The utility model provides a flexible circuit board for easy heat dissipation, which comprises a flexible circuit board having a substrate and a circuit layer arranged on the upper end face of the substrate, a heat dissipation component, the heat dissipation component and the lower end face of the substrate can be detachably connected, and the heat dissipation component comprises a support plate: The supporting plate is arranged below the substrate, the first copper layer and the first copper layer are arranged on the supporting plate. According to the embodiment of the utility model, a flexible circuit board which is convenient for heat dissipation can be used to improve the heat conduction efficiency and make the flexible circuit board have the heat dissipation function.
【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的挠性电路板
本技术涉及挠性电路板
,具体涉及一种便于散热的挠性电路板。
技术介绍
挠性电路板可应用于各种电子设备中的可弯曲的薄性电路板,由于科技逐渐发展,电子设备的尺寸要求越来越少,性能要求越来越高,例如移动电话、移动终端等微型电子设备,使得电子设备的发热功率逐渐提高,现有的挠性电路板通常采用低热传导效率的材料,因此无法快速降低电子设备的运转温度,降低电子设备的稳定性,从而使其应用受到限制。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提供一种便于散热的挠性电路板。为解决上述技术问题,本技术采用以下技术方案:根据本技术实施例的便于散热的挠性电路板,包括:挠性电路板,所述挠性电路板具有基板和电路层,所述电路层设于所述基板的上端面;散热组件,所述散热组件与所述基板可拆卸连接;所述散热组件包括:支撑板,所述支撑板设于所述基板下方;第一铜层,所述第一铜层设于所述支撑板。进一步地,所述的便于散热的挠性电路板还包括:至少一个第一固定件,所述第一固定件设于所述基板;至少一个第二固定件,所述第二固定件设于所述支撑板且与所述第一固定件对应,所述第一固定件与所述第二固定件可拆卸连接。进一步地,所述第二固定件为第二铜层。进一步地,所述第一固定件为第三铜层。进一步地,所述第二固定件与所述支撑板一体成型。进一步地,所述第二固定件设于所述基板和所述支撑板之间。进一步地,所述第二固定件设于所述支撑板远离所述基板的一侧。进一步地,所述的便于散热的挠性电路板还包括:合金层,所述合金层设于所述第二固定件与所述支撑板之间。进一步地,所述的便于散热的挠性电路板还包括:多组粘结胶层,所述粘结胶层设于 ...
【技术保护点】
1.一种便于散热的挠性电路板,其特征在于,包括:挠性电路板,所述挠性电路板具有基板和电路层,所述电路层设于所述基板的上端面;散热组件,所述散热组件与所述基板可拆卸连接;所述散热组件包括:支撑板,所述支撑板设于所述基板下方;第一铜层,所述第一铜层设于所述支撑板。
【技术特征摘要】
1.一种便于散热的挠性电路板,其特征在于,包括:挠性电路板,所述挠性电路板具有基板和电路层,所述电路层设于所述基板的上端面;散热组件,所述散热组件与所述基板可拆卸连接;所述散热组件包括:支撑板,所述支撑板设于所述基板下方;第一铜层,所述第一铜层设于所述支撑板。2.根据权利要求1所述的便于散热的挠性电路板,其特征在于,还包括:至少一个第一固定件,所述第一固定件设于所述基板;至少一个第二固定件,所述第二固定件设于所述支撑板且与所述第一固定件对应,所述第一固定件与所述第二固定件可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的便于散热的挠性电路板,其特征在于,所述第二固定件为第二铜层。4.根据权利要求3所述的便于散热的挠性电路板,其特征在于,所述第一固定件为第三铜层。5.根据权利要求3所述的便于散热的挠性电路...
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