一种改善聚四氟乙烯成型的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改善聚四氟乙烯成型的电路板，涉及电路板技术领域；包括第一酚醛板、第二酚醛板、多层的PCB板以及多层的牛皮纸；所述的多层PCB板依次相叠，且相邻的PCB板之间均设置有牛皮纸；多层PCB板依次相叠形成PCB板层，所述的PCB板层位于第一酚醛板与第二酚醛板之间；本实用新型专利技术的有益效果是：很好的避免PCB板上的钻孔的四周出现毛刺和披锋，避免钻孔出现孔内损伤，从而提高PCB板钻孔工艺的良品率。

A circuit board for improving Teflon molding

The utility model discloses a circuit board for improving the molding of PTFE, which relates to the technical field of circuit boards; comprises a first phenolic board, a second phenolic board, a multi-layer PCB board and a multi-layer kraft paper; the multi-layer PCB boards are successively overlapped, and kraft paper is arranged between adjacent PCB boards; and the multi-layer PCB boards are successively overlapped. The PCB board is arranged between the first phenolic board and the second phenolic board, and the beneficial effect of the utility model is that burrs and drapes are well avoided around the boreholes on the PCB board, and the damage in the boreholes is avoided, thereby improving the yield of the drilling technology of the PCB board.

【技术实现步骤摘要】
一种改善聚四氟乙烯成型的电路板
本技术涉及PCB板
，更具体的说，本技术涉及一种改善聚四氟乙烯成型的电路板。
技术介绍
PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。现有技术中的PCB板，均需要进行钻孔，现有技术中的钻孔方式，均是将PCB板层叠后直接钻孔，这种钻孔方式会产生披锋和毛刺，导致产品的不良率提高。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种改善聚四氟乙烯成型的电路板，通过在相邻的PCB板之间插入牛皮纸，使得PCB板在钻孔时无毛刺，提高产品的良品率。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种改善聚四氟乙烯成型的电路板，其改进之处在于：包括第一酚醛板、第二酚醛板、多层的PCB板以及多层的牛皮纸；所述的多层PCB板依次相叠，且相邻的PCB板之间均设置有牛皮纸；多层PCB板依次相叠形成PCB板层，所述的PCB板层位于第一酚醛板与第二酚醛板之间。在上述的结构中，所述的改善聚四氟乙烯成型的电路板包括六层依次叠加的PCB板,所述的第一酚醛板与第一层PCB板的上表面相紧贴，所述的第二酚醛板与第六层PCB板的下表面相紧贴。在上述的结构中，所述牛皮纸的厚度均为0.1mm。在上述的结构中，所述的第一酚醛板的厚度为0.5mm。在上述的结构中，所述的第二酚醛板的厚度为0.5mm。本技术的有益效果是：由于第一酚醛板、第二酚醛板以及相邻的PCB板之间的牛皮纸的存在，在对多个层叠的PCB板进行钻孔时，可以很好的避免PCB板上的钻孔的四周出现毛刺和披锋，避免钻孔出现孔内损伤，从而提高PCB板钻孔工艺的良品率。附图说明图1为本技术的一种改善聚四氟乙烯成型的电路板的侧面结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。参照图1所示，本技术揭示了一种改善聚四氟乙烯成型的电路板，具体的，在本实施例中，包括第一酚醛板10、第二酚醛板20、多层的PCB板30以及多层的牛皮纸40；所述的多层PCB板30依次相叠，且相邻的PCB板30之间均设置有牛皮纸40；多层PCB板30依次相叠形成PCB板30层，所述的PCB板30层位于第一酚醛板10与第二酚醛板20之间。在本实施例中，所述的改善聚四氟乙烯成型的电路板包括六层依次叠加的PCB板30,所述的第一酚醛板10与第一层PCB板30的上表面相紧贴，所述的第二酚醛板20与第六层PCB板30的下表面相紧贴。并且，所述牛皮纸40的厚度均为0.1mm；所述的第一酚醛板10的厚度为0.5mm；所述的第二酚醛板20的厚度为0.5mm。通过上述的结构，由于第一酚醛板10、第二酚醛板20以及相邻的PCB板30之间的牛皮纸40的存在，在对多个层叠的PCB板30进行钻孔时，可以很好的避免PCB板30上的钻孔的四周出现毛刺和披锋，避免钻孔出现孔内损伤，从而提高PCB板30钻孔工艺的良品率。以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明，但本技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善聚四氟乙烯成型的电路板，其特征在于：包括第一酚醛板、第二酚醛板、多层的PCB板以及多层的牛皮纸；所述的多层PCB板依次相叠，且相邻的PCB板之间均设置有牛皮纸；多层PCB板依次相叠形成PCB板层，所述的PCB板层位于第一酚醛板与第二酚醛板之间。

【技术特征摘要】
1.一种改善聚四氟乙烯成型的电路板，其特征在于：包括第一酚醛板、第二酚醛板、多层的PCB板以及多层的牛皮纸；所述的多层PCB板依次相叠，且相邻的PCB板之间均设置有牛皮纸；多层PCB板依次相叠形成PCB板层，所述的PCB板层位于第一酚醛板与第二酚醛板之间。2.根据权利要求1所述的一种改善聚四氟乙烯成型的电路板，其特征在于：所述的改善聚四氟乙烯成型的电路板包括六层依次叠加的PCB板,所述的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐兴男，
申请(专利权)人：深圳市艾诺信射频电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44