The invention relates to a method for changing the appearance and morphology of a metal layer on a special ceramic surface and a novel ceramic substrate, which relates to the technical field of electronic products. It includes the following steps: 1. cleaning the first and second surfaces of the special ceramic substrate; 2. sputtering or depositing metal layers on the first and second surfaces of the special ceramic substrate, and surface metal layers on the first and second surfaces of the special ceramic substrate after sputtering and depositing. The special ceramic substrate is fixed on the adhesive film, and the first surface and the second surface are wet-ground and polished with alumina powder, dust-free cloth and absolute ethanol; and the special ceramic substrate is thickened with metal film. By this method, the appearance and appearance of the metal layer on the surface of the special ceramic substrate can be realized.
【技术实现步骤摘要】
一种特殊陶瓷表面金属层外观形貌改变方法及新型陶瓷基片
本专利技术涉及一种电子产品
,且特别涉及一种特殊陶瓷表面金属层外观形貌改变方法及新型陶瓷基片。
技术介绍
以电子陶瓷基板/基材为基础的元器件/组件具有高硬度、耐磨损、耐高温、高导热、耐腐蚀、电气性能稳定等特性,同时还可根据应用需要具有介质、压电、铁电等优异的电气性能,被广泛应用于通信、3C产品、武器电子系统、航空航天等电子信息产品制造领域。电子陶瓷基板/基材表面图形化金属层制备技术是电子陶瓷元器件/组件实现电气功能特性的关键技术之一,其核心要求是导电性好、可形成良好的欧姆接触、附着力高、可焊性好、制造工艺方便简单(或成本低廉)。现有陶瓷表面金属化图形主要的技术实现手段有金属浆料烧渗法(银浆或者铜浆)、物理气相沉积法(蒸镀、溅射等)、直接敷铜刻蚀法(DirectBondedCopper,DBC)和化学镀膜法等,其中金属浆料烧渗法纳米浆料成本较高,且需要高温过程,在制备铜金属层时还需要惰性气体保护气氛,工艺能耗较高;物理气相沉积法普遍工艺复杂、设备投资大、图形化过程需要掩膜或刻蚀,工业化成本相对较高;化学镀膜法相对成本较低,但已有的技术不同程度存在工序繁多、线条精度差、附着力不高等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种特殊陶瓷表面金属层外观形貌改变方法及新型陶瓷基片,解决了现有技术中存在的上述问题。本专利技术解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。一种特殊陶瓷表面金属层外观形貌改变方法,包括特殊陶瓷基片,所述特殊陶瓷基片具有相对的第一表面和第二表面,其包括以下步骤:步骤S1:清洗所述特殊陶瓷 ...
【技术保护点】
1.一种特殊陶瓷表面金属层外观形貌改变方法,包括特殊陶瓷基片,所述特殊陶瓷基片具有相对的第一表面和第二表面,其特征在于,其包括以下步骤:步骤S1:清洗所述特殊陶瓷基片的第一表面和第二表面;步骤S2:对所述特殊陶瓷基片的第一表面和第二表面进行溅射或沉积金属层,把溅射沉积完的所述特殊陶瓷基片的第一表面和第二表面进行表面金属层打磨、抛光处理;步骤S3:把所述特殊陶瓷基片固定在粘结膜上,用氧化铝粉、无尘布、无水乙醇对所述第一表面和所述第二表面进行湿磨抛光处理;步骤S4:对所述特殊陶瓷基片进行金属膜层加厚处理。
【技术特征摘要】
1.一种特殊陶瓷表面金属层外观形貌改变方法,包括特殊陶瓷基片,所述特殊陶瓷基片具有相对的第一表面和第二表面,其特征在于,其包括以下步骤:步骤S1:清洗所述特殊陶瓷基片的第一表面和第二表面;步骤S2:对所述特殊陶瓷基片的第一表面和第二表面进行溅射或沉积金属层,把溅射沉积完的所述特殊陶瓷基片的第一表面和第二表面进行表面金属层打磨、抛光处理;步骤S3:把所述特殊陶瓷基片固定在粘结膜上,用氧化铝粉、无尘布、无水乙醇对所述第一表面和所述第二表面进行湿磨抛光处理;步骤S4:对所述特殊陶瓷基片进行金属膜层加厚处理。2.根据权利要求1所述的特殊陶瓷表面金属层外观形貌改变方法,其特征在于,步骤S1具体包括以下步骤:步骤S11:将所述特殊陶瓷基片放到充水的球磨机中滚洗20-60min;步骤S12:然后分别放进自来水和去离子水中超声清洗各15min以上;步骤S13:最后离心甩干,并在摄氏120℃-150℃的环境中烘干。3.根据权利要求2所述的一种特殊陶瓷表面金属层外观形貌改变方法,其特征在于,步骤S1具体还包括以下步骤:步骤S14:将经过清洗、烘干的所述特殊陶瓷基片通过掩膜工装装架到基片架上;步骤S15:将装好的所述特殊陶瓷基片的基片架置于真空环境中。4.根据权利要求1所述的特殊陶瓷表面金属层外观形貌改变方法,其特征在于,步骤S2中所述的溅射方式包括真空磁控溅射沉积方式。5.根据权利要求1所述的特殊陶瓷表面金属层外观形貌改变方法,其特征在于,步骤S3具体包括以下步骤:步骤S31:将所述无尘布沾上无水乙醇,再沾氧化铝粉,在所述特殊陶瓷基片的第一表面和第二表面上进行手工擦...
【专利技术属性】
技术研发人员:王利凯,韩玉成,尚超红,简佩,
申请(专利权)人:中国振华集团云科电子有限公司,贵州振华电子信息产业技术研究有限公司,
类型:发明
国别省市:贵州,52
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