用于建立键合连接的方法技术

本发明专利技术涉及一种带有电联接部位的电子构件，在其中至少键合线材从至少一个第一联接部位经由构件表面引导到至少一个第二联接部位，其中，在至少第一联接部位处以及在至少第二联接部位处建立线材与联接部位的接触面的键合连接，其中，在构件上设置有至少一个用于至少一个键合线材的支撑部，并且在第一联接部位与第二联接部位之间的至少一个键合线材由支撑部与构件的表面区段保持在预设的间距中，并且本发明专利技术涉及一种用于制造这样的构件的方法，在该方法中，在将键合线材从第一联接部位引导到第二联接部位之前在构件上设立至少一个用于键合线材的支撑部，所述支撑部使键合线材与构件的表面区段保持在预设的间距中。

【技术实现步骤摘要】
用于建立键合连接的方法
本专利技术涉及一种用于在电子构件上的电联接部位之间建立键合连接(Bondverbindung)的方法，在该方法中，借助于键合工具将键合线材从第一联接部位(Anschlussstelle)经由构件表面引导到第二联接部位，其中，在第一联接部位处以及在第二联接部位处建立键合线材与联接部位的接触面的键合连接，并且在将键合线材从第一联接部位引导到第二联接部位之前在构件上设立至少一个用于键合线材的支撑部(Abstützung)，所述支撑部将键合线材与构件的表面区段保持在预设的间距中。同样，本专利技术涉及一种带有电联接部位的电子构件，在其中，至少键合线材从至少一个第一联接部位经由构件表面引导到至少一个第二联接部位，其中，在至少第一联接部位处以及在至少第二联接部位处建立线材与联接部位的接触面的键合连接，并且在该构件上设置有至少一个用于至少一个键合线材的支撑部，并且在第一联接部位与第二联接部位之间的至少一个键合线材由支撑部与构件的表面区段保持在预设的间距中。
技术介绍
线材键合(Drahtbonden)是连接技术的对于本领域专业人员而言已知的方法，该方法大规模地尤其用于电端口在电路板和芯片构造(Chipaufbauten)上的连接。在大多数情况下，借助于超声波将连接线材安置在电路板的接触面上，其中，通常由铝、铜、银或金构成的连接线材(键合线材)借助于线材键合头部(也被称为键合工具或楔工具(WedgeTool))压靠在接触面上。常见的线材键合头部具有基本上楔形的带有压靠面的顶部以及用于键合线材的供应部。为了建立键合连接，将经由压靠面引导的键合线材挤压抵靠电路板的接触面，并且同时在键合头部中产生超声波振动，由此使线材与接触面在原子的平面上连接。在键合过程结束时，也能够利用键合头部进行完成键合的线材与储备卷筒(Vorratsrolle)的分离。例如文件US3,934,783公开了带有键合头部的这种键合装置。尽管键合对于许多应用情况而言是第一选择的连接技术，然而经常存在有以下几何结构，在所述几何结构的情况下，不能够使用标准键合工艺，因为键合线材的引导是不可行的和/或键合工具仅仅能够受限制地使用。如果例如应该在两个彼此正交地布置的、放置在模块上的电路板之间建立连接，则整个模块必须在键合过程期间以90°转动，以便能够成功地进行键合。如果键合线材在宽的路程上张紧，则可能不能够维持相对于构件或机械部件的最小需要的绝缘间距。如果在布局中使用带有复杂几何结构的大量键合线材，则几乎不能够找到对于张紧的键合线材而言合适的设计。这种支撑部在不同的实施方案中可由文件US2012145446A1、DE102005036324A1、DE102004018434A1和US5847445A得知，其中，对于这些支撑部而言共同的是，它们在制造的情形中带来附加的耗费，因为例如电路板之类的初始产品必须专门地成型或者后期(通常在装备工艺之前)需要特别的工作步骤连同相应的辅助器件。
技术实现思路
由此，本专利技术的任务在于，即使在复杂地布置的构件的情形中也实现一种可靠的键合，其中，支撑部的提供能够在没有高耗费的情况下进行。该任务利用开头所提及的类型的方法来解决，在该方法中，根据本专利技术至少一个支撑部以金属的、可钎焊的足部区段(Fußabschnitt)在SMT技术下进行表面装备。由于本专利技术，能够简单且便宜地制造以下支撑部，所述支撑部实现了键合线材的实践中任意的线路引导(Leitungsführung)并且减轻键合部位的负担。在合乎目的的构造方案中设置成，钎焊焊盘构造在构件的电路板上。还能够值得推荐的是，至少一个支撑部由板材部件通过冲压和/或弯曲来制造。在另一适宜的变型方案中设置成，至少一个支撑部由线材区段通过弯曲来制造。还能够有利地设置成，键合线材经由有弹性的区段引入到容纳部中，该有弹性的区段在键合线材的引入之后使该键合线材保持受拘束。由此可防止键合线材从支撑部意外地脱出以及防止发生由此产生的结果性损伤(Folgeschäden)、例如短路。所提出的任务也利用上面所说明的类型的电子构件来解决，其中，根据本专利技术，至少一个支撑部以金属的、可钎焊的足部区段焊上到构件的钎焊焊盘上并且在SMT技术下进行表面装备。一种有利的变型方案设置成，钎焊焊盘构造在构件的电路板上。在另一价格适宜的改进方案中能够设置成，至少一个支撑部由板材部件通过冲压和/或弯曲来制造。另一方面，能够是有利的是，至少一个支撑部由线材区段通过弯曲来制造。最后，再另一适宜的变型方案设置成，容纳部具有有弹性的区段，该有弹性的区段实现了键合线材的引入并且在键合线材的引入之后使该键合线材保持受拘束。由此可防止键合线材从支撑部意外地脱出以及防止发生由此产生的结果性损伤、例如短路。附图说明在下面根据附图中表明的实施例更详细地阐释本专利技术。在其中：图1示出根据现有技术的带有两个电路板的冷却体模块，这两个电路板可相互电连接，图2示意性地示出带有两个彼此正交地放置的电路板的冷却体模块，图3a和3b示出朝装备有不同的构件和两个LED元件的电路板的俯视图，其中，在图3a中示出通过键合的传统的连接，并且在图3a中示出在支撑部的使用下的键合连接，以及图4a至4f示出对于SMT技术中的弯曲部件和冲压部件的示例，所述弯曲部件和冲压部件在本专利技术的范围内可被用作为支撑元件。参考标记列表1构件2电路板3电路板4键合线材5o第一联接部位5u第二联接部位6支撑部7凹口8构件9o模块9u模块10LED元件11键合线材12支撑部13钎焊焊盘14足部区段15指部16茎杆(Stängel)17容纳部18支撑翼部(Stützflügel)19足部区段20凹口21切入部(Einschnitt)。具体实施方式现在参考图1阐释在建立在带有两个布置在构件的彼此正交地取向的侧面上的电路板2,3的构件1(例如冷却体模块)的示例处的键合连接的情形中的问题。所键合的线路(也就是说键合线材4)在电子构件(在此电路板)上的电联接部位之间借助于已知的、然而未示出的键合工具来建立。在此，键合线材4从第一联接部位5o处经由构件1的表面引导到第二联接部位5u，其中，在第一联接部位5o处以及在第二联接部位5u处建立线材4与相应的联接部位的接触面的键合连接。在这些且类似的情况中，键合线材通过键合工具所进行的引导是不可行或仅仅难以实现。必须将整个构件1在键合过程期间以90°转动，以便实现键合过程。然而如果键合线材在相对长的路程上张紧，则不能够维持相对于电子或机械部件特别是在绝缘方面的最小必要间距。当在布局中使用大量键合线材和复杂的几何结构的情况下，那么几乎不能够找到对于键合线材的张紧而言适合的设计。“构件”或“电子构件”这样的所使用的概念应该在所描述的专利技术范围内不仅包含构件的基体，而且包含布置在该基体上的部件、例如电路板、电子部件或还仅一个这样的电路板。此外，在本专利技术的范围内，构件不必必然地含有“电子”部件，基本上仅仅是以下电联接部位，一般地，电连接从所述电联接部位伸延到构件的其它部位。为了在这样的情况下简化或完全地实现键合过程，能够设置成，在将键合线材从第一联接部位引导到第二联接部位之前在构件上设立至少一个用于键合线材的支撑部，所述支撑部使键合线材与构件的表面区段保持在预设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于在电子构件(8)上的电联接部位之间建立键合连接的方法，在所述方法中，借助于键合工具将键合线材(11)从第一联接部位经由构件表面引导到第二联接部位，其中，在所述第一联接部位(8a)处以及在所述第二联接部位(8b)处建立所述键合线材与所述联接部位的接触面的键合连接，并且在将所述键合线材(11)从第一联接部位引导到第二联接部位之前在所述构件(8)上设立至少一个用于所述键合线材的支撑部(12)，所述支撑部使所述键合线材与所述构件的表面区段保持在预设的间距中，其特征在于，所述至少一个支撑部(12)以金属的、可钎焊的足部区段(14,19)以SMT技术进行表面装备。

【技术特征摘要】
2017.03.20 AT A50220/20171.一种用于在电子构件(8)上的电联接部位之间建立键合连接的方法，在所述方法中，借助于键合工具将键合线材(11)从第一联接部位经由构件表面引导到第二联接部位，其中，在所述第一联接部位(8a)处以及在所述第二联接部位(8b)处建立所述键合线材与所述联接部位的接触面的键合连接，并且在将所述键合线材(11)从第一联接部位引导到第二联接部位之前在所述构件(8)上设立至少一个用于所述键合线材的支撑部(12)，所述支撑部使所述键合线材与所述构件的表面区段保持在预设的间距中，其特征在于，所述至少一个支撑部(12)以金属的、可钎焊的足部区段(14,19)以SMT技术进行表面装备。2.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述钎焊焊盘(13)构造在所述构件(8)的电路板上。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述至少一个支撑部(12)由板材部件通过冲压和/或弯曲来制造。4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述至少一个支撑部(12)由线材区段通过弯曲来制造。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述键合线材(11)经由有弹性的区段(18)引入到所述容纳部(17)中，所述有弹性的区段在所述键合线材...

【专利技术属性】
技术研发人员：E埃的林格，R费林格，B德拉戈斯特斯，
申请(专利权)人：ZKW集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：奥地利,AT