【技术实现步骤摘要】
一种高压大功率碳化硅肖特基整流桥及其制备方法
本专利技术涉及整流桥
,具体为一种高压大功率碳化硅肖特基整流桥及其制备方法。
技术介绍
在我们日常生活所使用的大部分家用电器中,开关电源的使用频率非常高,而整流桥是开关电源中必不可少的电子元器件之一。整流桥就是将整流管封在一个壳内,且整体可分为全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起,半桥是将四个二极管桥式整流的一半封在一起。用两个半桥可组成一个桥式整流电路,用一个半桥可组成变压器带中心抽头的全波整流电路,且选择整流桥时要优先考虑整流电路的工作情况及工作电压。而在现有的高压大功率碳化硅肖特基整流桥中,存在清洁防护效果差和气密性差的问题。且不能够很好的对该高压大功率碳化硅肖特基整流桥内部及外部的零部件进行防护。因此,设计一种清洁防护效果好和气密性好的高压大功率碳化硅肖特基整流桥是很有必要的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高压大功率碳化硅肖特基整流桥及其制备方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种高压大功率碳化硅肖特基整流桥,包括铁镍钴合金边框、碳化铝陶瓷片、键合金丝、导线、记忆海绵柱、清洁防护装置、引脚、第一通孔、玻璃绝缘子、铜钼铜片、第一卡槽、芯片、铁镍钴合金盖板、钼片、铁镍钴合金底板和第二卡槽组成,所述铁镍钴合金底板的一侧均匀开设有四个第二卡槽,所述第二卡槽的内部通过钎焊固定有钼片,所述钼片的顶部通过钎焊固定有碳化铝陶瓷片,所述碳化铝陶瓷片的顶部通过钎焊固定有四个铜钼铜片,且四个铜钼铜片的顶部均开设有第一卡槽,所述第一卡槽的内部 ...
【技术保护点】
1.一种高压大功率碳化硅肖特基整流桥,包括铁镍钴合金边框(1)、碳化铝陶瓷片(2)、键合金丝(3)、导线(4)、记忆海绵柱(5)、清洁防护装置(6)、引脚(7)、第一通孔(8)、玻璃绝缘子(9)、铜钼铜片(10)、第一卡槽(11)、芯片(12)、铁镍钴合金盖板(13)、钼片(14)、铁镍钴合金底板(15)和第二卡槽(16)组成,其特征在于:所述铁镍钴合金底板(15)的一侧均匀开设有四个第二卡槽(16),所述第二卡槽(16)的内部通过钎焊固定有钼片(14),所述钼片(14)的顶部通过钎焊固定有碳化铝陶瓷片(2),所述碳化铝陶瓷片(2)的顶部通过钎焊固定有四个铜钼铜片(10),且四个铜钼铜片(10)的顶部均开设有第一卡槽(11),所述第一卡槽(11)的内部通过钎焊固定有芯片(12),且芯片(12)与相邻的铜钼铜片(10)之间均通过键合金丝(3)连接,所述铁镍钴合金底板(15)的外部通过钎焊固定有铁镍钴合金边框(1),所述铁镍钴合金边框(1)的顶部通过钎焊固定有铁镍钴合金盖板(13),所述铁镍钴合金边框(1)的一侧中心处均匀开设有四个第一通孔(8),且四个第一通孔(8)的内部均通过钎焊固定有 ...
【技术特征摘要】
1.一种高压大功率碳化硅肖特基整流桥,包括铁镍钴合金边框(1)、碳化铝陶瓷片(2)、键合金丝(3)、导线(4)、记忆海绵柱(5)、清洁防护装置(6)、引脚(7)、第一通孔(8)、玻璃绝缘子(9)、铜钼铜片(10)、第一卡槽(11)、芯片(12)、铁镍钴合金盖板(13)、钼片(14)、铁镍钴合金底板(15)和第二卡槽(16)组成,其特征在于:所述铁镍钴合金底板(15)的一侧均匀开设有四个第二卡槽(16),所述第二卡槽(16)的内部通过钎焊固定有钼片(14),所述钼片(14)的顶部通过钎焊固定有碳化铝陶瓷片(2),所述碳化铝陶瓷片(2)的顶部通过钎焊固定有四个铜钼铜片(10),且四个铜钼铜片(10)的顶部均开设有第一卡槽(11),所述第一卡槽(11)的内部通过钎焊固定有芯片(12),且芯片(12)与相邻的铜钼铜片(10)之间均通过键合金丝(3)连接,所述铁镍钴合金底板(15)的外部通过钎焊固定有铁镍钴合金边框(1),所述铁镍钴合金边框(1)的顶部通过钎焊固定有铁镍钴合金盖板(13),所述铁镍钴合金边框(1)的一侧中心处均匀开设有四个第一通孔(8),且四个第一通孔(8)的内部均通过钎焊固定有玻璃绝缘子(9),所述玻璃绝缘子(9)的内部通过钎焊固定有引脚(7),且引脚(7)与相邻的铜钼铜片(10)之间通过导线(4)连接,所述记忆海绵柱(5)的一端通过粘接固定在玻璃绝缘子(9)同侧的铁镍钴合金边框(1)上,所述记忆海绵柱(5)的另一端通过粘接固定有清洁防护装置(6);所述清洁防护装置(6)由缓冲橡胶块(17)、挡板(18)、防尘密封条(19)、第一伸缩弹簧(20)、防尘罩(21)、第二伸缩弹簧(22)、第三卡槽(23)、清洁毛刷(24)、清洁海绵球(25)和第二通孔(26)组成,所述缓冲橡胶块(17)的一侧对应开设有第三卡槽(23),且第三卡槽(23)与记忆海绵柱(5)相互配合,所述缓冲橡胶块(17)的另一侧对应安装有两个防尘罩(21),且两个防尘罩(21)与缓冲橡胶块(17)之间均通过第二伸缩弹簧(22)连接,所述防尘罩(21)的一侧通过铰链活动连接有挡板(18),且挡板(18)与防尘罩(21)之间通过第一伸缩弹簧(20)连接,所述挡板(18)的一侧通过粘接固定有防尘密封条(19),所述缓冲橡胶块(17)上均匀开设有四个第二通孔(26),且四个第二通孔(26)的顶部内壁和底部内壁均对应安装有清洁毛刷(24),且四个第二通孔(26)的两侧内壁均对应嵌入有清洁海绵球(25)。2.一种高压大功率碳化硅肖特基整流桥制备方法,包括如下步骤:步骤一,镀层处理;步骤二,整体组装;步骤三,清洁防护装置(6)的连接及安装;步骤四,灌胶及密封处理;其特征在于:其中在上述的步骤一中,将铁镍钴合金边框(1)、碳化铝陶瓷片(2)、导线(4)、引脚(7)、铜钼铜片(10)、铁镍钴合金盖板(13)、钼片(14)和铁镍钴合金底板(15)的所有外露的金属表面由内至外先镀上一层锌,再镀上一层锡,最后再镀上一层金,从而完成镀层处理;其中在上述的步骤二中,先将四个钼片(14)依次放入铁镍钴合金底板(15)上开设的四个第二卡槽(16)内,并通过钎焊焊枪将钼片(14)与第二卡槽(16)通过铝硅铜钎料钎焊固定,而后将碳化铝陶瓷片(2)放置于四个钼片...
【专利技术属性】
技术研发人员:王志敏,黄丽凤,
申请(专利权)人:如皋市大昌电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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