一种LED显示单元组及显示面板制造技术

本发明专利技术提供了一种LED显示单元组和显示面板，其中，LED显示单元组包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，在每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为倒装LED发光芯片，倒装LED发光芯片的A极和B极均位于LED发光芯片的背光面；倒装LED发光芯片的A极通过导电胶材料固定在共A极焊盘上，倒装LED发光芯片的B极通过导电材料固定在与该LED发光芯片对应的B极焊盘上。本发明专利技术实施例可以提高引脚焊接的可操作型及牢靠性，提高LED显示单元组的密封性能，且可以满足用户对小尺寸显示模组的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示单元组及显示面板
本专利技术实施例涉及LED显示技术，尤其涉及一种LED显示单元组及显示面板。
技术介绍
LED显示屏由于具有高灰度、可视角度大、功耗小以及可定制的屏幕形状等优势，被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布等各个领域。LED显示屏由阵列排布的多个独立的LED发光单元构成，图1是现有发光单元的的正面布线图，图2是图1中发光单元的背面布线图，参考图1和图2，发光单元包括三个LED发光芯片10，分别固定在三个固晶焊盘11上，固晶焊盘11安装在一绝缘基板12的正面，三个LED发光芯片10的阳极连接至共阳极焊盘13，并通过金属过孔与绝缘基板12背面的阳极引脚P1连接，阴极分别连接至对应的阴极焊盘14，并通过金属过孔与绝缘基板12背面对应的阴极引脚N1、N2和N3连接，三个LED发光芯片和焊盘被透明的封装材料覆盖。在形成显示模组时，需要将多个独立的LED发光单元的引脚焊接在PCB板上。随着LED显示屏朝着小间距快速发展，相应的发光单元尺寸也不断缩小，而目前采用的这种独立发光单元，存在焊接困难以及焊接不牢容易被碰掉问题，且发光单元中封装材料体积小，导致封装材料与绝缘基板的结合力偏弱，密封性能不好，防潮性能弱。另外，使用独立发光单元形成的显示模组尺寸大，无法满足用户对小尺寸显示模组的需求。
技术实现思路
本专利技术提供一种LED显示单元组及显示面板，以提高引脚焊接的可操作型及牢靠性，提高LED显示单元组的密封性能，且可以满足用户对小尺寸显示模组的需求。第一方面，本专利技术实施例提供了一种LED显示单元组，包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；其中，每个所述像素单元包括一个第一LED发光芯片、一个第二LED发光芯片、一个第三LED发光芯片、一个共A极焊盘、一个第一B极焊盘、一个第二B极焊盘和一个第三B极焊盘；所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘形成在一绝缘基板的正面上；所述LED发光芯片包括A极和B极，所述A极和B极的极性相反；所述第一LED发光芯片的A极、第二LED发光芯片的A极和第三LED发光芯片的A极均与所述共A极焊盘电连接；所述第一LED发光芯片的B极、第二LED发光芯片的B极和第三LED发光芯片的B极分别与所述第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘电连接；在每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为倒装LED发光芯片，所述倒装LED发光芯片的A极和B极均位于所述LED发光芯片的背光面；所述倒装LED发光芯片的A极通过导电材料固定在所述共A极焊盘上，所述倒装LED发光芯片的B极通过导电材料固定在与该LED发光芯片对应的B极焊盘上。可选的，第i行中，m个像素单元的共A极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第i共A极引脚电连接；第j列中，n个像素单元的第一B极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第j个第一B极引脚电连接；n个像素单元的第二B极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第j个第二B极引脚电连接；n个像素单元的第三B极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第j个第三B极引脚电连接；所述n个共A极引脚和3m个B极引脚位于所述绝缘基板的背面上；其中，1≤i≤n，1≤j≤m，i，j均为整数。可选的，所述n＝2，m＝2。可选的，所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘通过金属过孔与位于所述绝缘基板背面对应的引脚电连接，或通过金属过孔和位于所述绝缘基板正面和/或背面的金属走线与位于所述绝缘基板的共A极引脚或B极引脚电连接。可选的，在每个像素单元中，所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘设置于该像素单元的四个顶角上；相邻两列像素单元中，对应的焊盘关于所述相邻两列像素单元的列平分线对称设置；相邻两行像素单元中，对应的焊盘关于所述相邻两行像素单元的行平分线对称设置。可选的，每行像素单元中：两个像素单元的共A极焊盘为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该行像素单元对应的共A极引脚连接；在同一列像素单元中：位于第一行像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔直接与该列第一B极焊盘对应的第一B极引脚连接，位于第二行像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔延伸至所述绝缘基板的背面，并通过位于所述绝缘基板背面的第一背面金属走线与该列第一B极焊盘对应的第一B极引脚连接；两个第二B极焊盘为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该第二B极焊盘对应的第二B极引脚连接；两个第三B极焊盘为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该第三B极焊盘对应的第三B极引脚连接。可选的，在每个像素单元中：至少一个LED发光芯片为单电极LED发光芯片或为双电极LED发光芯片；所述单电极LED发光芯片具有一个A极和一个B极，分别位于所述LED发光芯片的出光面和背光面，所述单电极LED发光芯片的A极连接在所述共A极焊盘上，所述单电极LED发光芯片的B极通过导电材料固定在与该LED发光芯片对应的B极焊盘上；所述双电极LED发光芯片具有一个A极和一个B极，均位于所述LED发光芯片的出光面，所述双电极LED发光芯片的A极连接至所述共A极焊盘上，所述双电极LED发光芯片的B极连接至与该LED发光芯片对应的B极焊盘上。可选的，所述第一LED发光芯片、所述第二LED发光芯片和所述第三LED发光芯片均为倒装LED发光芯片；所述第一LED发光芯片的A极、所述第二LED发光芯片的A极和所述第三LED发光芯片的A极均通过导电材料固定在所述共A极焊盘上；所述第一LED发光芯片的B极通过导电材料固定在所述第一B极焊盘上，所述第二LED发光芯片的B极通过导电材料固定在所述第二B极焊盘上，所述第三LED发光芯片的B极通过导电材料固定在所述第三B极焊盘上。可选的，所述第一LED发光芯片和所述第二LED发光芯片均为倒装LED发光芯片，所述第三LED发光芯片为单电极LED发光芯片；所述第一LED发光芯片的A极、所述第二LED发光芯片的A极和所述第三LED发光芯片的A极均通过导电材料固定在所述共A极焊盘上；所述第一LED发光芯片的B极通过导电材料固定在所述第一B极焊盘上，所述第二LED发光芯片的B极通过导电材料固定在所述第二B极焊盘上，所述第三LED发光芯片的B极连接至所述第三B极焊盘上。可选的，所述第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片为三个不同发光颜色的LED发光芯片，所述三个不同发光颜色的LED发光芯片为红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。可选的，所述引脚包括两个共A极引脚和六个B极引脚，两个共A极引脚分别位于所述绝缘基板背面列方向上相对的两侧，两个B极引脚位于所述绝缘基板背面的内部，四个B极引脚位于所述绝缘基板背面的边缘。可选的，所述绝缘基板的背面设有绝缘材料，所述绝缘材料覆盖通过金属走线与引脚电连接的金属过孔。可选的，所述绝缘材料还覆盖位于所述绝缘基板背面的第一背面金属走线。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种显示面板，包括本专利技术任意实施例提供的LED显示单元组。本专利技术实施例通过设置LED显示单元组包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，可将n×m个像素单元一起封装，形成一个显示单元组，使单个LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED显示单元组，其特征在于，包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；其中，每个所述像素单元包括一个第一LED发光芯片、一个第二LED发光芯片、一个第三LED发光芯片、一个共A极焊盘、一个第一B极焊盘、一个第二B极焊盘和一个第三B极焊盘；所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘形成在一绝缘基板的正面上；所述LED发光芯片包括A极和B极，所述A极和B极的极性相反；所述第一LED发光芯片的A极、第二LED发光芯片的A极和第三LED发光芯片的A极均与所述共A极焊盘电连接；所述第一LED发光芯片的B极、第二LED发光芯片的B极和第三LED发光芯片的B极分别与所述第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘电连接；在每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为倒装LED发光芯片，所述倒装LED发光芯片的A极和B极均位于所述LED发光芯片的背光面；所述倒装LED发光芯片的A极通过导电材料固定在所述共A极焊盘上，所述倒装LED发光芯片的B极通过导电材料固定在与该LED发光芯片对应的B极焊盘上。

【技术特征摘要】
1.一种LED显示单元组，其特征在于，包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；其中，每个所述像素单元包括一个第一LED发光芯片、一个第二LED发光芯片、一个第三LED发光芯片、一个共A极焊盘、一个第一B极焊盘、一个第二B极焊盘和一个第三B极焊盘；所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘形成在一绝缘基板的正面上；所述LED发光芯片包括A极和B极，所述A极和B极的极性相反；所述第一LED发光芯片的A极、第二LED发光芯片的A极和第三LED发光芯片的A极均与所述共A极焊盘电连接；所述第一LED发光芯片的B极、第二LED发光芯片的B极和第三LED发光芯片的B极分别与所述第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘电连接；在每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为倒装LED发光芯片，所述倒装LED发光芯片的A极和B极均位于所述LED发光芯片的背光面；所述倒装LED发光芯片的A极通过导电材料固定在所述共A极焊盘上，所述倒装LED发光芯片的B极通过导电材料固定在与该LED发光芯片对应的B极焊盘上。2.根据权利要求1所述的LED显示单元组，其特征在于，第i行中，m个像素单元的共A极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第i共A极引脚电连接；第j列中，n个像素单元的第一B极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第j个第一B极引脚电连接；n个像素单元的第二B极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第j个第二B极引脚电连接；n个像素单元的第三B极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第j个第三B极引脚电连接；所述n个共A极引脚和3m个B极引脚位于所述绝缘基板的背面上；其中，1≤i≤n，1≤j≤m，i，j均为整数。3.根据权利要求2所述的LED显示单元组，其特征在于，所述n＝2，m＝2。4.根据权利要求1所述的LED显示单元组，其特征在于，所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘通过金属过孔与位于所述绝缘基板背面对应的引脚电连接，或通过金属过孔和位于所述绝缘基板正面和/或背面的金属走线与位于所述绝缘基板的共A极引脚或B极引脚电连接。5.根据权利要求1所述的LED显示单元组，其特征在于，在每个像素单元中，所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘设置于该像素单元的四个顶角上；相邻两列像素单元中，对应的焊盘关于所述相邻两列像素单元的列平分线对称设置；相邻两行像素单元中，对应的焊盘关于所述相邻两行像素单元的行平分线对称设置。6.根据权利要求5所述的LED显示单元组，其特征在于，每行像素单元中：两个像素单元的共A极焊盘为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该行像素单元对应的共A极引脚连接；在同一列像素单元中：位于第一行像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔直接与该列第一B极焊盘对应的第一B极引脚连接，位于第二行像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔延伸至所述绝缘基板的背面，并通过位于所述绝缘基板背面的第一背面金属走线与该列第一B极焊盘对应的第一B极引脚连接；两个第二B...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦快，郑玺，刘传标，顾峰，杨璐，李丹伟，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44