一种散热石墨片制造技术

本实用新型专利技术属于散热材料技术领域，公开了一种散热石墨片，包括从上往下依次设置的离型膜、导电布层、铜箔、导热增强层、石墨层、相变材料层、泡棉缓冲层，所述离型膜的下表面与导电布层的上表面贴合，所述导电布层的下表面与铜箔的上表面贴合，所述铜箔的下表面与导热增强层的上表面贴合，所述导热增强层的下表面与石墨层的上表面贴合，所述石墨层的下表面与相变材料层的上表面贴合，所述相变材料层的下表面与泡棉缓冲层的上表面贴合。本实用新型专利技术的散热石墨片具有良好的散热性能、缓冲性能和机械强度。

A graphite sheet for heat dissipation

The utility model belongs to the technical field of heat dissipating materials, and discloses a heat dissipating graphite sheet, which comprises a release film, a conductive cloth layer, a copper foil, a heat conductive enhancement layer, a graphite layer, a phase change material layer, and a foam buffer layer arranged sequentially from top to bottom. The lower surface of the release film is bonded with the upper surface of the conductive cloth layer, and the conductive cloth layer. The lower surface of the copper foil is bonded with the upper surface of the copper foil, the lower surface of the copper foil is bonded with the upper surface of the heat conduction enhancement layer, the lower surface of the heat conduction enhancement layer is bonded with the upper surface of the graphite layer, the lower surface of the graphite layer is bonded with the upper surface of the phase change material layer, and the lower surface of the phase change material layer is bonded with the upper surface of the foam buffer layer. Face to face. The radiating graphite sheet of the utility model has good heat dissipation performance, cushioning performance and mechanical strength.

【技术实现步骤摘要】
一种散热石墨片
本技术属于散热材料
，具体涉及一种散热石墨片。
技术介绍
随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。一方面，以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。另一方面，石墨材料具有广泛的特殊性能，包括高度透明性、高导电性、高导热性、高强度等，利用石墨材料，能够发展出各种各样的产品应用类型，比如石墨电路结构、石墨芯片结构、石墨触摸屏结构。然而，现有散热石墨片存在以下不足：1、电磁屏蔽效果差；电子产品释放出的电磁波，会给周围的其它电子设备带来电磁干扰，使其工作异常，同时也会对人体健康造成危害。现有的散热石墨片一般采用石墨和铜箔复合的层状结构，虽然具有良好的散热性能，但电磁屏蔽功能较弱。2、散热效率较低；现有的由多层石墨复合而成的散热石墨片一般采用双面胶复合，但双面胶的导热效果较差，会严重阻碍热量的散发，从而大大降低石墨片的导热散热性能。3、弹性及缓冲性能不足；现有工艺中，往往通过若干层石墨简单叠加的方式来增加石墨片厚度，然而多层叠加的散热石墨片不仅不具有弹性，起不到缓冲的作用，还可能因多层的原因而降低其导热散热性能，达不到电子元件之间有效的导热散热效果。4、高导热石墨片虽有一定的耐折性，但材料之间的强度弱，可以轻易被撕裂，或者因为所粘附部件的位移而发生破损现象，表层物质脱落等，从而导致电路的短路；裁剪石墨片过程中，会出现石墨片破裂等技术问题。
技术实现思路
本技术目的是提供一种散热石墨片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为达到上述目的，本技术采用以下技术方案：一种散热石墨片，包括从上往下依次设置的离型膜、导电布层、铜箔、导热增强层、石墨层、相变材料层、泡棉缓冲层，所述离型膜的下表面与导电布层的上表面贴合，所述导电布层的下表面与铜箔的上表面贴合，所述铜箔的下表面与导热增强层的上表面贴合，所述导热增强层的下表面与石墨层的上表面贴合，所述石墨层的下表面与相变材料层的上表面贴合，所述相变材料层的下表面与泡棉缓冲层的上表面贴合。进一步地，所述离型膜的厚度为15~25μm。进一步地，所述离型膜为涂有硅油层的PET膜，所述硅油层与导电布层贴合。进一步地，所述导电布层的厚度为20~100μm。进一步地，所述导电布层为镀镍导电布、镀金导电布、镀炭导电布或铝箔纤维复合布。进一步地，所述铜箔的厚度为40~60μm。进一步地，所述导热增强层为导热聚酞亚胺膜，厚度为50~200μm。进一步地，所述石墨层由多层石墨片复合而成，单层石墨片的厚度为30~50μm，所述石墨片由柔性石墨片状材料制成。进一步地，所述相变材料层的厚度为20~40μm。进一步地，所述泡棉缓冲层的厚度为30~100μm。本技术具有以下有益效果：1、本技术利用多层石墨片叠加，增大石墨片的总厚度，热传导率高，大大提高了散热效果；通过铜箔能够有效提高石墨片垂直方向的导热散热系数，从而使散热石墨片具有很好的沿水平和垂直方向均匀高导热散热性能，大大提高了散热石墨片导热散热效果。2、本技术利用导电布具有高热传导、以及优异的导电和电磁屏蔽性能，不仅可以增强石墨片对电子元器件整体的导热散热效果，而且能够防止电子元器件之间产生静电导通及电磁干扰，使散热石墨片能够达到800~1000dB·cm3/g的电磁屏蔽效能。3、本技术设置泡棉缓冲层，一方面能够有效提高散热石墨片的弹性及缓冲性能，使其能够顺利压缩并填充到电子元器件之间的空隙中；另一方面其能够对石墨层、铜箔和导电布层进行有效的保护，降低了其被压迫损坏的概率。4、本技术设置导热增强层，在不影响石墨层与铜箔之间传热的情况下，提高了散热石墨片的强度，使之不易出现掉粉和断裂现象，延长其使用寿命；同时，离型膜对石墨层起到支撑作用，有利于石裁剪，大大降低了石墨破裂的几率。附图说明图1为本技术电子产品用散热石墨片的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。如图1所示，本技术的散热石墨片，包括从上往下依次设置的离型膜1、导电布层2、铜箔3、导热增强层4、石墨层5、相变材料层6、泡棉缓冲层7，所述离型膜1的下表面与导电布层2的上表面贴合，所述导电布层2的下表面与铜箔3的上表面贴合，所述铜箔3的下表面与导热增强层4的上表面贴合，所述导热增强层4的下表面与石墨层5的上表面贴合，所述石墨层5的下表面与相变材料层6的上表面贴合，所述相变材料层6的下表面与泡棉缓冲层7的上表面贴合。离型膜的厚度为15~25μm，在一个具体的实施例中，厚度为20μm。离型膜为涂有硅油层的PET膜，所述硅油层与导电布层贴合。离型膜对石墨层起到支撑作用，有利于石裁剪，大大降低了石墨破裂的几率；也可防止石墨粉脱落，从而避免电路短路，提高了产品的可靠性。导电布层的厚度为20~100μm，在一个具体的实施例中，厚度为60μm。导电布为聚酯纤维布经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性的导电纤维布；具体可以是镀镍导电布、镀金导电布、镀炭导电布或铝箔纤维复合布。利用导电布具有高热传导、以及优异的导电和电磁屏蔽性能，不仅可以增强石墨片对电子元器件整体的导热散热效果，而且能够防止电子元器件之间产生静电导通及电磁干扰，使散热石墨片能够达到800~1000dB·cm3/g的电磁屏蔽效能。导热增强层为导热聚酞亚胺膜，厚度为50~200μm，在一个具体的实施例中，厚度为100μm。导热增强层，在不影响石墨层与铜箔之间传热的情况下，提高了散热石墨片的强度，使之不易出现掉粉和断裂现象，延长其使用寿命。铜箔的厚度为40~60μm，在一个具体的实施例中，厚度为50μm。在优选方案中，导电布层与铜箔接触的表面设置有若干个高凸起部和低凸起部，高凸起部和低凸起部交替排列，相邻高凸起部和低凸起部之间留有间隔；这样的设置提高了铜箔反射电磁场的利用率，同时能够大大减少电磁场的干涉，进一步提高电磁屏蔽效能。石墨层由多层石墨片复合而成，单层石墨片的厚度为30~50μm，在一个具体的实施例中，厚度为44μm。利用多层石墨片叠加，增大石墨片的总厚度，热传导率高，大大提高了散热效果。石墨片由柔性石墨片状材料制成，具有良好的导热性能、电性能、可弯折性及挠曲性，可应用在需要弯折、挠曲同时又需要导热的场合；且制成的多层石墨片具有可弯折性及挠曲性，能够以卷状供应，可采用辊压设备连续化生产，大大提高了生产效率。通过铜箔能够有效提高石墨片垂直方向的导热散热系数，从而使散热石墨片具有很好的沿水平和垂直方向均匀高导热散热性能，大大提高了散热石墨片导热散热效果。相变材料层的厚度为20~40μm，在一个具体的实施例中，厚度为31μm。相变材料可以将待散热部件产生的热量传出，石墨片则将相变材料上的热量快速散出，因此本技术有效地结合了石墨片和相变材料的软硬性质、散热性质，具有散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热石墨片，其特征在于，包括从上往下依次设置的离型膜、导电布层、铜箔、导热增强层、石墨层、相变材料层、泡棉缓冲层，所述离型膜的下表面与导电布层的上表面贴合，所述导电布层的下表面与铜箔的上表面贴合，所述铜箔的下表面与导热增强层的上表面贴合，所述导热增强层的下表面与石墨层的上表面贴合，所述石墨层的下表面与相变材料层的上表面贴合，所述相变材料层的下表面与泡棉缓冲层的上表面贴合。

【技术特征摘要】
1.一种散热石墨片，其特征在于，包括从上往下依次设置的离型膜、导电布层、铜箔、导热增强层、石墨层、相变材料层、泡棉缓冲层，所述离型膜的下表面与导电布层的上表面贴合，所述导电布层的下表面与铜箔的上表面贴合，所述铜箔的下表面与导热增强层的上表面贴合，所述导热增强层的下表面与石墨层的上表面贴合，所述石墨层的下表面与相变材料层的上表面贴合，所述相变材料层的下表面与泡棉缓冲层的上表面贴合。2.根据权利要求1所述的散热石墨片，其特征在于，所述离型膜的厚度为15~25μm。3.根据权利要求1所述的散热石墨片，其特征在于，所述离型膜为涂有硅油层的PET膜，所述硅油层与导电布层贴合。4.根据权利要求1所述的散热石墨片，其特征在于，所述导电布层的厚度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴小三，
申请(专利权)人：深圳市兴威格科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44