A board warping control structure of an asymmetric circuit board includes a circuit board body, which comprises a first circuit board clamping unit and a second circuit board clamping unit. The first circuit board clamping unit is composed of a first circuit board unit and a first auxiliary layer from top to bottom in turn, and the second circuit board clamping unit is arranged from top to bottom. The second circuit board pressing unit is composed of the second circuit board pressing unit, the second auxiliary layer and the second circuit board copper foil lamination; the first circuit board pressing unit is provided with the first circuit board unit through hole and the first circuit board unit blind hole; the second circuit board pressing unit is provided with the second circuit board unit through hole and the second circuit board unit blind hole. The position of the through hole of the first circuit board unit and the through hole of the second circuit board unit after lamination corresponds to each other, and the distribution of the dislocation between the blind hole of the first circuit board unit and the blind hole of the second circuit board unit is dislocated. The utility model effectively controls the warping of asymmetric circuit boards within 0.75%, and solves the problem of high warping rate of asymmetric circuit boards.
【技术实现步骤摘要】
一种不对称线路板的板翘控制结构
本技术属于线路生产
,具体涉及一种不对称线路板的板翘控制结构。
技术介绍
不对称线路板是指板子压合时,其层数为奇数的线路板,且在线路板内部需要设有奇数层盲孔,而奇数线路板的板翘控制较严格,板翘要求控制0.75%以内。另外,部分不对称线路板中需要进行制作奇数层盲孔,其制作难度大,且容易出现线路板的板翘情况,增加了不良品率,降低了经济效益。目前,线路板生产企业为了解决线路板的板翘问题,确保线路板的品质和性能要求,通常在产线上增加压烤流程和购置板弯返直机等设备对线路板进行生产加工。通过该工艺和设备对线路板进行加工后,虽然可以改善线路板的板翘要求,但是其流程繁琐,成本耗费巨大。因此如何研发一种全新的设计方案,防止不对称线路板生产过程中的板翘,降低生产成本,提高不对称线路板的品质和性能成为线路板生产企业亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此,本技术要解决的技术问题是一种实用性强、制作成本低的不对称线路板的板翘控制结构,能够有效的将不对称线路板板翘控制0.75%以内,解决了不对称线路板的板翘率高和生产成本高的问题,提高不对称线路板的品质和性能,简化生产工艺流程,适用于大批量生产不对称线路板的要求。为了解决上述技术问题,本技术采用如下方案实现:一种不对称线路板的板翘控制结构,包括线路板本体,所述的线路板本体包括第一线路板压合单元和设置在第一线路板压合单元下方的第二线路板压合单元,所述的第一线路板压合单元由上至下依次由(2M-1)层第一线路板单元和一层第一辅助层压合而成;所述的第二线路板压合单元由上至下依次由(2N-1)层第二线路板压单 ...
【技术保护点】
1.一种不对称线路板的板翘控制结构,包括线路板本体,所述的线路板本体包括第一线路板压合单元(1)和设置在第一线路板压合单元(1)下方的第二线路板压合单元(2),其特征在于, 所述的第一线路板压合单元(1)由上至下依次由(2M‑1)层第一线路板单元和一层第一辅助层压合而成;所述的第二线路板压合单元(2)由上至下依次由(2N‑1)层第二线路板压单元、一层第二辅助层以及一层第二线路板铜箔层合而成;所述的第一线路板压合单元(1)上设有连通第一线路板压合单元(1)的第一线路板单元通孔(11)和第一线路板单元盲孔(12);所述的第二线路板压合单元(2)上设有连通第二线路板单元的第二线路板单元通孔(21)和连通(2N‑1)层第二线路板压单元和第二辅助层的第二线路板单元盲孔(22);压合后的第一线路板单元通孔(11)和第二线路板单元通孔(21)的位置相对应,且第一线路板单元盲孔(12)与第二线路板单元盲孔(22)之间错位分布。
【技术特征摘要】
1.一种不对称线路板的板翘控制结构,包括线路板本体,所述的线路板本体包括第一线路板压合单元(1)和设置在第一线路板压合单元(1)下方的第二线路板压合单元(2),其特征在于,所述的第一线路板压合单元(1)由上至下依次由(2M-1)层第一线路板单元和一层第一辅助层压合而成;所述的第二线路板压合单元(2)由上至下依次由(2N-1)层第二线路板压单元、一层第二辅助层以及一层第二线路板铜箔层合而成;所述的第一线路板压合单元(1)上设有连通第一线路板压合单元(1)的第一线路板单元通孔(11)和第一线路板单元盲孔(12);所述的第二线路板压合单元(2)上设有连通第二线路板单元的第二线路板单元通孔(21)和连通(2N-1)层第二线路板压单元和第二辅助层的第二线路板单元盲孔(22);压合后的第一线路板单元通孔(11)和第二线路板单元通孔(21)的位置相对应,且第一线路板单元盲孔(12)与第二线路板单元盲孔(22)之间错位分布。2.根据权利要求1所述的不对称线路板的板翘控制结构,其特征在于,所述的第一线路板压合单元(1)中的第一层第一线路板单元和第一辅助层均为铜箔层;所述的第一线路板压合单元(1)中的第二层第一线路板单元至第(2M-1)层第一线路板单元由(M-1)块第一内层线路板单元组成。3.根据权利要求2所述的不对称线路板的板翘控制结构,其特征在于,所述的第一层第一线路...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓细辉,吴永德,张永谋,张亚锋,
申请(专利权)人:胜宏科技惠州股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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