一种热电分离的金属基板的结构制造技术

一种热电分离的金属基板的结构，本实用新型专利技术涉及金属基板技术领域；它包含散热金属基材、绝缘导热胶层、表面铜箔；散热金属基材的上表面通过绝缘导热胶层粘设有表面铜箔；所述的表面铜箔由铜箔导线铜盘和图形层构成；所述的铜箔导线铜盘、图形层以及散热金属基材之间的间隙为导热区。其制作简单，成本低，良率高，表面质量高，耐电压值高，安全性能高，实用性更强。

Structure of a thermoelectric separation metal substrate

The utility model relates to the technical field of metal substrate, which comprises a heat dissipating metal substrate, an insulating heat conducting adhesive layer and a surface copper foil; the upper surface of the heat dissipating metal substrate is bonded with a surface copper foil through an insulating heat conducting adhesive layer; the surface copper foil is composed of a copper foil conductor copper disk and a graphic layer. The gap between the copper foil conductor copper plate, the graphic layer and the heat dissipating metal substrate is a heat conduction area. The utility model has the advantages of simple manufacture, low cost, high yield, high surface quality, high voltage resistance, high safety performance and stronger practicability.

【技术实现步骤摘要】
一种热电分离的金属基板的结构
本技术涉及金属基板
，具体涉及一种热电分离的金属基板的结构。
技术介绍
目前热电分离的金属基板因为导热效率高，能有效降低发光LED的温度，从而使其亮度衰减少，寿命延长，受到高端大功率LED方面的青睐。但目前的制造方法复杂、成本高、良率低，导致影响到其市场占有率。目前制作热电分离基板的方法是，先将电解铜箔钻槽，再将导热胶或P处钻槽，之后与铝基或铜基一起堆叠压合，再钻孔制作图形，从工艺上来看，钻孔工序都有三次，成本较高，铜箔和P胶都是不方便机械加工的对象，且都不能沾有粉尘等异物，否则在成品装配受热时将可能爆板，其卷曲粘连将直接影响表面的质量和耐电压值，亟待改进。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的热电分离的金属基板的结构，其制作简单，成本低，良率高，表面质量高，耐电压值高，安全性能高，实用性更强。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：它包含散热金属基材、绝缘导热胶层、表面铜箔；散热金属基材的上表面通过绝缘导热胶层粘设有表面铜箔；所述的表面铜箔由铜箔导线铜盘和图形层构成；所述的铜箔导线铜盘、图形层以及散热金属基材之间的间隙为导热区。采用上述结构后，本技术有益效果为：本技术所述的一种热电分离的金属基板的结构，其制作简单，成本低，良率高，表面质量高，耐电压值高，安全性能高，实用性更强，本技术具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的结构示意图。图2是图1中A-A向剖视图。附图标记说明：散热金属基材1、绝缘导热胶层2、表面铜箔3、图形层4、导热区5。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的说明。参看如图1和图2所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含散热金属基材1、绝缘导热胶层2、表面铜箔3；散热金属基材1的上表面通过绝缘导热胶层2粘设有表面铜箔3；所述的表面铜箔3由铜箔导线铜盘6和图形层4构成；所述的铜箔导线铜盘6、图形层4以及散热金属基材1之间的间隙为导热区5。本具体实施方式的加工工艺如下：从厂商购回CCL(覆铜箔层压板－散热金属基材1)，先将整版印刷湿膜，再以导热区5的图形4制作菲林、对位显影进行图形转移后，除导热区5之外，其余处用抗蚀膜保护，再使用蚀刻方式(氯化铜蚀刻液)将导热区5所露的表面铜箔3蚀刻干净，再将导热区5露出的绝缘导热胶层2以特殊的药水(成份保密，主要是硫酸)咬蚀掉，再湿膜曝光显影进行图形转移，制作正常的电路图形后，利用氯化铜蚀刻液进行二次蚀刻后，退膜，即可。采用上述结构后，本具体实施方式有益效果为：本具体实施方式所述的一种热电分离的金属基板的结构，以化学的咬蚀的方式去除导热区表面的表面铜箔3和绝缘导热胶层2，而非以物理机械钻锣的方式再层压方式实现热电分离，方式快捷、便利、整体一致性好，加工简单，成本低廉。以上所述，仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热电分离的金属基板的结构，其特征在于：它包含散热金属基材、绝缘导热胶层、表面铜箔；散热金属基材的上表面通过绝缘导热胶层粘设有表面铜箔；所述的表面铜箔由铜箔导线铜盘和图形层构成；所述的铜箔导线铜盘、图形层以及散热金属基材之间的间隙为导热区。

【技术特征摘要】
1.一种热电分离的金属基板的结构，其特征在于：它包含散热金属基材、绝缘导热胶层、表面铜箔；散热金属基材的上表面通过绝缘导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚建军，张双林，黄堂鑫，
申请(专利权)人：深圳恒宝士线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44