一种无芯片标签结构制造技术

本发明专利技术公开了一种无芯片标签结构，包括：介质板，所述介质板的表面设置有至少一个多环嵌套贴片单元；所述多环嵌套贴片单元包括：多个同心设置且内半径和外半径均各不相同的环状贴片。本发明专利技术的无芯片标签结构，针对现有技术存在的问题，通过在介质板的表面灵活设置多环嵌套贴片单元，具有小型化、低成本、编码容量大、编码密度高的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种无芯片标签结构
本专利技术涉及射频识别电子标签
，特别是指一种无芯片标签结构。
技术介绍
随着无线电通信的发展，跟踪定位、目标识别的需求逐渐增多，在短距离或室内通信环境下，射频识别技术广泛应用。射频识别技术(RadioFrequencyIdentification,简称RFID)是指射频信号通过能量传播来进行信息传递，自动识别目标对象并获得有用数据的技术。在RFID技术中，标签具有寿命长、体积小、容量大、可重复使用等优势。但是由于标签的成本高，对其商业化生产具有很大的限制性。一款常见的标签通常包括天线和芯片两部分，芯片是整个标签成本的主要来源，去除芯片，对于降低标签的成本具有本质性意义，无芯片标签就是在此潮流中应运而生的。目前，无芯片标签的研究主要分为三种实现方式：基于时域编码方式、基于频谱特性编码的方式、以及通过应答信号的幅度或者相位进行编码的方式。在标签设计中，基于时域编码方式实现可印刷标签设计主要采用声表面波技术；实现不可印刷标签的设计则通过不同长度的延时线，控制两个编码的时间差实现编码。该系统中，读写器天线发射电磁波，叉指转换器将电磁波转化为声表面波信号，传送至反射体进行编码，经过反射体，信号携带信息再次到达叉指转换器，将声表面波信号转换为带有信息的电磁波信号，传送至读写器接收天线。基于频谱特征编码的无芯片标签，通过谐振器构成滤波结构，进行编码。每一个比特所对应的谐振结构在不同的频段范围内实现谐振。该编码方式具有完全可印刷，数据存储量大等优势，但对于频谱的占用带宽较大。基于应答信号的幅度相位编码的方式，通过调节无芯片标签的负载改变标签反向散射波的幅度与相位实现编码。该编码方式占用带宽窄，但编码容量有限。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提出一种无芯片标签结构，具有小型化、低成本、编码容量大、编码密度高的特点。基于上述目的，本专利技术提供了一种无芯片标签结构，包括：介质板，所述介质板的表面设置有至少一个多环嵌套贴片单元；所述多环嵌套贴片单元包括：多个同心设置且内半径和外半径均各不相同的环状贴片。在一些实施方式中，所述介质板的表面包括：上表面和下表面；所述上表面和下表面均设置有至少一个所述多环嵌套贴片单元。在一些实施方式中，多个所述环状贴片等间距设置。在一些实施方式中，相邻所述环状贴片的间距为0.6mm。在一些实施方式中，所述环状贴片的形状为圆形、矩形或多边形。在一些实施方式中，所述介质板采用FR-4板材。在一些实施方式中，所述环状贴片的材质为铜。在一些实施方式中，所述环状贴片的宽度为0.5mm。从上面所述可以看出，本专利技术提供的无芯片标签结构，相比于现有技术，存在如下优点：(1)本专利技术提出了一种低成本、小型化、编码容量大、编码密度高的圆形多环式分布的无芯片标签；(2)本专利技术介质板上下两层均可进行编码，提高了空间的利用率，可实现小型化；(3)本专利技术设置的至少一个多环嵌套贴片单元，增加了标签的编码密度；(4)本专利技术每个编码位由各个不同周长(半径)的环状贴片单独控制，改变环状贴片的周长(半径)可改变谐振频点位置，具有灵活性；(5)本专利技术可通过增加多环嵌套贴片单元或是环状贴片的数量，增加编码的个数，具有可扩充性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例的无芯片标签结构上表面结构示意图；图2为本专利技术实施例的无芯片标签结构下表面结构示意图；图3为本专利技术实施例的无芯片标签结构传输系数与频率的变化曲线；图4为本专利技术实施例的无芯片标签结构群时延与频率的变化曲线；图5为本专利技术实施例的无芯片标签结构相位与频率的变化曲线。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。本专利技术实施例提供了一种无芯片标签结构，包括：介质板，所述介质板的表面设置有至少一个多环嵌套贴片单元；所述多环嵌套贴片单元包括：多个同心设置且内半径和外半径均各不相同的环状贴片。作为优选的，介质板采用环氧树脂覆铜板FR-4板材；环状贴片的材质为铜。其中，介质板的表面包括上表面和下表面。一个或多个多环嵌套贴片单元可以设置在上表面或下表面中的任意一个上，或同时设置在上表面和下表面上。当介质板的表面设置有多个多环嵌套贴片单元时，根据具体的实施需要，多个多环嵌套贴片单元可以在介质板的表面上以任意方式分布设置。对于一个多环嵌套贴片单元，其包括多个环状贴片，环状贴片具有一定的宽度，即其包括内半径和外半径。多个环状贴片的内半径和外半径均各不相同，即多个环状贴片的大小各不相同。在多个环状贴片之间的设置方式上，多个环状贴片由内至外按照由小到大的顺序依次排布。此外，多个环状贴片可以等间距或不等间距设置。每一个多环嵌套贴片单元都可以等效为电容和电感串联的形式，不同大小的环状贴片对应不同的谐振点，环越大，谐振点越低。通过合理调节环状贴片的半径的大小可以有效控制每一个谐振点的位置。显然，对于任意两个多环嵌套贴片单元，其包括的环状贴片的大小、相邻环状贴片的间距均可以设置为各不相同，即可以根据具体的实施需要而灵活设置。基于上述多环嵌套贴片单元，以及其包括的环状贴片的设置形式，可以有效的增加编码密度，提高标签的存储容量。参考图1和图2，作为一个更加具体的实施例，介质板1的尺寸为41.0mm×25.0mm×0.8mm。在介质板1的上表面上，设置有两个多环嵌套贴片单元，分别为：第一多环嵌套贴片单元100，第二多环嵌套贴片单元200。第一多环嵌套贴片单元100包括环状贴片(2-9)，第二多环嵌套贴片单元200包括环状贴片(10-14)。环状贴片(2-14)等间距设置，且其宽度均为0.5mm，相邻环状贴片的间距为0.6mm。其中，环状贴片2的内半径为3.0mm，环状贴片14的内半径为2.7mm。在介质板1的下表面上，设置有两个多环嵌套贴片单元，分别为：第三多环嵌套贴片单元300，第四多环嵌套贴片单元400。第三多环嵌套贴片单元300包括环状贴片(15-22)，第四多环嵌套贴片单元400包括环状贴片(23-27)。环状贴片(15-27)等间距设置，且其宽度均为0.6mm，相邻环状贴片的间距为0.5mm。其中，环状贴片15的内半径为2.4mm，环状贴片27的内半径为2.1mm。对于本专利技术实施例的无芯片标签结构，其编码原理是采用频率编码。每一个不同尺寸的环状贴片对应着一个不同的谐振频率，每一个谐振频率对应着编码‘1’，当环状贴片被去除时，则对应频率上的谐振频点消失，此时对应的编码为‘0’。由多个不同尺寸的环状贴片构成的多环嵌套贴片单元，形成了多个不同的谐振点，产生多位编码。谐振频率与传输系数之间的对应关系如图3所示，图中产生了24个不同的谐振频点，则该结构是一个编码容量为24比特的标签结构。由图可以看出，该标签所占有的频率范围在2GHz-11GHz。进一步的，作为一个编码实例，编码为‘111111111111111111111111’的标签，其群时延与频率的对应关系如图4所示、其相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无芯片标签结构，其特征在于，包括：介质板，所述介质板的表面设置有至少一个多环嵌套贴片单元；所述多环嵌套贴片单元包括：多个同心设置且内半径和外半径均各不相同的环状贴片。

【技术特征摘要】
1.一种无芯片标签结构，其特征在于，包括：介质板，所述介质板的表面设置有至少一个多环嵌套贴片单元；所述多环嵌套贴片单元包括：多个同心设置且内半径和外半径均各不相同的环状贴片。2.根据权利要求1所述的无芯片标签结构，其特征在于，所述介质板的表面包括：上表面和下表面；所述上表面和下表面均设置有至少一个所述多环嵌套贴片单元。3.根据权利要求1所述的无芯片标签结构，其特征在于，多个所述环状贴片等间距设置。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李秀萍，朱华，宋佳，
申请(专利权)人：北京邮电大学，
类型：发明
国别省市：北京,11