The invention discloses a molybdenum-copper alloy material, which is mainly composed of molybdenum and copper, and includes silicon, cobalt, phosphorus, titanium and carbon. The alloy material also includes a component X, X selected from indium, gallium or silver. The beneficial effect of the invention is that the compactness, smoothness and flatness of copper are improved by using molybdenum and copper as main raw materials and combining with other components, and the corrosion resistance of the alloy material is improved. The molybdenum-copper alloy material can be widely used in the electronic industry, especially in the microelectronic industry.
【技术实现步骤摘要】
一种钼铜合金材料
本专利技术涉及一种合金，尤其涉及一种钼铜合金材料。
技术介绍
随着通讯和微电子技术的快速发展，集成电路不断向高功率、微型化和轻量化方向发展，这对电路和器件本身散热要求大幅提高，同时也给配套的电子封装材料提出更高的要求。不仅要求材料具有高导热性和可调节的热膨胀系数外，而且还要求具有更小的重量和体积、更高的致密度和更好的气密性。钼铜复合材料具有膨胀系数低及高导热系数，并且膨胀系数及导热系数可以调节控制。由于其突出的优点，近年来该复合材料在大规模集成电路和大功率微波器件中获得广泛应用，特别是用于热沉、电子封装材料。因此，为解决上述问题，特提供一种新的技术方案。
技术实现思路
本专利技术提供一种钼铜合金材料。本专利技术采用的技术方案是：一种钼铜合金材料，以钼和铜为主要组分，还包括硅、钴、磷、钛和碳，该合金材料中还包括一成分X，所述X选自铟或镓。进一步的，该组分按重量份计分别为：钼15-20份；铜20-30份；硅3-6份；钴1-2份；磷2-8份；钛5-12份；碳3-6份；X1-3份。进一步的，所述钼的重量份数为18-20份。进一步的，所述铜的重量份数为25-28份。进一步的，所述磷的重量份数为5份。本专利技术的有益效果是：以钼和铜为主要原料，与其它组分相结合提高铜的致密性、光洁度和平整度，增加的碳，提高了合金材料的耐腐蚀效果，钼铜合金材料可广泛应用于电子工业，特别是微电子工业中。具体实施方式为了加深对本专利技术的理解，下面将结合实施例对本专利技术作进一步详述，该实施例仅用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的保护范围的限定。实施例1一种钼铜合金材料，...
【技术保护点】
1.一种钼铜合金材料，其特征在于：以钼和铜为主要组分，还包括硅、钴、磷、钛和碳，该合金材料中还包括一成分X，所述X选自铟或镓。
【技术特征摘要】
1.一种钼铜合金材料，其特征在于：以钼和铜为主要组分，还包括硅、钴、磷、钛和碳，该合金材料中还包括一成分X，所述X选自铟或镓。2.根据权利要求1所述的一种钼铜合金材料，其特征在于：该组分按重量份计分别为：钼15-20份；铜20-30份；硅3-6份；钴1-2份；磷2-8份；钛5-1...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱珠明，
申请(专利权)人：华正金属材料太仓有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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