽度的第一区和具有第二平均宽度的第二区，所述第一平均宽度和所述第二平均宽度彼此基本不同。3.如权利要求2所述的电致发光装置，其中，所述第一区和所述第二区位于所述下结构的相同侧处。4.如权利要求2所述的电致发光装置，其中，所述无机表面部的所述第一区与所述下结构的第一侧完全对应，所述无机表面部的所述第二区与所述下结构的第二侧完全对应，所述下结构的所述第一侧与所述第二侧不同。5.如权利要求4所述的电致发光装置，其中，所述第一区具有第一部和第二部，所述第一部具有相对较小于所述第一平均宽度的第三平均宽度，所述第二部具有相对较大于所述第一平均宽度的第四平均宽度。6.如权利要求2所述的电致发光装置，其中，所述绝缘膜位于所述无机绝缘膜上，所述电致发光单元具有设置在所述绝缘膜上的下电极、设置在所述下电极上的中间膜以及设置在所述中间膜上的上电极，其中，所述无机表面部在平面图位于所述上电极外部，其中，所述下电极直接设置在所述绝缘膜的顶表面上，所述整个无机表面部设置为相对较低于所述绝缘膜的所述顶表面。7.如权利要求6所述的电致发光装置，其中，所述无机表面部具有至少一个区域，所述至少一个区域包括彼此分隔开的多个无机表面分支，其中，所述外围区包括有机表面部，所述有机表面部设置在所述多个无机表面分支之间、包括有机材料、基本围绕所述发射区并且在平面图被所述柔性封装多层的所述下表面与所述无机表面部直接接触的界面基本围绕，其中，所述多个无机表面分支包括位于比所述有机表面部相对更靠外的外无机表面分支和位于比所述有机表面部相对更靠内的内无机表面分支，其中，所述下结构还包括总线布线和辅助上电极，所述总线布线在所述无机绝缘膜的顶表面上沿着所述发射区的外围延伸，所述辅助上电极在所述绝缘膜的侧表面和顶表面上沿着所述发射区的所述外围延伸以电接触所述总线布线的顶表面和所述上电极的底表面两者，其中，所述内无机表面分支包括所述辅助上电极的顶表面的至少一部分从而具有比所述外无机表面分支的高度相对较大的高度，其中，所述总线布线的表面的一部分直接接触所述柔性封装多层的所述下表面，所述总线布线的所述表面的所述一部分比所述有机表面部距离所述发射区相对较远。8.如权利要求7所述的电致发光装置，其中，所述电致发光装置能够被终端用户所折曲、弯曲、折叠、卷绕或拉伸。9.如权利要求7所述的电致发光装置，其中，所述无机表面部包括均包括所述无机绝缘膜的顶表面部、所述总线布线的侧表面部和所述总线布线的顶表面部的至少两个台阶表面部，其中，所述总线布线具有外边缘部和与所述外边缘部相对的内边缘部，所述总线布线的所述外边缘部比所述总线布线的所述内边缘部距离所述发射区相对较远，所述总线布线的所述外边缘部位于所述柔性封装多层的所述下表面下方，所述总线布线的所述外边缘部不与所述柔性封装多层的所述下表面直接接触。10.如权利要求9所述的电致发光装置，其中，所述无机表面部还包括均包括所述无机绝缘膜的顶表面部、所述辅助上电极的侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴明绪，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR