传感装置的制造方法和传感装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种传感装置的制造方法和传感装置。制造方法包括以下步骤。将柔性芯片通过异向性导电胶膜压合到柔性电路板上。采用紫外线透过柔性电路板照射异向性导电胶膜第一预定时间以使异向性导电胶膜固化，异向性导电胶膜的固化温度小于柔性芯片的形变温度。本发明专利技术实施方式的制造方法采用固化温度小于柔性芯片的形变温度的异向性导电胶膜，并且采用紫外线从柔性电路板一侧照射异向性导电胶膜来达到固化温度，避免将柔性芯片、异向性导电胶膜和柔性电路板都置于高温环境中，从而有效避免或者至少改善柔性芯片翘曲的状况，提升贴装质量。

【技术实现步骤摘要】
传感装置的制造方法和传感装置
本专利技术涉及传感器领域，尤其涉及一种传感装置的制造方法和传感装置。
技术介绍
将某些柔性芯片在高温环境下通过异向性导电胶膜贴装到柔性电路板上时可能因柔性芯片与柔性电路板之间的热伸缩差异而导致柔性芯片发生翘曲，影响贴装质量，最终影响柔性芯片的工作精度。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供一种传感装置的制造方法和传感装置。本专利技术实施方式提供的制造方法用于将柔性芯片贴装到柔性电路板，所述制造方法包括以下步骤：将所述柔性芯片通过异向性导电胶膜压合到所述柔性电路板上；采用紫外线透过所述柔性电路板照射所述异向性导电胶膜第一预定时间以使所述异向性导电胶膜固化，所述异向性导电胶膜的固化温度小于所述柔性芯片的形变温度。本专利技术实施方式的制造方法采用固化温度小于柔性芯片的形变温度的异向性导电胶膜，并且采用紫外线从柔性电路板一侧照射异向性导电胶膜来达到固化温度，避免将柔性芯片、异向性导电胶膜和柔性电路板都置于高温环境中，从而有效避免或者至少改善柔性芯片翘曲的状况，提升贴装质量。在某些实施方式中，所述柔性芯片的形变温度大于等于130℃，所述固化温度小于等于100℃。在某些实施方式中，所述固化温度大于等于50℃。在某些实施方式中，所述柔性电路板采用聚酰亚胺材料。在某些实施方式中，所述柔性芯片包括和所述异向性导电胶膜贴合的芯片贴合面和形成于所述芯片贴合面上的多个芯片引脚，所述柔性电路板包括和所述异向性导电胶膜贴合的电路板贴合面和形成于所述电路板贴合面上的多个电路板引脚，相邻两个所述芯片引脚之间、相邻两个所述电路板引脚之间的距离小于50μm。在某些实施方式中，所述异向性导电胶膜包括胶体层和导电层，所述导电层包括导电粒子，所述导电粒子电性连接所述芯片引脚和所述电路板引脚，所述导电粒子的直径为3μm-5μm。在某些实施方式中，所述胶体层包括分别靠近所述柔性芯片和所述柔性电路板的胶体层，所述导电层位于所述胶体层之间。在某些实施方式中，所述制造方法在所述将柔性芯片通过异向性导电胶膜压合到柔性柔性电路板上的步骤前包括以下步骤：在小于所述形变温度的第一温度环境下使用压头将所述异向性导电胶膜压合到所述柔性电路板上，所述压头和所述异向性导电胶膜之间设置有保护膜；保持所述压头第二预定时间以使所述异向性导电胶膜贴附到所述柔性柔性电路板；撤走所述压头；和分离所述保护膜。在某些实施方式中，所述第一温度环境为50℃-80℃。在某些实施方式中，所述第二预定时间为1-10秒。在某些实施方式中，所述将柔性芯片通过异向性导电胶膜压合到柔性电路板上的步骤包括以下步骤：在小于所述形变温度的第二温度环境下使用压头将所述柔性芯片压合到所述柔性电路板上，所述压头和所述柔性芯片之间设置有保护膜；保持所述压头第三预定时间以使所述柔性芯片贴附到所述柔性电路板；撤走所述压头；和分离所述保护膜。在某些实施方式中，所述第二温度环境为50℃-100℃。在某些实施方式中，所述第三预定时间为1-10秒。在某些实施方式中，所述第一预定时间为5秒-30秒。本专利技术实施方式提供的一种传感装置，包括：柔性芯片，所述柔性芯片的形变温度大于等于130℃；柔性电路板；所述柔性芯片通过异方性导电胶膜压合到所述柔性电路板上，所述异方性导电胶膜的固化温度小于100℃。本专利技术实施方式的传感装置采用固化温度小于柔性芯片的形变温度的异向性导电胶膜，且由于采用紫外线从柔性电路板一侧照射异向性导电胶膜来达到固化温度，避免将柔性芯片、异向性导电胶膜和柔性电路板都置于高温环境中，有效避免了或者至少改善了柔性芯片翘曲的状况，保证了传感装置的工作精度。在某些实施方式中，所述柔性芯片包括和所述异向性导电胶膜贴合的芯片贴合面和形成于所述芯片贴合面上的多个芯片引脚，所述柔性电路板包括和所述异向性导电胶膜贴合的电路板贴合面和形成于所述电路板贴合面上的多个电路板引脚，所述芯片引脚和所述电路板引脚对应设置且未对应设置的所述芯片引脚和所述电路板引脚的数量小于25％。在某些实施方式中，所述柔性芯片和所述柔性电路板之间的拉拔力大于等于5N。本专利技术实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术实施方式的传感装置的制造方法的流程示意图。图2是本专利技术实施方式的传感装置的结构示意图。主要元件符号说明：传感装置100、柔性芯片10、柔性电路板20、异向性导电胶膜30、芯片引脚12、电路板引脚22、胶体层32、导电层34、导电粒子36。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造方法，用于将柔性芯片贴装到柔性电路板，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：将所述柔性芯片通过异向性导电胶膜压合到所述柔性电路板上；采用紫外线透过所述柔性电路板照射所述异向性导电胶膜第一预定时间以使所述异向性导电胶膜固化，所述异向性导电胶膜的固化温度小于所述柔性芯片的形变温度。

【技术特征摘要】
1.一种制造方法，用于将柔性芯片贴装到柔性电路板，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：将所述柔性芯片通过异向性导电胶膜压合到所述柔性电路板上；采用紫外线透过所述柔性电路板照射所述异向性导电胶膜第一预定时间以使所述异向性导电胶膜固化，所述异向性导电胶膜的固化温度小于所述柔性芯片的形变温度。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述柔性芯片的形变温度大于等于130℃，所述固化温度小于等于100℃。3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述固化温度大于等于50℃。4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述柔性电路板采用聚酰亚胺材料。5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述柔性芯片包括和所述异向性导电胶膜贴合的芯片贴合面和形成于所述芯片贴合面上的多个芯片引脚，所述柔性电路板包括和所述异向性导电胶膜贴合的电路板贴合面和形成于所述电路板贴合面上的多个电路板引脚，相邻两个所述芯片引脚之间、相邻两个所述电路板引脚之间的距离小于50μm。6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述异向性导电胶膜包括胶体层和导电层，所述导电层包括导电粒子，所述导电粒子电性连接所述芯片引脚和所述电路板引脚，所述导电粒子的直径为3μm-5μm。7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述胶体层包括分别靠近所述柔性芯片和所述柔性电路板的胶体层，所述导电层位于所述胶体层之间。8.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法在所述将柔性芯片通过异向性导电胶膜压合到柔性柔性电路板上的步骤前包括以下步骤：在小于所述形变温度的第一温度环境下使用压头将所述异向性导电胶膜压合到所述柔性电路板上，所述压头和所述异向性导电胶膜之间设置有保护膜；保持...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯美珍，吴伟，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36