一种PCBFR4双面线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB FR4双面线路板，包括第一线路板，第一线路板的上表面设有铜烙线纹，铜烙线纹与第一线路板紧密焊接，第一线路板的上表面设有电阻，电阻的底部与第一线路板的上表面固定连接。该种PCB FR4双面线路板，线路板在工作时，容易产生大量的热量，从而造成一种高温的环境，使得线路板容易自燃，通过在第一粘结层的下方通过黏胶粘合有FR4双面玻纤板，能够有效的让线路板达到阻燃的效果，而且使线路板能够在多种不同的环境温度下工作，同时，线路导通孔的内部嵌入设置有铜箔，且铜箔的内壁设有导电纹路，通过铜箔将第一线路板与第二线路板进行电性连接，能够有效的在复杂电路中，使第一线路板和第二线路板同步工作。

A PCBFR4 double sided circuit board

The utility model discloses a PCB FR4 double-sided circuit board, which comprises a first circuit board. The upper surface of the first circuit board is provided with copper branding lines, which are tightly welded with the first circuit board. The upper surface of the first circuit board is provided with resistance, and the bottom of the resistance is fixed connected with the upper surface of the first circuit board. This kind of PCB FR4 double-sided circuit board, the circuit board in the work, easy to generate a lot of heat, thus creating a high temperature environment, making the circuit board easy to spontaneous combustion, through the adhesive bonded below the first bonding layer with FR4 double-sided fiberglass board, can effectively make the circuit board to achieve flame retardant effect, and make the circuit board energy. At the same time, the copper foil is embedded in the conduction hole of the circuit, and the inner wall of the copper foil is provided with conductive lines. The first circuit board is electrically connected with the second circuit board through the copper foil, so that the first circuit board and the second circuit board can work simultaneously in a complex circuit effectively.

【技术实现步骤摘要】
一种PCBFR4双面线路板
本技术涉及PCBFR4双面线路板
，具体为一种PCBFR4双面线路板。
技术介绍
在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的，随着为了达到简捷、多功能的效果，使得PCB在未来电子设备的发展由单面转向双面，因为双面线路板的面积比单面线路板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点，它更适合用在比单面线路板更复杂的电路上。但现有的双面线路板，在工作时，容易产生大量的热量，从而造成一种高温的环境，使得线路板容易自燃，同时，双面线路板的连通效果不好，从而使其工作性能降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCBFR4双面线路板，以解决上述
技术介绍
中提出在高温环境中线路板容易自燃和双面线路板的连通效果不好，从而使其工作性能降低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种PCBFR4双面线路板，包括第一线路板，所述第一线路板的上表面设有铜烙线纹，所述铜烙线纹与第一线路板紧密焊接，所述第一线路板的上表面设有电阻，所述电阻的底部与第一线路板的上表面固定连接，所述电阻的前方设有贴片电容，所述贴片电容与第一线路板紧密贴合，所述贴片电容的前方设有焊盘，所述焊盘与第一线路板紧密焊接，所述第一线路板的上表面设有接插件，所述接插件与第一线路板紧密贴合，所述第一线路板的上表面设有继电片，所述继电片的底部与第一线路板的上表面固定连接，所述继电片的右侧设有集成电路，所述集成电路与第一线路板紧密贴合，所述第一线路板的下方设有第一粘结层，所述第一粘结层与第一线路板紧密贴合，所述第一线路板的上表面设有线路导通孔，所述线路导通孔贯穿设置在第一线路板中，所述线路导通孔的内部设有胶层，所述胶层嵌入设置在线路导通孔中。进一步的，所述第一线路板的上表面设有散热孔，所述散热孔贯穿设置在第一线路板中，且散热孔均布在第一线路板上。进一步的，所述贴片电容的前方设有金属引脚，所述金属引脚的上端与贴片电容的上表面固定连接，且金属引脚的下端与第一线路板电性连接。进一步的，所述第一线路板的上表面设有安装孔，所述安装孔贯穿设置在第一线路板中，且安装孔设有四个，并且安装孔分别设置在第一线路板的四周。进一步的，所述第一线路板的下方设有第二线路板，所述第二线路板与第一线路板电性连接。进一步的，所述第一粘结层的下方设有FR4双面玻纤板，所述FR4双面玻纤板与第一粘结层通过黏胶粘合。进一步的，所述第一线路板的下方设有第二粘结层，所述第二粘结层与第一线路板紧密贴合。进一步的，所述线路导通孔的内部设有铜箔，所述铜箔嵌入设置在线路导通孔中，且铜箔的内壁设有导电纹路。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种PCBFR4双面线路板，线路板在工作时，容易产生大量的热量，从而造成一种高温的环境，使得线路板容易自燃，通过在第一粘结层的下方通过黏胶粘合有FR4双面玻纤板，能够有效的让线路板达到阻燃的效果，而且使线路板能够在多种不同的环境温度下工作，同时，线路导通孔的内部嵌入设置有铜箔，且铜箔的内壁设有导电纹路，通过铜箔将第一线路板与第二线路板进行电性连接，能够有效的在复杂电路中，使第一线路板和第二线路板同步工作，而且铜箔的内壁设有导电纹路，能够使铜箔的导电性能更强，从而增强双面线路板的工作性能，散热孔均布设置在第一线路板的上表面，在线路板工作时，会产生大量的热量，通过散热孔，能够散发热量，从而达到避免线路板温度过高而影响其工作性能的效果。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的剖面图；图3是本技术的线路导通孔内部结构图；图4是本技术的电路图。图中：1、第一线路板，101、铜烙线纹，102、电阻，103、散热孔，104、贴片电容，1041、金属引脚，1042、焊盘，105、接插件，106、继电片，107、集成电路，108、安装孔，2、第一粘结层，201、第二线路板，202、FR4双面玻纤板，203、第二粘结层，3、线路导通孔，301、胶层，302、铜箔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种PCBFR4双面线路板，包括第一线路板1，第一线路板1的上表面设有铜烙线纹101，铜烙线纹101与第一线路板1紧密焊接，第一线路板1的上表面设有电阻102，电阻102的底部与第一线路板1的上表面固定连接，电阻102的前方设有贴片电容104，贴片电容104与第一线路板1紧密贴合，贴片电容104的前方设有焊盘1042，焊盘1042与第一线路板1紧密焊接，第一线路板1的上表面设有接插件105，接插件105与第一线路板1紧密贴合，第一线路板1的上表面设有继电片106，继电片106的底部与第一线路板1的上表面固定连接，继电片106的右侧设有集成电路107，集成电路107与第一线路板1紧密贴合，第一线路板1的下方设有第一粘结层2，第一粘结层2与第一线路板1紧密贴合，第一线路板1的上表面设有线路导通孔3，线路导通孔3贯穿设置在第一线路板1中，线路导通孔3的内部设有胶层301，胶层301嵌入设置在线路导通孔3中。进一步的，第一线路板1的上表面设有散热孔103，散热孔103贯穿设置在第一线路板1中，且散热孔103均布在第一线路板1上，在线路板工作时，会产生大量的热量，通过散热孔103，能够散发热量，从而达到避免线路板温度过高而影响其工作性能的效果。进一步的，贴片电容104的前方设有金属引脚1041，金属引脚1041的上端与贴片电容104的上表面固定连接，且金属引脚1041的下端与第一线路板1电性连接，通过金属引脚1041的上端与贴片电容104连接，下端与第一线路板1紧密焊接，能够有效的将贴片电容104与铜烙线纹101接通工作，同时，能够避免多次安装接通贴片电容104的麻烦。进一步的，第一线路板1的上表面设有安装孔108，安装孔108贯穿设置在第一线路板1中，且安装孔108设有四个，并且安装孔108分别设置在第一线路板1的四周，通过四个安装孔108，设置在第一线路板1的四周，能够在线路板工作时，使线路板不移位，达到稳定线路板的效果。进一步的，第一线路板1的下方设有第二线路板201，第二线路板201与第一线路板1电性连接，在复杂的电路中，通过第二线路板201，进行工作，达到双面线路板同时工作的效果，能够大大的缩短线路板工作处理的速度，有效的使得线路板的工作效率提高。进一步的，第一粘结层2的下方设有FR4双面玻纤板202，FR4双面玻纤板202与第一粘结层2通过黏胶粘合，通过FR4双面玻纤板202，能够使线路板达到阻燃的效果，从而线路板能够在多种不同的环境温度下工作。进一步的，第一线路板1的下方设有第二粘结层203，第二粘结层203与第一线路板1紧密贴合，通过第二粘结层203，将第一线路板1和第二线路板201紧密贴合，从而防止在工作时第一线路板1和第二线路板201脱落。进一步的，线路导通孔3的内部设有铜箔3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB FR4双面线路板，包括第一线路板(1)，其特征在于：所述第一线路板(1)的上表面设有铜烙线纹(101)，所述铜烙线纹(101)与第一线路板(1)紧密焊接，所述第一线路板(1)的上表面设有电阻(102)，所述电阻(102)的底部与第一线路板(1)的上表面固定连接，所述电阻(102)的前方设有贴片电容(104)，所述贴片电容(104)与第一线路板(1)紧密贴合，所述贴片电容(104)的前方设有焊盘(1042)，所述焊盘(1042)与第一线路板(1)紧密焊接，所述第一线路板(1)的上表面设有接插件(105)，所述接插件(105)与第一线路板(1)紧密贴合，所述第一线路板(1)的上表面设有继电片(106)，所述继电片(106)的底部与第一线路板(1)的上表面固定连接，所述继电片(106)的右侧设有集成电路(107)，所述集成电路(107)与第一线路板(1)紧密贴合，所述第一线路板(1)的下方设有第一粘结层(2)，所述第一粘结层(2)与第一线路板(1)紧密贴合，所述第一线路板(1)的上表面设有线路导通孔(3)，所述线路导通孔(3)贯穿设置在第一线路板(1)中，所述线路导通孔(3)的内部设有胶层(301)，所述胶层(301)嵌入设置在线路导通孔(3)中。...

【技术特征摘要】
1.一种PCBFR4双面线路板，包括第一线路板(1)，其特征在于：所述第一线路板(1)的上表面设有铜烙线纹(101)，所述铜烙线纹(101)与第一线路板(1)紧密焊接，所述第一线路板(1)的上表面设有电阻(102)，所述电阻(102)的底部与第一线路板(1)的上表面固定连接，所述电阻(102)的前方设有贴片电容(104)，所述贴片电容(104)与第一线路板(1)紧密贴合，所述贴片电容(104)的前方设有焊盘(1042)，所述焊盘(1042)与第一线路板(1)紧密焊接，所述第一线路板(1)的上表面设有接插件(105)，所述接插件(105)与第一线路板(1)紧密贴合，所述第一线路板(1)的上表面设有继电片(106)，所述继电片(106)的底部与第一线路板(1)的上表面固定连接，所述继电片(106)的右侧设有集成电路(107)，所述集成电路(107)与第一线路板(1)紧密贴合，所述第一线路板(1)的下方设有第一粘结层(2)，所述第一粘结层(2)与第一线路板(1)紧密贴合，所述第一线路板(1)的上表面设有线路导通孔(3)，所述线路导通孔(3)贯穿设置在第一线路板(1)中，所述线路导通孔(3)的内部设有胶层(301)，所述胶层(301)嵌入设置在线路导通孔(3)中。2.根据权利要求1所述的一种PCBFR4双面线路板，其特征在于：所述第一线路板(1)的上表面设有散热孔(103)，所述散热孔(103)贯穿设置在第一线路板(1)中，且散...

【专利技术属性】
技术研发人员：严浩，
申请(专利权)人：博罗县德隆电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44