芯片自动化生产设备及其系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种芯片自动化生产系统，其包括主控模块，储存模块，ERP数据库，通信模块，以及芯片自动化生产设备，其中所述芯片自动化生产设备包括设备控制模块，分别与所述设备控制模块通信连接的读写码模块、第一传送模块、打标模块、第二传送模块、视觉检测模块、第三传送模块、信号识别模块、智能夹具，其中所述设备控制模块通过所述通信模块分别与所述主控模块、所述储存模块通信连接，所述主控模块与所述ERP数据库通过所述通信模块实现通信连接，所述芯片自动化生产设备被设置在所述主控模块的控制下对芯片进行自动化的生产加工，提高了芯片的生产效率和良品率。

Chip automation production equipment and its system

The utility model discloses a chip automatic production system, which comprises a main control module, a storage module, an ERP database, a communication module, and a chip automatic production device, wherein the chip automatic production device comprises a device control module, and a read-write code module connected with the device control module respectively; A first transmission module, a marking module, a second transmission module, a visual detection module, a third transmission module, a signal recognition module, and an intelligent clamp are provided, wherein the device control module communicates with the main control module and the storage module respectively through the communication module, and the main control module communicates with the ERP database through the said communication module. The communication module realizes communication connection, and the chip automatic production equipment is arranged under the control of the main control module for automatic production and processing of the chip, thereby improving the chip production efficiency and yield.

【技术实现步骤摘要】
芯片自动化生产设备及其系统
本技术涉及芯片制造领域，更详而言之涉及一种耗材芯片的自动化生产设备及其系统。
技术介绍
一般来说，芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。芯片是计算机或者其他电子设备中最重要和最核心的部分，承担着运算和储存等核心功能，其运用范围几乎涵盖了军工、民用、工业等所有领域。芯片制造生产的完整过程包括芯片设计，晶片制作，封装制作，测试验证等几个环节，对生产过程的要求较为精密，但是现有的芯片生产过程还存在着一些缺陷。首先，现有传统的芯片生产流水线的自动化程度较低，部分工序采用人工操作的方式。由于操作人员的操作误差，很容易造成生产误差甚至是生产事故，同时造成产品的良品率也不高。其次，人工操作的生产效率较低，当个工序的滞后性会造成整条流水线的生产进度缓慢，产量不高。再次，即使是现有传统的芯片自动化生产流水线，基本上都是一个工位对应一台自动化设备，集成度不高。而且对于不同型号的芯片的适配性也不强，在生产不同型号的芯片时，往往需要对现有的自动化生产设备进行大范围的改装调整才能适配不同型号的芯片，导致其生产流水线的设备成本升高。综上所述，当前现有传统的芯片生产模式已不能满足日益增长且品种繁杂的芯片订单数量及订单结构，本领域亟需一种新的芯片自动化生产系统来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一种芯片自动化生产设备及其系统，改善了现有耗材芯片生产效率低下的问题，提高了芯片的生产效率。本技术的另一个目的在于提供一种芯片自动化生产设备及其系统，改善了现有耗材芯片生产失误率高的问题，提高了芯片生产的良品率，避免了生产事故的发生。本技术的另一个目的在于提供一种芯片自动化生产设备及其系统，提高了芯片生产的自动化程度，从而加快了生产进度，提高了产量。本技术的另一个目的在于提供一种芯片自动化生产设备及其系统，改善了芯片自动化生产线的适配性，不需要对生产设备进行大范围的改装调整就可以同时实现对于不同型号芯片的加工生产，同时也降低了生产线的设备改造成本。因此，为了实现上述目的，本技术提供一种芯片自动化生产设备，用于对芯片进行自动化生产，其包括：设备控制模块；读写码模块、第一传送模块、打标模块、第二传送模块、视觉检测模块、以及第三传送模块；其中所述读写码模块、所述第一传送模块、所述打标模块、所述第二传送模块、所述视觉检测模块、以及所述第三传送模块分别与所述设备控制模块通信连接，其中所述读写码模块被设置通过与芯片读写码触点对应的探针将代码信息烧录至芯片并进行验证，所述打标模块被设置通过激光将所述标识信息打印至芯片，所述视觉检测模块被设置对芯片进行外观检测，所述第一传送模块被设置将芯片从所述读写码模块传送至所述打标模块，所述第二传送模块被设置将芯片从所述打标模块传送至所述视觉检测模块，所述第三传送模块被设置将芯片从所述视觉检测模块中移出并传送至下一工序。根据本技术的一个实施例，所述芯片自动化生产设备进一步包括至少一智能夹具和信号识别模块，其中所述智能夹具包括信号单元，所述信号单元被设置能够储存不同型号芯片对应的识别信息，所述信号识别模块被设置能够识别所述信号单元中的识别信息并通过所述设备控制模块控制所述读写码模块和所述打标模块对相应型号的芯片进行加工。根据本技术的一个实施例，所述智能夹具进一步包括一调整单元，所述调整单元通过模块化的拼装使得所述夹具适应不同尺寸芯片的拼版和不同的拼版数。优选地，所述第一传送模块、所述第二传送模块以及所述第三传送模块被实施为多关节机械臂。优选地，所述信号单元为RFID标签，所述信号识别单元为RFID阅读器。根据本技术的一个实施例，所述读写码模块包括接口单元，所述读写码模块通过所述接口单元实现代码的更新。根据本技术的一个实施例，所述芯片自动化生产设备进一步包括交互模块，所述交互模块与所述设备控制模块通信连接，所述交互模块包括显示单元和操作单元，其中所述显示单元被设置对生产情况进行实时显示，所述操作单元被设置供管理人员对所述自动化设备进行人工干预操作。根据本技术的一个实施例，所述芯片自动化生产设备进一步包括拆板模块和一包装模块，所述拆板模块和所述包装模块分别与所述设备控制模块通信连接，所述拆板模块被设置用于对整版芯片进行拆分，所述包装模块被设置对拆分后的芯片进行再包装。根据本技术的另一方面，本技术进一步提供一芯片自动化生产系统，其包括：主控模块；储存模块；ERP数据库；通信模块；以及所述芯片自动化生产设备，其中所述芯片自动化生产设备的所述设备控制模块通过所述通信模块分别与所述主控模块、所述储存模块通信连接，所述主控模块与所述ERP数据库通过所述通信模块实现通信连接，其中所述主控模块被设置从所述ERP数据库中获取生产信息并经过处理之后生成一任务信息，所述主控模块将所述生产信息和所述任务信息同时发送至所述芯片自动化生产设备的所述设备控制模块，所述芯片自动化生产设备被设置根据所述任务信息和所述生产信息对芯片进行自动生产加工。根据本技术的一个实施例，所述生产信息包括订单信息，物料信息，代码信息和标识信息。根据本技术的一个实施例，所述储存模块被设置储存所述芯片自动化生产设备产生的设备信息，所述设备信息包括已完成芯片的生产数量，设备异常信息，物料信息，写读码结果信息，视觉检测结果信息等。根据本技术的一个实施例，所述任务信息是指所述主控模块根据所述生产信息对所述芯片自动化生产设备所制定的生产计划，包括对所述智能夹具进行拆分的拼版信息，生产时间等。本技术的上述以及其它目的、特征、优点将通过下面的详细说明、附图、以及所附的权利要求进一步明确。附图说明图1是根据本技术的一个优选实施例的芯片自动化生产系统的配置示意图；图2是根据本技术的一个优选实施例的芯片自动化生产系统的芯片自动化生产设备的配置示意图；图3是根据本技术的一个优选实施例的芯片自动化生产系统的芯片自动化生产设备的智能夹具的示意图；图中：主控模块10；储存模块20；ERP数据库30；通信模块40；芯片自动化生产设备50；读写码模块51；烧录单元511；验证单元512；接口单元513；第一传送模块52；打标模块53；第二传送模块54；视觉检测模块55；第三传送模块56；信号识别模块57；设备控制模块58；智能夹具59；信号单元591；调整单元592；交互模块501；显示单元5011；操作单元5012；拆板模块502；包装模块503。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。以下描述用于揭露本技术以使本领域技术人员能够实现本技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本技术的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本技术的精神和范围的其他技术方案。本领域技术人员应理解的是，在本技术的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.芯片自动化生产设备，用于对芯片进行自动化生产，其特征在于，包括：设备控制模块；读写码模块、第一传送模块、打标模块、第二传送模块、视觉检测模块、以及第三传送模块；其中所述读写码模块、所述第一传送模块、所述打标模块、所述第二传送模块、所述视觉检测模块、以及所述第三传送模块分别与所述设备控制模块通信连接，其中所述读写码模块被设置通过与芯片读写码触点对应的探针将代码信息烧录至芯片并进行验证，所述打标模块被设置通过激光将标识信息打印至芯片，所述视觉检测模块被设置对芯片进行外观检测，所述第一传送模块被设置将芯片从所述读写码模块传送至所述打标模块，所述第二传送模块被设置将芯片从所述打标模块传送至所述视觉检测模块，所述第三传送模块被设置将芯片从所述视觉检测模块中移出并传送至下一工序。

【技术特征摘要】
1.芯片自动化生产设备，用于对芯片进行自动化生产，其特征在于，包括：设备控制模块；读写码模块、第一传送模块、打标模块、第二传送模块、视觉检测模块、以及第三传送模块；其中所述读写码模块、所述第一传送模块、所述打标模块、所述第二传送模块、所述视觉检测模块、以及所述第三传送模块分别与所述设备控制模块通信连接，其中所述读写码模块被设置通过与芯片读写码触点对应的探针将代码信息烧录至芯片并进行验证，所述打标模块被设置通过激光将标识信息打印至芯片，所述视觉检测模块被设置对芯片进行外观检测，所述第一传送模块被设置将芯片从所述读写码模块传送至所述打标模块，所述第二传送模块被设置将芯片从所述打标模块传送至所述视觉检测模块，所述第三传送模块被设置将芯片从所述视觉检测模块中移出并传送至下一工序。2.如权利要求1所述之芯片自动化生产设备，其特征在于，进一步包括至少一智能夹具和信号识别模块，其中所述智能夹具包括信号单元，所述信号单元被设置能够储存不同型号芯片对应的识别信息，所述信号识别模块被设置能够识别所述信号单元中的识别信息并通过所述设备控制模块控制所述读写码模块和所述打标模块对相应型号的芯片进行加工。3.如权利要求2所述之芯片自动化生产设备，其特征在于，所述智能夹具进一步包括一调整单元，所述调整单元通过模块化的拼装使得所述夹具适应不同尺寸芯片的拼版和不同的拼版数。4.如权利要求1或3所述之芯片自动化生产设备，其特征在于，所述第一传送模块、所述第二传送模块以及所述第三传送模块被实施为多关节机械臂。5.如权利要求2或3所述之芯片自动化生产设备，其特征在于，所述信号单元为RFID标签，所述信号识别单元为RFID阅读器。6.如权利要求1或3所述之芯片自动化生...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵元金，吴小国，
申请(专利权)人：杭州旗捷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33