一种不对称线路板的板翘控制结构制造技术

一种不对称线路板的板翘控制结构，包括线路板本体，线路板本体包括第一线路板压合单元和第二线路板压合单元，第一线路板压合单元由上至下依次由第一线路板单元和第一辅助层压合而成；第二线路板压合单元由上至下依次由第二线路板压单元、第二辅助层以及第二线路板铜箔层合而成；所述的第一线路板压合单元上设有第一线路板单元通孔和第一线路板单元盲孔；所述的第二线路板压合单元上设有第二线路板单元通孔和第二线路板单元盲孔；压合后的第一线路板单元通孔和第二线路板单元通孔的位置相对应，且第一线路板单元盲孔与第二线路板单元盲孔之间错位分布。本实用新型专利技术有效的将不对称线路板板翘控制0.75%以内，解决了不对称线路板的板翘率高的问题。

A plate warping control structure for asymmetrical circuit boards

A board warping control structure of an asymmetric circuit board includes a circuit board body, which comprises a first circuit board clamping unit and a second circuit board clamping unit. The first circuit board clamping unit is composed of a first circuit board unit and a first auxiliary layer from top to bottom in turn, and the second circuit board clamping unit is arranged from top to bottom. The second circuit board pressing unit is composed of the second circuit board pressing unit, the second auxiliary layer and the second circuit board copper foil lamination; the first circuit board pressing unit is provided with the first circuit board unit through hole and the first circuit board unit blind hole; the second circuit board pressing unit is provided with the second circuit board unit through hole and the second circuit board unit blind hole. The position of the through hole of the first circuit board unit and the through hole of the second circuit board unit after lamination corresponds to each other, and the distribution of the dislocation between the blind hole of the first circuit board unit and the blind hole of the second circuit board unit is dislocated. The utility model effectively controls the warping of asymmetric circuit boards within 0.75%, and solves the problem of high warping rate of asymmetric circuit boards.

【技术实现步骤摘要】
一种不对称线路板的板翘控制结构
本技术属于线路生产
，具体涉及一种不对称线路板的板翘控制结构。
技术介绍
不对称线路板是指板子压合时，其层数为奇数的线路板，且在线路板内部需要设有奇数层盲孔，而奇数线路板的板翘控制较严格，板翘要求控制0.75%以内。另外，部分不对称线路板中需要进行制作奇数层盲孔，其制作难度大，且容易出现线路板的板翘情况，增加了不良品率，降低了经济效益。目前，线路板生产企业为了解决线路板的板翘问题，确保线路板的品质和性能要求，通常在产线上增加压烤流程和购置板弯返直机等设备对线路板进行生产加工。通过该工艺和设备对线路板进行加工后，虽然可以改善线路板的板翘要求，但是其流程繁琐，成本耗费巨大。因此如何研发一种全新的设计方案，防止不对称线路板生产过程中的板翘，降低生产成本，提高不对称线路板的品质和性能成为线路板生产企业亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术要解决的技术问题是一种实用性强、制作成本低的不对称线路板的板翘控制结构，能够有效的将不对称线路板板翘控制0.75%以内，解决了不对称线路板的板翘率高和生产成本高的问题，提高不对称线路板的品质和性能，简化生产工艺流程，适用于大批量生产不对称线路板的要求。为了解决上述技术问题，本技术采用如下方案实现：一种不对称线路板的板翘控制结构，包括线路板本体，所述的线路板本体包括第一线路板压合单元和设置在第一线路板压合单元下方的第二线路板压合单元，所述的第一线路板压合单元由上至下依次由（2M-1）层第一线路板单元和一层第一辅助层压合而成；所述的第二线路板压合单元由上至下依次由（2N-1）层第二线路板压单元、一层第二辅助层以及一层第二线路板铜箔层合而成；所述的第一线路板压合单元上设有连通第一线路板压合单元的第一线路板单元通孔和第一线路板单元盲孔；所述的第二线路板压合单元上设有连通第二线路板单元的第二线路板单元通孔和连通（2N-1）层第二线路板压单元和第二辅助层的第二线路板单元盲孔；压合后的第一线路板单元通孔和第二线路板单元通孔的位置相对应，且第一线路板单元盲孔与第二线路板单元盲孔之间错位分布。优选地，所述的第一线路板压合单元中的第一层第一线路板单元和第一辅助层均为铜箔层；所述的第一线路板压合单元中的第二层第一线路板单元至第（2M-1）层第一线路板单元由（M-1）块第一内层线路板单元组成。优选地，所述的第一层第一线路板单元、第一内层线路板单元以及第一辅助层之间均设有半固化片层。优选地，所述的第二线路板压合单元中的第一层第二线路板单元、第2N层第二线路板单元以及第二辅助层均为铜箔层；所述的第二线路板压合单元中的第二层第二线路板单元至第（2N-1）层第二线路板单元由（N-1）块第二内层线路板单元组成。优选地，所述的第一层第二线路板单元、第二内层线路板单元以及第二辅助层之间均设有半固化片层。优选地，所述的第一内层线路板单元和第二内层线路板单元均采用双面覆铜的芯板制成。优选地，所述的第一辅助层由无线路的铜箔制成，在铜箔上设有与第一线路板单元通孔和第一线路板单元盲孔分别相对应的第一线路板铜箔孔一和第一线路板铜箔孔二。优选地，所述的第二辅助层由无线路的铜箔制成，在铜箔上设有与第二线路板单元通孔和第二线路板单元盲孔分别相对应的第二线路板铜箔孔二和第一线路板铜箔孔二。优选地，所述的M和N均为大于2的自然数。与现有技术相比，本技术在设有奇数层盲孔的第一线路板压合单元和第二线路板压合单元上分别增加一层半固化片层和一层无线路的铜箔层，使得第一线路板压合单元和第二线路板压合单元上的盲孔的层数为偶数层，然后再将第一线路板压合单元和第二线路板压合单元进行压合，通过在奇数层盲孔的第一线路板压合单元和第二线路板压合单元上分别增加半固化片层和无线路铜箔层，使得盲孔的由原来的奇数层变为偶数层，利用半固化片不仅可以支撑和连接效果，从而有效的将不对称线路板板翘控制0.75%以内，解决了不对称线路板的板翘率高的问题，提高了不对称线路板的品质和性能，降低了不良品率，简化了不对称线路板的生产流程，提升线路板生产企业的生产制程能力，降低设备投入成本，节省生产设备占用空间，提高生产效率，降低了生产成本，提高经济效益，适用于大批量生产不对称线路板的需求。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的第一线路板压合单元的结构示意图。图3为本技术的第二线路板压合单元的结构示意图。具体实施方式为了让本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术作进一步阐述。如图1至图3所示，一种不对称线路板的板翘结构，包括线路板本体。所述的线路板本体由6层结构的第一线路板压合单元1和7层结构的第二线路板压合单元2压合而成。该线路板本体为13层结构，其中，第一线路板压合单元1为1至6层，第二线路板压合单元2为7至13层。其中，对第一线路板压合单元1和第二线路板压合单元2压合时，在第一线路板压合单元1和第二线路板压合单元2之间设有一层半固化片层。所述的6层结构的第一线路板压合单元1由5层第一线路板单元和一层第一辅助层压合而成。所述的第一辅助层位于第一线路板压合单元1的底层，且第一辅助层与第5层第一线路板单元之间设有一层半固化片层。所述的第1层第一线路板单元为铜箔层，所述的第2层第一线路板单元至第5层第一线路板单元由2块第一内层线路板单元组成。所述的第一内层线路板单元采用双面覆铜的芯板制成。所述的第1层第一线路板单元的铜箔和第一内层线路板单元的双面覆铜的芯板的正反面均蚀刻有线路。所述的第一辅助层采用空白无线路的铜箔层制成。对6层结构的第一线路板压合单元1进行压合时，在第1层第一线路板单元的铜箔和第一内层线路板单元之间、第一内层线路板单元与第一内层线路板单元之间以及第一内层线路板单元与第一辅助层之间均设有半固化片层。其中，所述的第一线路板压合单元1上设有连通整个第一线路板压合单元1的第一线路板单元通孔11和第一线路板单元盲孔12，即在6层结构的第一线路板压合单元1上设有连通第一线路板压合单元1的上端面和下端面的第一线路板单元通孔11和第一线路板单元盲孔12。所述的第一辅助层的铜箔上设有与第一线路板单元通孔11对应的通孔为第一线路板铜箔孔一。所述的第一辅助层的铜箔上设有与第一线路板单元盲孔12相相对应的盲孔为第一线路板铜箔孔二。所述的7层结构的第二线路板压合单元2由上至下依次由5层第二线路板压单元、一层第二辅助层以及一层第二线路板铜箔层合而成。所述的第二线路板铜箔层位于第二线路板压合单元2的底层，所述的第二辅助层设置在第二线路板压单元和第二线路板铜箔层之间，且在第5层第二线路板单元与第二辅助层之间、第二辅助层与第二线路板铜箔之间均设有一层半固化片层。所述的7层结构的第二线路板压合单元2中的第1层第二线路板单元、第二线路板铜箔以及第二辅助层均为铜箔层。所述的第2层第二线路板单元至第5层第二线路板单元由2块第二内层线路板单元组成。所述的第二内层线路板单元采用双面覆铜的芯板制成。所述的第1层第二线路板单元、第二线路板铜箔以及第二内层线路板单元的双面覆铜的芯板的正反面均蚀刻有线路。所述的第二辅助层采用空白无线路的铜箔层制成。对7层结构的第二线路板压合单元2进行压合时，在第1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种不对称线路板的板翘控制结构，包括线路板本体，所述的线路板本体包括第一线路板压合单元（1）和设置在第一线路板压合单元（1）下方的第二线路板压合单元（2），其特征在于， 所述的第一线路板压合单元（1）由上至下依次由（2M‑1）层第一线路板单元和一层第一辅助层压合而成；所述的第二线路板压合单元（2）由上至下依次由（2N‑1）层第二线路板压单元、一层第二辅助层以及一层第二线路板铜箔层合而成；所述的第一线路板压合单元（1）上设有连通第一线路板压合单元（1）的第一线路板单元通孔（11）和第一线路板单元盲孔（12）；所述的第二线路板压合单元（2）上设有连通第二线路板单元的第二线路板单元通孔（21）和连通（2N‑1）层第二线路板压单元和第二辅助层的第二线路板单元盲孔（22）；压合后的第一线路板单元通孔（11）和第二线路板单元通孔（21）的位置相对应，且第一线路板单元盲孔（12）与第二线路板单元盲孔（22）之间错位分布。

【技术特征摘要】
1.一种不对称线路板的板翘控制结构，包括线路板本体，所述的线路板本体包括第一线路板压合单元（1）和设置在第一线路板压合单元（1）下方的第二线路板压合单元（2），其特征在于，所述的第一线路板压合单元（1）由上至下依次由（2M-1）层第一线路板单元和一层第一辅助层压合而成；所述的第二线路板压合单元（2）由上至下依次由（2N-1）层第二线路板压单元、一层第二辅助层以及一层第二线路板铜箔层合而成；所述的第一线路板压合单元（1）上设有连通第一线路板压合单元（1）的第一线路板单元通孔（11）和第一线路板单元盲孔（12）；所述的第二线路板压合单元（2）上设有连通第二线路板单元的第二线路板单元通孔（21）和连通（2N-1）层第二线路板压单元和第二辅助层的第二线路板单元盲孔（22）；压合后的第一线路板单元通孔（11）和第二线路板单元通孔（21）的位置相对应，且第一线路板单元盲孔（12）与第二线路板单元盲孔（22）之间错位分布。2.根据权利要求1所述的不对称线路板的板翘控制结构，其特征在于，所述的第一线路板压合单元（1）中的第一层第一线路板单元和第一辅助层均为铜箔层；所述的第一线路板压合单元（1）中的第二层第一线路板单元至第（2M-1）层第一线路板单元由（M-1）块第一内层线路板单元组成。3.根据权利要求2所述的不对称线路板的板翘控制结构，其特征在于，所述的第一层第一线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓细辉，吴永德，张永谋，张亚锋，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44